稿件搜索

合肥晶合集成电路股份有限公司 2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告

  证券代码:688249               证券简称:晶合集成              公告编号:2024-045

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  一、本期业绩指引情况

  (一)业绩预告期间

  2024年1月1日至2024年6月30日。

  (二)业绩预告情况

  (1)经合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算,预计2024年半年度实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元,与上年同期相比,将增加133,033.41万元至153,033.41万元,同比增长44.80%至51.53%。

  (2)预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元,与上年同期相比,将增加19,361.02万元到26,361.02万元,同比增长443.96%到604.47%。

  (3)预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,500.00万元到11,000.00万元,与上年同期相比,将增加22,119.79万元到25,619.79万元,同比增长151.30%到175.24%。

  (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

  二、上年同期业绩情况

  2023年半年度,公司实现营业收入296,966.59万元;归属于母公司所有者的净利润-4,361.02万元;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润

  -14,619.79万元。

  三、本期业绩变化的主要原因

  1、随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

  2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。

  3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。

  四、风险提示

  本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计,为公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算数据。截至本公告披露日,公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

  五、其他说明事项

  以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  合肥晶合集成电路股份有限公司

  董事会

  2024年7月15日

证券日报APP

扫一扫,即可下载

官方微信

扫一扫 加关注

官方微博

扫一扫 加关注

喜欢文章

0

给文章打分

本文得分 :0
参与人数 :0

0/500

版权所有证券日报网

京公网安备 11010202007567号京ICP备17054264号

证券日报网所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读法律申明,风险自负。

证券日报社电话:010-83251700网站电话:010-83251800网站传真:010-83251801电子邮件:xmtzx@zqrb.net