芯联集成电路制造股份有限公司 2024年年度业绩预告

　　证券代码：688469    证券简称：芯联集成   公告编号：2025-001

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2024年1月1日至2024年12月31日。

　　（二）业绩预告情况

　　（1）经财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。其中实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。

　　（2）预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，与上年同期相比减亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%。

　　（3）预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约-13.87亿元，与上年同期相比减亏约8.75亿元，同比减亏约38.68%。

　　（4）预计2024年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，与上年同期相比增加约11.94亿元，同比增长约129.08%。

　　（三）公司本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况和财务状况

　　（1）营业收入：53.24亿元。

　　（2）归属于母公司所有者的净利润：-19.58亿元。

　　（3）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-22.62亿元。

　　（4）EBITDA（息税折旧摊销前利润）：9.25亿元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　（一）循环驱动，多维布局，营收实现快速增长

　　2024年，全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。

　　受益于市场需求的增长，凭借公司拥有与国际比肩的技术，报告期内，公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%；其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看，公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，使得公司营业收入快速上升。

　　（1）公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内，公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，中国智算中心产业迎来黄金发展期，在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商，正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。

　　（2）受益于电动化、智能化、网联化的发展，报告期内，公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年，公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。

　　（二）内生外延，首次实现全年毛利率转正，归母净利减亏超50%。

　　报告期内，归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比大幅减亏约50.5%；实现EBITDA约21.19亿元，同比增长约129.1%；全年公司毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点，首次实现全年毛利率转正；EBITDA利润率约为32.6%，同比增长约15个百分点。

　　公司立足于“市场+技术”双轮驱动，深入挖掘细分市场的客户需求，专注产品与服务的创新，提升技术含量，增强核心竞争力，不断扩大市场份额，规模效应逐渐显现。同时，公司通过持续进行精益生产管理，改进生产流程、优化生产布局，实现生产效率的提升；通过优化生产要素组合、合理配置资源，降低生产成本，实现了归母净利润的大幅减亏。

　　2025年，预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，为未来收入的持续增长提供保障。同时，随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，公司的盈利能力将持续向好。

　　四、风险提示

　　截至本公告日，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年报为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　芯联集成电路制造股份有限公司董事会

　　2025年1月16日