芯联集成电路制造股份有限公司 2024年前三季度业绩预告的 自愿性披露公告

　　证券代码：688469      证券简称：芯联集成      公告编号：2024-074

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2024年1月1日至2024年9月30日（以下简称“报告期”）。

　　（二）业绩预告情况

　　1、经财务部门初步测算，预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，与上年同期相比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%。

　　2、公司预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约为-6.84亿元，与上年同期相比减亏约6.77亿元，同比减亏约49.73%。

　　3、公司预计2024年前三季度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.60亿元，与上年同期相比增加约7.98亿元，同比增长约92.67%。

　　二、上年同期业绩情况

　　2023年前三季度：

　　营业收入：38.32亿元。

　　归属于母公司所有者的净利润：-13.61亿元。

　　EBITDA（息税折旧摊销前利润）：8.62亿元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升，2024年第三季度营收再创历史新高。

　　随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。报告期内，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元，再创历史新高。

　　2、报告期内大幅减亏，第三季度毛利率转正。

　　2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内，公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，实现大幅减亏，公司盈利能力趋于向好。

　　四、风险提示

　　本次业绩预告为前瞻性陈述，是公司业务及财务部门基于自身专业判断进行的初步核算和预测，尚未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　芯联集成电路制造股份有限公司董事会

　　2024年10月14日