龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024年年度报告摘要

　　公司代码：688486                                                公司简称：龙迅股份

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2024年度利润分配方案如下：

　　（1）向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。截至2025年2月27日，公司总股本102,280,590股，扣除回购专用证券账户中股份总数867,474股后的股份数为101,413,116股。以此为基数计算，合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额59,213,822.72元（含过户费和手续费等），现金分红和回购金额合计130,203,003.92元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例90.16%，其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0.00元，现金分红和回购并注销金额合计70,989,181.20元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例49.16%。

　　（2）公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不送红股。截至2025年2月27日，公司总股本102,280,590股，扣除回购专用证券账户中股份总数867,474股后的股份数为101,413,116股，以此为基数计算，共计转增30,423,935股，转增后公司总股本为132,704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整分配的利润总额和转增的公积金总额，并将另行公告具体调整情况。

　　2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、公司主要业务

　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。

　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

　　2、公司主要产品及服务情况

　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。

　　（1）高清视频桥接及处理芯片

　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。

　　公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。

　　公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。

　　①视频桥接芯片

　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。

　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器、商显、配件、AR/VR等下游应用场景。

　　②显示处理芯片

　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eARl）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器、商显等下游应用场景。

　　（2）高速信号传输芯片

　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着物联网、云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。

　　根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。

　　①中继芯片

　　公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器、商显及配件等下游终端应用场景。

　　②切换芯片

　　公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等应用场景。

　　③分配芯片

　　公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等终端应用场景。

　　④矩阵交换芯片

　　公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为12.5Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等需要多路信号交替使用的应用场景。

　　2.2 主要经营模式

　　公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。

　　芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作

　　公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。

　　芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司主要从事高速混合信号芯片的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

　　（2）行业发展阶段及基本特点

　　集成电路作为全球信息产业的基础，是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。集成电路产业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。公司所处的集成电路设计行业是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，是集成电路产业快速发展的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。集成电路设计行业是一个高度专业化、创新密集、技术密集和知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，要求企业具备强大的研发能力、人才储备和市场竞争力。集成电路设计企业需依托高额研发投入带来先进技术和产品，提升竞争力，扩大市场份额和利润率，推动企业持续发展。

　　随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路的核心地位愈发凸显，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。2024年，随着全球AI、HPC需求爆发式增长，带动相关算力、存储芯片市场需求，同时，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建，诞生了新热点产品，成为半导体市场增长的重要动力。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而中国作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。2024年前三季度，中国半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。根据工信部公布的数据，2024全年，我国集成电路产品产量为4514亿块，同比增长22.2%；中国集成电路设计业收入3644亿元，同比增长16.4%，增长速度对比2023年有所加快。

　　（3）主要技术门槛

　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为高速混合信号芯片的研发设计和销售，主要产品为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，主要功能是实现高清视频信号的桥接、处理、传输等，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面多种信号协议，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的终端场景。

　　公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。

　　公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。

　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司产品已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　超高清视频技术作为电子信息领域的战略性新兴产业，是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，是引领信息消费升级、驱动行业智能化转型的具有代表性的产业，也是推动高质量发展、构建新发展格局的重要抓手。超高清视频不仅在分辨率大幅提升，在帧率、色域、色深、动态范围甚至声音等多方面实现进步，为用户在视频体验上提供更强临场感和更具感染力的视觉冲击，同时，随着5G、AI、VR/AR等技术与超高清视频技术的进一步融合，内容生产效率将进一步提升、用户沉浸式体验将大幅增强、产品及应用也将更加多元，超高清视频已经成为各行各业的数据采集、传输、处理和呈现的主要形式。

　　从产业链来看，高清视频产业涉及到数十个相关产业，核心层包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的核心元器件，是重要基础产业。

　　根据高清视频影像处理流程，主要分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节。在影像采集环节中，实际影像由镜头汇聚，通过传感器将影像分解为像素转化为电信号，并通过模数转换器将电信号转换为数字信号。在发送端影像处理环节，数字信号经处理芯片进行格式处理、画质提升和视频压缩编码等初步处理。在信号传输环节，视频信号经一定媒介进行传输，信号传输芯片可以提高信号传输的速率与质量。在接收端影像处理环节，视频信号通过各类芯片进行解码、协议格式处理以及其他视频显示处理，最终在显示终端上得到高清高质量视频图像。高清视频影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同信号之间的传输和处理，因此需要每个环节均需要特定功能的高清视频芯片进行支持方能实现。

　　高清视频芯片是视频信号传输加工的桥梁,在高清视频影像采集、处理、传输和显示中起到重要作用。根据支持环节及实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为和显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；第二类是主要为和视频影响处理、桥接及信号传输相关的高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片；第三类是主要为和视频图像处理和编解码相关的视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。三类芯片具有截然不同的核心功能，在视频应用中相辅相成，构成完整的视频链路解决方案，各细分行业长期处于共同发展态势。

　　随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。汽车电子领域，新能源汽车、智能网联汽车发展迅猛，基于智能座舱构建的包括车载音响、摄像头、中控大屏、仪表台、抬头显示、后座娱乐、智能导航等设备和终端的将培育新增量，其中，车载显示赋能智能驾驶新体验，将逐渐成为“第三生活空间”的核心人车交互设备。显示器/商显领域，包括4K/8K电视、液晶显示器、商显大屏、教育白板、数字标牌、激光投影、小间距LED等，广泛应用于视频会议、安防监控、教育、零售、医疗、金融、航空等领域，应用量大面广，增长潜力旺盛，将成为未来产业拉动和内需消费提升的重要引擎。微显示领域，包括投影、HUD、AR/VR眼镜、数字车灯和嵌入式影像等，凭借其高分辨率、高亮度、小型化等优势，在消费电子、智能汽车、医疗等领域展现出巨大的市场潜力。工业领域，超高清视频与5G、AI、大数据等技术的深度融合，使工业设备可以实时传输超高清视频数据，为AI算法提供丰富的工业数据，提升工业制造的生产效率，推动工业制造向智能化、自动化方向发展。

　　同时，我国超高清视频行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励超高清视频行业发展。自2019年工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等部门发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》以来，国务院、国家广播电视总局等已陆续印发多项促进超高清视频显示产业的发展政策。2023年12月，为了促进以超高清视频为代表的视听产业的发展，工业和信息化部等七部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，更是提出了产业发展的中长期目标：到2027年，我国视听电子产业国际竞争力显著增强，基本形成创新能力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的现代化视听电子产业体系，培育若干千亿级细分新市场。到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全球前列，技术创新达到国际先进水平，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，把握产业生态主导权，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡发展局面，构建现代化视听电子产业体系。可以看到，在政策支持下，我国超高清视频全面普及的时代即将到来。

　　目前，超高清视频产业发展呈现出超高清视频产业规模保持稳定增长，超高清视频内容建设能力大幅提升，超高清视频标准体系建设稳步推进，超高清视频行业应用不断纵深拓展等特点。当前，超高清视频产业发展面临三大趋势：在技术方面，超高清与人工智能、高性能计算等技术深度融合发展；在应用方面，超高清视频应用由广播电视向多个行业应用领域扩展；在体验方面，沉浸式体验成为消费者选择的重要考量因素。

　　近年来，超高清产业市场规模迅速扩大。根据GII发布的《Super Hi-Vision Global Market Report 2024》指出：超高清市场规模将从2023年的870.4亿美元扩大到2024年的1,071.2亿美元，复合年增长率为23.1%。而根据Mordor Intelligence报告，全球超高清市场规模2024年将达到757.1亿美元，预计到2029年将达到2574.4亿美元，在预测2024-2029年复合年增长率为23.51%。虽然不同调研机构数据有所差距，但一定程度上印证了全球超高清市场规模的持续增长。在中国，根据赛迪数据显示，2023年，中国超高清视频产业规模约3.66万亿元，2024年中国超高清视频产业规模将达到4.5万亿元，2025年将进一步增至5万亿元。根据CINNO Research统计预计，2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币。

　　随着超高清新技术、标准与应用场景的联动发展，超高清视频产业的活力将被进一步激发，从而带动更多的产业链条相关企业投入其中，这必将会带来更广泛、更深入的创新成果，高清视频产业高质量发展局面正在加速形成，其未来前景依然广阔，在全球科技产业格局中将持续占据重要地位并不断推动相关产业的升级与变革。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用     □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用     □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入46,600.27万元，实现归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元，报告期末，公司总资产为150,235.98万元，归属于母公司的所有者权益为143,179.95万元。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688486          证券简称：龙迅股份        公告编号：2025-009

　　龙迅半导体（合肥）股份有限公司

　　2024年度利润分配预案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 分配及转增比例：每10股派发现金红利7.00元（含税），同时以资本公积转增股本的方式向全体股东每10股转增3股，不送红股。

　　● 根据相关规定，公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　● 如在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整分配的利润总额和转增的公积金总额，并将另行公告具体调整情况。

　　● 本次利润分配预案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　● 本次利润分配预案已经公司第四届董事会第三次会议、第四届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　一、利润分配预案内容

　　（一）利润分配方案的具体内容

　　经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）归属于母公司所有者的净利润144,411,417.58元，母公司期末可供分配利润为270,308,348.77元，资本公积为1,056,001,869.67元。

　　公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2024年度利润分配方案如下：

　　1、向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。截至2025年2月27日，公司总股本102,280,590股，扣除回购专用证券账户中股份总数867,474股后的股份数为101,413,116股。以此为基数计算，合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额59,213,822.72元（含过户费和手续费等），现金分红和回购金额合计130,203,003.92元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例90.16%，其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额0.00元，现金分红和回购并注销金额合计70,989,181.20元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例49.16%。

　　2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不送红股。截至2025年2月27日，公司总股本102,280,590股，扣除回购专用证券账户中股份总数867,474股后的股份数为101,413,116股，以此为基数计算，共计转增30,423,935股，转增后公司总股本为132,704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整分配的利润总额和转增的公积金总额，并将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（二）是否可能触及其他风险警示情形

　　本次利润分配符合相关法律法规及公司章程的规定，不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形，相关数据及指标如下表：

　　注：公司于2023年2月21日在上海证券交易所科创板上市，未满三个完整会计年度，上述数据仅填报上市后数据。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2025年2月27日召开第四届董事会第三次会议，审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》，全体董事一致同意本次利润分配预案并同意将该议案提交公司2024年年度股东大会审议。

　　同时，公司董事会提请股东大会授权公司董事会及管理层具体执行上述利润分配及资本公积转增股本方案，并根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理相关工商登记变更手续。

　　（二）监事会意见

　　公司于2025年2月27日召开第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》，监事会认为：公司2024年度利润分配预案符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，充分考虑了公司2024年度经营状况、日常生产经营需要以及公司可持续发展等因素，符合公司及全体股东的利益。综上，我们同意《关于2024年度利润分配预案的议案》。

　　三、相关风险提示

　　（一）本次利润分配预案综合考虑了公司目前发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会

　　2025年2月28日

　　证券代码：688486        证券简称：龙迅股份        公告编号：2025-010

　　龙迅半导体（合肥）股份有限公司

　　2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）就2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告说明如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、资金到账时间

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6号）核准，公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，公司首次公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，每股发行价格为人民币64.76元。截至2023年2月14日，本公司实际已向社会公众公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，募集资金总额为人民币1,121,301,008.16元，扣除各项发行费用合计人民币91,020,020.91元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币1,030,280,987.25元。

　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2023年2月14日出具了容诚验字〔2023〕230Z0030号《验资报告》。

　　（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额

　　截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为265,352,735.52元（含募集资金利息收入扣减手续费净额）。具体情况如下：

　　单位：人民币元

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金的管理情况

　　为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号---上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号----规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况制定了《龙迅半导体（合肥）股份有限公司募集资金管理制度》以对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2023年2月与保荐机构中国国际金融股份有限公司、募集资金专户监管银行中国工商银行股份有限公司安徽自贸试验区合肥片区支行、交通银行股份有限公司安徽省分行、招商银行股份有限公司合肥分行、合肥科技农村商业银行股份有限公司大杨支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。除通过上述募集资金专户进行现金管理外，公司于2023年10月在杭州银行合肥分行营业部和兴业银行合肥经开区科技支行另开立了募集资金现金管理专用结算账户，该账户专用于暂时闲置募集资金进行现金管理的结算，不会用于存放非募集资金或用作其他用途。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2024年12月31日，募集资金专户存储情况如下：

　　单位：人民币元

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金投资项目的资金使用情况

　　截至2024年12月31日，募集资金投资项目资金实际使用情况表详见本报告附件1：募集资金使用情况对照表。

　　（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况

　　截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目的实施地点、实施方式未发生变更。

　　（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况

　　报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

　　（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（五）闲置募集资金进行现金管理的情况

　　公司于2023年3月9日召开第三届董事会第七次会议、第三届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高不超过人民币103,028.10万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，期限自公司董事会审议通过之日不超过12个月，在前述额度及期限范围内，资金可以滚动使用，并于到期后归还至募集资金专项账户。具体内容详见公司于2023年3月11日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《龙迅股份关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-003）。

　　公司于2024年3月8日召开第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，同意公司使用最高不超过人民币90,000.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等），使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，在该额度及期限内可循环滚动使用。具体内容详见公司2024年3月9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《龙迅股份关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-021）。

　　报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

　　单位：人民币元

　　（六）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　公司于2024年8月23日召开了第三届董事会第二十四次会议以及第三届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金总计2,150.00万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额7,233.03万元的比例为29.72%。具体内容详见公司于2024年8月24日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《龙迅股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-061）。

　　报告期内，公司已使用2,150.00万元的超募资金永久补充流动资金。

　　（七）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（八）节余募集资金使用情况

　　报告期内，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

　　（九）募集资金使用的其他情况

　　报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　（一）变更募集资金投资项目情况

　　报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更。

　　（二）募集资金投资项目已对外转让或置换情况

　　报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与实际使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2024年度募集资金存放与使用情况进行了鉴证，并出具了《龙迅半导体（合肥）股份有限公司募集资金存放与实际使用情况审核报告》（大信专审字[2025]第32-00002号）。大信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司编制的募集资金存放与实际使用情况专项报告符合相关规定，在所有重大方面公允反映了2024年度募集资金实际存放与使用的情况。

　　七、保荐机构对公司年度募集资金存放与实际使用情况所出具专项核查报告的结论性意见

　　经核查，保荐机构认为：公司2024年度募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　特此公告。

　　龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会

　　2025年2月28日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　单位：人民币万元

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表（续）

　　单位：人民币万元

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。