合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024年度业绩快报公告

　　证券代码：688630  证券简称： 芯碁微装   公告编号：2025-004

　　本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2024年度主要财务数据和指标

　　单位：元、股、元/股

　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2. 以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司 2024年年度报告为准。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　报告期内，公司实现营业收入95,394.28万元，同比增长15.09%；实现归属于母公司所有者的净利润16,489.73万元，同比下降8.04%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 15,554.09  万元，同比下降1.50%；基本每股收益为1.25元每股，同比下降12.59%；报告期末，公司总资产278,746.44万元，较期初增长12.38%；归属于母公司的所有者权益为 206,680.37万元，较期初增长1.73%。

　　2024年度公司展现出了强劲的经营势头，在PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。报告期内，公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，推进PCB设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。

　　营收方面，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板块PCB 业务与泛半导体业务协同发力。2024年第四季度，部分机台存在延迟发货，导致2024年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加。报告期内，公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，报告期内公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。

　　三、风险提示

　　公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载 2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

　　2025年2月28日