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中国建设银行股份有限公司 关于对国家集成电路产业投资基金三期 股份有限公司投资的公告

  股票代码:601939         股票简称:建设银行      公告编号:临2024-026

  

  本行董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  重要内容提示:

  中国建设银行股份有限公司(以下简称“本行”)近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(以下简称“《发起人协议》”),拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资人民币215亿元(以下简称“本次投资”)。

  本次投资已经本行董事会审议通过,无需提交本行股东大会审议。

  本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

  一、本次投资概述

  近日,本行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《发起人协议》,拟向基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

  本次投资不属于本行重大资产重组事项,不构成本行的关联交易。

  本次投资已经本行董事会于2023年11月30日审议通过。议案表决情况:有效表决票15票,同意15票,反对0票,弃权0票。鉴于本行董事会审议通过上述议案时,本次投资尚未完成协议签署,基金尚未设立,存在不确定性,根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第2号--信息披露事务管理》《中国建设银行股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理办法》的有关规定,本行经审慎判断,决定暂缓披露本次投资,并按相关规定办理了暂缓披露的内部登记和审批程序。

  本次投资无需提交本行股东大会审议。

  本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

  二、投资标的基本情况

  基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

  三、本次投资对本行的影响

  本次投资资金来源为本行自有资金。本次投资是本行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是本行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是本行践行大行担当的又一大举措,对于推动本行金融业务发展具有重要意义。

  四、本次投资的风险分析

  根据《发起人协议》约定,本行应自基金注册成立之日起10年内按照认购的股份全额缴纳股款,根据《中华人民共和国公司法(2023修订)》(2024年7月1日实施)等相关法律法规,上述出资期限安排尚需根据法律法规取得相关部门同意。

  特此公告。

  

  

  中国建设银行股份有限公司

  董事会

  2024年5月27日

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