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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告

  证券代码:688630  证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-038

  

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  一、本期业绩预告情况

  (一)业绩预告期间

  2024年1月1日至 2024年6月30日。

  (二)业绩预告情况

  1、经合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算,预计公司2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元,与上年同期相比,同比增长36.50%至41.50%。

  2、预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元,与上年同期相比,同比增加36.06%至41.06%。

  3、预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元,与上年同期在相比,同比增加41.35%至46.35%。

  (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

  二、上年同期业绩情况

  2023年半年度营业收入:31,865.99万元。

  2023年半年度归属于母公司所有者的净利润:7,267.42万元。

  2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润:6,756.11万元。

  三、本期业绩变化的主要原因

  1、PCB领域:

  在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。

  出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,加大了东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。

  2、泛半导体领域:

  在泛半导体领域,公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵丰富,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错,载板设备持续平稳增长,显示设备今年也有不错进展。同时,作为技术创新驱动型公司,公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。

  四、风险提示

  本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,未经注册会计师审计。截至本公告披露日,公司未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

  五、其他说明事项

  以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024 年半年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  合肥芯碁微电子装备股份有限公司

  董事会

  2024年7月24日

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