苏州锴威特半导体股份有限公司 2023年年度业绩快报公告

　　证券代码：688693           证券简称：锴威特           公告编号：2024-004

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2023年度主要财务数据和指标

　　单位：万元、万股、元/股

　　注：1.上年同期数据追溯调整或重述的原因说明：2022年12月13日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释16号”），解释16号三个事项的会计处理中：“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1月1日起施行。

　　2.本报告期以未经审计的合并报表数据填列，最终结果以公司2023年年度报告为准。

　　3.以上增减变动幅度数据如有尾差，是由于四舍五入所造成。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况

　　报告期内，公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净利润为1,764.69万元，较上年同期下降71.13%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为840.17万元，较上年同期下降83.05%。

　　报告期末，公司总资产106,616.73万元，较上年同期增长140.06%；归属于母公司的所有者权益102,217.00万元，较上年同期增长200.88%。

　　（二）影响经营业绩的主要因素：报告期内，受宏观经济环境、行业周期等因素影响，功率半导体市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期，产品销售价格承压，导致公司销售收入较去年同期有所下降。基于未来发展需要，公司持续加大产品研发投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同时加大市场布局和产品推广，经营性费用有所增加。

　　（三）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明：

　　1、报告期内公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降75.51%、75.51%、71.13%和83.05%，主要系报告期内公司下游市场需求下滑，公司销量有所下降，研发费用增长及库存减值所致。

　　2、报告期内公司基本每股收益同比下降73.87%，主要系报告期内净利润减少以及公司首次公开发行股票总股份数增加所致。

　　3、报告期内公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产同比分别增长140.06%、200.88%、33.33%、125.53%，主要系报告期内公司首次公开发行股票以及募集资金到账所致。

　　三、风险提示

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告中披露的经审计的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州锴威特半导体股份有限公司

　　董事会

　　2024年2月24日