锦州神工半导体股份有限公司 2025年第一季度报告

　　证券代码：688233                                                证券简称：神工股份

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第一季度财务报表是否经审计

　　□是     √否

　　一、 主要财务数据

　　(一) 主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　(二) 非经常性损益项目和金额

　　√适用     □不适用

　　单位:元  币种:人民币

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用     √不适用

　　(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用     □不适用

　　二、 股东信息

　　(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　注：截至2025年3月31日，锦州神工半导体股份有限公司回购专用证券账户持股950,416股，占公司总股本的比例为0.5579%。

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用     √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用     √不适用

　　三、 其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　√适用     □不适用

　　本报告期内，公司大直径硅材料业务得益于下游集成电路制造厂商的终端需求驱动，销售额有所增长。报告期内公司持续扩大客户订单规模，市场拓展取得一定成效。

　　公司硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，重点客户出货数量持续增加。公司不断配合客户进行新产品的研发，并逐渐转为量产应用，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用。

　　2025年第一季度，公司实现营业收入10,584.43万元，较上年同期增长81.49%，环比增长19.44%；实现归属于上市公司股东的净利润2,851.07万元，盈利能力持续提升。

　　展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保营业收入持续增长。

　　四、 季度财务报表

　　(一) 审计意见类型

　　□适用     √不适用

　　(二) 财务报表

　　合并资产负债表

　　2025年3月31日

　　编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

　　单位：元  币种:人民币  审计类型：未经审计

　　公司负责人：潘连胜         主管会计工作负责人：刘邦涛         会计机构负责人：陈琪

　　合并利润表

　　2025年1—3月

　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

　　单位：元  币种:人民币  审计类型：未经审计

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

　　公司负责人：潘连胜         主管会计工作负责人：刘邦涛         会计机构负责人：陈琪

　　合并现金流量表

　　2025年1—3月

　　编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　公司负责人：潘连胜         主管会计工作负责人：刘邦涛         会计机构负责人：陈琪

　　(三) 2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用     √不适用

　　特此公告

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2025年4月25日