华虹半导体有限公司 关于修订公司组织章程细则的公告

　　A股代码：688347       A股简称：华虹公司   公告编号：2025-009

　　港股代码：01347       港股简称：华虹半导体

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　华虹半导体有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2025年3月27日召开董事会，审议通过了关于修订公司组织章程细则的议案，该议案尚需提交公司股东周年大会进行审议。现将有关事宜的具体情况公告如下：

　　根据《公司条例》（香港法例第622章）及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》的相关调整，结合实际情况，本公司拟对《华虹半导体有限公司之组织章程细则》（以下简称“《公司章程》”）进行修订。

　　《公司章程》具体修订内容如下：

　　除上述修订和格式自动调整外，《公司章程》中其他内容不变。本次《公司章程》修订事项尚需公司股东周年大会审议通过后方可生效。修订后的《公司章程》将于股东周年大会审议通过之日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以披露。

　　特此公告。

　　华虹半导体有限公司董事会

　　2025年3月28日

　　A股代码：688347       A股简称：华虹公司   公告编号：2025-007

　　港股代码：01347       港股简称：华虹半导体

　　华虹半导体有限公司

　　2024年度募集资金存放与实际使用情况

　　专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、到账情况

　　根据中国证券监督管理委员会于2023年6月6日出具的《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228号），公司获准向社会公开发行人民币普通股40,775.00万股，每股发行价格为人民币52.00元，募集资金总额为2,120,300.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计28,232.30万元（含税）后，募集资金净额为2,092,067.70万元，上述资金于2023年7月31日已全部到位，经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了“安永华明（2023）验字第60985153_B02号”《验资报告》。

　　（二）募集资金使用及结余情况

　　截至2024年12月31日，公司募集资金的使用及余额情况如下：

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金管理制度情况

　　为规范募集资金的使用和管理，提高募集资金使用效益，保护公司和全体股东合法权益，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金的存储、使用、管理及监督等方面做出了明确的规定。

　　（二）募集资金管理协议情况

　　根据有关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金采取了专户存储制度，在银行设立募集资金专项账户。2023年7月，公司与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）、及存放募集资金的商业银行招商银行股份有限公司上海分行签署了的《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储四方监管协议》。2023年9月，公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、国泰君安、海通证券分别同招商银行股份有限公司上海分行、国家开发银行上海分行、中国建设银行股份有限公司上海张江分行、中国工商银行股份有限公司上海浦东分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管协议》。公司与华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同中国建设银行股份有限公司无锡高新技术产业开发区支行、中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管协议》。公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同国家开发银行江苏省分行、交通银行股份有限公司无锡分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储六方监管协议》。上述协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　（三）募集资金专户存储情况

　　截至2024年12月31日，公司的募集资金存放情况如下：

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金使用情况表

　　公司2024年度募集资金实际使用情况详见附表1“募集资金使用情况对照表”。

　　（二） 募投项目先期投入及置换情况

　　2024年度，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

　　（三） 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　2024年度，公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四） 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司董事会于2023年8月23日通过了《关于授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内。公司已于2024年8月22日前将全部现金管理产品全部赎回，公司闲置募集资金现金管理的余额为0元。

　　（五） 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　2024年度，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　（六） 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　2024年度，公司不存在以超募资金用于在建项目及新项目的情况。

　　（七） 节余募集资金使用情况

　　2024年度，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　根据公司《募集资金管理制度》的有关规定，公司在募投项目实施期间，通过银行电汇、信用证等结算方式，以自有资金支付募投项目部分款项，并定期以募集资金等额支付，从募集资金专户划转等额资金至公司自有资金账户。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　（一） 变更募集资金投资项目情况表

　　2024年度，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　　（二） 募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

　　2024年度，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　2024年度，公司已按照适用法律、法规、规则和规范性文件的要求及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息，在募集资金使用方面不存在重大违规情形。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　经鉴证，安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）认为：华虹半导体有限公司的募集资金专项报告在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指南编制，如实反映了2024年度华虹半导体有限公司募集资金存放与使用情况。

　　七、联席保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

　　经核查，联席保荐人认为：公司2024年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2024年12月31日，华虹公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。华虹公司2024年度募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

　　综上，联席保荐人对华虹公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　特此公告。

　　华虹半导体有限公司董事会

　　2025年3月28日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　2024年度

　　单位：人民币万元

　　注1：补充流动资金截止2024年末累计投入金额超出该募集资金总额42.54万元，系募集资金专户产生的利息。

　　A股代码：688347       A股简称：华虹公司   公告编号：2025-008

　　港股代码：01347       港股简称：华虹半导体

　　华虹半导体有限公司

　　关于2024年度计提资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）董事会于2025年3月27日审议通过了2024年度计提资产减值准备相关事宜，具体情况如下：

　　一、 计提资产减值准备情况概述

　　结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，为客观、公允地反映公司截至2024年12月31日的财务状况及2024年度的经营成果，经公司及下属子公司对截至2024年12月31日合并范围内的各项资产和存货等进行全面充分的评估和分析，本着谨慎性原则，公司对上述资产进行了减值测试并计提了相应的减值准备。同时对减值影响因素确认消失的资产，在原已计提的减值损失金额内进行转回。

　　公司本次计提信用减值损失69.53万元，计提资产减值损失92,286.81万元，转销资产减值损失90,198.38万元。计提及转销各项资产减值准备合计将减少公司2024年度利润总额2,157.96万元。具体情况如下所示：

　　单位：人民币万元

　　二、 2024年度计提资产减值准备事项的具体说明

　　（一）信用减值损失

　　公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款进行减值测试并确认减值损失。经测试，公司2024年度计提信用减值损失金额69.53万元。

　　（二）资产减值损失

　　资产负债表日，公司评估存货可变现净值，并按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。在估计存货可变现净值时，管理层考虑存货的持有目的，同时结合存货的库龄、保管状态、历史消耗数据以及未来使用或销售情况作为估计的基础。2024年度计提存货跌价损失金额92,286.81万元。同时，由于报告期内部分前期已计提减值的产品已实现对外出售，2024年度在原已计提的存货跌价准备金额内，转销存货跌价准备90,198.38万元。

　　三、 本次计提资产减值准备对公司的影响

　　公司本报告期计提及转回/转销各项资产减值准备将减少公司2024年度利润总额2,157.96万元。公司本次计提、转回/转销资产减值准备是基于公司实际情况和会计准则做出的判断，真实反映了公司财务状况，不涉及会计计提方法的变更，符合法律法规及公司实际情况。

　　本次计提资产减值准备经会计师事务所审计，相关减值准备遵照《企业会计准则》和公司相关制度的规定，不存在损害公司和股东利益行为。

　　四、 其他说明

　　本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实客观反映公司截至2024年12月31日的财务状况和2024年度的经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营。

　　特此公告。

　　华虹半导体有限公司董事会

　　2025年3月28日

　　公司代码：688347                             公司简称：华虹公司

　　华虹半导体有限公司

　　2024年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　2024年，公司营业收入较上年同期下降11.36%，归属于母公司所有者的净利润下降80.34%。公司在“第四节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“（二）业绩大幅下滑或亏损的风险”进行了披露。公司的其他风险敬请查阅本报告“第四节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

　　3、 本公司董事会、董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　经公司董事会讨论决定，2024年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　√适用    □不适用

　　公司治理特殊安排情况：

　　√本公司为红筹企业

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　2.2 主要经营模式

　　1、盈利模式

　　公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。

　　2、研发模式

　　公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

　　3、采购模式

　　公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：

　　库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。

　　收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。

　　对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

　　4、生产模式

　　公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：

　　公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。

　　（1）生产策划阶段

　　在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

　　（2）生产准备阶段

　　在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

　　（3）生产过程管理阶段

　　在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

　　（4）产品入库阶段

　　在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。

　　5、销售模式

　　公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　从宏观情况来看，全球经济呈现“弱复苏、高分化”特征，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足，2024年全球GDP增速约为3.2%。但随着通胀压力缓解，各国央行降息实行宽松的货币政策等因素均带动经济开始回温。

　　过往数个季度，集成电路产品存在库存积压情况，尤其海外汽车芯片仍处于库存去化阶段，整体芯片市场仍充满挑战。据IBS 2025年2月统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,220亿美元，同比增长22.4%。

　　晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

　　中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

　　随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。

　　与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件、MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于汽车电子、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

　　2025年，随着华虹制造产线的全面投产及产能爬坡，公司会将更多先进“特色IC + 功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台。同时，公司着力推进国内产业生态的建设及与海外客户“ China for China”战略的落地实施，也将助力公司新业务与新产品平台的开发与量产。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况

　　信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。

　　（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况

　　随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

　　（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况

　　半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，本集团实现营业收入人民币143.88亿元，比上年同期下降11.36%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.81亿元，比上年同期下降80.34%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币36.08亿元，较上年同期下降29.32%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币197.82亿元，较上年同期上升209.29%。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　A股代码：688347       A股简称：华虹公司   公告编号：2025-010

　　港股代码：01347       港股简称：华虹半导体

　　华虹半导体有限公司

　　关于2024年度利润分配方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。

　　● 公司2024年度利润分配方案不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　一、 利润分配方案内容

　　（一）利润分配方案的具体内容

　　经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为38,057.62万元。

　　经公司董事会决议，基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。

　　本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议。

　　（二）是否可能触及其他风险警示情形

　　公司2024年度利润分配方案不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　二、 2024年度不进行利润分配的情况说明

　　公司2024年度拟不进行利润分配，是结合行业发展情况，基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑，具体原因分项说明如下：

　　（一）公司所处行业情况及特点

　　晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。同行业竞争对手每年都将大量资金投入新厂基建、产能扩充和产品研发。在此背景下，公司需要投入大量资金用于扩充产能、提升技术水平和研发能力以保持足够的技术竞争力。

　　（二）公司发展阶段和自身经营模式

　　公司正处于产能扩张期，提高产能供给能力和加大工艺研发力度的重要发展阶段。公司紧紧围绕整体发展战略，持续实践先进“特色IC+功率器件”工艺布局，持续为客户及市场提供丰富的产品选择。公司会始终以持续盈利为目标，不断提高经营管理水平，持续不断的进行技术突破，巩固并提升市场占有率，在保持合理毛利的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。

　　（三）公司盈利水平、偿债能力及资金需求

　　报告期内，公司全年实现营业收入1,438,830.77万元人民币，实现归属于上市公司股东的净利润38,057.62万元人民币。结合公司目前所在行业特点、公司发展阶段和自身经营模式，公司须预留足额资金来满足研发投入、业务发展、项目建设及流动资金需求，充分保障公司平稳运营、健康发展。

　　（四）公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况

　　公司2024年度未分配利润将累计滚存至下一年度，以满足公司生产经营、研发创新、项目建设及设备购置等需求。公司将继续严格按照相关法律法规和公司章程等规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，更好地维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求。

　　（五）中小股东参与现金分红决策

　　公司建立健全了多渠道的投资者沟通机制，中小股东可通过投资者热线、公司对外邮箱等多种方式来表达对现金分红政策的意见和诉求。同时，公司还积极通过业绩说明会等形式，及时解答中小股东关心的问题。

　　（六）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施

　　公司将专注于提高在行业内的竞争力，充分利用现有资源，满足业务规模的增长需求，推动盈利水平的提升，为投资者创造更大的价值。

　　三、 公司履行的决策程序

　　公司于2025年3月27日召开董事会会议，审议通过了公司2024年度利润分配方案，并同意将该方案提交公司股东周年大会审议，经批准后实施。本方案符合公司章程规定的利润分配政策。

　　四、 相关风险提示

　　（一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过，敬请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　华虹半导体有限公司董事会

　　2025年3月28日