（上接D30版）广州方邦电子股份有限公司 关于上海证券交易所《关于广州方邦电子 股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管问询函》的回复公告

　　（上接D30版）

　　二、按照产品类型列示近 3 年铜箔业务的销售规模及占比；

　　三、结合行业竞争情况、铜箔业务持续亏损、客户供应商集中度较高、采购销售收付款安排等情况，说明公司近2年生产锂电铜箔、标准电子铜箔的原因及商业合理性；

　　达创电子铜箔产品的生产销售情况见下表：

　　珠海达创是公司电化学技术工艺中心，电解铜箔设计产能5000吨/年，考虑到良率因素，实际满产产能约4000吨/年。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为 PCB 铜箔（标准电子铜箔）、锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18- 70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（VLP 铜箔）。

　　公司铜箔项目产品设计方案以生产技术壁垒和附加值较高的挠性覆铜板用铜箔（主要为RTF铜箔，也称“反转铜箔”）和带载体可剥离超薄铜箔为主。反转铜箔，是电子铜箔的一种。电解铜箔具有一个光面和粗糙面，一般是将粗糙面进行粗化，在PCB生产中，粗糙面与树脂基板粘合。反转铜箔则是铜箔的光面与树脂基板粘合，粗糙面在线路板的表面，便于与后续工序中直接贴附干膜，不需要进行其他的预处理就可以得到良好的结合力，为此，厂家将毛面反转，对铜箔光面进行粗化增强处理，这样的铜箔称为反转铜箔。由于光面的粗糙度很低，因此，反转铜箔在制作细微线路时较容易蚀刻干净，不容易形成侧蚀现象，有利于细微线路的制作及提高成品率，具有较高的技术壁垒和生产难度。

　　带载体可剥离铜箔，电子铜箔的一种，是生产芯片封装基板的基础材料，要求铜箔厚度≤3μm、表面粗糙度Rz≤1.5μm、表面无针孔、设置剥离力稳定可控的剥离层等，技术壁垒和生产难度很高（详见《公司2023年年度报告》P19）。

　　鉴于反转铜箔、带载体可剥离超薄铜箔的技术壁垒高、生产难度大，生产良率提升需要时间，且客户测试认证阶段周期较长，为了充分利用铜箔项目的已建成产能，同时培养铜箔生产的人才队伍和逐步提升良率，公司在上述产品实现大批量生产前先行生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡。

　　从生产工艺上看，公司的标准电子铜箔和锂电铜箔均属于电解铜箔，电解铜箔的制造工艺流程由溶铜造液工序、生箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成（生产技术壁垒较高的反转铜箔、带载体可剥离超薄铜箔，所需工序亦为上述四大工序，但对镀液配方、添加剂种类及配比、电流密度与强度的控制等有较高要求）。锂电铜箔的生产工艺与电子铜箔大体相同，差异主要为锂电池铜箔生产过程不涉及独立的组合式的表面处理工序，电解生成的原箔经过酸洗、表面防氧化处理后被卷绕呈铜箔卷，用于后续分切包装工序。因此，公司动态调整锂电铜箔、电子铜箔（包括公司的目标产品反转铜箔和带载体可剥离铜箔）的生产安排时，不存在产线切换的障碍。

　　公司2023年铜箔业务前五大客户的销售额占铜箔业务销售额的72.33%，前五大供应商的采购额占铜箔业务采购额的94.14%。因公司铜箔项目产能规模较小，为保证给客户的供应稳定性，所以客户集中度较高。由于构成铜箔的主要材料中铜线占较高，且铜箔等原材料采购量有限，在满足品质要求的前提下，为了达成较好的交易条件，选择供应商时相对集中。

　　公司根据客户的经营情况、纳税信用等级、经营期限、销售量等多方位考量客户的信用情况，对客户信用期限管控，我司信用政策与同比公司信用政策基本一致，如下图

　　公司铜线的采购为大宗产品采购，按照行业惯例，一般都是预付款。

　　从2023年三季度起，挠性覆铜板用铜箔、带载体可剥离超薄铜箔陆续通过了相关客户的测试认证并持续获得小批量订单，珠海达创相应地动态调整产能安排，逐步增加该两类铜箔产品的生产，且后续将根据该两类产品的认证进度和订单获取量持续优化产品结构，最终实现珠海达创量产高端铜箔的设计初衷与目标。

　　公司根据行业阶段性需求和竞争态势，结合产品研发进度，制定相应的产品战略和生产销售计划，因此公司在近2年生产锂电铜箔、标准电子铜箔具有商业合理性。

　　四、结合铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率及良率情况、客户拓展情况等，说明预计达到盈亏平衡的时间点、销量及相关测算依据；

　　公司珠海铜箔项目规划产能5000吨/年，考虑到良率因素，实际满产产能约4000吨/年。

　　2023年全年生产2020.25吨铜箔，产能利用率50.51%，全年的生产良率为67.19%。考虑到稳定性和良率、认证周期等因素，目前公司仍以HTE和LP铜箔产品为主,RTF和可剥铜为辅，随着良品率逐步提升，产品性能的逐步稳定，将增加RTF和可剥铜的占比，减少HTE和LP铜箔产量。远期以RTF铜箔及可剥铜销售为主，HTE和LP铜箔产能让出。对于可剥铜，目前某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小批量订单，需进一步提升产品良率和稳定性，推进通过更多下游载板厂商的测试认证，同时联合终端积极推进可剥铜向手机芯片封装应用场景的渗透，实现订单逐步爬坡。大力推动 RTF、可剥铜 等产品的认证进度及订单落实，以进一步优化铜箔业务产品结构，提升盈利能力。

　　公司根据铜箔项目的经营现状和市场预期，对项目盈亏平衡点进行测算，具体公式为：盈亏平衡点的销量=固定成本/各产品加权平均单位边际贡献，测算过程如下：

　　公司预计2024年销售量大概在1800-2000吨，根据测算盈亏平衡的年销量为19,189.19吨，远超过2024规划的销售量，因此2024年无法达到盈亏平衡。

　　公司预计2025年销售量大概在2000-2200吨，根据测算盈亏平衡的年销量为3834.2吨，超过2025规划的销售量，因此2025年无法达到盈亏平衡。

　　公司预计2026年的产销量大概为2200-2400吨；根据测算盈亏平衡的年销量为2196.53吨，在产能利用率和生产良率逐步提升，并且价格未发生重大变化的情况下，预计在2026年第四季度能达到盈亏平衡点2196.53吨，铜箔业务2026年总体实现盈亏平衡，略有盈利。

　　五、结合主要技术参数对比、相关产品产业化情况等，说明关于产品关键指标国际先进表述的准确性；

　　（一）主要技术参数对比情况

　　1、极薄挠性覆铜板

　　极薄挠性覆铜板是制备细线路（线宽/线距≤35μm/35μm）柔性电路板的基材，是实现高互连密度技术的关键材料之一，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展的重要材料。目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被日本企业占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，剥离强度高，在性能上已达到国外企业同类产品水平，选取UBE公司产品具体对比情况如下表：

　　资料来源：UBE产品介绍资料及公司样品测试数据

　　2、带载体可剥离超薄铜箔

　　带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用带载体可剥离超薄铜箔产品并应用mSAP工艺（半加成工艺）。由于mSAP工艺对铜箔厚度、表面粗糙度、剥离强度及铜箔的结构层次等要求极高，目前带载体可剥离超薄铜箔在全球市场几乎被日本三井金属垄断，进口依赖度问题严重，对于我国高端芯片封装行业可能带来较大制约。公司生产的产品具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求，有望实现国产替代。

　　日本三井金属是目前全球主要量产带载体可剥离超薄铜箔的厂家，主打产品为MT-Ex和MT-FL系列。通过对比测试，公司自产产品的铜层厚度、薄铜粗糙度、剥离强度参数指标均与三井的产品相当，载体力耐高温性能更优，具体对比情况见下表：

　　资料来源：三井金属产品介绍资料及公司样品测试数据

　　（二）相关产品产业化情况

　　极薄挠性覆铜板采用公司自产铜箔作为原材料，由于技术要求高，因此需要较长的客户认证周期，包括对铜箔物性（如 FCCL 用铜箔的表面粗糙度、延展性等指标）、FPC 制程性能以及成品可靠性等内容进行反复测试。目前公司极薄挠性覆铜板已通过部分客户的测试和认证，2023年实现了小批量订单。

　　带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前通过了部分载板厂和终端的认证，从 2023年实现了小批量订单。

　　（三）说明关于产品关键性能国际先进表述的准确性

　　公司研发的极薄挠性覆铜板和带载体可剥离超薄铜箔，两种产品的关键指标与国外主要竞品相当，部分指标甚至超过了国外企业的产品。上述两种产品可打破国外企业垄断，实现国产替代，因此公司关于上述产品的关键性能国际先进的相关表述准确。

　　虽然公司极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔的关键性能指标达到国际先进水平，但从样品、小批量生产到稳定量产，可能需要一定时间进行调整以使主要技术参数达到稳定状态；另外，该两大产品已通过部分客户的产品测试认证并实现了小批量销售，但尚需达到规模效应后才能产生盈利。公司在2023年年报中披露了相关风险如下：

　　“3、新产品客户认证、良率提升及市场推广风险

　　公司可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于客户认证、小批量生产阶段。若以上工作推进不及预期、新订单上量较慢，将对公司业绩产生不利影响。”

　　六、说明近 3 年各股权激励计划考核指标的完成情况及相关依据。

　　（一）近3年各股权激励计划考核指标的完成情况

　　公司2021年至2023年股权激励计划主要包括限制性股票激励计划、首次授予的股票期权激励计划以及预留部分股票期权计划。公司2021年至2023年股权激励计划考核指标及完成情况如下表：

　　1、限制性股票激励计划

　　公司于2020年6月29日召开了召开第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过《关于＜公司2020年限制性股票激励计划（草案）＞及其摘要的议案》。公司于2020年7月21日召开2020年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于＜公司2020年限制性股票激励计划（草案）＞及其摘要的议案》。根据限制性股票激励计划，公司拟向38名激励对象授予99.90万股限制性股票，授予价格为每股人民币30.00元，限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司人民币 A 股普通股股票，授予日为2020年8月14日。

　　公司于2021年7月29日（星期四）召开了第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于公司＜2020年限制性股票激励计划（草案修订稿）＞及其摘要的议案》、《关于公司＜广州方邦电子股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）＞的议案》。公司于2021 年8月16日召开2021年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司＜2020 年限制性股票激励计划（草案修订稿）＞及其摘要的议案》、《关于公司＜广州方邦电子股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）＞ 的议案》。

　　限制性股票激励计划考核指标（调整后）及完成情况如下：

　　2、首次授予股票期权激励计划

　　公司于2022年6月13日召开第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司＜2022年股票期权激励计划（草案）＞及其摘要的议案》《关于公司＜2022年股票期权激励计划实施考核管理办法＞的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。于2022年7月11日，召开第三届董事会第六次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2022年股票期权激励计划相关事项的议案》《关于向2022年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。根据股权期权激励计划，公司拟向68名激励对象授予192万股股权期权，授予价格为每股人民币34.00元/份，股票期权激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行的公司A股普通股或/和公司从二级市场回购的公司A股普通股（最终回购实施情况尚存在不确定性），授予日为2022年7月11日。

　　首次授予股票期权激励计划考核指标及完成情况如下：

　　3、预留部分股票期权激励计划

　　根据公司2022年第二次临时股东大会授权，公司于2023年5月26日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十二次会议，审议通过了《关于向激励对象授予2022年股票期权激励计划预留股票期权的议案》。根据股权期权激励计划，公司拟向18名激励对象授予48万股股权期权，授予价格为每股人民币34.00元/份，股票期权激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行的公司A股普通股或/和公司从二级市场回购的公司A股普通股（最终回购实施情况尚存在不确定性），授予日为2023年5月26日。

　　预留部分股票期权激励计划考核指标及完成情况如下：

　　（二）近3年各股权激励计划考核指标的完成情况的相关依据

　　1、限制性股票激励计划考核指标完成情况的相关依据

　　根据限制性股票激励计划业绩考核要求，本次激励计划考核指标主要包括营业收入、归属于上市公司股东的净利润、各类铜箔产品销量及各类挠性覆铜板产品销量。营业收入以经审计的上市公司营业收入为依据，数据取自经审计的合并财务报表营业收入项目。净利润以经审计的归属于上市公司股东的净利润，但剔除本次及其他激励计划股份支付费用影响的数值为计算依据，其中归属于上市公司股东净利润数据取自经审计的合并财务报表归属于母公司股东的净利润项目；本次及其他激励计划股份支付费用是根据各期股权激励计划在授予日的公允价值并估计未来可行权数量计算当期应确认的股份支付费用，数据取自经审计的年度报告附注。各类铜箔产品销量及各类挠性覆铜板产品销量以经审计的上市公司的产品销量为依据，数据取自经审计的产品销售明细表。

　　2、首次授予股票期权激励计划和预留部分股票期权激励计划考核指标完成情况的相关依据

　　根据首次授予股票期权激励计划和预留部分股票期权激励计划业绩考核要求，本次激励计划考核指标主要包括营业收入、除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入。营业收入以经审计的上市公司营业收入为依据，数据取自经审计的合并财务报表营业收入项目。除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入以营业收入减去屏蔽膜和锂电铜箔的收入为依据。屏蔽膜和锂电铜箔的收入以经审计的屏蔽膜收入和锂电收入为依据，数据取自经审计产品销售明细表。

　　会计师核查程序及核查意见

　　（一）核查程序

　　1、获取公司2021-2023年度铜箔业务前五大客户和供应商的交易明细及期末余额明细及期后收付款明细，通过公开信息查询主要客户和供应商的基本情况，访谈主要客户和供应商的了解合作年限及是否与上市公司存在关联关系等；询问公司管理层了解公司不同年度前五大客户排名变动的原因；

　　2、获取铜箔业务2021年-2023年的销售明细；函证主要贸易商客户的各期铜箔销售数量、金额及期末应收账款、各期期末库存情况以及铜箔业务终端销售情况；检查主要贸易商客户2021年至2023年销售订单、送货单、对账单及回款记录等；

　　3、询问公司管理层了解铜箔业务的行业竞争情况、铜箔业务持续亏损、客户供应商集中度较高、采购销售收付款安排等情况及生产锂电铜箔和标准铜箔的原因及合理性；

　　4、询问公司管理层了解铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率及良品情况、客户开拓情况及公司未来的发展规划；

　　5、获取并复核公司测算铜箔项目盈亏平衡点的计算过程及依据；

　　6、询问管理层了解主要技术参数对比，并获取相关产品的销售明细以了解其产业化情况；

　　7、获取公司关于股权激励相关的指标的完成情况的明细，并结合公司股权激励计划考核指标分析各期股权激励计划的完成情况及相关依据；

　　（二）核查意见

　　经核查，会计师认为：

　　1、公司铜箔业务自2021年投产以来，前五大客户和供应商的基本情况、合作年限、交易内容、交易额、期末应收应付款余额及期后收付款情况符合企业实际经营情况，前五大客户和供应商与上市公司不存在关联关系；不同年度前五大客户排名变动原因为公司近3年铜箔业务产品类型发生变化，由锂电铜箔逐步过渡到标准电子铜箔。2021年公司铜箔业务产品主要类型为锂电铜箔；2022年公司铜箔业务产品主要类型由锂电铜箔逐步过渡到标准电子铜箔；2023年公司铜箔业务产品主要类型已变化为标准电子铜箔；因此，在不同年度公司铜箔业务前五大客户排名有所变化。其中，惠州市鸿祺电子科技有限公司、抚州高新供应链管理有限公司、东莞市昶通贸易有限公司、广东欣兴旺软板技术有限公司以及广州瑞晟兴材料有限公司等5家客户主要向公司采购标准电子铜箔产品，近3年公司对上述客户收入呈逐年增加趋势，主要原因系公司铜箔项目2021年四季度投入使用，至2022年上半年生产锂电铜箔为主，因此在该期间内公司对上述客户销售较少；从2022年下半年起，公司铜箔表面处理系统逐步稳定，电子铜箔良率逐步提高，叠加锂电铜箔因市场竞争日趋激烈导致价格持续下滑，且公司铜箔业务目标产品方向为电子铜箔（高端产品），为提前锻炼技术团队，公司停止了锂电铜箔的生产，转而全部生产电子铜箔，且通过产品价格让利等措施加大市场推广力度，因此对上述客户的销售收入逐步增加。对于深圳文惠新能源科技有限公司、深圳市金泰莱新材料有限公司、湖南盛武新能源科技有限公司以及九江德丰电子有限公司等4家客户，其主要业务为锂电铜箔的销售，因此在2021年至2022年上半年期间，公司对其销售收入较多；从2022年下半年起，公司产能切换至电子铜箔，逐步停止了锂电铜箔的生产，因此对上述客户的销售收入逐步减少。公司与贸易商的销售交易真实、准确，销售给主要贸易商客户的铜箔产品均已实现终端销售，不存在存货积压的情况。

　　2、公司近3年铜箔业务主要产品为标准铜箔和锂电铜箔，公司近3年铜箔业务的销售规模及占比符合公司实际经营情况；

　　3、公司铜箔项目产品设计方案以生产技术壁垒和附加值较高的挠性覆铜板用铜箔（主要为RTF铜箔，也称“反转铜箔”）和带载体可剥离超薄铜箔为主，鉴于该两类铜箔产品的生产良率提升需要时间，且客户测试认证阶段周期较长，为了充分利用铜箔项目的已建成产能，同时培养铜箔生产的人才队伍和逐步提升良率，公司在上述产品实现大批量生产前先行生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡，符合公司的生产经营策略，具有商业合理性；

　　4、综合考虑铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率、良品率、客户开拓情况等因素，在市场价格未发生重大变化的情况下，预计2026年四季度铜箔项目基本可以达到盈亏平衡。

　　5、公司研发的极薄挠性覆铜板，剥离强度高，在性能上已达到国外企业同类产品水平。公司生产带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求，有望实现国产替代,产品的铜层厚度、薄铜粗糙度、剥离强度参数指标均与三井的产品相当，载体力耐高温性能更优，极薄挠性覆铜板已通过部分客户的测试和认证，2023年实现了小批量订单; 带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年实现了小批量订单。

　　6、公司近3年股权激励计划指标均已按照实际完成情况进行会计处理，相关依据充分。

　　3.关于挠性覆铜板业务。本期及前期年报显示：（1）公司首发募集资金净额9.79亿元，其中挠性覆铜板生产基地建设项目拟投入5.52 亿元，项目全部达产后形成 60 万平方米/月的挠性覆铜板（FCCL） 产能；项目第一期已于 2022 年 12 月达到可使用状态，具备 10 万平方米/月的产能，正在进行小批量生产；第二期正按计划推进建设中，部分产线预计于 2024 年第二季度末达到可使用状态，届时本项目将 合计达到 32.5 万平方米/月的产能；在上述产能建设完成后，公司拟 终止后续产能建设；（2）2022 年度，公司将挠性覆铜板生产基地建设项目 1.76 亿元在建工程转入固定资产。

　　请公司：（1）说明2023年度公司挠性覆铜板业务实现的营业收入、营业成本、毛利率以及与上年度的变化情况；（2）结合挠性覆铜板行业供需情况、竞争格局、公司产品的性能指标及良率情况、客户认证进展、在手订单等情况，说明产能消化的措施及可行性；（3） 结合 2023 年度挠性覆铜板项目实现的经济效益，说明 2022 年度将在建工程转入固定资产的依据及准确性。

　　公司回复：

　　一、说明2023年度公司挠性覆铜板业务实现的营业收入、营业成本、毛利率以及与上年度的变化情况；

　　公司2022年和2023年度挠性覆铜板产品实现的营业收入、营业成本、毛利率以及与上年度的变化情况如下：

　　相较于当前市场主流FCCL厂商长期使用国外企业的铜箔、PI/TPI作为原材料，公司主要采用自研自产原材料的经营战略，技术路径实施难度大，需要较长的研发周期和客户认证周期，因此公司2022年和2023年挠性覆铜板产品相较其产能实现的销量均较低，分别为1.41万平方米和4.23万平方米，其规模均远未达到规模经济效应，因此该产品在2022年和2023年均未实现盈利。

　　虽然公司挠性覆铜板产品已通过部分客户的产品测试认证并实现了小批量销售，但产品尚需达到规模效应后才能产生盈利，因此公司在2023年年报中披露了相关风险如下：

　　“3、新产品客户认证、良率提升及市场推广风险

　　公司可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于客户认证、小批量生产阶段。若以上工作推进不及预期、新订单上量较慢，将对公司业绩产生不利影响。”

　　二、结合挠性覆铜板行业供需情况、竞争格局、公司产品的性能指标及良率情况、客户认证进展、在手订单等情况，说明产能消化的措施及可行性

　　（一）挠性覆铜板行业供需及竞争格局情况

　　挠性覆铜板是制备柔性线路板的基材，终端应用主要为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备以及汽车电子等。尽管消费电子行业整体短期内较为低迷，但消费电子的创新脚步并未暂停。在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，同时在人工智能及算力革命的催化下，AI手机也为行业发展提供了驱动力，智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏。

　　汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI（高密度连接板）及FPC类产品在ADAS（高级驾驶辅助系统），智能座舱及电池软板等产品带动下，成长力道最为强劲（鹏鼎控股2023年报）。得益于下游的强劲推动，prismark预测挠性覆铜板的直接下游FPC2023年至2028年复合增长率达到4.4%，2028年产值达151.17亿美元（生益电子2023年报）。FPC的高速发展将推动挠性覆铜板行业持续增长。

　　我国挠性覆铜板产业虽然在近些年有了很大的进步，但总体技术水平仍然较低，普通产品居多，专用化、功能化和高技术水平产品少，附加值较低，总体落后于日本、韩国和台湾地区的头部企业，主要原因是生产FCCL所需的高端铜箔和电子级聚酰亚胺被国外企业长期垄断。当前行业主流产品为2L-FCCL（无胶FCCL），2022年2L-FCCL行业全球竞争格局中，排名前十的均为美日韩及台湾地区企业，国内企业的2L-FCCL产值占比最高的为生益科技，仅为2.4%，国内FCCL市场具有很大的发展空间。

　　数据来源：JMS报告，2023年

　　注：当前FCCL行业以2L-FCCL（2层法FCCL，又称无胶FCCL）为主，相较于3L-FCCL（3层法FCCL，又称有胶FCCL），其更稳定、性能参数更高，具有更高附加值。据JMS数据显示，2022年2L-FCCL全球产值为15.42亿美元，占当年全球FCCL总产值的90.48%。

　　（二）公司产品的性能指标及良率、客户认证进展、在手订单等情况

　　公司的FCCL产品主要性能指标与行业内主流厂家处于同一水平，如下表：

　　公司的FCCL产品经营策略是：依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术，采取自研自产RTF铜箔、带载体可剥离超薄铜箔和PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板，实现国产替代，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。

　　相较于当前市场主流FCCL厂商长期使用国外企业的铜箔、PI/TPI作为原材料，公司主要采用自研自产原材料的经营战略，技术路径实施难度大，需要较长的研发周期和客户认证周期，包括对自产铜箔和PI/TPI的物性（如FCCL用铜箔的表面粗糙度、耐弯折性、延展性等技术性能，PI/TPI的组分构成、涉及模量、吸水性、介电常数以及介电损耗等技术参数）、FPC制程性能以及成品可靠性等内容进行反复测试认证。当前公司挠性覆铜板的研发和客户认证工作在有序开展、取得了较好的成绩。使用自产铜箔生产的FCCL产品预计从2024年起逐步形成量产；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的产品，将进一步降低生产成本，提升市场竞争力和经济效益，该品类产品已在部分厂家进行测试认证过程中。

　　公司目前挠性覆铜板的生产保持了较高的良率，整体保持在98%左右。因公司挠性覆铜板业务处于起步阶段，且行业内客户的主要采购模式呈“小批量、高频次”、订单周期较短的特点，截至2024年5月15日，公司挠性覆铜板产品在手订单为1600平方米，订单金额为10.53万元。

　　（三）说明产能消化的措施及可行性

　　挠性覆铜板生产基地建设项目为公司首次公开发行股票募集资金投资项目，计划投资55,194.63万元，设计产能为60万平米/月。截至2023年12月31日，累计投入募集资金金额24,890.30万元，投入进度为45.10%。本项目第一期已于2022年12月达到可使用状态，具备10万平方米/月的产能，第二期建设正在进行中，部分产线预计于2024年第二季度末达到可使用状态，届时本项目将合计达到32.5万平方米/月的产能。2024年2月24日，公司披露了关于终止首次公开发行股票部分募投项目的公告，拟在上述产能建设完成后，终止挠性覆铜板生产基地建设项目后续产能的建设。

　　公司针对上述将建成32.5万平方米/月的产能，主要消化措施及可行性情况如下：

　　1、充分利用现有客户资源优势，加快FCCL市场开拓进度

　　FCCL与电磁屏蔽膜产品下游需求直接客户为同一客户群，均为FPC厂商，客户资源协同效应较大。公司在高端电子材料领域耕耘多年，屏蔽膜产品大量应用于华为、三星、小米、OPPO、VIVO等知名企业的终端产品，并与鹏鼎、弘信、景旺、维信、上达、SIFLEX、BH CO.,LTD以及日本旗胜（Nippon Mektron）等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系，为本项目的实施提供了市场资源基础。

　　2、采用自产原材料的方式，形成本项目核心技术优势和壁垒，并实现提升项目效益目标

　　制备FCCL的主要原材料为铜箔、PI/TPI，占总成本的60%-70%，因此原材料的来源方式对FCCL企业的效益有重要影响。以下为全球主流FCCL厂商原材料的来源方式及技术路线情况表：

　　数据来源：JMS2023年相关报告整理

　　注：压合法指FCCL企业将已成型的铜箔、PI/TPI，通过高温压合方式制备FCCL；涂布法指FCCL企业自产PI/TPI，然后精密涂布于成型铜箔上，再进行高温环化、压合以制备FCCL；溅镀法指FCCL企业在成型PI膜材上，首先通过真空溅射方式形成金属薄膜，再通过电镀方式将金属薄膜加厚以制备FCCL。一般而言，FCCL产品应用于高端场景占比及附加值大小：溅镀法＞涂布法＞压合法。

　　公司依托多年研发生产屏蔽膜所积累的核心技术和优质客户，可逐步实现FCCL生产原材料的自研自产，是行业内首家自研自产铜箔和PI/TPI、并以此为基础实现“压合、涂布、溅镀”三种技术路线全覆盖的企业，以降低本项目生产成本、进一步增强市场开拓能力，提升本项目经济效益，主要可行性情况如下：

　　1、自产RTF铜箔。FCCL用铜箔主要为RTF铜箔（也称“反转铜箔”），对铜箔的表面粗糙度、耐弯折性、延展性等有较高要求，生产难度较大，国内长期以来依赖于进口日本日矿、福田、三井等企业的产品，其市场价格约为14万元/吨。公司珠海铜箔生产基地目前基本具备了稳定量产RTF铜箔的能力，自产RTF铜箔成本约9-11万元/吨，相较于从日本企业采购RTF铜箔，经济效益提升约30%。公司从2023年第二季度起利用自产RTF铜箔进行了FCCL的小批量生产，并通过了部分FPC厂家的测试认证，形成了小批量出货，预计从2024年逐步实现更多的销售量。

　　2、自产带载体可剥离铜箔。公司采用自产带载体可剥离铜箔生产极薄挠性覆铜板，其市场售价远高于采用RTF铜箔生产的FCCL。目前，相关产品正在进行客户测试认证，由于技术要求高，因此测试认证周期相对较长一些。

　　3、自研合成PI/TPI。电子级PI、TPI技术壁垒高，国内长期依赖于美国杜邦（DUPONT）、日本宇部（UBE）、钟渊化学（KANEKA）等企业的产品。公司在屏蔽膜十多年的研发生产过程中，积累了较为丰富的配方合成技术，可自主合成树脂绝缘材料，开发的PI、TPI浆料已趋于稳定，正在进行客户验证工作。由于PI、TPI为绝缘材料，涉及的模量、吸水性、介电常数以及介电损耗等相关参数复杂，须较长的验证时间，公司采用自研合成PI、TPI生产的FCCL有望于2025年通过部分客户验证。后续，公司将从采用自产铜箔+外购PI/TPI生产FCCL，逐步过渡到采用自产铜箔+自产PI/TPI的方式生产FCCL，进一步降低生产成本，为本项目开拓市场、贡献经济效益奠定扎实基础。

　　同时，公司就挠性覆铜板业务的经营策略、技术路径以及产能消化不确定性在2023年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“（四）经营风险”中进行了风险提示，具体披露情况如下：

　　“6、公司挠性覆铜板业务的经营策略、技术路径以及产能消化不确定性的风险

　　公司依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术，采取自研自产RTF铜箔、带载体可剥离超薄铜箔和PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。但该经营策略及技术路径实施难度大，需要较长的研发周期和客户认证周期，若以上工作推进不及预期，将会进一步延长该业务产能消化、实现规模销售和盈利的时间，进而对公司业绩造成不利影响。”

　　三、结合2023年度挠性覆铜板项目实现的经济效益，说明2022年度将在建工程转入固定资产的依据及准确性。

　　公司2023年挠性覆铜板产品相较其产能实现的销量均较低，仅为4.23万平方米，远低于2022年达成的10万平方米/月的产能，其规模均远未达到规模经济效应，因此该产品毛利率在2023年为负数。

　　公司挠性覆铜板项目在建工程主要项目为房屋建筑物及其配套和相关设备的安装调试，在2022年由在建工程转入固定资产的主要资产类别为项目的房屋建筑物和供配电、配套系统和净化工程及设备等，合计占比为90.69%；其余为2022年调试完成生产设备。公司2022年挠性覆铜板项目已达成10万平方米/月的产能，根据会计准则将相关在建工程转入了固定资产，相关依据及准确性具体情况如下：

　　持续督导机构核查程序及核查意见

　　（一）核查程序

　　针对上述事项，持续督导机构执行了以下核查程序：

　　1、获取公司2022年和2023年挠性覆铜板产品收入明细、营业成本及毛利率情况资料，访谈公司人员了解该产品变化情况；

　　2、查阅挠性覆铜板行业相关资料，获取公司挠性覆铜板产品及竞争对手产品性能指标等数据、相关客户认证、在手订单情况；与公司确认该产品产能消化的措施及可行性情况；

　　3、向公司及会计师核实2022年挠性覆铜板项目在建工程投资建设情况及转固情况，实地查看相关固定资产，并取得并查阅公司2022年主要在建工程项目转固相关资料。

　　（二）核查意见

　　经核查，持续督导机构认为：

　　1、公司2023年度挠性覆铜板产品销量较少，毛利率为负，符合该产品在2023年的实际运营情况；

　　2、公司挠性覆铜板产品采取的经营策略具有技术路径实施难度大、需要较长的研发周期和客户认证周期的特点，具有较高的技术壁垒和不确定性风险，同时已对该风险进行了风险提示；公司已结合自身经营情况采取可行的产能消化措施。

　　3、公司2022年将挠性覆铜板项目的在建工程结转为固定资产的依据符合相关企业会计准则的规定，转固时点准确。

　　会计师核查程序及核查意见

　　（一）核查程序

　　1、获取公司2022年和2023年挠性覆铜板产品收入明细、营业成本及毛利率情况资料，访谈公司人员了解该产品变化情况；

　　2、查阅挠性覆铜板行业相关资料，获取公司挠性覆铜板产品及竞争对手产品性能指标等数据、相关客户认证、在手订单情况；与公司确认该产品产能消化的措施及可行性情况；

　　3、向公司核实2022年挠性覆铜板项目在建工程投资建设情况及转固情况，实地查看相关固定资产，取得并查阅公司2022年主要在建工程项目转固相关资料。

　　（二）核查意见

　　经核查，会计师认为：

　　1、公司2023年度挠性覆铜板产品销量较少，毛利率为负，符合该产品在2023年的实际运营情况；

　　2、公司挠性覆铜板产品采取的经营策略具有技术路径实施难度大、需要较长的研发周期和客户认证周期的特点，具有较高的技术壁垒和不确定性风险，同时已对该风险进行了风险提示；公司已结合自身经营情况采取可行的产能消化措施。

　　3、公司2022年将挠性覆铜板项目的在建工程结转为固定资产的依据符合相关企业会计准则的规定，转固时点准确。

　　二、关于主要财务数据情况

　　4.关于存货。年报显示，公司存货期末账面余额 0.77亿元，本期计提存货跌价准备 0.56 亿元，转回/转销存货跌价准备 0.60亿元。请公司：（1）结合存货项下的具体品类名称、金额、库龄结构、存货跌价准备计提政策、存货减值测试的方法、产品和原材料的价格变动情况等，说明存货跌价准备计提的准确性和充分性；（2）补充披露跌价准备转回/转销所涉的存货类别、转回/转销原因，并结合转回/转销与计提时的依据、测算等差异，说明前期存货跌价准备的计提是否审慎。

　　公司回复：

　　一、结合存货项下的具体品类名称、金额、库龄结构、存货跌价准备计提政策、存货减值测试的方法、产品和原材料的价格变动情况等，说明存货跌价准备计提的准确性和充分性；

　　1、期末存货项下的具体品类名称、金额、库龄结构如下表

　　2、产品和原材料的价格变动情况

　　3、存货跌价准备计提政策及存货减值测试的方法

　　根据《企业会计准则第1号—存货》第十五条至第十七条规定如下：

　　第十五条 资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

　　第十六条 企业确定存货的可变现净值，应当以取得的确凿证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。为生产而持有的材料等，用其生产的产成品的可变现净值高于成本的，该材料仍然应当按照成本计量；材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本的，该材料应当按照可变现净值计量。

　　第十七条 为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值应当以合同价格为基础计算。企业持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值应当以一般销售价格为基础计算。

　　根据《企业会计准则讲解（2010）》第四节 期末存货的计量 四、计提存货跌价准备的方法 （四）存货存在下列情形之一的，通常表明存货的可变现净值低于成本：1、该存货的市场价格持续下跌，并且在可预见的未来无回升的希望。2、企业使用该项原材料生产的产品的成本大于产品的销售价格。3、企业因产品更新换代，原有库存原材料已不适应新产品的需要，而该原材料的市场价格又低于账面成本。4、因企业所提供的商品或劳务过时或消费者偏好改变而使市场的需求发生变化，导致市场价格逐渐下跌。5、其他足以证明该项存货实质上已经发生减值的情形。

　　公司每个季度末，根据存货的账面余额与可变现净值的孰低计量期末存货，据此确认存货跌价准备，可变现净值按照该部分存货的预计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额来计算；预计售价根据每个季度末公司在手未执行销售量及价格来确定并考虑预计产品结构对销量和价格的影响；“完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额”按照公司经营情况结合对对资产负债表日后成本变化情况综合确定。具体会计处理为：

　　借：资产减值损失

　　贷：存货跌价准备

　　4、存货跌价准备计提的准确性和充分性

　　公司目前主要的业务为电磁屏蔽膜及铜箔，期末存货主要属于上述两种业务。

　　屏蔽膜业务为公司传统的主营业务，该项业务打破日本垄断，国内市占率第一，整体毛利率水平较高，一般在50%-60%左右，且存货周转较快，期末存货库龄主要在1年以内，存在少量的原材料的库龄在1-2年，主要是一些金属钯类、膜类等原材料，较多的用于研发，耗用较少，上述这些原材料保质期较长，故公司进行批量采购，以降低采购成本，不存在减值迹象。

　　铜箔业务目前主要生产电子铜箔，销售价格定价方式基本按照“铜价+加工费”。普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。根据测算2023年年末存货跌价准备余额为15,106,668.58元。

　　公司2023年期末主要存货跌价准备测算结果如下：

　　二、补充披露跌价准备转回/转销所涉的存货类别、转回/转销原因，并结合转回/转销与计提时的依据、测算等差异，说明前期存货跌价准备的计提是否审慎。

　　1、2022年和2023年存货跌价准备计提及转销明细如下表：

　　2、转回或转销跌价准备的原因及依据

　　根据《企业会计准则第 1 号—存货》“资产负债表日，企业应当确定存货的可变现净值。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额应当予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。对于已售存货，应当将其成本结转为当期损益，相应的存货跌价准备也应当予以结转。”的规定，以前计提存货跌价准备的影响因素已经消失的，将减记金额在原已计提的跌价金额内转回，计入当期损益，以前计提存货跌价准备的存货对外销售的，将对应的存货跌价准备金额进行转销，冲减当期营业成本。公司2023年度存货跌价准备转销金额 59,711,898.60 元，此部分存货已实现销售，故在本年度予以转销，公司2023年度无转回的存货跌价准备金额。

　　3、转回或转销跌价准备的计算过程：

　　公司每个季度末，根据存货的账面余额与可变现净值的孰低计量期末存货，据此确认存货跌价准备，并在对已计提存货跌价准备的存货实现销售时，转销相应的存货跌价准备。

　　公司每季度存货跌价准备转销及计提明细如下：

　　公司铜箔产线于2021年投产，公司在逐步调整铜箔产品结构，逐渐转向高端铜箔。目前公司良品率处于爬坡期，产能利用率不高，未形成规模效应，单位生产成本略高于行业水平，导致铜箔账面价值低于可变现净值需要计提存货跌价准备。公司2022 年计提存货跌价准备5,356.15万元，转销存货跌价准备3,935.66万元，存货跌价准备期末余额1,838.45万元；2023年计提存货跌价准备5,643.40万元，转销存货跌价准备5,971.19万元，存货跌价准备期末余额1,510.67万元；存货跌价准备转销主要是原材料、自制半成品及在产品加工成产成品对外销售后转销，不存在计提的存货跌价准备在本期转回的情况。

　　综上所述，公司于每个季度末，根据存货的账面余额与可变现净值的孰低计量期末存货，据此确认存货跌价准备，并在对已计提存货跌价准备的存货实现销售时，转销相应的存货跌价准备。公司存货跌价准备的计提与转销符合企业会计准则的规定及公司实际情况，存货跌价准备计提审慎。

　　会计师核查程序及核查意见

　　（一）核查程序

　　1、获取报告期末公司存货账龄明细表、产品及主要原材料价格明细、存货跌价准备计提明细表及其依据，检查计提存货跌价准备相关依据是否充分包括检查公司已签订销售合同及期后销售情况、成本资料等，重新计算存货跌价准备计提的准确性；

　　2、访谈管理层了解公司存货跌价准备计提政策及存货减值测试方法；

　　3、获取公司存货跌价准备转销明细表，并分析存货跌价准备转销金额的准确性。

　　（二）核查意见

　　经核查，会计师认为：

　　1、公司按照企业会计准则的规定于每个季度末计提存货跌价准备，结合持有存货的不同目的，按照存货的可变现净值来测算存货的跌价准备。公司存货跌价准备计提方法和政策符合企业会计准则规定，存货跌价准备计提充分准确。

　　2、公司按照存货的销售情况转销存货跌价准备，经检查各期存货跌价准备的计提及转销情况，公司各期存货跌价准备计提审慎。

　　5.关于其他。年报显示：（1）账龄超过1年的重要合同负债期末余额 941.75 万元；（2）本期废铜处置收入为1581.83 万元，去年同期为 55.80万元。

　　请公司说明：（1）账龄超过 1 年的重要合同负债的形成原因；（2）本期废铜处置收入远高于去年同期的原因、与原材料采购量、耗用量的匹配关系。

　　公司回复：

　　一、账龄超过1年的重要合同负债的形成原因。

　　公司与上海美维科技有限公司（以下简称“上海美维”）于2022年8月16号签订了《技术开发（委托）合同》，合同约定：上海美维委托公司研究开发带载体超薄铜箔项目，并支付研究开发经费和报酬。带载体超薄铜箔项目研究开发经费和报酬总额为人民币2200万元（含6.0%增值税，未税金额为2075.4717万元），公司已于2022年10月10日收到上海美维预付的研究开发经费1000万元（含税）。因项目研究开发和建立从材料端到应用端的超薄载体铜箔应用验证指标体系和可靠性系统评价方法需要大量的测试和总结，截止2023年12月31日该项目尚未完结，项目尚未达到收入确认条件，因此尚未结转收入。

　　根据《企业会计准则第14号——收入》及其应用指南，该项目不满足在某一时间段内履行的条件，即不满足（1）客户在企业履约的同时即取得并消耗企业履约所带来的经济利益、（2）客户能够控制企业履约过程中在建的商品、（3）企业履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且该企业在整个合同期间内有权就累计 至今已完成的履约部分收取款项，因此属于某一时点履行的履约义务。因此，该项目应于项目完结交付合同约定的成果并经甲方验收后确认收入。

　　二、本期废铜处置收入远高于去年同期的原因、与原材料采购量、耗用量的匹配关系。

　　1、其他业务收入构成明细如下：

　　2、2022年和2023年公司产出废铜量与原材料采购量、耗用量匹配关系

　　如上表所述，废铜回收利用率越高，采购占比越低，耗用正常铜线比率越低。公司2022年废铜的产出量高于2023年，且2022年废铜回收率高于2023年，对应的正常采购量低于2023年的采购量，耗用正常铜线也低于2023年。 故2022年和2023年铜线的废铜产出与耗用量、采购量基本匹配。

　　3、本期废铜处置收入远高于去年同期的原因

　　（1）产品结构的调整

　　2022年主要生产锂电铜箔，下半年开始转向标准铜箔，锂电铜箔未经过表面处理阶段，生铜阶段产生的废铜均可以全部回收再利用，对产品影响小，未对外出售。

　　（2）产品工艺改进

　　2023年公司全面转向生产标准铜箔，公司在降本增效的经营方针指导下，对各环节废铜进行检测分析，发现后处理环节产生的废铜杂质较多，回收利用对公司产品质量及成本存在一定影响，公司决定对该环节产生的废铜不再回收利用，直接进行报废处理，生箔阶段产生的废铜仍然进行回收利用。因此，公司2023年废铜处置高于2022年是合理的。

　　会计师核查程序及核查意见

　　（一）核查程序

　　1、获取合同负债明细表，检查账龄超过1年的合同负债相关的合同及银行电子回单，询问公司管理层了解该合同的实际进度及账龄超过1年的原因。

　　2、获取其他业务收入的构成明细、本期和上期的主要原材料（铜线）的采购量、耗用量及废铜的产出量，分析本期和上期废铜产出量与原材料（铜线）的采购量与耗用量之间的匹配关系并询问公司管理层了解本期废铜处置收入远高于上期的原因。

　　（二）核查意见

　　经核查，会计师认为：

　　1、账龄超过1年的重要合同负债的形成是由于公司与美维公司的技术开发（委托）合同尚未完结，预收美维公司带载体超薄铜箔技术款项所形成的。

　　2、通过分析原材料采购量、耗用量及废铜产出量之间的匹配关系，废铜产出量与原材料的耗用量相匹配，本期废铜处置收入远高于去年同期的原因主要是由于公司产品结构调整及产品工艺改进导致废铜处理方式由原来的全部回收利用改为部分回收利用部分进行废铜处置导致的。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2024年6月14日