证券代码:688521 证券简称:芯原股份 公告编号:2024-027
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
就2019年11月19日Hong Kong Bite Co., Limited(以下简称“香港比特”)对芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)子公司VeriSilicon (Hong Kong) Limited(以下简称“芯原香港”)提起的诉讼(相关诉讼基本情况及进展已在公司科创板上市之《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及定期报告中披露),双方达成和解,且中华人民共和国香港特别行政区高等法院原讼法庭(以下简称“香港法院”)裁定该诉讼程序终止。公司就有关情况公告如下:
一、关于和解及法院裁定终止诉讼的情况
双方经过友好协商,就上述诉讼签署了Settlement Agreement(以下简称“和解协议”)。根据和解协议,双方达成自负讼费的庭外和解。
双方签署和解协议后,已就申请终止诉讼向香港法院提交同意传票,并于近日收到香港法院准予终止诉讼的裁定。香港法院裁定此诉讼案件终止,香港比特亦不能就同一诉讼理由再提起诉讼。
二、本次诉讼和解对公司的影响
本次诉讼和解及香港法院裁定本次诉讼案件终止,不会对公司的日常生产经营产生负面影响,也不会对公司当期及未来的损益产生负面影响。公司遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定,及时履行信息披露义务。
特此公告。
芯原微电子(上海)股份有限公司
董事会
2024年7月31日
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