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苏州昀冢电子科技股份有限公司 2023年度业绩快报公告

  证券代码:688260     证券简称:昀冢科技       公告编号:2024-007

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  本报告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度报告所载为准,提请投资者注意投资风险。

  一、2023年度主要财务数据和指标

  单位:人民币万元

  

  注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数,调整后数据按2024年1月18日披露的会计差错更正后的数据列示,具体内容详见公司于2024年1月18日披露的《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》(公告编号:2024-002)。

  2.以上财务数据及指标以合并报表填列,但未经审计,最终结果以公司2023年年度报告为准。

  二、经营业绩和财务状况情况说明

  (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

  1、报告期内,消费电子和汽车电子业务销售收入同比略有增长,由于消费电子产品策略调整,预计毛利率同比略有下降。2023年上半年,受行业影响,市场处于恢复期,盈利能力不及预期,但下半年开始消费电子市场呈现回暖趋势,加之光学摄像头领域市场空间的提升,下半年消费电子销售收入和毛利率优于上半年,呈向好趋势。

  2、MLCC(片式多层陶瓷电容)业务进入研发及试产阶段,使得材料、人力、折旧等研发费用大幅增加,同时配套管理成本相应增加。

  3、半导体引线框架业务处于成长期,销售订单同比大幅度增长,而导致相应的固定费用和新增工艺投入的资源仍在持续增加。

  (二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

  报告期内,营业利润同比下降53.91%,利润总额同比下降53.21%,归属于母公司所有者的净利润同比下降75.74%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降71.00%,基本每股收益同比下降75.44%,主要原因为MLCC新业务进入研发及试产阶段,生产及配套设施投入使用,导致固定成本相应增加,且研发和试制新产品的材料、人力等费用投入增加;半导体引线框架业务受销售订单增长影响,增加相应的固定费用和新增工艺投入的资源。

  三、风险提示

  本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,相关数据可能与公司2023年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准,敬请投资者注意投资风险。

  特此公告。

  苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会

  2024年2月27日

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