证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-054
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
● 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东崔学峰先生持有公司股份8,511,132股,占公司总股本比例为14.19%,本次解除质押后,其所质押的公司股份数为0股。
一、解除质押情况
公司于近日获悉,公司股东崔学峰先生质押的公司股份已提前解除质押,其所质押公司股份已全部解除质押。相关情况如下:
崔学峰先生将其所持公司股份1,635,000股质押给海通证券股份有限公司,股份质押期限为2023年7月28日-2026年5月28日,具体内容详见公司于2023年8月1日披露的《关于控股股东部分股份质押的公告》(公告编号:2023-023)。
崔学峰先生将其所持公司股份400,000股补充质押给海通证券股份有限公司,股份质押期限为2024年1月30日-2026年5月28日,具体内容详见公司于2024年2月1日披露的《关于控股股东部分股份补充质押的公告》(公告编号:2024-004)。
崔学峰先生将其所持公司股份1,130,000股补充质押给海通证券股份有限公司,股份质押期限为2024年7月26日-2026年5月28日,具体内容详见公司于2024年7月30日披露的《关于控股股东部分股份补充质押的公告》(公告编号:2024-048)。
近日,崔学峰先生办理了提前解除质押手续,具体如下:
截至本公告披露日,股东本次解除质押的股份计划后续再次进行质押。未来如有变动,崔学峰先生将根据实际情况及时履行告知义务,公司将按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。
二、控股股东及其一致行动人累计质押情况
截至公告披露日,上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:
(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2024年8月6日
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