证券代码:688372 证券简称:伟测科技 公告编号:2024-002
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2023年年度报告为准,请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位:万元
注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2023年年度报告为准。
3、报告期内,因公司实施了2022年度权益分派,完成了资本公积转增股本,故相应调整上年同期每股收益及报告期初归属于母公司所有者的每股净资产指标。
4、以上数据及指标如有尾差,为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期经营情况
2023年度,公司实现营业收入73,652.48万元,较上年度增长0.48%。公司实现归属于母公司所有者的净利润11,701.55万元,较上年度下降51.91%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,797.31万元,较上年度下降56.34%。
2、报告期财务状况
截至2023年12月31日,公司财务状况良好,公司总资产361,391.16万元,较年初增长6.75%;归属于母公司的所有者权益246,202.14万元,较年初增长3.47%;归属于母公司所有者的每股净资产21.72元/股,较年初增长3.48%。
3、影响经营业绩的主要因素
2023年,公司营业收入较上一年略有增长,净利润较上一年有所下降,主要原因包括以下四点:
(1)因实施股权激励,2023年计提股份支付费用3,897.79万元,剔除股份支付影响后,2023年度归属于母公司所有者的净利润为15,599.34万元;
(2)在大算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进集成电路测试领域,2023年公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入,研发费用较上年同比增加;
(3)2023年,公司深圳子公司成立并投产,同时公司继续扩充无锡及南京子公司测试基地的产能,加之年内IPO募投项目达产,使得相应的折旧和摊销、需要支付的人工费用和能源费用等刚性的固定成本及费用较上年相比增加较大;
(4)受行业周期下行的影响,公司下调了部分测试服务的价格,同时部分测试设备产能利用率出现下降,因此公司整体的盈利能力有所降低。
2、上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因:
(1)报告期内,公司营业利润同比下降62.60%,公司利润总额同比下降62.61%,归属于母公司所有者的净利润同比下降51.91%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降56.34%,基本每股收益同比下降61.99%,主要系报告期内公司计提股份支付费用、加大研发投入、扩大产能导致的刚性固定成本增加以及部分测试设备产能利用率下降、下调部分服务价格所致。
(2)报告期末,股本同比增长30.00%,主要系报告期内公司实施2022年年度权益分派,完成资本公积转增股本所致。
三、风险提示
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司正式披露的经审计后2023年年度报告为准,敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
上海伟测半导体科技股份有限公司
董事会
2024年2月24日
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