证券代码:688521 证券简称:芯原股份 公告编号:2025-008
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2024年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
一、2024年度主要财务数据和指标
单位:人民币万元
注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2024年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
2020年至2022年,公司营业收入复合增长率约为33%。2021年,在行业产能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约35%,营业收入同比增长约42%,实现净利润扭亏为盈。2022年,全球半导体产业下行,公司营业收入逆势增长约25%,净利润与扣非后净利润均实现盈利,成功实现了“摘U”。2023年,在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%,第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。
截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。
经过20多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备,并在别的公司不招人、少招人的情况下,芯原逆向思维,在2024届校招中近1万人进行了全球统一在线笔试,约1,800人进入面试环节,我们录取了200多名应届毕业生,其中,硕士985、211的占比为97%,其中本硕都是985、211的占比85%。
公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的AI/AR眼镜芯片设计平台,为全球知名的互联网企业定制了AR眼镜专用芯片,还与其始终在线的开源项目展开深度合作,形成了完整的技术平台。
由于在产业下行周期客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的比重,2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加,2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%,研发资源已逐步投入至客户项目中,预计未来公司研发投入比重将会下降,恢复到正常水平。目前公司已积累了充分的技术和人力资源,技术能力业界领先,并持续获得全球优质客户的认可。
三、风险提示
本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
特此公告。
芯原微电子(上海)股份有限公司董事会
2025年2月28日
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