深圳市大族数控科技股份有限公司 2024年年度报告摘要

　　证券代码：301200                            证券简称：大族数控                          公告编号：2025-015

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所无变更，为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 R不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（一）主营业务和主要产品

　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品类型进一步丰富，并逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断夯实细分场景一站式解决方案供应能力。

　　公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格电测设备，蚀刻后图形检查及最终成品外观检查的自动光学检查设备等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代；同时，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供玻璃基FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。

　　（二）所属行业的发展变化、市场竞争格局以及公司所处的行业地位

　　PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。

　　近二十年来，PCB 产业重心不断向中国转移，从 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，2016 年以来国内 PCB 产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西亚等东南亚地区PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。

　　另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，营收超百亿的大型PCB生产企业不断涌现，PCB制造相关A股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，2024年国内相关企业紧抓AI服务器市场机遇，高技术附加值占比的增加提升了企业利润率水平，随之而来的是高技术水平专用设备需求攀升，相关专用设备制造企业受益，无论是多层板市场的工艺革新还是高多层HDI板的高端设备国产替代，都大幅提升国内专用设备行业的市场空间。

　　从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年iPhone推动步入智能手机移动互联网时代，再到2022年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，在DeepSeek等开源大模型推动下，人工智能应用快速扩张，PCB产业增长引擎持续变革。尤其“All in AI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地推动AI服务器、800G交换机、5G-A、有线通讯设施、800G/1.6T光模块、AI智能手机及AI PC等终端产品的持续增长，AI产业链相关电子产品已成为推动PCB产业新一轮发展的关键要素。AI产业链的发展，离不开先进PCB的支撑，未来，高多层板及高多层HDI板、大尺寸IC封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对PCB产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。

　　公司2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。

　　公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLER L650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 R否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用 R不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　报告期内，公司营业收入334,309.14万元，较去年大幅增长104.56%，归属上市公司股东的净利润30,117.98万元，较去年增长122.20%。AI产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹，公司持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”这一战略愿景，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速增长及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。

　　在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力，与下游客户技术需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。

　　深圳市大族数控科技股份有限公司董事会

　　2025年4月21日