合肥新汇成微电子股份有限公司 2024年度募集资金存放 与实际使用情况专项报告

　　证券代码：688403         证券简称：汇成股份         公告编号：2025-009

　　转债代码：118049         转债简称：汇成转债

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“汇成股份”）董事会编制了2024年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　(一)实际募集资金金额和资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用余额包销方式，向不特定对象发行可转换公司债券11,487,000张，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，共计募集资金1,148,700,000.00元，坐扣承销和保荐费用3,500,000.00元(不含税)后的募集资金为1,145,200,000.00元，已由主承销商海通证券股份有限公司于2024年8月13日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用2,672,108.48元(不含税)后，公司本次募集资金净额为1,142,527,891.52元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验证报告》（天健验〔2024〕336号）。

　　(二)募集资金使用和结余情况

　　金额单位：人民币万元

　　注：其中公司募集资金专户存放的活期存款余额3,363.39万元，理财余额（含结构性存款）5,000.00万元，本报告部分合计数折算万元后与各单项数据之和在尾数上存在差异，系四舍五入所致。

　　二、募集资金管理情况

　　(一)募集资金管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《合肥新汇成微电子股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称《管理制度》）。根据《管理制度》，本公司及全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构海通证券股份有限公司于2024年8月分别与中信银行股份有限公司合肥分行、兴业银行股份有限公司合肥屯溪路支行、招商银行股份有限公司合肥分行、浙商银行股份有限公司合肥分行、中国银行股份有限公司扬州邗江支行、招商银行股份有限公司扬州分行、广发银行股份有限公司扬州分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　(二)募集资金专户存储情况

　　截至2024年12月31日，本公司有7个募集资金专户，募集资金存放情况如下：

　　金额单位：人民币元

　　注：公司存放于招商银行股份有限公司合肥分行营业部、浙商银行股份有限公司合肥分行营业部、兴业银行股份有限公司合肥屯溪路支行、中国银行股份有限公司扬州邗江支行、招商银行股份有限公司扬州邗江支行专户的募集资金已按规定用途全部使用完毕，并完成了上述募集资金专户的注销手续，公司与海通证券股份有限公司及上述募集资金专用账户开户银行或其有签订募集资金监管协议权限的上级分行签署的《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》相应终止

　　三、本报告期募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金使用情况对照表

　　截至2024年12月31日，本公司的募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

　　（二）募集资金先期投入及置换情况

　　公司于2024年8月29日召开的第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，置换资金总额为人民币68,632.04万元。上述事项业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）专项审验，并由其于2024年8月29日出具《关于合肥新汇成微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》（天健审〔2024〕10233号）。具体内容详见公司于2024年8月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》（公告编号：2024-082）。

　　截至2024年12月31日，公司已使用募集资金置换完毕。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本报告期，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

　　公司于2024年8月29日召开公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以协定存款方式存放募集资金的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用不超过人民币80,000.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款等安全性高、流动性好、满足保本要求的产品），并以协定存款方式存放募集资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年8月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以协定存款方式存放募集资金的公告》（公告编号：2024-081）。

　　本期购买及赎回理财产品（含结构性存款）如下：

　　单位：人民币万元

　　注：合计数与各单项数据之和在尾数上可能存在差异，这些差异是由于四舍五入原因所致。

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　本报告期，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　（六）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况

　　本报告期，公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。

　　（七）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　本报告期，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（八）节余募集资金使用情况

　　本报告期，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

　　（九）募集资金使用的其他情况

　　由于本次公开发行实际募集资金净额114,252.79万元少于《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》披露的拟投入的募集资金金额114,870.00万元，为保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金的使用效率，根据可转债发行时对董事会的授权，结合公司实际情况，公司对募投项目使用募集资金金额进行调整，调整后的投资总额见附件1。

　　公司于2024年8月16日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的议案》，公司不特定对象发行可转换公司债券募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施主体为全资子公司江苏汇成公司，公司拟使用募集资金30,000.00万元人民币向江苏汇成增资用于实施上述募投项目。此外，公司拟使用募集资金向江苏汇成提供20,000.00万元人民币借款。具体内容详见公司于2024年8月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2024-077）。截至2024年12月31日，公司使用募集资金向江苏汇成公司累计提供借款20,000.00万元。

　　(十)募集资金投资项目出现异常情况的说明

　　本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

　　(十一)募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

　　以募集资金补充流动资金将提高公司的偿债能力，降低公司流动性风险及营业风险，增强公司的经营能力，有利于公司扩大业务规模，优化财务结构，但无法直接产生收入，故无法单独核算效益。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

　　六、会计师事务所对公司募集资金年度存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　会计师事务所认为，汇成股份管理层编制的《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）的规定，如实反映了汇成股份募集资金2024年度实际存放与使用情况。

　　七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具专项核查报告的结论性意见

　　经核查，保荐机构认为，公司2024年度募集资金存放与实际使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2024年12月31日，汇成股份不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，汇成股份募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对汇成股份2024年度募集资金存放与实际使用情况无异议。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

　　2025年3月28日

　　附件1：募集资金使用情况对照表

　　附件1

　　募集资金使用情况对照表

　　2024年度

　　编制单位：合肥新汇成微电子股份有限公司   金额单位：人民币万元

　　注1：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注2：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　注3：“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”是以本公司及江苏汇成为实施主体，是本公司及江苏汇成利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，本公司及江苏汇成12吋先进制程新型显示驱动芯片金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

　　注4：上表中合计值尾差系四舍五入导致。

　　公司代码：688403                                                  公司简称：汇成股份

　　转债代码：118049                                                  转债简称：汇成转债

　　合肥新汇成微电子股份有限公司

　　2024年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2024年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派发现金红利0.95元（含税）。截至2025年3月20日，公司总股本837,981,982股，扣减回购专用证券账户中股份总数11,910,000股后可参与利润分配的股份数为826,071,982股。以此为基数计算，合计拟派发现金红利78,476,838.29元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为49.12%。2024年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。如在年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份/可转债转股/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化，公司将在权益分派实施前另行公告具体调整情况。

　　公司2024年度利润分派预案已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第八次会议审议，尚需提交公司2024年年度股东大会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。

　　报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。

　　2.2 主要经营模式

　　（1）盈利模式

　　公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。

　　公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。具体图示如下：

　　（2）采购模式

　　公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。

　　对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。

　　采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。

　　公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。

　　（3）生产模式

　　公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。

　　公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。

　　（4）销售模式

　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。

　　作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。

　　基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。

　　金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。

　　晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。

　　（5）研发模式

　　公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：

　　①项目调研

　　公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。

　　②项目立项

　　研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。

　　③工艺设计与开发

　　公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。

　　④样品试制

　　专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。

　　⑤研发结项

　　在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。

　　2.3 所处行业情况

　　（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　①所处行业

　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973 集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。

　　②行业发展阶段及基本特点

　　自上世纪50年代集成电路诞生以来，集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制造技术的发展而演进，已历经了60余年的发展过程，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。

　　目前，全球封装行业的主流技术正在向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的先进封装技术迈进。随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在后摩尔定律时代，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP等为代表的先进封装正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装产业当中的占比正稳步提升。

　　③主要技术门槛

　　集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。显示驱动芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长，目前国内仅有少量企业具备显示驱动芯片封装测试全流程核心工艺技术并批量稳定供应头部客户。

　　显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。

　　凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，并且显示驱动芯片成本经济性也对金凸块制程当中的黄金用量控制技术提出了很高的要求，因而目前中国大陆具备较高良率水平及稳定量产凸块制造能力的封测企业相对较少。

　　显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。

　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。

　　（3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　AMOLED显示技术及车载大屏显示渗透率提升有望成为显示驱动芯片增量市场。AMOLED即有源矩阵有机发光二极管，属于第三代显示技术，AMOLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点。随着需求驱动和技术进步，消费者更加青睐于显示屏幕画质优良、更轻更薄、健康护眼、节能省电的各类电子产品，在智能手机、高清电视等消费电子产品当中AMOLED显示屏渗透率逐步提升。显示驱动芯片作为AMOLED屏幕的上游产业，近年来AMOLED显示驱动芯片出货量正在快速增长。根据Frost ＆ Sullivan的数据，2020年全球AMOLED显示驱动芯片出货量大约14.0亿颗，预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗。Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测企业持续获益的增量市场。

　　在智能化、数字化、网联化的时代，智能网联汽车不仅仅是一种交通工具，更是一个移动的智能终端，化身为办公室和家庭之外的“第三空间”。智能座舱对车载显示提出新需求，各类车载显示创新应用不断实现迭代和创新。在智能驾驶、智慧座舱升级换代的背景下，车载显示屏幕尺寸和数量显著上升。据Omdia《车载显示情报服务》的最新报告，2024年全球汽车显示屏面板出货量达到2.32亿片，同比增长6.3%，这一增长主要得益于先进座舱显示屏需求的不断增长，特别是在中国，抬头显示面板（HUD）、乘客显示器和室内后视镜等产品势头强劲。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。

　　此外，公司高度重视包括硅基OLED在内的其他新型显示技术应用前沿开发和布局，已与国内面板领先企业建立深度合作关系，助力AR/VR等新兴应用终端加速落地。

　　2、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　3、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　4、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业总收入150,101.97万元，较上年同期增长21.22%；实现归属于上市公司股东的净利润15,976.42万元，较上年同期减少18.48%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,400.39万元，较上年同期减少20.33%。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688403                 证券简称：汇成股份                 公告编号：2025-010

　　转债代码：118049                 转债简称：汇成转债

　　合肥新汇成微电子股份有限公司

　　关于授信及担保额度预计的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）及全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）为满足经营发展产生的资金需求，预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币15亿元的综合授信额度，并且公司拟在本次审议有效期内为江苏汇成提供预计不超过人民币5亿元的新增担保额度。授信及担保额度有效期为该事项经公司董事会审议通过之日起12个月内。

　　● 被担保人名称：公司全资子公司江苏汇成光电有限公司。

　　● 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额：公司为江苏汇成提供担保额度预计不超过人民币5亿元。截至本公告披露日，公司已实际为江苏汇成提供的担保余额为0，无逾期对外担保情形。

　　● 本次担保无反担保。

　　● 本次对外担保已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，无需提交股东大会审议。

　　一、授信及担保额度预计情况概述

　　（一）基本情况

　　为满足公司及全资子公司江苏汇成生产经营和业务发展的资金需求，公司及全资子公司江苏汇成预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币15亿元的综合授信额度；并且公司拟在江苏汇成办理债务融资业务需要时为其提供担保，新增担保额度预计合计不超过人民币5亿元，额度有效期为自该事项经公司第二届董事会第九次会议审议通过之日起12个月内。具体授信品种、担保金额、担保期限、担保方式等内容，由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

　　在上述担保额度内与相关方签订担保合同后，公司将按照届时有效的监管规则要求履行担保进展的信息披露义务。预计担保金额将不超过上述担保额度，如超过上述担保额度，公司将按相关规定及时履行相应的审批及公告程序。

　　（二）审议程序

　　公司于2025年3月26日召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第八次会议，均审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》，并授权公司法定代表人或其指定的授权代理人在经批准的授信及担保额度内，为公司办理授信及担保事项签署相关合同文件。

　　根据法律法规及《公司章程》的相关规定，本次授信及担保额度在董事会审议权限范围之内，无需提交公司股东大会审议。

　　二、被担保人基本情况

　　1、被担保人名称：江苏汇成光电有限公司。

　　2、成立日期：2011年8月29日。

　　3、注册地点：扬州高新区金荣路19号。

　　4、法定代表人：郑瑞俊。

　　5、注册资本：人民币86,164.02万元整。

　　6、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　7、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

　　8、主要财务数据和指标：

　　金额单位：人民币万元

　　注：上述财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

　　9、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。

　　三、担保协议的主要内容

　　截至本公告披露日，公司及全资子公司尚未与相关方签订担保协议，实际担保金额、担保方式、担保期限等内容以最终签署的担保合同为准。

　　四、担保的原因及必要性

　　公司新增担保额度预计是为满足及支持全资子公司生产经营所必要的融资需求，有利于提高公司整体融资效率，符合公司运营管理的实际需要。被担保方为公司全资子公司，属于公司的重要组成部分，生产经营情况稳定，财务和信用状况良好，不存在影响偿债能力的重大或有事项。公司对其日常经营活动决策能够有效控制，风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。

　　五、董事会意见和监事会意见

　　（一）董事会意见

　　公司于2025年3月26日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》，并且该议案已在2025年3月26日召开的公司第二届董事会审计委员会第四次会议上获得了全体委员一致同意。

　　董事会认为，根据公司生产经营的实际资金需求预计年度授信额度和为全资子公司提供担保的额度，符合公司实际经营情况和整体财务战略，有利于提高公司融资效率、保障公司营运资本充足。担保对象为公司全资子公司，公司对相关风险能够进行有效控制。

　　（二）监事会意见

　　公司于2025年3月26日召开第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》。

　　监事会认为，公司预计的授信及担保额度是为了满足公司经营发展产生的资金需求，有助于解决日常运营和项目建设的资金需求，持续提高资金营运能力，符合公司实际情况和融资策略，符合公司整体利益，不存在损害公司股东特别是中小股东合法权益的情形。

　　六、保荐机构核查意见

　　经核查，保荐机构认为，本次授信及担保额度预计事项已经公司董事会、监事会审议通过，决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》《公司章程》及公司对外担保管理制度等相关规定；本次申请授信额度及提供担保事项基于公司经营管理需要而进行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。保荐机构对公司本次申请授信额度及提供担保事项无异议。

　　七、累计对外担保金额及逾期担保的金额

　　截至本公告披露日，公司及全资子公司无对外担保（不包含对子公司的担保）；公司对全资子公司的担保余额为0，占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例均为0，不存在逾期担保和涉及诉讼的担保。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

　　2025年3月28日

　　证券代码：688403                 证券简称：汇成股份                 公告编号：2025-012

　　转债代码：118049                 转债简称：汇成转债

　　合肥新汇成微电子股份有限公司

　　关于使用部分暂时闲置自有资金

　　进行现金管理的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 现金管理产品类型：安全性高、流动性好的银行及券商理财产品（包括但不限于结构性存款、大额存单、信托产品投资、国债逆回购、收益凭证、资产管理计划等）。

　　● 现金管理金额：拟使用不超过人民币15亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金管理，在前述额度内，公司可以循环滚动使用。

　　● 履行的审议程序：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月26日召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第八次会议，审议并通过了《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》。上述事项无需提交公司股东大会审议。

　　● 特别风险提示：尽管公司本次现金管理是投资于安全性高、流动性好的银行及券商理财产品（包括但不限于购买结构性存款、大额存单、信托产品投资、国债逆回购、收益凭证、资产管理计划等），但金融市场受宏观经济等多重因素的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地进行现金管理，但依然不能排除该项投资受到市场波动的影响。

　　一、本次现金管理概况

　　（一）现金管理目的

　　为提高公司资金的使用效率，合理利用暂时闲置自有资金，在确保不影响公司正常生产经营并且风险可控的前提下，公司拟使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理，为公司及股东创造更多回报。

　　（二）现金管理额度及期限

　　在保证不影响公司正常生产经营并且风险可控的前提下，公司拟使用最高额不超过人民币15亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

　　（三）投资产品品种

　　公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用部分暂时闲置自有资金购买安全性高、流动性好的银行及券商理财产品（包括但不限于购买结构性存款、大额存单、信托产品投资、国债逆回购、收益凭证、资产管理计划等）。投资产品不得用于质押，公司不得使用上述资金从事以高风险证券投资为目的的投资行为。

　　（四）资金来源

　　本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置自有资金。

　　（五）实施方式

　　在上述授权额度、期限范围内，公司董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施，包括但不限于：选择合格的专业金融机构、在授权额度内明确现金管理金额、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。

　　二、投资风险及风险控制措施

　　（一）投资风险

　　尽管公司本次现金管理是投资于安全性高、流动性好的银行及券商理财产品（包括但不限于购买结构性存款、大额存单、信托产品投资、国债逆回购、收益凭证、资产管理计划等），但金融市场受宏观经济等多重因素的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地进行现金管理，但依然不能排除该项投资受到市场波动的影响。

　　（二）风险控制措施

　　1、公司将严格按照《公司章程》《对外投资管理制度》的有关规定办理相关现金管理业务。

　　2、公司将严格筛选合作对象，选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全、经营效益好、资金运作能力强的金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品。

　　3、公司财务部将及时分析和跟踪金融机构理财产品投向、项目进展情况，在发现或判断有不利因素时及时采取相应的保全措施，控制投资风险。

　　4、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　5、公司将严格根据法律法规及上海证券交易所规范性文件的有关规定，及时履行信息披露义务。

　　三、对公司日常经营的影响

　　公司使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理是在确保公司生产经营所需资金和保证资金安全的前提下进行的，不会影响公司日常资金正常周转需要，亦不会影响公司主营业务的正常开展。同时，公司本次进行的现金管理，有利于进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东创造投资回报。

　　四、履行的审议程序

　　公司于2025年3月26日召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响公司正常生产经营并且风险可控的前提下，使用不超过人民币15亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金管理（包括但不限于购买结构性存款、大额存单、信托产品投资、国债逆回购、收益凭证、资产管理计划等安全性高、流动性好的银行及券商理财产品）。使用期限自2025年3月26日召开的公司第二届董事会第九次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项无需提交公司股东大会审议。

　　五、监事会意见

　　公司监事会认为：在不影响公司正常经营所需资金及确保资金安全的前提下，公司使用额度不超过人民币15亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金管理，可以提高公司闲置自有资金的使用效率和效果，进一步提高公司整体收益，为公司及股东创造更多回报，不存在损害公司及股东利益的情形，不涉及公司募集资金，且履行程序符合相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定。

　　综上，公司监事会同意公司在不影响公司正常经营并确保资金安全的前提下使用不超过人民币15亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金管理。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

　　2025年3月28日

　　证券代码：688403                 证券简称：汇成股份                 公告编号：2025-014

　　转债代码：118049                 转债简称：汇成转债

　　合肥新汇成微电子股份有限公司

　　关于会计政策变更的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　特别提示：

　　● 本次会计政策变更系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）发布的《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》的相关规定进行的相应变更，无需提交公司董事会和股东大会审议，不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响。

　　一、本次会计政策变更概述

　　（一）会计政策变更的主要内容

　　2023年10月，财政部发布《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号），规定了“关于流动负债与非流动负债的划分”“关于供应商融资安排的披露”的相关内容，该解释规定自2024年1月1日起施行。

　　2024年12月，财政部发布《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号），规定对不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债，应当按确定的金额计入“主营业务成本”和“其他业务成本”等科目，该解释规定自印发之日起施行，允许企业自发布年度提前执行。

　　（二）变更前采用的会计政策

　　本次会计政策变更前，公司执行财政部发布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。

　　（三）变更后采用的会计政策

　　本次会计政策变更后，公司将执行《企业会计准则解释第17号》《企业会计准则解释第18号》的相关规定。其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释以及其他相关规定执行。

　　二、本次会计政策变更内容及对公司的影响

　　本次会计政策变更是公司根据财政部相关规定和要求进行的相应变更，符合相关法律法规的规定，执行变更后的会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果。本次会计政策变更不会对公司财务状况、经营成果和现金流量等产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司

　　董事会

　　2025年3月28日