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广州慧智微电子股份有限公司 第一届监事会第十五次会议决议公告

  证券代码:688512       证券简称:慧智微      公告编号:2024-003

  

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  广州慧智微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第一届监事会第十五次会议于2024年4月26日以现场结合通讯方式召开,会议应出席监事3名,实际出席监事3名。本次会议由监事会主席张丹主持。会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)和《广州慧智微电子股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的相关规定。经与会监事认真讨论审议,以记名投票表决方式,审议通过如下议案:

  一、审议通过《关于2023年年度报告及摘要的议案》

  监事会认为:公司2023年年度报告及摘要的编制符合相关法律法规、公司章程及公司内部管理制度的各项规定,其编制程序、内容、格式符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定。报告的内容能够真实、准确、完整地反映上市公司的实际情况,公允地反映了公司2023年年度的财务状况和经营成果等事项,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《广州慧智微电子股份有限公司2023年年度报告》及《广州慧智微电子股份有限公司2023年年度报告摘要》。

  二、审议通过《关于公司<2023年度监事会工作报告>的议案》

  监事会认为:2023年,公司监事会严格按照《公司法》《公司章程》及公司《监事会议事规则》的要求,认真履行监督职责,积极有效地开展工作,对公司依法运作情况和公司董事、高级管理人员履行职责情况进行监督,维护了公司及股东的合法权益,促进了公司的规范化运作,充分发挥了监事会应有的作用。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。

  三、审议通过《关于公司<2023年度财务决算报告>的议案》

  监事会认为:公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定,编制了《2023年度财务决算报告》,反映了公司2023年经营实际情况及财务状况。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。

  四、审议通过《关于公司<2024年度财务预算报告>的议案》

  监事会认为:公司《2024年财务预算报告》在总结2023年经营情况的基础上,分析研判2024年经营形势,结合公司战略发展规划和经营目标,审慎预测2024年度财务预算情况。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。

  五、审议通过《关于公司2023年度利润分配预案的议案》

  监事会认为:由于公司2023年12月31日母公司财务报表未分配利润为负数,尚不满足利润分配条件。本次利润分配方案充分考虑了公司当前的实际经营状况,符合相关法律法规以及《公司章程》的相关规定,有利于维护公司全体股东的长期利益,不存在损害公司及全体股东利益的情形。综上,监事会同意公司2023年度利润分配方案。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。

  六、审议通过《关于公司续聘2024年度审计机构的议案》

  监事会认为:天健会计师事务所(特殊普通合伙)具有丰富的上市公司审计工作经验、较高的专业水平和较强的合作精神,具备担任年度审计机构的条件和能力,且聘任程序符合法律规定。综上,监事会同意续聘天健会计师事务所(特殊普通合伙)为2024年公司外部审计机构。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  本议案尚需提交公司股东大会审议。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于公司续聘2024年度审计机构的公告》(公告编号:2024-005)。

  七、审议通过《关于公司2024年度监事薪酬方案的议案》

  监事会认为:公司制定的薪酬方案符合相关法律法规和公司规定,综合考虑了公司实际情况和经营成果,有利于不断提高公司监事的责任意识,更加勤勉尽责,承担相应的责任,履行应尽的义务,有利于公司的长远发展。

  表决结果:同意票0票,反对票0票,弃权票0票,回避票3票。

  因该事项与公司全体监事存在利害关系,因此全体监事在审议该事项时回避表决,一致同意直接提交至股东大会审议。

  八、审议通过《关于公司<2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》

  监事会认为:公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金使用管理制度》等法律法规和制度文件的规定;公司对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露的信息一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2024-004)。

  九、审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》

  监事会认为:根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法规和规范性文件的规定,公司拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,有利于提高资金使用效率,增加公司资金收益,不存在变相改变募集资金用途的情形,不存在损害公司及全体股东利益的情形。综上,监事会同意公司使用不超过人民币35,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理的相关事宜,且资金在前述额度内可以循环滚动使用。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2024-008)。

  十、审议通过《关于2024年第一季度报告的议案》

  监事会认为:公司2024年第一季度报告的编制符合相关法律法规、公司章程及公司内部管理制度的各项规定,其编制程序、内容、格式符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定。报告的内容能够真实、准确、完整地反映上市公司的实际情况,公允地反映了公司2024年第一季度的财务状况和经营成果等事项,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票,回避票0票。

  具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《广州慧智微电子股份有限公司2024年第一季度报告》。

  特此公告。

  广州慧智微电子股份有限公司

  监事会

  2024年4月29日

  

  证券代码:688512       证券简称:慧智微      公告编号:2024-007

  广州慧智微电子股份有限公司关于变更

  注册资本、修订《公司章程》、授权办理工商登记并修订、制定部分内部管理制度的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  广州慧智微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月26日召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于变更注册资本、修订<公司章程>并授权办理工商登记的议案》《关于修订<独立董事工作制度>的议案》《关于制定<会计师事务所选聘制度>的议案》。现将相关情况公告如下:

  一、变更注册资本的基本情况

  2023年9月6日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于2021年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权结果暨股份变动的公告》(公告编号:2023-018)。公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权的激励对象为51人,行权股票数量为2,697,200股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2026年9月4日。行权后,公司注册资本由人民币45,250.6348万元变更为人民币45,520.3548万元,公司的股本由452,506,348股变更为455,203,548股。

  二、修订《公司章程》并授权办理工商登记的情况

  根据上述变更事项,对《公司章程》具体修订内容如下:

  

  除上述修订的条款外,《公司章程》中其他条款保持不变。修订后的《公司章程》全文于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。

  本次修订《公司章程》的事项尚需提交公司股东大会进行审议。公司董事会同时提请股东大会授权董事会及董事会授权人士办理工商变更登记等相关事宜。上述变更最终以市场监督管理部门核准的内容为准。

  三、修订及制定部分内部管理制度的情况

  为进一步规范公司的规范运作,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》等相关法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的规定,并结合公司实际情况,对部分内部管理制度进行了修订及制定,具体情况如下:

  

  部分制度全文于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。

  特此公告。

  广州慧智微电子股份有限公司

  董事会

  2024年4月29日

  

  证券代码:688512       证券简称:慧智微      公告编号:2024-008

  广州慧智微电子股份有限公司

  关于使用部分暂时闲置募集资金

  进行现金管理的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  广州慧智微电子股份有限公司(以下简称“慧智微”或“公司”)于2024年4月26日分别召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资计划正常进行以及确保资金安全的前提下,拟使用不超过人民币35,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款等,以下简称“现金管理产品”),使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效,在前述额度及使用期限范围内,资金可以循环滚动使用,同时授权董事长或董事长授权人士行使现金管理投资决策权并签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实施,授权期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效。保荐人华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐人”)对该事项出具了明确同意的核查意见。现将具体情况公告如下:

  一、募集资金的基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意广州慧智微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]462号),并经上海证券交易所同意,公司首次公开发行人民币普通股(A股)5,430.05万股,每股发行价格20.92元,本次募集资金总额为人民币113,596.65万元,扣除各项发行费用人民币10,763.76万元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币102,832.89万元。上述募集资金已全部到位,并由天健会计师事务所(特殊普通合伙)于2023年5月10日对本次发行的资金到账情况进行了审验,出具了《验资报告》(天健验〔2023〕7-58号)。

  公司已按规定对募集资金采取了专户存储制度,设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,公司及全资子公司已与保荐人、存放募集资金的银行签署了募集资金监管协议。

  二、募集资金投资项目的基本情况

  公司首次公开发行股票原计划募集资金150,418.78万元,实际募集资金净额102,832.89万元,相比原计划有所减少,为保障募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的顺利实施,提高募集资金的使用效率,结合公司实际情况,公司已于2023年6月27日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十一次会议,对各募投项目使用募集资金金额进行了调整,具体如下:

  单位:万元

  

  公司在完成上述募集资金使用计划调整后,募集资金按计划有序投入,实际募投项目为:“总部基地及广州研发中心建设项目”、“上海研发中心建设项目”、“补充流动资金”,均按计划有序实施。

  根据当前封测行业产能情况和消费电子行业发展趋势,结合公司业务布局及公司关键战略路径的发展规划,公司于2023年10月30日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十四次会议及2023年11月17日召开2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于取消实施部分投资项目的议案》,同意公司取消实施“芯片测试中心建设”项目。

  由于上述募投项目建设需要一定周期,根据募投项目建设进度,现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。在不影响募集资金投资项目建设、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下,公司将合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,提高募集资金使用效率。

  三、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

  (一)现金管理目的

  在确保不影响募集资金投资项目的建设和使用,保障募集资金安全的前提下,公司根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关规定,合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,有利于提高募集资金使用效率,增加公司现金资产收益,保障公司股东的利益。

  (二)现金管理产品品种

  公司将按照相关规定严格控制风险,购买安全性高、流动性好的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款等),且该等现金管理产品不得用于质押,不得实施以证券投资为目的的投资行为,不得影响募集资金投资计划正常进行。

  (三)投资额度及期限

  公司计划使用最高不超过人民币35,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内,资金额度可以循环滚动使用。

  (四)实施方式

  在董事会审议的投资额度和期限内,授权董事长或董事长授权人士行使现金管理投资决策权并签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实施,授权自董事会审议通过之日起12个月内有效。

  (五)信息披露

  公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法规和规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。

  (六)现金管理收益的分配

  公司现金管理所得收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分,公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的所得收益归公司所有,并将严格按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求管理和使用资金,现金管理到期后将归还至公司募集资金专户。

  四、对公司经营的影响

  公司将严格按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》等有关规定对公司购买的理财产品进行核算。公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下进行的,有助于提高募集资金的使用效率,不会影响公司日常资金正常周转需要和募集资金投资项目的正常运转,亦不会影响公司主营业务的正常发展,不存在损害公司和股东利益的情形。通过对部分暂时闲置的募集资金进行合理的现金管理,可增加公司资金收益,有利于进一步提升公司整体业绩水平,为公司股东谋取更多的投资回报。

  五、投资风险及风险控制措施

  (一)投资风险

  尽管公司拟投资安全性高、流动性好的保本型产品,投资风险可控,但金融市场受宏观经济影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险。

  (二)风险控制措施

  1、公司将严格按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金使用管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。

  2、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理的审批和执行程序,有效开展和规范现金管理产品的购买事宜,确保资金安全。

  3、公司将严格遵守审慎投资原则筛选投资对象,主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

  4、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪现金管理产品的投向、项目进展情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将及时采取相应保全措施,控制理财风险。

  5、公司监事会、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

  6、公司将严格根据中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露的义务。

  六、审议程序及专项意见说明

  (一)审议程序

  公司于2024年4月26日召开第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下,使用不超过人民币35,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款等),使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在前述额度及使用期限范围内,资金可以循环滚动使用。

  (二)监事会意见

  公司监事会认为:根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法规和规范性文件的规定,公司拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,有利于提高资金使用效率,增加公司资金收益,不存在变相改变募集资金用途的情形,不存在损害公司及全体股东利益的情形。综上,监事会同意公司使用不超过人民币35,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理的相关事宜,且资金在前述额度内可以循环滚动使用。

  七、保荐人核查意见

  经核查,保荐人认为:公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会和监事会审议通过,履行了必要的审批程序,符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规、规范性文件以及公司《募集资金使用管理制度》的相关规定。公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,不会影响上市公司募集资金投资项目的正常实施,不存在变相改变募集资金用途的行为,有利于提高资金使用效率,符合公司和全体股东的利益。

  综上,保荐人对慧智微本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项无异议。

  八、上网公告附件

  1、华泰联合证券有限责任公司关于广州慧智微电子股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见。

  特此公告。

  广州慧智微电子股份有限公司

  董事会

  2024年4月29日

  

  公司代码:688512                                                  公司简称:慧智微

  广州慧智微电子股份有限公司

  2023年年度报告摘要

  第一节 重要提示

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

  2 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营中可能存在的相关风险,具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”的相关内容。敬请投资者予以关注,注意投资风险。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  4 公司全体董事出席董事会会议。

  5 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  √是     □否

  公司采用《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2条第(二)项的标准上市,上市时尚未盈利。公司2023年度实现营业收入为55,202.44万元;归属于上市公司股东的净利润为-40,850.65万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,031.85万元。报告期内公司尚未实现盈利。公司亏损的主要原因系:公司处于快速增长阶段,营收规模仍然较小;受行业周期变化的影响,消费电子市场需求整体处于温和复苏状态,虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长,但市场竞争加剧,产品毛利空间受到挤压;同时为了保证公司未来的持续发展及竞争力提升,公司持续加大研发投入,研发费用大幅度增加。

  尽管公司面临艰难的外部环境,但公司紧跟射频方案的演进进行产品迭代,不断完善射频前端产品布局,积极拓展头部客户,加强与头部客户合作机会,为扩大公司营收规模、提升盈利能力奠定基础,同时将持续提高研发效率,优化产品结构和成本管控,努力提升经营水平,改善公司经营业绩,以期尽快实现盈利,回报广大投资者。

  7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司于2024年4月26日召开的第一届董事会第二十一次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》,鉴于母公司财务报表未分配利润为负数,尚不满足利润分配条件,为保障公司正常生产经营和未来发展需要,公司拟定2023年度利润分配方案为:不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。

  本次利润分配预案尚需经股东大会审议批准。

  8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用    √不适用

  第二节 公司基本情况

  1 公司简介

  公司股票简况

  √适用    □不适用

  

  公司存托凭证简况

  □适用    √不适用

  联系人和联系方式

  

  2 报告期公司主要业务简介

  (一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、主营业务的基本情况

  慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

  射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件,负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

  公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

  

  注:公司以首字母排序

  2、主要产品和业务情况

  报告期内,公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升,射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升,射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组,从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

  (1)射频前端的基本构成和功能简介

  通讯系统中,射频前端是无线通信设备的核心部件,负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理,以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。

  按照功能,射频前端可分为发射链路(TX)和接收链路(RX)。在发射链路中,数字信号通过调制解调器(Modem)转换成易于传输的连续模拟信号,随后收发器(Transceiver)将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号,进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理,最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号,通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择,对接收到的射频信号进行滤波和放大,最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。

  按照组成器件,射频前端可分为功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、射频开关(Switch)等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大;低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大;滤波器负责发射及接收信号的滤波,去除非信号频率的杂波信号;射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。射频前端这些器件协同工作,确保了无线信号的有效传输和接收,是无线通信设备能够实现通信功能的基础。

  

  资料来源:Qualcomm

  (2)公司主要产品类型及业务情况

  报告期内,主要产品类型及业务情况如下:

  ①  5G新频段系列产品

  5G新频段系列产品主要包括:L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围,更高的频率有利于支持更大的通信带宽,从而获得更快的通信速度。

  L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件,将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起,是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求,开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年,公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组,支持低压PC2高功率,性能进一步提升。

  L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch和Filter等器件,将天线接收到的微弱信号放大,达到更好的接收信号效果,包括单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域,在客户端获得了良好的反馈。

  ②  5G重耕频段系列产品

  5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围,通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4G LTE通信频段,其通信频率与4G共频段,并支持5G通信协议。5G重耕频段产品分为L-PAMiD高集成模组方案和5G MMMB PA分立方案。

  L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件,将Sub-3GHz的射频发射和接收封装进一颗芯片。公司基于多年射频前端芯片的技术积累,以及对射频系统的理解,将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2023年,公司推出了高集成L-PAMiD模组组合,同步投入开发下一代更高集成度的L-PAMiD模组方案。

  5G MMMB PA模组内部集成PA和Switch。2023年,公司发布了高性价比MMMB PA模组以及可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMB PA模组,满足大带宽和高线性要求,在关键性能参数上均具备良好的表现,具备较强的竞争力。

  ③  4G频段系列产品

  随着移动终端的通信制式从4G向5G演进,4G智能手机市场逐步成为长尾市场;同时,随着近年来,国内4G Cat.1等物联网市场规模扩容,预计未来4G频段系列产品会有一定的市场保有量。

  自成立以来,公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组(MMMB PAM),2015年成功推出4G LTE可重构射频前端产品,实现可重构功率放大器模组的商用,2017年推出新一代MMMB PA模组,该款产品支持4G LTE全频段,通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用,该产品集成度高,性能优越。近年来,公司紧随市场需求,持续迭代4G MMMB PA模组,陆续推出更高性能和更具性价比的产品。

  (二) 主要经营模式

  公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点,主要负责产业链中的设计环节,包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计,并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下,公司可以将资源集中在设计研发环节,有利于公司紧密跟随市场变化趋势,不断推出性能优良、具有竞争力的产品,以满足不断发展的市场需求。

  1、研发模式

  公司作为Fabless模式的芯片设计公司,其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势,设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品,以满足复杂的无线通信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求,公司已制定多项研发相关内部控制制度,对研发活动的每个环节进行规范化管理,通过各个节点的内部管控降低研发失败的风险。

  2、采购及生产模式

  公司采用Fabless模式,主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控,产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案,委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造,委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造,晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料,晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂,同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料,委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案封装成模组产品。目前,公司采购的物料主要为晶圆、基板及相关的封装测试服务,公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。

  3、销售模式

  公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议,经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单,公司根据订单安排出货,后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。

  (三) 所处行业情况

  1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”;根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“新一代信息技术产业”。 根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》,公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。

  (1)集成电路行业的现状

  公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游,属于技术密集型产业,对技术研发实力要求极高,具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展,集成电路行业自2000年以来,尽管行业存在一定周期性的波动,但总体呈现上升趋势。国家统计局数据显示,2023年中国的集成电路产量为3,514亿块,同比增长6.9%。继去年下滑后,集成电路产量再次恢复上涨趋势。

  近年来我国集成电路产业发展迅速,但是需求和供给之间仍存在不平衡的情况。根据中国海关总署的数据统计,自2019年以来,我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直在2,000亿美元以上,存在高度的不匹配。未来集成电路产业仍然存在较大的国产替代空间。

  中国集成电路进出口情况

  

  图表来源:中国半导体行业协会

  (2)射频前端行业的基本情况

  射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片,主要处理高频射频模拟信号,在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。射频前端芯片的PA芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因素,直接影响了终端用户的实际体验,因此PA芯片在射频前端芯片中处于较为核心的地位。

  随着5G通信的快速普及,根据Yole预测,全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元,年均复合增长率约为8.3%,高于半导体行业的平均增长速度。一方面,射频前端行业受益于智能手机等无线连接终端需求的增长;另一方面,伴随着通信制式从2G向5G演进,智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G,技术难度不断提升,推动射频前端器件的单机用量和单机价值不断提升。

  2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

  目前,射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位,其技术实力雄厚,产品定义能力强,占据了射频前端领域主要的市场份额,主要厂商包括Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)和Murata(村田)等。

  自2011年成立以来,公司一直专注于射频前端芯片领域,基于多年的技术积累,逐渐实现将研发投入转化成经营成果,已形成一批具有自主知识产权的核心技术。其中,“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖,经该奖项的评价委员会认定,“该项目总体技术达到国际先进水平,其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。

  在5G新周期与国产替代的大背景下,公司基于长期的技术积累,不断加强以功率放大器为核心的射频完整方案布局。2023年公司高集成5G L-PAMiD模组成功量产,增加了公司产品可覆盖的市场范围。继2020年率先量产5G L-PAMiF模组后,公司继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局和出货。4G手机和物联网市场,随着竞争愈加激烈,公司进一步迭代更高性能、更高性价比的射频产品,满足客户需求的多样化。

  公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点,受到客户的广泛认可,市场知名度不断提升,逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产,并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域,持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发,充分运用公司的核心技术,依托日益优质的客户结构,公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势,及时推出迭代升级产品,已具备较强的竞争优势。

  3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下游行业的发展,及时满足市场对新技术、新应用的需求。

  (1)从5G到5G-Advanced(5G增强)对射频前端芯片设计提出更多技术挑战

  2019年进入5G商用时代后,5G商用的步伐不断加快,5G手机渗透率不断扩大,5G通信相比4G对射频前端芯片提出了更多需求。2023年3GPP第一个5G-Advanced标准版本的Release18标准冻结,进一步为射频前端设计带来挑战。首先,5G通信要求PA提供更高的功率和效率,大大提升了芯片的设计难度;其次,由于射频前端需同时兼容更多的通信线路,器件数量也随之上升,所以在有限的面积下需要更高的集成度,这对5G射频前端集成化模组的设计提出更高的要求。同时,工信部于2023年6月明确了6GHz(5925-7125MHz)为IMT系统新增频率划分,在全球率先将6GHz频段划分用于IMT系统,有利于推动5G/6G频谱资源全球或区域划分一致,为5G/6G发展提供所必须的中频段频率资源。更高的频率给5G射频前端带来更大的空间损耗,进而要求更大的输出功率和更高的效率。因此,5G通信技术的继续演进为射频前端芯片设计带来较大挑战,射频前端厂商必须持续加大技术预研,积累设计生产经验,快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片,才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。

  (2)射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态

  为满足5G通信需求,射频方案对比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路,更高的射频要求需要更多的LNA、开关等器件,更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构,这些都导致5G手机的射频器件数量对比4G快速增加。射频前端器件的数量大幅上升,同时伴随着摄像头增加、电池容量增加、折叠机等各种功能需求增加,导致手机留给射频前端芯片的空间进一步受到挤压,因此对小型化、功能齐全的高集成射频模组芯片的需求进一步增加。

  在射频前端模组化趋势下,一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力,不仅要考虑在有限的芯片尺寸下集成PA、LNA、Filter和Switch等器件,而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰,尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性;另一方面,射频前端集成度的提高,需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局,提高集成度和良率,从而提升射频前端的整体性能。同时,射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累,尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装(Flip chip)封装工艺,这对射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力方面提出了考验。因此,公司一方面加大芯片设计的高精度仿真环境,另一方面积极和封装厂合作开发更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。

  随着射频前端行业的发展,国外一线厂商利用先发优势,占据高集成化射频前端模组市场份额。随着射频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大,公司积累了大量器件和模组化的技术经验,持续发力高集成化的射频前端模组研发。公司在2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF,2023年进一步量产了5G重耕频段的高集成模组L-PAMiD,并且正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组,在国内射频前端高集成模组领域处于领先地位。

  (3)5G RedCap商用在即,产品方案推动5G物联网市场规模起量

  2023年10月,工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,目标到2025年,5G RedCap产业综合能力显著提升,新产品、新模式不断涌现,融合应用规模上量,安全能力同步增强。5G Redcap在物联网领域的大规模商用,一方面取决于新的应用场景,另一方面取决于快速降低5G物联网模块的成本。

  2023年,高通、海思等厂商相继推出5G RedCap SoC解决方案,公司推出相应的RedCap射频前端全套解决方案,产品成本比5G eMBB明显降低,并已在客户端完成测试验证。为了应对4G Cat.4在成本方面的挑战,公司已投入下一代产品的开发,以求更高性能和更高性价比的解决方案,保证公司未来在5G物联网市场占据先发优势。

  (4)车联网、卫星通信成为新的应用增长点

  根据国家发展改革委等11个部门联合印发的《智能汽车创新发展战略》规划,2025年,智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展,车用无线通信网络(LTE-V2X等)实现区域覆盖,新一代车用无线通信网络(5G-V2X)在部分城市、高速公路逐步开展应用,高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求,这是面向蜂窝通信射频前端行业新的增长点。车联网对于安全性、可靠性等提出了更高的要求。2023年,公司的部分产品通过了车规可靠性的测试,获得AEC-Q104车规认证,并在客户端推广。同时,随着手机直连卫星功能的兴起,手机支持卫星通信的需求从旗舰机型进一步下探到中高端等机型,新增的卫星通信系统对射频前端带来新的市场需求。公司密切关注市场动态,基于原有的技术积累,加快推出适合新市场的射频产品。

  3 公司主要会计数据和财务指标

  3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

  单位:元  币种:人民币

  

  3.2 报告期分季度的主要会计数据

  单位:元  币种:人民币

  

  季度数据与已披露定期报告数据差异说明

  □适用      √不适用

  4 股东情况

  4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  单位: 股

  

  存托凭证持有人情况

  □适用    √不适用

  截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

  □适用    √不适用

  4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

  √适用      □不适用

  

  4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  √适用      □不适用

  

  4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

  □适用    √不适用

  5 公司债券情况

  □适用    √不适用

  第三节 重要事项

  1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内,公司实现营业收入55,202.44万元,较上年同期增长54.77%。主要原因系2023年下半年随着行业需求逐步复苏,客户库存结构优化,提货需求逐步恢复。同时公司产品不断迭代,产品性能进一步提升,推动客户项目出货量增加,最终实现营业收入的同比增长。

  报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润-40,850.65万元,净亏损较上年同期增加33.98%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,031.85万元,净亏损较上年同期增加45.85%。主要原因系:(1)受行业周期变化的影响,消费电子市场需求整体处于温和复苏状态,虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长,但市场竞争加剧,产品毛利空间受到挤压;(2)为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求,缩小与龙头企业的技术差距,公司持续加大研发投入,导致本年度研发费用较大幅度增加;(3)公司基于谨慎性考虑,增加计提存货跌价准备;同时,对本年度新增可抵扣亏损及可抵扣暂时性差异未确认递延所得税资产。虽然公司面临困难的外部环境,依然在提升研发效率的基础上,加大研发投入,丰富和优化产品布局,保证公司长期发展和产品竞争力的提升。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  □适用      √不适用

  

  证券代码:688512       证券简称:慧智微      公告编号:2024-004

  广州慧智微电子股份有限公司

  2023年度募集资金存放

  与实际使用情况的专项报告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及有关规定,广州慧智微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“慧智微”)董事会对公司2023年度(以下又称“报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项说明如下:

  一、 募集资金的基本情况

  (一)实际募集资金金额和资金到账时间

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意广州慧智微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]462号),并经上海证券交易所同意,公司首次公开发行人民币普通股(A股)5,430.05万股,每股发行价格20.92元,本次募集资金总额为人民币113,596.65万元,扣除各项发行费用人民币10,763.76万元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币102,832.89万元。上述募集资金已全部到位,并由天健会计师事务所(特殊普通合伙)于2023年5月10日对本次发行的资金到账情况进行了审验,出具了《验资报告》(天健验〔2023〕7-58号)。

  (二)募集资金使用及结余情况

  截至2023年12月31日,本公司募集资金使用情况如下:

  

  二、 募集资金管理情况

  (一)募集资金的管理情况

  为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者的合法权益,本公司依据《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和规范性文件的要求,结合公司实际情况,制定了《广州慧智微电子股份有限公司募集资金使用管理制度》,对募集资金的存储、使用、投向变更及管理与监督等进行了规定,公司严格按照其规定管理和使用募集资金。

  (二)募集资金监管协议情况

  2023年4月28日,公司连同保荐人华泰联合证券有限责任公司与平安银行股份有限公司广州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

  2023年4月28日,公司连同保荐人华泰联合证券有限责任公司与上海浦东发展银行股份有限公司广州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。公司在上海浦东发展银行股份有限公司广州分行开设募集资金专项账户,账号为82210078801300002219。基于公司本次公开发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额的情况,结合募集资金投资项目的实际情况,公司决定将该账户终止使用并注销。2023年6月27日,公司、华泰联合证券有限责任公司和上海浦东发展银行股份有限公司广州分行签署《募集资金专户存储三方监管协议之终止协议》。2023年7月7日,公司注销上述募集资金专户。

  2023年4月28日,公司及全资子公司尚睿微电子(广州)有限公司和尚睿微电子(上海)有限公司连同保荐人华泰联合证券有限责任公司与招商银行股份有限公司广州开发区支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

  上述监管协议与上海证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。公司在使用募集资金时已经严格遵照履行上述协议,保证专款专用。

  (三)募集资金专户存储情况

  截至2023年12月31日,本公司募集资金专户存储情况如下:

  

  三、本报告期内募集资金的实际使用情况

  (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况

  本公司2023年度募集资金实际使用情况请见附表1《募集资金使用情况对照表》。

  (二)募投项目先期投入及置换情况

  2023年6月27日,公司分别召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金22,568.26万元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金,使用募集资金617.76万元置换已支付发行费用的自筹资金。上述事项由天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司以自筹资金预先投入的情况进行了专项审核,并出具了《关于广州慧智微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》(天健审〔2023〕7-565号)。公司独立董事及监事会发表了明确同意的意见,保荐人华泰联合证券有限责任公司对本事项已出具相应核查意见。

  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

  报告期内,本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

  2023年6月1日,公司分别召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资计划正常进行以及确保资金安全的前提下,拟使用不超过人民币69,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款等),使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在前述额度及使用期限范围内,资金可以循环滚动使用,同时授权董事长或董事长授权人士行使现金管理投资决策权并签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实施,授权期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效。公司独立董事及监事会发表了明确同意的意见,保荐人华泰联合证券有限责任公司对该事项已出具相应核查意见。

  截至2023年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为人民币 20,000.00万元,具体情况列示如下:

  

  注:公司购买的上述大额存单可转让,可提前赎回

  (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

  报告期内,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

  (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

  报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

  (七)节余募集资金使用情况

  报告期内,公司不存在节余募集资金使用情况。

  (八)募集资金使用的其他情况

  2023年6月1日,公司召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目建设的议案》,同意公司使用不超过20,000万元的募集资金向全资子公司尚睿微电子(上海)有限公司提供借款,借款期限为实际借款之日起,至募投项目实施完成之日止,借款为无息借款,根据项目实际情况,在借款期限内资金可滚动使用,也可提前偿还;到期后,如双方均无异议,该笔借款可自动续期。本次借款金额将全部用于实施“上海研发中心建设项目”,不作其他用途。公司独立董事及监事会发表了明确同意的意见,保荐人华泰联合证券有限责任公司对此已出具相应核查意见。

  2023年6月27日,公司召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议,审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》,同意公司根据实际募集资金净额并结合各募投项目的情况,对募投项目拟投入募集资金金额进行调整。公司独立董事及监事会发表了明确同意的意见,保荐人华泰联合证券有限责任公司对此已出具相应核查意见。

  四、变更募投项目的资金使用情况

  报告期内,公司募投项目未发生变更。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

  本报告期,公司已按《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定和公司《募集资金使用管理制度》的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况,不存在募集资金使用管理违规情形。

  六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

  天健会计师事务所(特殊普通合伙)针对公司管理层编制的2023年度《关于募集资金年度存放与实际使用情况的专项报告》进行了鉴证,并出具了《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》(天健审〔2024〕7-667号)。报告认为:慧智微公司管理层编制的2023年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2023年12月修订)》(上证发〔2023〕194号)的规定,如实反映了慧智微公司募集资金2023年度实际存放与使用情况。

  七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。

  经核查,保荐人认为:慧智微2023年度募集资金存放与实际使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

  综上,保荐人对慧智微2023年度募集资金存放与使用情况无异议。

  特此公告。

  广州慧智微电子股份有限公司董事会

  2024年4月29日

  附表1:

  募集资金使用情况对照表

  单位:万元

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