江苏微导纳米科技股份有限公司 2024年年度报告摘要

　　公司代码：688147                                                  公司简称：微导纳米

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在2024年年度报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅2024年年度报告第三节 管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.44元（含税）。截至第二届董事会第二十二次会议通知日（2025年4月23日），公司总股本457,678,129股，以扣减回购专用证券账户中股份总数3,705,500股后的股本453,972,629股为基数，以此计算合计拟派发现金红利19,974,795.68元（含税）。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

　　上述事项已经董事会、监事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　2.1.1主要业务情况

　　公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，研发生产的高端薄膜沉积设备广泛应用于半导体晶圆、光伏电池片生产的关键环节，薄膜性能直接影响半导体器件性能以及电池片的光电转换效率。

　　2.1.2主要产品

　　（1）公司半导体领域主要产品

　　注：1、随着公司产品种类的不断丰富，公司持续完善产品型号命名规则；2、产业化应用是指已实现销售，产业化验证是指已签署合同并正在履行，开发实现是指已形成研发样机，虽未与客户签署销售合同但已进行试样验证，下同。

　　（2）公司光伏领域主要产品

　　（3）其他新兴应用领域主要产品

　　除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务。

　　①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。

　　②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。备品备件主要为载具（一体舟）等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。

　　2.2 主要经营模式

　　（1）盈利模式

　　公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。

　　（2）采购模式

　　公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。

　　（3）生产模式

　　公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。

　　（4）销售模式

　　公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。

　　（5）研发模式

　　公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。

　　报告期内，公司主要经营模式未发生变化。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。根据公司产品的应用领域的不同，下游行业发展情况如下：

　　● 半导体薄膜沉积设备行业

　　薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。

　　半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。

　　在AI等新兴应用推动下全球半导体市场有望在2030年突破1万亿美元市场规模

　　来源：SIA,Applied Materials –SMI;2030 Forecasts:TechInsights

　　晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上。

　　晶圆厂设备投资构成

　　来源：SEMI、Gartner、天风证券

　　薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。Maximize Market Research预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，同比推算国内市场规模将达162亿美元。

　　2019-2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模及预测（亿美元）

　　数据来源：Maximize Market Research

　　半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。

　　半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(Applied Materials,Inc.)、泛林半导体LAM (Lam Research Corporation)、东京电子TEL(Tokyo Electron Limited)、先晶半导体ASM(ASM International)等传统设备厂商占有主要市场份额。

　　近年来，通过国家重大专项、集成电路产业投资基金等战略举措的持续推动，以及部分民营企业的快速崛起，我国半导体制造体系和产业生态得以建立并不断完善。我国半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品的国产化进程明显滞后，且实际应用场景仍较为有限。

　　为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的发展机遇。

　　● 光伏薄膜沉积设备行业

　　薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大和旧设备改造需求增长，市场前景广阔。

　　光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。

　　全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2024年国内累计新增装机277.57GW，同比增长28.3%，新增和累计装机量继续保持全球第一的水平。电池片产量超过654GW，同比增长10.6%。同时，电池技术也加快了从PERC到TOPCon的迭代，N型电池市场占有率大幅度上升。装机容量和电池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代持续带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。

　　光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。

　　光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。

　　目前，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线是新建量产产线的主要方向。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。公司长期深耕光伏新能源产业，在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，为下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

　　在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。

　　根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　● 半导体薄膜沉积设备技术发展情况和趋势

　　半导体薄膜沉积设备技术的演进路径与半导体器件的大小和结构息息相关。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，影响集成电路制造工序愈为复杂，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。同时，随着线宽不断缩小，晶体管密度越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能将变得越来越难，并且成本也在指数级攀升，因此集成电路目前已进入“后摩尔时代”，制造工艺向着小型化、多样化和高能效、功能化方向发展，各类新器件、新构架、新材料、新工艺、新设备不断出现。这一趋势对薄膜沉积设备产生了更高的技术要求，市场对于高性能薄膜沉积设备的依赖逐渐增加。

　　半导体领域内PVD、CVD、ALD三类薄膜沉积技术相互补充、不断迭代，共同满足先进半导体器件技术发展的需要

　　常见的半导体领域中薄膜类型主要分为半导体、介质、金属/金属化合物薄膜三大类。半导体领域薄膜的沉积材料与应用场景复杂多样，伴随制程的演变及材料需求增加，薄膜沉积工艺和设备不断进步。根据薄膜制备依据的基础原理不同，可将薄膜沉积设备分为不同的技术路线。PVD、CVD、ALD三类薄膜沉积技术均为目前半导体领域的主流技术路线，但各技术适用的环节有所不同。在芯片的制造过程中，涉及十余种不同材料的薄膜、数十种工艺类型、上百道工艺环节，需要不同性能和材料的薄膜，因此PVD、CVD、ALD三类薄膜沉积技术依靠各自技术特点拓展适合的应用领域，材料制备上相互补充，各自也随着下游应用需求的提高持续发展。

　　PVD、CVD、ALD薄膜沉积效果示意图

　　ALD技术相较于CVD技术和PVD技术，产业化应用起步时间较晚，在45nm以上等成熟制程、2D平面结构器件中应用较少，2007年Intel公司才首次在45nm技术节点上开始应用ALD技术进行薄膜制备，主要由于在先进制程节点下，原来用于成熟制程的溅射PVD、PECVD等工艺无法满足部分工序要求，因此需要引入ALD技术。ALD技术凭借其原子层级沉积特点，具有薄膜厚度精确度高、均匀性好、台阶覆盖率极高、沟槽填充性能极佳等优势，特别适合在对薄膜质量和台阶覆盖率有较高要求的领域应用，在45nm以下节点以及3D结构等半导体薄膜沉积环节具有较好的应用前景。半导体制程演进与薄膜沉积技术对应情况如下：

　　半导体薄膜沉积技术的演进过程

　　在人工智能技术（AI）为核心驱动的新一轮半导体周期中，ALD技术等尖端薄膜沉积技术对满足半导体器件新架构、新工艺和新材料的需求具有不可替代的关键性作用

　　随着AI在大数据计算、图像识别与生成、医学诊断与研究、娱乐和软件等产业中的应用加速发展，对计算能力的需求日益增长，推动了半导体器件不断提高运行速度并降低能耗。这促使逻辑芯片内部晶体管结构的微缩、存储器的3D结构化和先进封装应用等新架构、新工艺和新材料的需求不断涌现。

　　半导体器件结构的复杂化和微型化对薄膜沉积提出了原子级的要求。ALD技术凭借其三维共形性、大面积成膜均匀性和精确膜厚控制的优异特性，成为满足这些要求的关键技术。SEMI预计，2020年至2025年全球ALD设备市场规模的年复合增长率将达到26.3%，在各类关键晶圆生产设备中增速最快。

　　在逻辑芯片、DRAM、3D NAND、新型存储器、先进封装等领域的前沿应用中ALD技术优势的具体表现如下：

　　目前，半导体行业的薄膜沉积设备中，ALD设备作为技术发展所必需的工艺设备。随着国内半导体产业技术的持续升级，ALD设备的必要性更加凸显。

　　CVD薄膜沉积技术覆盖了集成电路前道制造过程中大部分沉积工艺，市场规模最大，CVD设备尤其是高端CVD设备在芯片制造过程中具有不可替代的作用

　　由于技术上所具有的特点，CVD设备广泛应用于半导体薄膜沉积的各环节，并与其他类型薄膜沉积设备互相补充。根据SEMI和北京欧立信数据显示，在2021年全球各类薄膜沉积设备市场份额中，PECVD、LPCVD等CVD技术仍是薄膜设备中占比最高的设备类型，PECVD占整体薄膜沉积设备市场的33%，LPCVD设备占比约为11%。

　　近些年来随着我国半导体制造体系和产业生态建立和逐步完善，包括CVD在内的薄膜沉积设备产业化已有长足进步，但部分关键工艺的半导体薄膜沉积设备的国产化率不足5%，且已实现的应用场景相对有限。半导体领域内关键工艺的高端CVD设备的产业化具有良好的市场前景。

　　● 公司半导体薄膜沉积技术的发展情况

　　公司半导体ALD和CVD设备的应用场景均代表国内半导体各细分领域的工艺发展的方向，在逻辑芯片、存储芯片、新型显示、化合物半导体和先进封装等领域均有所布局和进展，具体情况如下：

　　● 光伏薄膜沉积设备技术发展情况

　　光伏薄膜沉积设备技术的演进路径与光伏电池类型变化相关。太阳能电池片技术路线主要包括铝背场电池（Al-BSF）、PERC、TOPCon、异质结（HJT）、XBC电池、钙钛矿等。目前，PERC技术逐步淘汰，TOPCon已成为目前主流技术路线，同时行业内也在积极布局或探索HJT、XBC、钙钛矿等新型光伏电池技术。

　　光伏领域中薄膜沉积技术以PECVD和ALD为主，综合使用多项技术路线是行业趋势。PECVD技术因其兼容性高，各类型应用前景广泛。ALD技术作为成膜质量最好的技术，随着光伏效率提升对薄膜工艺要求提高，也有更多的应用场景。行业内薄膜设备厂商目前主要以PECVD或ALD技术路线为主，根据各自的技术积累和未来技术方向的专业判断，同时进行多种技术路线的选择和尝试。

　　公司ALD技术在TOPCon电池中已经取得良好应用，因ALD技术优异的保型性且薄膜材料密度一致，在TOPCon电池具有金字塔绒面的正面Al2O3钝化层制备中，公司的ALD设备成为主流技术路线。同时，公司还基于PEALD、PECVD等多种真空薄膜技术，开发多款不同技术路线的产品，已推出的PE-Tox+PE-Poly设备产业化进展顺利，客户认可度较高，市场占有率快速提升。由公司开发的行业内首条GW级PE-TOPCon工艺整线的验收，带动和引领了行业内TOPCon电池的量产导入。同时，公司还积极地探索开发双面Poly、XBC、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池方面的技术。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　公司2024年营业收入269,990.04万元，同比增长60.74%；2024年归属于上市公司股东的净利润22,670.82万元，同比下降16.16%；2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润18,728.74万元，同比下降0.45%；2024年末公司总资产826,113.35万元，同比增长8.96%；2024年末归属于上市公司股东的净资产259,538.86万元，同比增长10.70%。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688147        证券简称：微导纳米           公告编号：2025-014

　　江苏微导纳米科技股份有限公司

　　第二届监事会第二十次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、会议召开情况

　　江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二十次会议于2025年4月25日在公司会议室以现场结合通讯表决方式召开，会议由监事会主席潘景伟先生主持。全体监事一致同意豁免本次监事会会议的提前通知期限要求。本次会议应出席监事3名，实际出席监事3名。本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）及《江苏微导纳米科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议决议合法、有效。

　　二、会议审议情况

　　本次会议审议并通过如下议案：

　　（一）审议通过了《关于公司2024年度监事会工作报告的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》《监事会议事规则》的规定，监事会编制了《2024年度监事会工作报告》。2024年度，监事会按照各项法律法规和公司内部规定的要求，从切实维护公司利益和广大股东权益出发，认真履行了监督职责。监事会审议并通过了上述报告。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　（二）审议通过了《关于公司2024年度内部控制评价报告的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，结合公司实际情况，公司编制了《2024年度内部控制评价报告》。监事会审议并通过了上述报告。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　监事会认为：公司2024年度内部控制评价报告真实、客观地反映了公司内部控制制度的建设及运行情况，公司已建立较为完善的内部控制制度体系并能得到有效执行，公司2024年度内部控制在重大事项上符合全面、真实、准确的原则和要求。

　　（三）审议通过了《关于公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》《募集资金管理制度》的规定，结合公司实际情况，公司编制了《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。监事会审议并通过了上述报告。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　监事会认为：公司2024年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害公司及股东利益的情况，不存在违规存放及使用募集资金的情形。

　　（四）审议通过了《关于使用银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》

　　为提高募集资金使用效率，合理安排募投项目款项支付方式，降低资金使用成本，在募投项目实施期间，公司拟根据实际情况使用银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金，并以募集资金等额置换。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　监事会认为：公司使用银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项，内容及审议程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定，不会影响募投项目的正常实施，符合公司和全体股东的利益。

　　综上，全体监事一致同意公司使用银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换。

　　（五）审议通过了《关于前次募集资金使用情况专项报告的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件，公司编制了《江苏微导纳米科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告》，中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）对前述报告进行了专项鉴证。监事会审议并通过了上述报告。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　根据公司2024年第二次临时股东大会的授权，本议案无需提交股东大会审议。

　　（六）审议通过了《关于公司2024年度财务决算报告的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件，公司编制了《2024年度财务决算报告》，报告公允反映了公司截至2024年12月31日的财务状况以及2024年度的经营成果和现金流量。监事会审议并通过了上述报告。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　监事会认为：公司2024年度财务决算报告的编制符合相关法律、法规、部门规章、规范性文件及公司管理制度的有关规定，公允反映了公司截至2024年12月31日的财务状况以及2024年度的经营成果和现金流量。

　　（七）审议通过了《关于公司2024年年度利润分配方案的议案》

　　公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.44元（含税），以此计算合计拟派发现金红利19,974,795.68元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　监事会认为：公司2024年度利润分配方案充分考虑了公司战略发展及资金需求等因素，兼顾了全体股东的长远利益，符合相关法律、法规、其他规范性文件及《公司章程》的规定，不会影响公司正常经营和长期发展，不存在损害公司及股东整体利益的情形，同意本次利润分配方案并同意将该方案提交公司股东大会审议。

　　（八）审议通过了《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，公司编制了《江苏微导纳米科技股份有限公司2024年年度报告》及《江苏微导纳米科技股份有限公司2024年年度报告摘要》。

　　公司全体董事、监事和高级管理人员对2024年年度报告及其摘要做出了保证内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的书面确认意见，同意公司2024年年度报告及其摘要按规定在指定信息披露媒体披露。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　监事会认为：公司2024年年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律法规及《公司章程》等相关规定，报告公允地反映了公司2024年度经营管理和财务状况等各方面的实际情况；在年度报告及摘要的编制过程中，未发现公司参与年度报告及其摘要编制和审议的人员有违反保密规定的行为；监事会全体成员保证公司2024年年度报告及其摘要披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　（九）审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》

　　根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，公司对截至2024年12月31日的相关资产进行了减值测试。根据测试结果，公司对存在减值迹象的各类资产计提减值准备。2024年度全年计提减值准备共计38,044.12万元。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　监事会认为：公司根据《企业会计准则》和公司相关会计政策计提资产减值准备，符合公司实际情况，本次计提资产减值准备后使公司2024年年度财务报表能更公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果。本次计提资产减值准备决策程序规范，符合法律法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。监事会同意公司本次资产减值准备的计提。

　　（十）审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》

　　因公司经营发展需要，公司拟向银行申请额度总计不超过1,010,000万元的综合授信（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、票据贴现、贸易融资、信用证、保函、股票回购贷款、供应链金融等），具体的授信额度以银行实际审批为准。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　（十一）审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》

　　公司拟续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”）为公司2025年度财务审计机构及内控审计机构。董事会提请股东大会授权管理层根据2025年度公司审计工作量和市场价格情况等与天职国际协商确定具体报酬。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　监事会认为：在开展2024年度财务审计服务过程中，天职国际能够恪尽职守，遵循执业准则，能够按照年度审计工作的计划完成审计工作，为公司出具的往期审计报告客观、公正的反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量，具备上市公司审计工作的丰富经验和职业素养。为了保证公司审计业务的连续性，同意续聘天职国际为公司2025年度财务审计机构及内控审计机构。

　　（十二）审议了《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》

　　根据《上市公司治理准则》《公司章程》等相关制度的规定，结合经营规模、业绩等公司实际情况，参考行业薪酬水平，公司制定了2025年度监事薪酬方案。公司监事根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬，不再另外领取津贴；不在公司担任职务的监事，不领取监事津贴。

　　本议案全体监事回避表决，需直接提交股东大会审议表决。

　　监事会认为：公司2025年度监事薪酬方案是结合公司未来发展需要与实际经营情况而做出的，2025年度监事薪酬方案合理，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

　　（十三）审议了《关于投保董事、监事及高级管理人员等人员责任保险的议案》

　　公司拟为董事、监事及高级管理人员等人员投保责任保险，并提请公司股东大会授权经营管理层办理责任保险购买的相关事宜，以及在今后责任保险合同期满时或之前办理与续保或者重新投保等相关事宜。

　　全体监事回避表决，需直接提交股东大会审议表决。

　　（十四）审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属限制性股票的议案》

　　鉴于公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象中29人因离职、自愿放弃等原因已不具备激励对象资格，其已授予但尚未归属的合计1,798,120股限制性股票不得归属，并按作废处理。本激励计划首次授予的激励对象中10人因个人层面绩效考核结果为B，本期可归属比例为90%；1人因个人层面绩效考核结果为C，本期可归属比例为60%，上述人员已获授但未满足首次授予部分第二个归属期归属条件的合计7,113股限制性股票不得归属并由公司作废处理。

　　鉴于公司2023年限制性股票激励计划预留授予的激励对象中42人因离职、自愿放弃等原因已不具备激励对象资格，其已授予但尚未归属的合计419,900股限制性股票不得归属，并按作废处理；本激励计划预留授予的激励对象中19人因个人层面绩效考核结果为B，本期可归属比例为90%；1人因个人层面绩效考核结果为C，本期可归属比例为60%，上述人员已获授但未满足预留授予部分第一个归属期归属条件的合计5,864股限制性股票不得归属并由公司作废处理。

　　综上，本次共计作废的限制性股票数量为2,230,997股。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　监事会认为：公司本次作废处理部分限制性股票的事项符合有关法律法规及公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》中的相关规定，不存在损害公司股东利益的情况。同意公司作废首次及预留授予部分激励对象已获授但因未满足个人层面业绩考核要求及离职、自愿放弃的原因不能归属的限制性股票。

　　（十五）审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》

　　根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，公司2023年限制性股票激励计划第二类限制性股票首次授予部分第二个归属期归属条件及预留授予部分第一个归属期归属条件已经成就。公司将依据2023年第二次临时股东大会的授权并按照公司相关规定为符合归属条件的519名激励对象办理限制性股票的归属事宜，本次可归属数量为3,505,863股。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　监事会同意公司依据2023年第二次临时股东大会的授权，并按照公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》相关规定，为符合条件的首次及预留授予的519名激励对象办理归属相关事宜，本次可归属数量为3,505,863股。

　　（十六）审议通过了《关于延长公司向不特定对象发行可转换公司债券股东大会决议有效期的议案》

　　鉴于公司本次发行的发行方案决议有效期即将届满而公司尚未完成本次发行，为了确保本次发行工作持续、有效、顺利地推进，根据《公司法》《证券法》及《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律法规和规范性文件的规定，并结合公司实际情况，同意将本次发行方案的决议有效期自届满之日起延长12个月，即有效期延长至2026年6月14日。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。

　　本议案需提交股东大会审议。

　　特此公告。

　　江苏微导纳米科技股份有限公司监事会

　　2025年4月26日

　　证券代码：688147           证券简称：微导纳米         公告编号：2025-019

　　江苏微导纳米科技股份有限公司

　　关于2024年度计提资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开了第二届董事会第二十二次会议与第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》。现将情况公告如下：

　　一、2024年度计提资产减值准备情况概述

　　公司根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，对截至2024年12月31日的相关资产进行了减值测试。根据测试结果，公司对存在减值迹象的各类资产计提减值准备。2024年度共计计提减值准备38,044.12万元。具体情况如下：

　　单位：万元

　　注：表格数据若出现合计数值与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

　　二、计提减值事项的具体说明

　　（一）信用减值损失

　　公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收账款、其他应收款等预期信用损失进行估计，并相应计提减值准备。经测试，2024年度计提的信用减值损失金额共计14,443.94万元。

　　（二）资产减值损失

　　参考应收账款和其他应收款的计提方式，对合同资产进行了减值测试。对存货资产，在资产负债表日，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值的存货，计提存货跌价准备。经测试，2024年度计提的资产减值损失金额共计23,600.18万元。

　　三、2024年度计提减值准备对公司的影响

　　公司2024年度计提减值准备共计38,044.12万元。本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2024年利润总额影响数为-38,044.12万元（未计算所得税影响）。

　　本次计提资产减值损失和信用减值损失数据已经公司2024年度审计机构天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。

　　四、本次计提减值准备履行的程序

　　（一）董事会审计委员会意见

　　公司董事会审计委员会对《关于2024年度计提资产减值准备的议案》审议后认为：公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定，是经资产减值测试后基于谨慎性原则而做出的，依据充分。计提资产减值准备后，公司2024年年度财务报表能够更加公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果，使公司的会计信息更具有合理性。因此，我们同意公司本次资产减值准备的计提。

　　（二）董事会意见

　　公司于2025年4月25日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》，认为公司本次计提资产减值准备事项依据充分、合理，真实、公允地反映了公司2024年财务状况和经营成果。董事会同意公司本次计提资产减值准备事项。

　　（三）监事会意见

　　公司监事会认为：公司根据《企业会计准则》和公司相关会计政策计提资产减值准备，符合公司实际情况，本次计提资产减值准备后使公司2024年年度财务报表能更公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果。本次计提资产减值准备决策程序规范，符合法律法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。监事会同意公司本次资产减值准备的计提。

　　特此公告。

　　江苏微导纳米科技股份有限公司董事会

　　2025年4月26日