星宸科技股份有限公司 2024年年度报告摘要

　　证券代码：301536             证券简称：星宸科技             公告编号：2025-005

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　本报告期会计师事务所变更情况：不适用

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以421,060,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用R 不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（一）主营业务情况

　　公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。其中：

　　智能安防为公司第一大业务线，2024年对主营业务占比约68.81%，包括消费类安防、民用安防及专业安防，分别对应TO C端、TO B端及TO G端。近年来，泛C端安防需求呈现快速增长的态势，消费类安防在海外市场也展现出显著的增长潜力。公司经过多年打磨的技术与应用，在海外市场也能够速获得认可，从而实现需求的快速落地。凭借这些优势，近年来公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升，在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。

　　智能物联（原“视频对讲”业务线，下同）为公司第二大业务线，2024年对主营业务占比约20.58%，主要包括智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示等AIOT应用领域。近年来，物联网设备快速崛起，公司敏锐捕捉到这一趋势，积极从传统的楼宇对讲、视频对讲等领域向新型智能物联终端发展。目前，智能机器人、智能显示、工业HMI等新业务占比持续提升，成为公司新的增长引擎。同时，公司也在积极布局更多应用场景，如智能眼镜、高阶机器人等，进一步拓展智能物联的边界。

　　智能车载为公司第三大业务线，2024年对主营业务占比约10.61%，智能车载主要包括ADAS、视觉感知及行车记录仪（DVR）。在ADAS领域，公司主要聚焦L0~L2级ADAS市场，产品支持多种ADAS功能，如自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动紧急制动（AEB）、前碰撞预警（FCW）、车道偏离预警（LDW）等。同时，公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。在视觉感知方面，公司产品已实现对CMS（电子外后视镜）、DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）、AVM（全景环视）及APA（自动泊车）等应用场景的覆盖。随着汽车行业智能化的加速推进，车规级芯片需求快速增长。近年来，公司积极布局从后装到前装的市场导入，车规级芯片逐步起量，进一步释放潜力。同时，公司在行车记录仪（DVR）芯片市场保持稳固，为用户提供了良好的安全体验。结合ADAS和视觉感知的快速发展，公司在智能车载全面发力，未来有望在ADAS及视觉感知细分领域占据一席之地。

　　此外，公司通过购买3D ToF无形资产，已开启在3D感知领域的战略布局。目前，公司已形成专门的3D感知业务线，已推出部分iToF系列产品，应用于多媒体、机器人等市场；并在研发新一代dToF系列产品，主要应用于车载激光雷达、智能机器人、低空经济设备等，满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司已搭配现有ISP技术及SoC产品，形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案，为更多客户提供Total Solution，推动相关领域快速发展。

　　（二）主要产品情况

　　公司主要产品情况如下：

　　公司将紧跟市场需求，在成熟的核心技术体系的基础上，持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线，为公司创造新的增长点。

　　（三）主要经营模式

　　1、经营模式

　　公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控等环节，将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。

　　2、研发模式

　　在以Fabless为主的经营模式下，产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心。公司紧跟市场现时或潜在需求，以市场为导向，选择合适的技术落地点，通过整体战略规划，将市场需求和技术演进共同转化为研发实践，持续对现有技术进行更新迭代，在概念实现、技术演进和产品落地的持续过程中，不断形成公司新的技术积累。

　　3、采购与生产模式

　　在Fabless为主的经营模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。

　　4、销售模式

　　按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　单位：元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 R否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用R 不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用R 不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　报告期内，公司未发生经营情况的重大变化，报告期内详细事项详见《2024年年度报告》。