天津金海通半导体设备股份有限公司 关于与关联人共同投资暨关联交易的 进展公告

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-001

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、对外投资暨关联交易概述

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年12月11日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》，同意公司以自有资金500万元认购鑫益邦半导体（江苏）有限公司（以下简称“鑫益邦”）新增注册资本67.3077万元，和关联法人南通金泰科技有限公司构成共同投资。具体内容详见公司于2024年12月12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于与关联人共同投资暨关联交易的公告》（公告编号：2024-071）

　　二、对外投资暨关联交易进展情况

　　近日，公司与鑫益邦及其相关股东方签订了《关于鑫益邦半导体（江苏）有限公司之增资及认缴协议（A轮）》（以下简称“增资协议”），后续交易各方将按照增资协议约定履行相应的义务并完成工商登记。原拟以400万元认购鑫益邦新增注册资本53.8461万元的无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）退出本次增资，因此，本轮增资完成后鑫益邦注册资本和各股东出资比例有所调整。公司的投资金额及认购鑫益邦的新增注册资本未发生变化，公司仍以自有资金500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，公司出资比例从3.2258%上升至3.3113%。本次注册资本及出资比例变更情况如下：

　　注：如果上述数字出现尾差，为四舍五入所致。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2025年1月2日