合肥颀中科技股份有限公司 2023年年度业绩快报公告

　　证券代码：688352         证券简称：颀中科技       公告编号：2024-006

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

　　一、2023年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币万元

　　注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准,数据若有尾差，为四舍五入所致。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1、报告期经营状况

　　2023年度，公司实现营业收入162,934.00万元，较上年度增长23.71%；公司实现归属于母公司所有者的净利润37,017.03万元，较上年度增长22.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润32,514.55万元，较上年度增长19.93%。

　　2、报告期财务状况

　　截至2023年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产715,782.05万元，较年初增长48.41%；归属于母公司的所有者权益582,863.46万元，较年初增长80.83%；归属于母公司所有者的每股净资产4.90元/股，较年初增长50.31%。

　　3、影响经营业绩的主要因素

　　2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因

　　1、本报告期末，公司总资产715,782.05万元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。

　　2、本报告期末，公司归属于母公司的所有者权益582,863.46万元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。

　　三、风险提示

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2024年2月20日