证券代码:688047 证券简称:龙芯中科 公告编号:2024-030
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“公司”)服务器芯片3C6000样片已于近日回片,完成基本功能测试和初步性能测试,总体符合预期,现将主要情况公告如下:
一、基本情况
龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA664处理器核,支持同时多线程技术,并可通过龙链技术(Loongson Coherent Link)支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本,以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。
3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试,总体达到设计预期的目标。
二、 对上市公司的影响
作为龙芯开展生态建设和面向开放市场三年转型的主要产品“三剑客”芯片之一,同时也是公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的“聚焦经营主业,深化转型砥砺前行”的主要举措之一,龙芯3C6000后续能够为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案,助力公司转型。
公司也将继续坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路,把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势,大幅提升龙芯芯片产品在市场的竞争力。
三、 风险提示
龙芯3C6000目前处于样片阶段,后续尚需产品化的过程。芯片产品从样片到上市,以及形成整机到终端客户的时间受到多种因素影响,具有一定不确定性,敬请广大投资者谨慎决策,注意防范投资风险。
特此公告。
龙芯中科技术股份有限公司董事会
2024年7月26日
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