华海清科股份有限公司 2024年半年度业绩预增的自愿性披露公告

　　证券代码：688120        证券简称：华海清科        公告编号：2024-046

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　1、华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）预计2024年半年度实现营业收入为145,000.00万元至152,000.00万元，较上年同期相比增加21,557.51万元至28,557.51万元，同比增长17.46%至23.13%。

　　2、公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为42,500.00万元至44,500.00万元，较上年同期相比增加5,090.27万元至7,090.27万元，同比增长13.61%至18.95%。

　　3、公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,000.00万元至38,000.00万元，较上年同期相比增加5,254.17万元至7,254.17万元，同比增长17.09%至23.59%。

　　一、 本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2024年1月1日至2024年6月30日。

　　（二） 业绩预告情况

　　经财务部门初步测算，2024年半年度经营业绩如下：

　　1、公司预计2024年半年度实现营业收入为145,000.00万元至152,000.00万元，较上年同期相比增加21,557.51万元至28,557.51万元，同比增长17.46%至23.13%。

　　2、公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为42,500.00万元至44,500.00万元，较上年同期相比增加5,090.27万元至7,090.27万元，同比增长13.61%至18.95%。

　　3、公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,000.00万元至38,000.00万元，较上年同期相比增加5,254.17万元至7,254.17万元，同比增长17.09%至23.59%。

　　（三） 本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、 上年同期业绩情况

　　2023年半年度，公司实现营业收入123,442.49万元，归属于母公司所有者的净利润为37,409.73万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为30,745.83万元。

　　三、 本期业绩变化的主要原因

　　报告期内，公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。

　　四、 风险提示

　　本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、 其他事项说明

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告

　　华海清科股份有限公司

　　董  事  会

　　2024年7月15日

　　证券代码：688120        证券简称：华海清科        公告编号：2024-045

　　华海清科股份有限公司

　　关于第500台CMP装备出机的

　　自愿性披露公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示

　　● 近日，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。

　　● 本次交易已对价格等内容做出了明确约定，签约双方也均有履约能力，但在订单履行的过程中如果遇到市场、政策等不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能存在无法履行的风险，公司将积极做好相关应对措施，全力保障订单的正常履行。

　　一、本次出机情况及对公司影响

　　近日，公司第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。

　　公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，到如今第500台12英寸CMP装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。

　　公司将继续坚持核心技术自主创新，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，持续推动公司“装备+服务”的平台化战略布局，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。

　　二、相关风险提示

　　本次交易已对价格等内容做出了明确约定，签约双方也均有履约能力，但在订单履行的过程中如果遇到市场、政策等不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能存在无法履行的风险，公司将积极做好相关应对措施，全力保障订单的正常履行。

　　敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告

　　华海清科股份有限公司董事会

　　2024年7月15日