成都盟升电子技术股份有限公司关于 不向下修正“盟升转债”转股价格的公告

　　证券代码：688311        证券简称：盟升电子        公告编号：2024-012

　　转债代码：118045        转债简称：盟升转债

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 截至2024年2月20日，成都盟升电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）股票已出现连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%（即36.31元/股）的情形。已触发“盟升转债”转股价格向下修正条款。

　　● 经公司第四届董事会第十八次会议审议，公司董事会决定本次不向下修正“盟升转债”转股价格。下一触发转股价格修正条件的期间从2024年2月21日重新起算，若再次触发“盟升转债”转股价格向下修正条件，届时公司董事会将再次召开会议决定是否行使“盟升转债”的转股价格向下修正权利。

　　一、可转债发行上市情况

　　经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕1352号”文同意注册，公司于2023年9月12日向不特定对象发行了300.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额30,000.00万元，期限为自发行之日起六年，即自2023年9月12日至2029年9月11日，票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.50%。

　　经上海证券交易所自律监管决定书（〔2023〕232号）文同意，公司30,000.00万元可转换公司债券已于2023年10月17日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“盟升转债”，债券代码“118045”。

　　可转债转股期限自发行结束之日（2023年9月18日）起满六个月后的第一个交易日（2024年3月18日）起至可转债到期日（2029年9月11日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个工作日；顺延期间付息款项不另计息），最新转股价格为42.72元/股。

　　二、可转债转股价格向下修正条款

　　根据《成都盟升电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市募集说明书》，“盟升转债”的转股价格向下修正条款如下：

　　（一）修正权限与修正幅度

　　在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会审议表决。

　　上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价。

　　若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

　　（二）修正程序

　　如公司决定向下修正转股价格，公司将在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其他信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等有关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后、且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

　　三、本次不向下修正转股价格的具体内容

　　截至2024年2月20日，公司股票已出现连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%（即36.31元/股）的情形。已触发“盟升转债”转股价格向下修正条款。

　　鉴于“盟升转债”发行上市时间较短，近期公司股价受到宏观经济、市场环境、行业变化等诸多因素的影响，出现了较大波动，公司董事会和管理层从公平对待所有投资者的角度出发，综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素，以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心，公司于2024年2月20日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于不向下修正“盟升转债”转股价格的议案》，表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票，关联董事向荣先生、刘荣先生、毛钢烈先生、覃光全先生回避表决。

　　公司董事会决定本次不向下修正转股价格，下一触发转股价格修正条件的期间从2024年2月21日重新起算，若再次触发“盟升转债”转股价格向下修正条件，届时公司董事会将再次召开会议决定是否行使“盟升转债”的转股价格向下修正权利。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　成都盟升电子技术股份有限公司

　　董事会

　　2024年2月21日