证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临2025-034
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第十九次会议于2025年4月14日以电子邮件和微信方式发出通知,于2025年4月24日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次会议应出席董事6人,实际出席董事6人,其中独立董事2人,公司全体监事、高级管理人员列席了会议。会议由董事长徐缓先生召集并主持,本次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》及《公司董事会议事规则》等有关规定。会议审议通过了如下议案:
一、审议通过关于公司《2024年年度报告及摘要》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《2024年年度报告及摘要》。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
二、审议通过关于公司《2024年度内部控制评价报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《2024年度内部控制评价报告》。
立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《内部控制审计报告》,具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的相关内容。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
三、审议通过关于公司《2024年度总经理工作报告》的议案。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
四、审议通过关于公司《2024年度董事会工作报告》的议案。
该议案已经公司第五届董事会战略与发展委员会第六次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
五、审议通过关于公司《2024年度独立董事述职报告》的议案。
公司独立董事向董事会提交了《2024年度独立董事述职报告》,并将在2024年年度股东大会上述职,具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的相关内容。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
六、审议通过关于公司《2024年度董事会审计委员会履职情况报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《2024年度董事会审计委员会履职情况报告》。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
七、审议通过关于公司《2024年度财务决算报告》的议案。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
八、审议通过关于公司2025年度对外担保额度预计的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关于2025年度对外担保额度预计的公告》(公告编号:临2025-036)。
该议案已经公司第五届董事会战略与发展委员会第六次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
九、审议通过关于公司2025年度开展外汇套期保值业务的议案。
公司编制的《关于开展外汇套期保值业务的可行性分析报告》作为议案附件与本议案一并经本次董事会审议。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关于2025年度开展外汇套期保值业务的公告》(公告编号:临2025-037)及《关于开展外汇套期保值业务的可行性分析报告》。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
十、审议关于确认2024年度公司董事报酬的议案。
该议案已经公司第五届董事会薪酬与考核委员会第三次会议审议,因该议案与全体委员相关,全体委员均回避表决。
该议案涉及全体董事报酬,基于谨慎性原则,全体董事回避表决,直接提交公司2024年年度股东大会审议。
十一、审议通过关于确认2024年度公司高级管理人员报酬的议案。
该议案已经公司第五届董事会薪酬与考核委员会第三次会议审议并通过,刘远程作为关联委员回避表决该议案。
表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权,关联董事徐缓、刘远程、韩志伟回避表决。
十二、审议通过关于公司《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:临2025-038)。
立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)出具了公司《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》,华创证券有限责任公司出具了《关于博敏电子股份有限公司2022年度向特定对象发行股票项目2024年度募集资金存放与使用情况之专项核查报告》,具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的相关内容。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
十三、审议通过关于公司2024年度利润分配预案的议案。
鉴于公司2024年度实现的净利润为负,不满足《公司章程》规定的现金分红条件,且公司于2024年6月实施了2024年一季度权益分派,共计派发现金红利12,607,960.08元(含税),加上公司2024年以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额及已注销的前期回购股份金额合计为170,160,383.50元(不含交易费用),上述金额共计182,768,343.58元。综上,综合考虑公司经营情况、中长期战略规划及未来资金需求等因素,为保障公司可持续发展,公司2024年度拟不进行利润分配。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关于2024年度拟不进行利润分配的公告》(公告编号:临2025-039)。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
十四、审议通过关于公司《董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履职情况评估及履行监督职责情况报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履职情况评估及履行监督职责情况报告》。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
十五、审议通过关于公司《2024年度会计师事务所履职情况评估报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关于对2024年度会计师事务所履职情况评估报告》。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
十六、审议通过关于公司《董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告》。
表决结果:4票同意,0票反对,0票弃权,关联董事苏武俊、徐驰回避表决。
十七、审议通过关于公司《2025年第一季度报告》的议案。
具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《2025年第一季度报告》。
该议案已经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议审议并通过。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
十八、审议通过关于召开公司2024年年度股东大会的议案。
经董事会审议,同意于2025年5月23日召开公司2024年年度股东大会,具体内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)同日披露的公司《关于召开2024年年度股东大会的通知》(公告编号:临2025-040)。
表决结果:6票同意,0票反对,0票弃权。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临2025-038
博敏电子股份有限公司
关于2024年度募集资金存放
与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监会公告〔2022〕15号)《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》(上证发〔2023〕193号,以下简称《规范运作》)及相关格式指引的规定,博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)将2024年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会于2022年9月15日核发的《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2022〕2134号),公司采取向特定对象发行的方式向13名特定投资者发行127,011,007股人民币普通股股票,发行价格为11.81元/股。本次发行股份募集资金总额为人民币150,000.00万元,扣除各项发行费用(不含税)后,实际募集资金净额为人民币147,348.60万元。上述募集资金已于2023年3月27日全部到位,并经天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天健验〔2023〕3-11号”《验资报告》验证。
(二)募集资金使用和结余情况
截至2024年12月31日,公司2022年度向特定对象发行股票募集资金使用情况如下:
单位:万元
注:[1]累计利息收入扣除手续费净额包括2023年及2024年数据。
截至2024年12月31日,公司已累计投入募集资金总额为109,460.69万元,其中公司2024年度直接投入承诺投资项目的募集资金29,188.53万元,尚未使用的募集资金合计40,933.16万元(含扣除手续费后累计利息收入及理财收益净额),其中存放于募集资金专项账户的余额为26,933.16万元,使用部分闲置募集资金购买的尚在存续期的理财产品本金金额为14,000.00万元。
二、募集资金存放和管理情况
(一)募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》的相关规定,公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,以便于募集资金的管理和使用以及对其监督,保证募集资金专款专用。
2023年3月31日,公司同保荐人华创证券有限责任公司(以下简称“华创证券”)分别与中国建设银行股份有限公司梅州市分行、中国银行股份有限公司梅州分行、中国农业银行股份有限公司梅州城区支行签订了《三方监管协议》,上述《三方监管协议》内容与上海证券交易所制订的《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
(二)募集资金专户存储情况
截至2024年12月31日,公司2022年度向特定对象发行股票募集资金专户余额为26,933.16万元,具体情况如下:
单位:元
三、2024年募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目的资金使用情况
公司2024年使用募集资金29,188.53万元,具体情况详见“附件 2022年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。
“补充流动资金及偿还银行贷款”项目无法单独核算效益,可以增加公司营运资金,提高经营抗风险能力。除此之外,公司不存在本次向特定对象发行股票募投项目无法单独核算效益的情况。
(二)募集资金投资项目先期投入及置换情况
公司于2024年9月11日召开的第五届董事会第十二次会议及第五届监事会第十次会议审议通过了《关于公司使用自有外汇支付募集资金投资项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,鉴于公司在募投项目实施过程中从境外采购设备、服务等时,需要向境外供应商进行外汇支付,受募集资金监管专户功能限制,目前公司的募集资金账户无法进行外汇支付业务。为保证募投项目顺利实施,公司拟根据实际需要,在募投项目实施期间先行使用自有外汇支付方式垫付上述相关支出,并以募集资金等额置换。报告期内,公司未使用自有外汇支付募集资金投资项目所需资金并以募集资金等额置换。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2024年度,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
公司于2023年4月10日召开第四届董事会第二十七次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用最高额度不超过人民币130,000万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,适时向各金融机构购买安全性高、流动性好、短期(不超过12个月)的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等)。在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的前提下在十二个月内滚动使用。公司独立董事、监事会对该事项均发表了同意意见,保荐人对公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项无异议。
公司于2024年3月22日召开的第五届董事会第八次会议及第五届监事会第五次会议审议通过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用最高额度不超过人民币69,000万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,适时向各金融机构购买安全性高、流动性好、短期(不超过12个月)的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等),在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的前提下在十二个月内滚动使用。此议案无需提交公司股东大会审议。公司监事会、保荐人分别对此发表了同意的意见。
截至2024年12月31日,未到期理财产品本金14,000.00万元,公司使用闲置募集资金进行现金管理情况如下:
单位:万元
(五)节余募集资金使用情况
因募投项目尚未实施完毕,公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金投资项目的情况。
(六)募集资金使用的其他情况
2024年度,公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
2024年度,公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整对募集资金使用情况进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)认为,公司管理层编制的《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》符合上海证券交易所的相关规定,在所有重大方面如实反映了公司募集资金2024年度实际存放与使用情况。
七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查,华创证券认为,公司2022年度向特定对象发行股票项目2024年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等规定,对募集资金进行了专户存放和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形。华创证券对博敏电子2022年度向特定对象发行股票项目2024年度募集资金存放与使用情况无异议。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2025年4月26日
附件
2022年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
2024年度
编制单位:博敏电子股份有限公司
单位:万元
注:1、若合计数与各项分部数之和存在尾数差异,系四舍五入造成的。
2、“补充流动资金及偿还银行贷款”项目累计投入金额超过承诺投入金额的55.37万元为该项目募集资金的利息收入扣除手续费净额。
3、[2]由于扣除发行费用后,本次向特定对象发行股票实际募集资金净额147,348.60万元少于拟投入的募集资金金额150,000万元,为保障募投项目的顺利实施,提高募投资金使用效率,公司将“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”这一募投项目拟使用募集资金的金额调整为112,348.60万元。
公司代码:603936 公司简称:博敏电子
博敏电子股份有限公司
2024年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为:经立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2024年度实现归属于母公司股东的净利润为-23,596.89万元,母公司期末累计未分配利润为44,444.29万元。鉴于公司2024年度实现的净利润为负,不满足《公司章程》规定的现金分红条件;根据证监会《上市公司股份回购规则》《关于支持上市公司回购股份的意见》以及《上交所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定,“上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红。”报告期内,公司实施的股份回购金额为7,705.56万元,注销的2021年回购股份金额为9,310.47万元,一季度利润分配派发现金红利1,260.80万元(含税),现金分红和回购股份(含注销部分)的金额合计18,276.83万元。
经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议、第五届董事会第十九次会议和第五届监事会第十五次会议审议通过,2024年度拟不进行现金分红,不送红股,亦不进行资本公积转增股本,期末累计未分配利润将用于保障公司日常生产经营发展、补充流动资金及新项目建设需要。本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
2、 报告期公司主要业务简介
1、PCB行业发展情况
(1)2024年全球PCB产值回升,中国等亚洲地区领衔增长
根据Prismark预计,2024年全球PCB产值达到735.65亿美元,同比增长5.8%,2024年全球PCB产值同比重回正增长,主要是由于AI服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等。其中,中国大陆地区增长率最快,2024年PCB产值达到412.13亿美元,同比增长9%。预计2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率达5.2%,中国PCB产值增速则约为4.3%,中国大陆PCB产值占全球的56%,成为全球最大的PCB市场,将继续引领行业发展。
2024-2029年PCB产业发展情况预测(按地区)
单位:百万美元
数据来源:Prismark 2024 Q4报告
(2)服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来增长的关键领域
从下游应用领域看,随着人工智能技术的兴起,推动了电子产业从弱复苏向温和成长的转变,引发了全球范围内对算力的强烈需求,而这一需求的爆发也拉动了服务器、数据中心等相关领域的发展,进而推动PCB市场规模的增长,预计2024年至2029年,服务器领域PCB业务的年均复合增长率将达到11.6%。
服务器/数据存储领域,由于AI模型算力需求持续扩张,将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级,与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求,带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域,有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面,国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进,高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体,也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。
此外,汽车电子、通信设备及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。
2024-2029年PCB产业发展情况预测(按应用领域)
单位:百万美元
数据来源:Prismark 2024 Q4报告
(3)高端产品占比逐步提升,HDI是AI服务器相关市场最大增量
从产品结构看,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能以适应下游产业发展。受服务器/数据存储、新能源汽车、自动驾驶、新消费电子等行业的拉动,HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。未来18层及以上多层板、HDI、封装基板将展现出较为强劲的增长势头。
2024-2029年PCB产业发展情况预测(按产品类别)
单位:百万美元
数据来源:Prismark 2024 Q4报告
2、陶瓷衬板行业发展情况
(1)陶瓷衬板国产替代加速,政策与产业协同深化
根据QYResearch调研,全球陶瓷衬板核心厂商包括罗杰斯、富乐华半导体、比亚迪、Denka、Kyocera、贺利氏、东芝材料、NGK Electronics Devices、KCC、合肥圣达和三菱材料等厂商,占有全球大约85%的市场份额。亚太作为全球最大的陶瓷衬板市场,占有约58%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占有约30%和11%的份额。就产品类型而言,DBC陶瓷衬板是最大的细分领域,占有约45%的份额。就下游来说,汽车是最大的下游领域,约占56%的份额。
从政策层面看,《产业结构调整指导目录(2024年本)》提出将LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)及配套浆料和相关材料列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》提出将“高性能陶瓷衬板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国内厂商,均希望能实现重大技术突破,以改变陶瓷衬板长期依赖进口的局面。
根据QYResearch数据,2024年全球陶瓷衬板市场规模达到15.71亿美元,预计2030年将达到36.17亿美元,2024年至2030年的复合增长率为14.9%。
(2)AMB赛道持续领跑,新能源车驱动需求爆发
从技术方面而言,国内厂商在AMB领域虽起步较晚,但在新能源汽车需求爆发与政策强力扶持的双重驱动下,已进入快速追赶阶段。当前AMB技术核心聚焦界面结合强度与热循环性能优化。最新研究表明,通过优化焊料成分及结构设计,可将TCT(热循环测试)寿命提升至2000次以上,满足车规级标准。从应用方面看,AMB陶瓷衬板主要应用于新能源汽车、储能系统、轨道交通、高压变换器、直流输电等领域。其中,新能源汽车800V高压平台的SiC功率模块采用AMB-SiN陶瓷衬板进行封装,例如比亚迪“海豹”、蔚来ET9等车型均采用了该方案。
根据QYResearch数据,2024年全球AMB陶瓷衬板市场规模达到5.6亿美元,预计2030年将达到15.3亿美元,2024年至2030年的复合增长率为18.2%,是陶瓷衬板领域中增速最快的细分赛道。
(3)激光雷达陶瓷衬板需求激增,DPC技术主导高端应用
在自动驾驶系统中,激光雷达能够精准识别障碍物、车道线和道路边界,结合摄像头与雷达实现多传感器融合,提升行车安全性。在机器人领域,激光雷达为移动机器人提供厘米级定位与导航能力,支持复杂场景下的动态避障和路径规划,例如仓储物流、无人配送机器人及近几年发展较快的人形机器人。随着自动驾驶L3及以上级别的不断渗透和机器人智能化的需求增长,激光雷达正向更高分辨率、抗干扰性和全天候适应性方向持续演进。
根据QYResearch数据,2024年全球DPC陶瓷衬板市场规模达到2.4亿美元,预计2030年将达到4.2亿美元,2024年至2030年的复合增长率为9.4%,是陶瓷衬板领域中增速第二快的细分赛道。
3、公司产品细分领域情况及行业地位
公司成立于1994年,深耕PCB行业31年,布局多元化产品结构的同时,聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产,掌握任意阶产品的生产工艺技术,并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商,公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位;综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示,公司位列第52名。此外,公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位、深圳市电路板行业协会(SPCA)副会长单位和梅州市印制电路行业协会(MPCA)名誉会长单位。
同时,公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商,据艾邦陶瓷展不完全统计,国内AMB陶瓷衬板企业有15家,公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验,掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力,进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料,全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化,在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
长期来看,电子产品在持续创新,PCB作为电子产品的重要载体,仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来,随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业的发展,国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力,持续提升对应产品的国产化率。相应地,公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能,进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
1、主营业务、主要产品及用途
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家,不断通过内生发展与外延并购相结合的方式,以PCB为内核,从横向和纵向两个维度进行业务延伸(PCB+),持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度,形成了“主营业务+创新业务”的模式,将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,实现产品结构升级及优质客户渗透,在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内,公司业务全景如下图所示:
(蓝色部分为博敏业务领域)
(1)主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),坚持技术创新、走高端产品路线,战略聚焦新能源(含汽车电子)、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
(2)创新业务
报告期内,公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导,结合公司情况和市场需求,依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累,持续布局新的业务板块,为公司提供新的业绩增长点,主要包括:陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
2、公司主要经营模式
(1)生产模式
公司实行以销定产的生产模式。公司产策中心负责把所接收的订单进行初步评审,结合各厂产能及产品定位分配订单,各厂计划部按照产策中心分配的订单,结合客户交期进行排产,产线按照计划要求严格执行,完成生产任务。针对生产设备管理,公司通过设备领值系统,对关键设备进行全生命周期跟踪,监控设备运行效率与状态。
公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系,涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过全流程二维码追溯管理,公司在MES系统中增加“一物一码”的模块,实现质量问题的精准追溯。通过整套数字化管理系统,计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排,协调营销、供应链、制造、品质等相关部门,保障生产有序进行,产品质量能得到有效管控,为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板,并建立信息指挥中心,可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时,相关人员可以快速识别出瓶颈工序,及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理,确保外协品质和交期满足客户需求。当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控,确保生产产品不受影响。
另外,公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导,不断提升顾客满意度,提高产品市场占有率。同时,公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设,紧随生产技术变革趋势,提高生产自动化和智能化水平,运用现代数字化管理手段进行科学管理,为公司的高速发展提供强有力的保障。
(2)采购模式
公司设置采购管理总部,实施职权分离的集采模式,并设有采购管理委员会,对公司采购作业进行归口管理,并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时,通过对内建立ERP、OA等系统平台,对外建立供应商门户网,实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式,针对大宗材料、占比较高材料的采购,与供应商的合作方式为寄售,以达到不占用公司库存及流动资金的目的;针对难以管控耗用量材料的采购,与供应商合作方式为包线、包尺、包电量,以达到降低采购成本的目的。
(3)销售模式
公司始终秉持“以客户为中心,为客户创造价值”的理念,在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户,与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划,产品和应用领域聚焦在数据通讯、汽车电子、电源/储能和智能终端等领域的优质客户;根据产业客户需求和公司产品特色,采用分区域和分部门相结合的组织架构模式,建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心,作为公司对接客户的统一窗口,并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户,不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求,并设立了分支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单,并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位:元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
单位: 股
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
注:上述持股信息更新日期为2025年1月8日,具体内容详见公司于2025年1月11日于上交所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于实际控制人、高级管理人员增持公司股份计划的结果公告》(公告编号:临2025-006)。
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内,公司实现营业总收入为326,624.57万元,比上年同期增长12.11%;实现利润总额为-20,580.89万元,比上年同期减亏65.09%;归属上市公司股东的净利润为-23,596.89万元,比上年同期减亏58.29%;其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-26,255.82万元,比上年同期减亏56.27%。
2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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