烟台德邦科技股份有限公司 2023年年度报告摘要

　　公司代码：688035                                                  公司简称：德邦科技

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2023年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2024年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数881,052股后的股本为141,358,948股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币35,339,737.00元（含税）。

　　根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为4,257,190.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　综上，2023年度公司合计分红金额39,596,927.59元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的38.46%。

　　如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

　　公司不同类别产品具体情况如下：

　　1、集成电路封装材料

　　集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

　　集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外其在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求方面也均有不同的需求。

　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

　　2、智能终端封装材料

　　公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

　　智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡性能，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。

　　3、新能源应用材料

　　新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。

　　在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一；在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用；在消费电池领域，消费锂电封装材料具备多项特性，起到保证锂电池的安全、可靠和稳定的作用。

　　在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。

　　4、高端装备应用材料

　　公司高端装备应用材料主要为航空、航天、船舶、轨道、汽车、电力等重要生产制造领域提供产品和服务支持。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性和耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹或填充组件间间隙，实现组件结合，并具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性和稳定性等特点。除传统燃油车、工程机械、矿山制造领域外，在新能源汽车电机、电控、材料轻量化等领域也得到广泛应用。

　　2023年公司主营业务收入构成情况如下表所示：

　　单位：万元

　　注：数据若有尾差，为四舍五入所致。

　　(二) 主要经营模式

　　1、采购模式

　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。

　　2、生产模式

　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。

　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。

　　3、销售模式

　　公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。

　　（1）直销模式

　　根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。

　　（2）经销模式

　　公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。

　　经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。

　　4、研发模式

　　对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。

　　高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时，公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，同时通过介入客户终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。

　　公司持续完善项目相关管理要求，进一步强化跨部门项目协作和流程化的项目管理过程，2023年产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统）已完成搭建，2024年将逐步实现项目线上可视化管理，提高项目管理效率。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域，行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。

　　（1）封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智能终端等下游产品的发展。集成电路封装材料以其高技术含量、复杂的制造工艺和知识密集型特点，构成了先进封装技术发展的基石。

　　近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，先进封装领域的发展也相应加速。传统的通过减小晶体管尺寸来提升芯片性能的方法正逐渐遭遇经济效益的局限，集成电路产业正在探索新的发展路径。先进封装技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度，成为突破现有限制的关键。随着Chiplet、高带宽存储器（HBM）等先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，为封装材料行业带来了新的发展机遇。随着先进封装技术推动封装材料需求的持续增长，市场份额也在逐年扩大，并预计将保持增长态势。根据Yole的数据显示，全球先进封装市场预计到2028年将增长至786亿美元，年复合增长率为10.6%，这一增长率远超过传统封装的3.2%。SEMI的统计数据也表明，预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。

　　集成电路封装材料是电子封装技术中的核心要素，它覆盖了从设计到工艺再到测试的整个技术流程，并对下游应用的进展起到决定性作用。这一领域属于技术密集、工艺复杂、知识密集型产业，是推动先进封装技术发展的关键基础，同时也是半导体封装不可或缺的材料，它直接关系到晶圆、芯片以及半导体器件的产出效率和品质。集成电路封装材料面临的技术挑战主要在于封装材料必须具备卓越的理化特性、工艺适应性以及应用性能，以满足集成电路封装的特定工艺需求。通常集成电路器件需在经历高温高湿的处理后，仍能承受260℃的无铅回流焊接过程，并且封装材料需保持完整，不出现剥离、开裂或对芯片造成损害。此外，封装完成的集成电路器件还需通过一系列高温、高湿、老化等可靠性测试。为了满足上述的工艺和可靠性要求，封装材料需要具备对不同材质的优良粘接性、适当的韧性、弹性和强度。在功能性方面，集成电路封装材料往往具备导电、导热、电磁屏蔽以及光敏等多种特殊功能。同时，对于高纯度、极低卤素含量和极低重金属含量等方面也有着严格的要求。

　　（2）电子封装材料产业是国家重点支持和发展的战略性新兴产业中的关键部分，属于新材料产业的范畴，而智能终端封装材料属于电子封装材料中的一类应用分支。智能终端封装材料在智能终端元器件和产品的封装过程中发挥着至关重要的作用，它们不仅为电子器件提供结构上的固定和支撑，保护器件免受外界环境的影响，还赋予器件如导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振和光学等多样的功能特性，是电子元器件和智能终端制造中不可或缺的关键材料。

　　智能终端封装材料的种类繁多，市场潜力巨大，其中电子胶粘剂作为其中一个重要分支，得益于5G 建设、消费电子、家用电器及装配制造业等下游及终端应用市场的迅猛发展，近年来市场需求呈现出快速增长趋势。根据国际市场研究机构Markets and Markets的统计数据，全球电子胶粘剂市场预计到2027年将增长至67亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.1%。

　　智能终端封装材料面临的技术挑战主要集中在适应智能终端产品向高度集成、微型化、超薄设计、多功能以及高功率等方向的发展。这些趋势对封装材料提出了更高的要求，包括更强的耐环境老化性能、出色的抗冲击和抗跌落能力、优异的防水和耐汗液特性，以及对人体健康和环境保护的无害性。为了满足这些日益严格的标准，封装材料需要在保持高粘接力的同时，也具备良好的柔韧性和抗冲击性。此外，材料还应具备耐水、耐油、耐汗液的特性，并符合环保和低过敏性能的要求，以适应不断升级的健康和环境保护标准。同时，封装材料还应适用于多种固化技术，以满足不同封装工艺的需求。

　　（3）在动力电池行业中，公司的核心产品如双组份聚氨酯结构胶等封装材料主要应用于电池芯、电池模块和电池包的封装，它们发挥着粘接、固定、导热和绝缘保护的多重作用。鉴于汽车使用环境的复杂性以及对长寿命和高安全性的严格要求，对封装材料的可靠性提出了极为苛刻的要求。动力电池封装材料的技术挑战在于，随着对动力电池轻量化、抗震动和长寿命的要求不断提升，需要在粘接强度、抗冲击性和韧性之间找到最佳平衡点。

　　在追求“双碳”目标的背景下，我国新能源汽车的生产和销售规模持续扩大。根据中国汽车工业协会的数据，2023年我国新能源汽车的产销量分别达到了958.7万辆和949.5万辆，同比增长率分别为35.8%和37.9%。同时，中国汽车工业协会预测2024年中国新能源汽车销量将达到1150万辆左右，同比增长约20%。此前，中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的《中国胶粘剂和胶粘带行业现状及发展趋势》报告指出，每辆新能源汽车动力电池组装所使用的胶粘剂约为5公斤，销售金额大约在500至1,000元人民币。就此可以估算得出2024年中国新能源汽车动力电池组装用胶市场规模在57.5-115亿元区间内。

　　由于汽车在使用过程中经常面临高振动、高湿度和高温度等复杂多变的工作条件，对材料的可靠性要求极为严格，以确保长期的使用寿命和高安全性能。符合汽车应用技术规范的车规级材料，其从研发到产业化的整个过程技术要求高、周期长。特别是动力电池封装材料，随着对动力电池轻量化、抗震动和长寿命的要求日益提高，需要在粘接强度、抗冲击性和韧性等方面达到最佳平衡。因此，动力电池封装材料需要具备以下特性：A. 出色的抗低频振动能力，以延长电池的使用寿命；B. 良好的导热性能和阻燃性能，以确保使用安全；C. 轻量化的电池质量，以满足动力电池轻量化的需求。

　　（4）光伏叠晶材料在光伏叠瓦技术的粘接和电路连接过程中发挥着至关重要的作用，它们不仅提供长期的粘接效果和导电功能，还能有效减少电池片之间的应力，是实现高效光伏叠瓦封装和确保产品高导电性及高可靠性的关键性材料。未来随着电池技术创新面临瓶颈和电池片、 组件尺寸逼近极限，将会有更先进高效的高密度组件技术和材料问世。

　　光伏叠晶材料面临的技术挑战主要集中在其应用于叠瓦封装时需达到的特殊性能要求。具体来说，这些要求包括：A. 具有非常高的导电性能，并保持接触电阻的稳定性；B. 材料在初固化和最终固化阶段都需展现出较高的强度，能够承受机械负载和户外环境的老化影响，从而增强叠瓦组件的可靠性；C. 在潮湿和高温环境下，组件的功率衰减应保持在较低水平；D. 改善产品工艺性能，如粒度和流动性，以提升材料的印刷性能；E. 使用高纯度的封装材料能够提升导电效率。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，是国内高端电子封装材料行业的先行者。公司产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。

　　公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代；在产业规模上，各细分行业处于行业国内领先，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。

　　公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言：

　　（1）在集成电路封装材料领域，国内与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距，核心封装材料仍主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。同时，公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。

　　（2）在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长足的进步，在中低端领域占据了主要份额，并逐渐向中高端领域延伸。目前，在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链，并均形成业务规模化、产能规模化的优势，也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，公司持续聚焦技术平台建设，保证长期的市场竞争能力。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升，但目前占比仍有非常大的提升空间。

　　（3）在新能源应用材料领域，动力电池作为新能源汽车的核心，是汽车行业电动化转型关注的焦点，而动力电池需求的上升也带来封装材料行业的蓬勃发展。公司不仅持续供货宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业；同时北美、欧盟、日韩等全球汽车强国为了争抢战略竞争优势，大力推动本土新能源汽车产业快速发展，公司也积极与Tesla、LGES、Panasonic等海外头部客户进行接触，并建立了不同程度的合作，继续巩固技术领先优势和行业龙头地位。

　　储能电池封装材料领域，GGII调研统计数据显示，2023年全球储能电池出货量为225GWh，同比增长达50%。得益于公司布局储能市场较早，且受益于储能行业市场规模的扩大，储能电池应用领域将成为公司新的营收增长点，继续助力公司技术力量和规模的快速增长。

　　光伏叠瓦封装材料方面，国内光伏组件产业链已经达到国际领先水平，这得益于通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商的推动。同时，国内也积极推动叠瓦组件的技术研发，并取得了显著进展。为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。

　　（4）高端装备封装材料领域，公司的产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域。为了保持竞争力，不断进行创新，积极投入有竞争力的新产品线，并通过产品规模化来提高产品的综合竞争力。公司也与汽车电机、电控、材料轻量化等领域的客户展开合作，进一步取得有竞争力的市场份额。在汽车轻量化领域，致力于开发更轻、更强、更耐用的材料，以帮助汽车制造商减轻车辆重量，提高燃油效率，减少碳排放。在轨道交通领域，提供高强度、耐磨损的材料，以确保列车运行安全和稳定。在工程机械领域，提供耐高温、耐腐蚀的材料，以确保设备在恶劣环境下的稳定运行。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）算力提升带动硬件散热需求提升

　　随着人工智能技术的广泛应用，对硬件散热性能的要求日益提高。Canalys的预测显示，自2025年起支持AI功能的个人电脑将迅速普及，预计到2027年将占个人电脑总出货量的60%，这表明AI有望显著提升消费者的需求。2023年10月，高通推出了骁龙8 Gen 3处理器，预计将作为2024年安卓高端手机的标准处理器。这款处理器采用了基于Arm Cortex-X4技术的高性能CPU核心，其性能较前代X3核心有显著提升，X4核心的功耗从4.1W增加到了5.7W。在AI处理器性能的推动和消费者对高性能产品的需求下，消费电子产品正朝着更高集成度和更轻薄的设计方向发展。随着芯片和元器件尺寸的不断减小，功率密度却在持续增加，这要求消费电子产品的散热解决方案必须进行持续的技术升级，以适应更高的散热需求。

　　（2）先进封装成为AI发展的核心基石

　　随着大数据、AI 等新技术的发展，在晶圆制造物理性能接近极限的情况下，市场需要通过寻找其他途径来突破“摩尔定律”，避免硬件成为AI发展的桎梏。而先进封装技术能够通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向，其对AI发展的具体意义如下：

　　①提升计算性能：AI应用，尤其是深度学习算法，需要处理大量的数据并进行复杂的计算。先进封装技术通过提高芯片的I/O密度和数据传输速率，可以显著提升计算性能，满足AI对高性能计算的需求。

　　②支持高带宽内存集成：AI处理过程中需要快速访问大量内存数据。先进封装技术如2.5D/3D堆叠封装可以将逻辑芯片和高带宽存储器（如HBM）垂直集成，提供更高的内存带宽和更低的延迟，从而加速AI模型的训练和推理过程。

　　③降低功耗和热设计功耗（TDP）：AI应用通常对能效有严格的要求，特别是在移动和边缘计算设备中。先进封装技术能够通过优化芯片设计和制造工艺来降低功耗，提高能效比，这对于延长移动设备的电池寿命和减少数据中心的能源消耗至关重要。

　　④推动AI硬件创新：随着AI应用的普及和多样化，对AI硬件提出了更高的要求。先进封装技术使得芯片设计更加灵活，可以集成不同类型的芯片和器件，如CPU、GPU、FPGA和专用AI加速器，从而推动AI硬件的创新和发展。

　　⑤实现更高的系统集成度：AI系统通常需要集成多种功能和模块。先进封装技术提供了更高的系统集成度，可以在单一封装内集成更多的功能模块，减少外部连接和互连的复杂性，提高系统的可靠性和性能。

　　⑥加快产品上市时间：通过模块化和Chiplet技术，先进封装可以将不同功能的芯片单元作为独立的模块进行开发和测试，然后通过先进封装技术快速组装成完整的系统，这有助于缩短产品的研发周期，加快上市时间。

　　⑦降低成本：虽然先进封装技术在初期可能需要较高的研发和制造成本，但随着技术成熟和规模化生产，成本将逐渐降低。此外，通过提高生产效率和减少材料使用，先进封装技术有助于降低整体系统的成本。

　　（3）美国封锁力度再次加剧，先进封装助力弯道超车

　　从2018年至今，美国对华制裁不断升级，从华为、中芯不断蔓延至更多半导体企业，在2023年美国将制裁方式从单边制裁升级到了多边制裁。而基于先进封装技术的芯片设计模式 Chiplet可以提升芯片性能，突破美国先进制程的封锁。因此先进封装技术对于国内集成电路产业的重要意义愈发突显：

　　①技术追赶与突破：随着全球半导体技术的发展，先进封装技术成为了提升芯片性能的关键手段之一。对于国内集成电路产业而言，掌握先进封装技术是缩小与国际巨头技术差距、实现技术突破的重要途径。

　　②市场需求与竞争力提升：随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的发展，市场对于高性能、低功耗、小尺寸的集成电路产品的需求日益增长。先进封装技术能够满足这些市场需求，提升国内产品的市场竞争力。

　　③供应链安全与自主可控：在当前的国际政治经济环境下，供应链安全成为各国关注的重点。通过发展先进封装技术，国内集成电路产业可以减少对外部技术的依赖，增强供应链的自主可控性。

　　④产业升级与结构优化：先进封装技术的应用有助于推动国内集成电路产业结构的优化升级，促进产业向高技术含量、高附加值方向发展，从而提高整个产业的核心竞争力。

　　⑤国产化替代与成本控制：随着国内封装技术的不断进步，国产化替代成为可能，这有助于降低成本、提高产业链的效率和利润空间。同时，国内集成电路企业可以通过提供具有竞争力的封装解决方案，增强与国际企业的竞争力。

　　（4）封装技术升级推动材料改变

　　芯片黏接法的主体材料分为DAP和DAF/CDAF。随着下游市场对芯片封装领域对于更高性能、更小尺寸和更高集成度的需求，主体材料开始由DAP向DAF/CDAF转变，其主要原因有以下几点：

　　①提高均匀性和减少缺陷：DAP在应用过程中可能存在树脂泄漏的问题，且在芯片键合时其均匀性对其缺陷率的影响较大。DAF/CDAF通过提供更均匀的粘接层，有助于减少由于不均匀性引起的缺陷。

　　②适应更小尺寸的芯片：随着芯片尺寸的不断减小，对封装精度的要求也越来越高。DAF/CDAF作为一种超薄型薄膜粘接材料，能够更好地适应小型化芯片的封装需求。

　　③减少工艺流程时间和成本：DAF/CDAF可以在切割芯片之前就被贴在晶圆的背面，并在切割过程中一同进行，这样可以省去切割后的涂胶环节，简化工艺流程，减少生产时间和成本。

　　④提高设计密度：DAF/CDAF有助于减小芯片和芯片焊盘之间的间距，从而提高芯片设计密度，这对于高性能计算和高集成度的应用尤为重要。

　　⑤提升可靠性：DAF/CDAF具有较高的柔性和抗疲劳性，可以与多种基板连接，提供更好的热循环可靠性，特别是在热膨胀系数不匹配的情况下，DAF/CDAF能够有效缓解内应力，保护焊球，提高芯片的抗跌落性。

　　⑥环保和健康：DAF/CDAF不含铅等有毒金属成分，减少了对环境的污染，符合当前对环保和健康要求日益严格的趋势。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，同比增长0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，同比减少16.31%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688035        证券简称：德邦科技        公告编号：2024-025

　　烟台德邦科技股份有限公司

　　第二届董事会第五次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第五次会议于2024年4月19日下午14:30在公司会议室以现场表决与通讯结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2024年4月9日以电子邮件的方式送达全体董事。本次董事会由解海华先生主持，会议应出席董事人数为9人，实际到会人数为9人。本次董事会的召集与召开程序、出席会议人员资格及表决程序、决议内容符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，会议做出的决议合法、有效。

　　经公司董事会以记名方式表决，本次董事会逐项审议并通过了以下议案：

　　一、审议通过《关于〈2023年年度报告〉及摘要的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　董事会认为：公司《2023年年度报告》及其摘要的编制和审议程序符合法律、 法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定；报告的内容与格式符合中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各方面客观、真实、公允地反映出公司2023年度的经营管理和财务状况等事项；报告所披露的信息真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　审计机构永拓会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“永拓”）为公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　二、审议通过《关于〈董事会2023年度工作报告〉的议案》

　　本议案已经战略委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　报告期内，公司董事会严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》等规定，切实履行董事会各项职责，勤勉尽责地开展董事会各项工作，持续完善公司治理，严格执行股东大会各项决议，引领公司战略落地，完善内控合规建设，提升规范运作水平，切实维护公司和全体股东的合法权益，推动公司持续健康稳定发展。公司董事会同意通过该工作报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　三、审议通过《关于〈总经理2023年度工作报告〉的议案》

　　本议案已经战略委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　公司总经理及管理层编制了2023年度工作报告。依据经济和行业发展形势以及公司实际情况，对2023年经营管理工作情况进行了总结，并提出了2024年工作安排。公司董事会同意通过该工作报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　四、审议通过《关于〈2023年度审计委员会履职情况报告〉的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　报告期内，公司董事会审计委员会根据《公司章程》等有关规定，对董事会负责，审议了财务报告、关联交易等议案，指导了公司审计工作，恪尽职守、勤勉尽责地履行了审计委员会的职责。公司董事会同意通过该履职情况报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司2023年度审计委员会履职情况报告》。

　　五、审议通过《关于〈2023年度独立董事述职报告〉的议案》

　　公司独立董事分别从基本情况、年度履职概况、重点关注事项、总体评价和建议等方面对2023年度履职情况做了说明，以各自名义单独编制了《2023年度独立董事述职报告》。公司董事会同意通过该述职报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司2023年度独立董事述职报告》。

　　六、审议通过《关于公司独立董事独立性情况评估的议案》

　　公司董事会对所有独立董事的独立性情况出具了专项意见。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司董事会对在任独立董事独立性情况评估的专项意见》。

　　七、审议通过《关于〈2023年财务决算和2024年度财务预算报告〉的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　公司财务部门根据公司2023年度经营的财务情况，编写并向公司董事会提交了2023年财务决算报告，根据公司2024年度的经营计划，起草并向公司董事会提交了2024年度财务预算报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　八、审议通过《关于公司<2023年度内部控制评价报告>的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　公司编制了《2023年度内部控制评价报告》。永拓出具了《烟台德邦科技股份有限公司内部控制审计报告》。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司2023年度内部控制评价报告》。

　　九、审议通过《关于〈2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告〉的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　董事会认为：公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定以及公司《募集资金管理制度》的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　永拓出具《关于烟台德邦科技股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况专项报告的鉴证报告》；保荐人东方证券承销保荐有限公司（以下简称“东方证券”）对本事项出具了无异议的核查意见。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》（公告编号：2024-024）。

　　十、审议通过《关于2023年度利润分配预案的议案》

　　公司2023年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2024年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中881,052股后的股本为141,358,948股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币35,339,737.00元（含税）。

　　根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为4,257,190.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　综上，2023年度公司合计分红金额39,596,927.59元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的38.46%。

　　如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司2023年年度利润分配方案公告》（公告编号：2024-027）。

　　十一、审议通过《关于提请股东大会授权董事会办理小额快速融资相关事宜的议案》

　　董事会拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，授权期限为自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至公司2024年年度股东大会召开之日止。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于提请股东大会授权董事会办理小额快速融资相关事宜的公告》（公告编号：2024-028）。

　　十二、审议通过《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　为满足公司及子公司生产经营和发展需要，公司及子公司2024年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币21亿元（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等），期限自公司2023年度股东大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止，在授信期内，该等授信额度可以循环使用。

　　该授信额度仅为公司可能申请的最大上限，并非实际发生的融资金额，具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2024年内使用综合授信金额不超过8亿元，若超出预计范围，公司将及时补充进行董事会决议，以确保决策的科学性和合规性。

　　同时，基于上述综合授信及公司经营发展需要，公司为控股子公司深圳德邦、德邦翌骅、昆山德邦、四川德邦在不超过4.15亿元担保额度的范围内，对其提供担保，该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的公告》（公告编号：2024-020）。

　　十三、审议通过《关于2023年度公司日常关联交易情况及预计2024年度公司日常关联交易的议案》

　　公司编制了2023年度发生的关联交易情况及公司2024年度关联交易预测情况。

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　本议案已经独立董事专门会议审议通过，独立董事专门会议审核认为：公司及子公司与关联方的日常关联交易为公司正常经营业务，有利于公司业务稳定持续发展；关联交易价格公允，交易方式符合市场规则，不会对公司独立性产生影响。上述议案审议和表决程序符合《公司章程》和上海证券交易所的有关规定；不存在损害公司全体股东权益，特别是中小股东权益的情形，一致同意提交董事会审议。

　　保荐人东方证券对本事项出具了无异议的核查意见。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于2023年度公司日常关联交易情况及预计2024年度公司日常关联交易的公告》（公告编号：2024-019）。

　　十四、审议通过《关于确认2023年度和预计2024年度高级管理人员薪酬分配方案的议案》

　　公司薪酬与考核委员会认为：薪酬方案符合公司经营发展实际情况，符合《公司章程》及相关制度的规定。一致同意提交董事会审议。

　　会议对公司高级管理人员2023年度薪酬进行了确认，对2024年度薪酬分配方案进行了预计。

　　表决结果：6票赞成，0票反对，0票弃权，陈田安先生、王建斌先生、陈昕先生回避表决。

　　十五、审议通过《关于确认2023年度和预计2024年度董事薪酬分配方案的议案》

　　公司薪酬与考核委员会认为：董事薪酬制定合理，符合《公司章程》及相关制度的规定。独立董事的年度津贴水平较为合理，充分考虑了资本市场、同行业整体平均水平。

　　表决结果：2票赞成，0票反对，0票弃权。董事解海华、陈田安、王建斌、陈昕、杨德仁、宋红松、唐云回避表决。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　十六、审议通过《关于续聘会计师事务所的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　董事会认为永拓在2023年度审计工作中，恪尽职守，遵循独立、客观、公正的职业准则，从会计专业角度维护了公司与所有股东的利益，建议公司继续聘任永拓为公司2024年度会计师事务所，负责公司2024年度财务报告、内部控制的审计工作，聘期一年。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2024-021）。

　　十七、审议通过《关于修订<投资者关系管理制度>的议案》

　　公司修订了《投资者关系管理制度》。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　十八、审议通过《关于使用票据等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　为提高资金使用效率，降低财务成本，公司及子公司拟在募投项目实施期间根据实际需要使用银行承兑汇票、商业承兑汇票、供应链金融产品等方式支付募投项目所涉部分款项（如在建工程款、设备采购款以及其他相关所需资金等），再以募集资金进行等额置换，并从募集资金专户划转至自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目已使用资金。保荐人东方证券对本事项出具了无异议的核查意见。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于使用票据等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换的公告》(公告编号：2024-022)。

　　十九、审议通过《关于审议<会计师事务所2023年度履职情况评估报告>的议案》

　　本议案已经审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。

　　公司对2023年会计师事务所的履职情况进行了相应的评估并出具了评估报告。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于会计师事务所2023年度履职情况评估报告》。

　　二十、审议通过《关于审议<审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告>的议案》

　　本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。

　　根据财政部、国务院国有资产监督管理委员会、中国证券监督管理委员会颁布的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公司董事会审计委员会切实对永拓在2023年度的审计工作情况履行了监督职责。并编制了《董事会审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告》。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于董事会审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况的报告》。

　　二十一、审议通过《关于提请召开公司2023年年度股东大会的议案》

　　鉴于公司本次年度董事会审议的部分议案需要提交公司年度股东大会进行审议，拟定于2024年5月10日召开公司2023年年度股东大会。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于召开2023年年度股东大会的通知》（公告编号：2024-023）。

　　特此公告。

　　烟台德邦科技股份有限公司董事会

　　2024年4月20日