杭州晶华微电子股份有限公司 关于以集中竞价交易方式 回购公司股份的进展公告

　　证券代码：688130         证券简称：晶华微         公告编号：2024-020

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　一、 回购股份的基本情况

　　2023年8月18日，公司召开了第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A股）股票，并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币1,500万元且不超过人民币3,000万元，回购的价格不超过人民币60.00元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2023年8月19日、2023年8月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2023-035）和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2023-042）。

　　二、 回购股份的进展情况

　　根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号—回购股份》等相关规定，现将公司回购股份进展情况公告如下：

　　截至2024年4月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份524,027股，占公司总股本66,560,000股的比例为0.7873%，回购成交的最高价为43.64元/股，最低价为23.86元/股，支付的资金总额为人民币20,986,609.99元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份符合法律法规的规定及公司的回购股份方案。

　　三、 其他事项

　　公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司董事会

　　2024年5月7日

　　证券代码：688130          证券简称：晶华微        公告编号：2024-019

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　关于参加2023年度芯片

　　设计专场集体业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议线上交流时间：2024年5月13日(星期一)下午15:00-17:00

　　会议召开方式：线上文字互动  

　　线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）?投资者可于2024年5月10日(星期五) 16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月27日发布公司2023年年度报告、2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司的经营成果、财务状况、发展理念，公司将参加由上海证券交易所主办的2023年度芯片设计专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2023年度及2024 年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、方式

　　（一）会议线上交流时间：2024年5月13日(星期一)下午15:00-17:00

　　（二）会议召开方式：线上文字互动

　　（三）线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

　　（四）投资者可于2024年5月10日(星期五)16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　三、参加人员

　　董事、总经理梁桂武先生，独立董事余景选先生，财务总监冯勤先生，副总经理、董事会秘书纪臻女士（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

　　四、联系人及咨询办法

　　联系人：董事会办公室

　　电话：0571-86518303

　　邮箱：IR@SDICMicro.cn

　　五、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2024年5月7日