杭州格林达电子材料股份有限公司关于2023年度暨2024年第一季度 业绩说明会召开情况的公告

　　证券代码：603931          证券简称：格林达            公告编号：2024-027

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　根据上海证券交易所有关规定，杭州格林达电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年5月16日（周四）下午1:00-2:00在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/），以网络互动方式召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，针对公司2023年度暨2024年第一季度业绩和经营情况等与广大投资者进行了互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行现场回答。关于本次说明会的召开事项，公司已于2024年4月26日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)和指定媒体披露了《杭州格林达电子材料股份有限公司关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告》（公告编号：2024-023）。

　　现就本次说明会召开情况公告如下：

　　一、 本次说明会召开情况

　　2024年5月16日下午1:00-2:00，公司在上海证券交易所上证路演中心，以网络互动方式召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，公司董事长蒋慧儿女士、总经理方伟华先生、财务总监蒋哲男女士、董事会秘书章琪女士和独立董事吴晖先生出席了本次说明会，就2023年度暨2024年第一季度业绩和经营情况与投资者进行交流，并回答投资者普遍关注的相关问题。

　　二、 本次说明会投资者提出的主要问题和公司答复情况

　　公司在本次说明会上就投资者关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：

　　1、公司未来会增加分红次数吗？

　　回复：尊敬的投资者你好，公司始终重视对投资者的合理投资回报，自上市以来每年现金分红率达到30%以上，公司将在综合考虑实际经营情况和经营发展规划等因素的前提下，对公司利润分配做出安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性，并保证公司长久、持续、健康的经营能力，同时给予股东合理的投资回报。谢谢。

　　2、请问公司2023年半导体业务出现下滑且下滑幅度超过面板显示业务的原因，以及2024年半导体业务的现状和展望

　　回复：尊敬的投资者你好，2023年，宏观经济形势复杂多变，全球半导体行业经历着严峻的需求挑战，竞争加剧，行业处于整体承压状态，受到的冲击明显，公司相关业务受下游半导体市场需求变化影响较大。2024年预计下游需求呈现逐步复苏，产业回暖，逐步走出低谷。谢谢。

　　3、一季度情况如何，同比怎么样？预计2024年全年有怎样的目标？

　　回复：尊敬的投资者你好，公司2024年第一季度实现营业收入17,073.07万元，比上年同期增加5.8%；归属于上市公司股东的净利润3,409.41万元，比上年同期增加22.3%。具体详见公司2024年第一季度报告。2024年，公司将在保持核心产品TMAH显影液市场优势地位的同时，不断推动BOE缓冲氧化蚀刻液和剥离液等新产品在客户端的市场开拓，积极利用下游客户端产线产能调整时机，力推新产品立项，进行产线测试和导入，为实现年内品牌客户量供夯实基础，同时，探索培育新的战略增长点，不断提升产业链供应链韧性和竞争力。谢谢。

　　4、2024年一季度毛利率环比有较大幅度下降，请问主要原因是什么，请问公司2024年毛利率该如何展望?

　　回复：尊敬的投资者你好，公司根据下游客户需求及市场变化，灵活调整生产经营策略，确保销售价格体现公司产品质量和技术优势，同时保证一定的毛利率，2023年公司毛利率全年保持较为稳定健康的状态，预计2024年整体毛利率不会有太大波动。谢谢。

　　感谢各位投资者参加公司的2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，因说明会时间所限，欢迎投资者继续通过电话、邮件、传真、上交所e互动平台等方式与公司进行交流。公司对长期以来关心和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！

　　特此公告。

　　杭州格林达电子材料股份有限公司董事会

　　2024年5月17日