天津金海通半导体设备股份有限公司 关于续聘2025年度外部审计机构的公告

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-005

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师事务所”）

　　●本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月18日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》，公司拟继续聘请容诚会计师事务所为2025年度外部审计机构，负责公司2025年度财务报告审计及内部控制审计。该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。现将相关事宜公告如下：

　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况

　　（一）机构信息

　　1.基本信息

　　2.投资者保护能力

　　容诚会计师事务所具有良好的投资者保护能力，已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业保险购买符合相关规定。

　　近三年在执业中相关民事诉讼中承担民事责任的情况：

　　2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案[（2021）京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司和容诚会计师事务所共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询（北京）有限公司及容诚会计师事务所收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。

　　3.诚信记录

　　容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施14次、自律监管措施6次、纪律处分2次、自律处分1次。

　　63名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施21次、自律监管措施5次、纪律处分4次、自律处分1次。

　　（二）项目成员信息

　　1.基本信息

　　2.项目成员的诚信记录和独立性情况

　　项目合伙人及签字注册会计师蔡如笑、签字注册会计师吴莉莉、项目质量复核人潘汝彬近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。

　　容诚会计师事务所及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

　　（三）审计收费

　　审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。

　　2024年度审计费用为75万元，其中年报审计费用为60万元，内控审计费用为15万元。

　　二、拟续聘会计师事务所履行的程序

　　（一）审计委员会审议意见

　　公司第二届董事会审计委员会第九次会议于2025年3月17日召开。公司审计委员会对容诚会计师事务所的执业情况进行了核查，并对其2024年度的审计工作进行了总结，认为容诚会计师事务所具备相应的执业资质和专业胜任能力、投资者保护能力、独立性及良好的诚信状况。容诚会计师事务所在为公司提供2024年度审计服务的过程中，遵循了独立、客观、公正的执业准则，顺利完成年度审计工作。容诚会计师事务所出具的公司2024年度审计报告客观、公允、真实地反映了公司的财务状况和经营成果，同意继续聘请容诚会计师事务所为公司2025年度审计机构，并同意将此事项提交公司董事会审议。

　　（二）董事会的审议和表决情况

　　公司第二届董事会第十二次会议于2025年3月18日召开，会议审议通过了《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》，公司拟继续聘请容诚会计师事务所为2025年度外部审计机构，为公司提供2025年度财务报告审计和2025年度内部控制审计服务。

　　（三）生效日期

　　本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2025年3月19日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-012

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于会计政策变更的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　本次会计政策变更系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）颁布的《企业会计准则应用指南汇编2024》、《企业会计准则解释第18号》相关规定进行的会计政策变更，对公司财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响。

　　一、本次会计政策变更概述

　　财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》以及2024年12月发布的《企业会计准则解释第18号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。本公司自2024年度开始执行该规定，将保证类质保费用计入营业成本。

　　本次会计政策变更系根据财政部颁布文件的要求作出的，无需提交公司董事会、监事会和股东大会审议。

　　二、本次会计政策变更具体情况及对公司的影响

　　（一）本次会计政策变更的具体情况

　　财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》以及2024年12月发布的《企业会计准则解释第18号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。本公司自2024年度开始执行该规定，将保证类质保费用计入营业成本。

　　（二）变更的日期

　　本公司自2024年度开始执行该规定，将保证类质保费用计入营业成本。

　　（三）变更前采用的会计政策

　　本次会计政策变更前，公司按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

　　（四）变更后所采用的新会计政策

　　本次会计政策变更后，公司执行《企业会计准则应用指南汇编2024》、《企业会计准则解释第18号》等相关规定。除上述会计政策变更外，其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

　　（五）对公司的影响

　　本次会计政策变更系根据财政部颁布的文件要求作出的，不涉及对公司以前年度财务报表的追溯调整，对公司的财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2025年3月19日

　　证券代码：603061        证券简称：金海通         公告编号： 2025-010

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于召开2024年度业绩暨现金分红说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议召开时间：2025年3月27日（星期四） 下午 15:00-16:00 

　　会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　投资者可于2025年3月20日（星期四） 至3月26日（星期三） 16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　公司已于2025年3月19日发布公司2024年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年年度经营成果、财务状况，以及2024年年度利润分配情况，公司计划于2025年3月27日（星期四）下午15:00-16:00举行2024年年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、 说明会类型

　　本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2024年年度经营成果及财务指标的具体情况、2024年年度利润分配情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、 说明会召开的时间、地点

　　（一） 会议召开时间：2025-03-27 15:00-16:00

　　（二） 会议召开地点：上证路演中心

　　（三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　三、 参加人员

　　公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

　　四、 投资者参加方式

　　（一）投资者可在2025-03-27 15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2025/03/20 至2025/03/26 16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司证券事务部

　　电话：021-52277906

　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2025年3月19日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通           公告编号：2025-013

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第二届监事会第九次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第九次会议于2025年3月18日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2025年3月8日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人（其中：通讯方式出席监事1人）。

　　本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

　　二、监事会会议审议情况

　　出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议：

　　（一）审议通过《关于＜公司2024年年度报告＞及其摘要的议案》

　　根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订）》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告》及其摘要。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告》《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要》。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（二）审议通过《关于＜公司2024年度财务决算报告＞的议案》

　　公司本着谨慎性原则，对2024年经营情况进行了总结，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度财务决算报告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（三）审议通过《关于＜公司2025年度财务预算报告＞的议案》

　　公司本着谨慎性原则，在总结2024年经营情况并分析2025年经营形势的基础上，结合公司战略发展目标及市场开拓情况，编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度财务预算报告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（四）审议通过《关于＜公司2024年度监事会工作报告＞的议案》

　　公司监事会主席宋会江先生代表公司全体监事，对2024年度监事会的工作进行总结并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度监事会工作报告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（五）审议通过《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》

　　根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司经营规模、监事所承担的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平，监事会拟定了《公司监事2025年度薪酬方案》。结合公司实际情况，2025年度，公司监事薪酬同岗位薪酬，不再另行发放监事薪酬。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（六）审议通过《关于＜公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告＞的议案》

　　按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》等相关法律法规及规章制度的要求，董事会编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2025-006）。

　　（七）审议通过《关于＜公司2024年度内部控制自我评价报告＞的议案》

　　公司董事会根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，对公司2024年的内部控制有效性进行了评价，并出具了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度内部控制自我评价报告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度内部控制自我评价报告》。

　　（八）审议通过《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》

　　公司拟续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚所”）作为公司2025年度外部审计机构，负责公司2025年度财务报告审计及内部控制审计，聘期为一年。公司聘任容诚所的审计费用由公司按照公平合理的原则与容诚所协商确定。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于续聘2025年度外部审计机构的公告》（公告编号：2025-005）。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（九）审议通过《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》

　　结合公司财务状况及自有资金余额情况，为了提高公司资金使用效率，增加公司自有资金收益，为公司和全体股东谋取更多的投资回报，在保障公司正常经营资金周转需要、有效控制投资风险的情况下，公司拟使用最高额度不超过人民币5亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买银行理财、券商收益凭证等理财产品（在上述额度内，资金可以滚动使用），实现公司自有资金的保值增值。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告》（公告编号：2025-007）。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（十）审议通过《关于2024年度计提信用及资产减值准备的议案》

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计16,602,289.07元。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年度计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2025-008）。

　　（十一）审议通过《关于2024年度利润分配方案的议案》

　　公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2025年3月18日的总股本60,000,000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1,734,770股后的58,265,230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9,905,089.10元（含税）。

　　如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会审议。

　　公司2024年度利润分配方案符合有关法律、法规关于利润分配的相关规定，充分考虑了公司目前总体运营情况、公司发展阶段及未来发展资金需求与股东投资回报等综合因素，符合公司发展需求。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年度利润分配方案的公告》（公告编号：2025-004）。

　　本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司监事会

　　2025年3月19日

　　公司代码：603061                                                  公司简称：金海通

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　2024年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　3、 公司全体董事出席董事会会议。

　　4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司拟以实施权益分派时股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2025年3月18日的总股本60,000,000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1,734,770股后的58,265,230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9,905,089.10元（含税）。如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额。

　　公司2024年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议。

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　（1）、所属行业

　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。

　　（2）、集成电路行业发展情况

　　①集成电路行业简介

　　半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。

　　公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。

　　②集成电路专用设备行业简介

　　专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

　　③行业发展情况

　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

　　2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。

　　未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

　　（3）、公司主要业务

　　自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

　　公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。

　　公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

　　（4）、公司主要产品介绍

　　公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

　　（5）、主要经营模式

　　①盈利模式

　　公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。

　　②采购模式

　　公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

　　③生产模式

　　公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。

　　④销售模式

　　公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

　　⑤研发模式

　　公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入406,666,312.61元，较上年同期增加17.12%；实现归属于上市公司股东的净利润78,481,491.79元，较上年同期减少7.44%。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：603061               证券简称：金海通           公告编号：2025-006

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2024年度募集资金存放与使用情况报告如下：

　　一、 募集资金基本情况

　　（一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况

　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金44,156.83万元。截至2024年12月31日，募集资金账户余额为人民币32,098.76万元。具体情况如下：

　　金额单位：人民币万元

　　注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

　　二、 募集资金管理情况

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

　　公司连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司（以下简称“江苏金海通”）连同保荐机构海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

　　鉴于公司在上海银行股份有限公司天津华苑支行开立的募集资金专户（账号：03005261995）余额为0元，且该募集资金专户将不再使用，为方便公司资金账户管理，2024年12月公司对该募集资金专户予以注销并已办理完毕相关注销手续。上述募集资金专户注销后，公司连同保荐机构海通证券股份有限公司与上海银行股份有限公司天津分行签订的关于该账户的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

　　截至2024年12月31日，募集资金存储情况如下：

　　金额单位：人民币万元

　　三、 2024年度募集资金的实际使用情况

　　（一） 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　　截至2024年12月31日，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 44,156.83万元，具体使用情况详见附表1：2024年度募集资金使用情况对照表。

　　（二） 募投项目先期投入及置换情况

　　本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

　　（三） 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四） 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用，公司独立董事、监事会对该事项发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。

　　公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

　　2024年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

　　金额单位：人民币元

　　（五） 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　不适用。

　　（六） 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　不适用。

　　（七） 节余募集资金使用情况

　　不适用。

　　（八） 募集资金使用的其他情况

　　1、由于人员衔接失误，公司募集资金账户（补流户）上海银行03005261995账户于2023年7月20日收到上海银行误退回的与募集资金无关的一般账户银行承兑汇票保证金2,687,230元，公司收到上述资金后与补流资金共同用于日常经营开支。

　　2、《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》中，公司在“募集资金使用和结余情况”中披露了截至2023年12月31日公司募集资金用于开立银行承兑汇票保证金合计余额5,733,637元，未在募集资金存储情况中披露上述5,733,637元在保证金账户存储情况。

　　3、因相关工作人员误操作，2024年5月13日，公司将应转账至子公司募集资金账户的30万元转账至子公司一般账户，发现上述情况后，子公司一般账户分别于2024年5月20日和2024年5月21日分三笔合计30万元归还至公司募集资金账户。

　　针对以上事项，公司高度重视，积极开展全面整改并切实落实各项改进措施，确保募集资金使用严格遵循法律法规及相关规则的要求。

　　四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　（一）截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生变更情况。

　　（二）截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的情况。

　　五、 募集资金使用及披露中存在的问题

　　公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，募集资金使用及管理存在不规范情形，目前公司已整改完毕，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

　　六、 会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　2025年3月18日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）针对本公司2024年度募集资金存放与使用情况出具了《募集资金存放与实际使用情况鉴证报告》，认为：《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了公司2024年度募集资金实际存放与使用情况。

　　七、 保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

　　2025年3月18日，海通证券股份有限公司针对本公司2024年度募集资金存放与使用情况出具了《关于天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的核查意见》，专项核查意见认为：公司2024年度募集资金的存放与使用总体符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用。截至2024年12月31日，公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形，已对募集资金使用的相关问题积极开展全面整改并切实落实各项改进措施，保荐机构督促企业及相关人员提升依法合规履职意识，加强对证券法律法规的学习，杜绝此类问题再次发生。保荐机构对公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　附表1：2024年度募集资金使用情况对照表

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2025年3月19日

　　附表1：

　　2024年度募集资金使用情况对照表

　　单位：万元

　　注1：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致；

　　注2：由于宏观经济及贸易形势的波动和公司供应链体系的持续优化，目前公司积极论证“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的后续实施事项。若该募投项目发生重大变化，公司将及时披露相关信息及后续进展情况。