合肥晶合集成电路股份有限公司 2024年年度业绩预告

　　证券代码：688249            证券简称：晶合集成            公告编号：2025-007

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2024年1月1日至2024年12月31日。

　　（二）业绩预告情况

　　1、经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入902,000.00万元到947,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升24.52%到30.74%。

　　2、预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润45,500.00万元到59,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加24,337.09万元到37,837.09万元，同比上升115.00%到178.79%。

　　3、预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加29,287.05万元到39,287.05万元，同比上升621.42%到833.60%。

　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　2023年公司实现营业收入724,354.14万元；实现归属于母公司所有者的净利润21,162.91万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,712.95万元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

　　2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

　　3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

　　四、风险提示

　　本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司目前不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

　　2025年1月22日