西安炬光科技股份有限公司 2024年年度报告摘要

　　公司代码：688167                                                  公司简称：炬光科技

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润-17,490.95万元；截至2024年12月31日，公司合并报表未分配利润为-4,395.35万元，母公司报表中期末未分配利润为人民币4,695.80万元。结合公司现阶段的经营业绩情况，综合考虑公司生产经营需要，为保证公司未来的可持续发展以及全体股东的长期利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。

　　公司上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主营业务情况

　　公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。

　　公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导体制程设备生产商，光通信模块及设备生产商，激光雷达整机企业，消费电子和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、光通信、科学研究、汽车应用、消费电子六大领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。

　　2、主要产品情况

　　公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务及全球光子工艺和制造服务业务：

　　1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料主要包括有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康应用元器件及先进材料等；

　　2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括蚀刻微纳光学、晶圆级同步结构化光学、精密模压光学、压印光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等；

　　3、中游消费电子应用解决方案主要包括用于AR/VR、三维感知、智能机器视觉应用的微型光学成像镜头模组和微型光源整形与传输系统模组等。

　　4、中游泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于新型显示、集成电路制程等多种先进制造应用场景的激光退火系统、可变光斑激光系统等；

　　5、中游汽车应用解决方案主要包括激光雷达光源发射模组、汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯微透镜阵列等；

　　6、中游医疗健康应用解决方案主要包括激光净肤模块、激光嫩肤模块、用于一次性内窥镜应用的微型光学成像镜头模组等。

　　7、全球光子工艺和制造服务业务主要指向行业客户提供光子工艺和制造服务，将客户的灵感与设计转化为光子应用技术解决方案。

　　（1）半导体激光元器件和原材料典型产品

　　（2）激光光学元器件典型产品

　　（3）消费电子解决方案典型产品

　　（4）泛半导体制程解决方案典型产品

　　（5）汽车应用解决方案典型产品

　　公司在汽车应用领域主要开拓的细分市场包括智能驾驶激光雷达、智能舱内驾驶员监控系统、汽车投影照明、汽车前照大灯，产品如下：

　　（6）医疗健康解决方案典型产品

　　2.2 主要经营模式

　　公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。

　　1、采购模式

　　在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。

　　完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。

　　公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成整体采购流程。

　　2、销售模式

　　公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。

　　在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。

　　公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。

　　在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统产品，在向客户提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及子系统延保服务和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。

　　3、生产模式

　　公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及定期工艺和质量审核。

　　公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升，客户满意度持续增长。

　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

　　2.3 所处行业情况

　　1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业发展阶段

　　报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。

　　① 半导体激光元器件将持续开拓新应用领域

　　高功率半导体激光器既可直接应用（如医疗、工业及激光雷达，因其高效、小巧、长寿），又可作为固体激光器及光纤激光器的泵浦源。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。

　　② 半导体激光原材料国产化进程加速，进口替代取得进展。

　　随着高功率半导体激光器需求激增，如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国产化加快。例如，多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化，国内有数个厂商可以提供，技术能力和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口，该技术原由日本公司主导，是确保高功率激光二极管长期可靠的关键。与传统材料相比，金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优，能显著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。

　　③ 微纳光学技术正推动激光产业发展。

　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。

　　④ 光子技术与光通信产业深度融合

　　当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。据麦肯锡预测，2025年光通信市场将达307亿美元，增速远超总体光子学元件增速。Light Counting数据显示，2024年Q2全球光模块销售额超30亿美元，且季度增幅持续提升。光模块市场受数通和电信市场驱动：数通市场因AI发展推动算力需求，加速800G、1.6T等高速光模块需求；电信市场受益于光纤到户宽带增加，数据中心设备更新和新基建投入。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子学行业增长。

　　⑤ 光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现

　　激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR视觉，成为智能设备核心组件。如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、微光学模组等，已用于追踪与显示投影，带来真实视觉体验，且设备轻便、省电。在三维感知中，多区域3D传感器光学方案应用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率。技术突破将拓展应用前景与市场空间。

　　⑥ 激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合

　　当独立的激光光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。在OLED、集成电路、新型显示等制程中，激光系统转化为高均匀性线光斑，提升加工效率与生产良率。中国作为全球最大IC、显示面板市场，泛半导体制程领域快速增长，政策扶持加速国产化。激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性，未来将替代更多传统工艺，提升技术性能、生产效率及加工良率。

　　⑦ 汽车应用尤其激光雷达、照明投影为激光和微光学技术开拓广阔应用空间

　　在新一代智能汽车中，光电技术扮演着至关重要的角色：激光雷达用于辅助及无人驾驶，AR HUD投射驾驶信息，微透镜阵列应用于超薄照明设计、智能投影。尽管部分公司面临盈利挑战，但激光雷达与投影照明等功能已在量产汽车中应用，为激光和微光学技术带来机遇。

　　⑧ 激光、微纳光学与医疗健康产业深度融合

　　激光医疗利用生物组织对不同波长激光的吸收特性，广泛应用于多个医疗领域，成为主流技术趋势。半导体激光因其波长范围广，在美容、无创治疗、荧光造影等方面逐步应用。在非激光领域，微光学组件如特定表面结构透镜、高精度透镜阵列等，推动医疗设备智能化、小型化。一次性内窥镜市场快速增长，预计到2030年将达到92.22亿美元，海外市场高速增长，国内市场潜力巨大。

　　（2）行业基本特点及主要技术门槛

　　光子行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需求也相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的光子应用解决方案，在短时间内完成产品的设计开发和交付。

　　公司所处的高功率半导体激光及激光光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求多样，需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和运营，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。

　　2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司自成立以来主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上重点布局的几个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增长的主要动力。

　　公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。公司一方面凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力，根据行业应用多、规模小的特点，通过持续高强度的科技创新，可根据客户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。另一方面，公司加大基础研究和在现有技术基础上的研发，开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。公司产品的市场地位获得众多行业知名客户的认可，多年来为所在应用行业头部客户开发和提供高性能产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势，具有较高行业和市场地位：

　　① 公司是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。

　　② 公司在激光光学元器件领域技术优势明显，通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及冷加工，公司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。

　　③ 公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，批量供应核心微光学元器件。在电信领域，公司与国际客户保持长期合作关系，还于近期荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的 “2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项；在数据通信领域，公司的产品广泛应用于光通信模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等领域，实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。公司在巩固与国际客户合作的同时，也在积极开拓中国市场，与多家行业领军企业建立合作关系，正在进行产品认证或者进入小批量供应阶段。

　　④ 公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能、在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLA Lenses、MicroLED投影等功能；在AR/VR/MR领域的微型摄像头，以实现眼部/面部/手势/世界追踪、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。公司目前已与四家北美消费电子行业的客户在AR/VR等技术领域展开合作，有些已送样，为公司中远期增长奠定基础。

　　⑤ 公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，激光修复模块顺利完成客户端验证，已开始批量交付。公司积极进行其他新型应用领域业务拓展，如锂电池激光干燥等应用。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。

　　⑥ 公司在汽车应用领域，为激光雷达等应用领域的汽车客户提供从核心光学元器件到发射光源模组解决方案的多种产品和服务；为投影照明等应用领域的汽车客户提供核心的微透镜阵列（MLA）产品以实现汽车投影灯毯、智能路面投影、汽车前照大灯等多种新兴车载投影照明应用。公司通过持续研发创新和市场拓展，与全球范围内多家汽车Tier1供应商在激光雷达、投影照明等领域展开广泛的项目合作。

　　⑦ 公司在专业医疗健康领域多年来与多家全球知名医疗设备商保持战略合作，不仅提供专业医疗健康激光元器件，更进一步将业务延伸到专业净肤模组等解决方案，并通过提供微型光学成像镜头模组制造服务，进入一次性内窥镜产品供应链。

　　3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）上游高功率半导体激光元器件将具有更高的性能，泵浦类应用将持续快速发展，直接应用类将有更多的应用场景。

　　近年来，半导体激光元器件持续朝着输出功率更高（单管45W连续、单巴800W准连续）、发射波长更短（400nm以下）、超小型、长寿命的方向发展，对元器件的键合工艺、热管理技术、材料研究等关键技术领域不断提出新的挑战。

　　高功率半导体激光元器件的下游应用可分为泵浦类和直接应用类。半导体激光器泵浦类应用受全球（尤其中国）光纤激光器、固体激光器市场快速增长推动，将随之持续增长；直接应用类领域，通过与光束整形技术结合，可以实现半导体激光器满足特定应用需求的光斑形状、功率密度、光强分布，从而实现激光从传统零维（点）拓展至一维（线）、二维（面）的创新应用方式。目前半导体激光器光源已经渗透到包括金属切割、激光熔覆、激光焊接等对功率和光束质量有一定要求的加工应用领域，未来还将渗透到越来越多在高端制造、人工智能和生命科学等领域的应用场景中。

　　（2）上游激光光学元器件面向广泛的应用场景，在激光作为能量源载体的应用中将向更高精度、更高性能发展，在新一代信息技术应用中将向设计紧凑、自由曲面、轻量化和大批量低成本制造发展。

　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行控制，以达到对光子最精确和高效的应用。作为光子传播与控制的关键，光学技术尤其是近年来快速发展的微光学技术正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所未有的广泛应用。

　　激光光学元器件在各应用领域中使用广泛、意义重大，近年来，多种多样的应用场景对激光光学元器件提出了新的要求。在激光加工等激光作为能量源载体的应用中，对激光光学元器件的尺寸精度、仿形精度、表面质量等方面的要求已经达到微纳米级，也对如损伤阈值（LIDT）、长期可靠性等方面提出了更高的要求；而在以光通讯/数据通信为代表的信息技术领域，伴随生成式人工智能算力增长推动云网络对800G、1.6T及更高速光模块的需求加速，电信市场光纤到户宽带增加推动互联网厂商大量投入数据中心升级建设等高速增长态势，通信光模块、硅光模块、CPO等关键产品面临着行业市场愈发严苛的要求。作为其核心部件的光学元器件产品，除设计紧凑、提高集成度、易于大批量低成本制造等基础需求之外，还需在激光光源利用效率上体现核心价值，进而推动光源的小型化进程，提升单位能效，助力信息社会的高效运行与持续发展。

　　（3）中游光子应用模块和系统将在下游行业逐渐渗透，助力行业技术升级换代，满足更高的应用场景需求，带来更多经济效益。

　　激光具有传递能量、传播信息和照明三种基本功能，在传统的工业领域已经得到广泛应用。随着激光技术和与之相辅相成的光子调控技术的进一步发展，一方面会促进现有下游应用技术的革新迭代，另一方面激光技术会逐渐渗透到新兴领域。

　　在消费电子领域，人工智能（AI）技术和增强现实/虚拟现实（AR/VR）的发展与融入成为主要驱动力之一。基于激光和微纳光学技术的光学传感技术赋能AI视觉和AR/VR视觉，成为下一代智能电子设备核心组件中不可或缺的部分。例如，用于AR光引擎的多光圈晶圆级光学镜头、用于可见光和近红外AR/VR解决方案的微光学模组等，已广泛应用于眼部与面部追踪，世界与手部追踪，显示投影等细分领域，提供更真实的视觉体验，设备也更轻便、省电。在3D传感类应用如面部识别、屏下面部识别等应用中，多区域3D传感器光学解决方案可应用于dToF（直接飞行时间）传感器、接近传感器等多类技术路线中；复杂微点阵投射光学解决方案亦可提供更佳的光信息反馈，进一步提升传感的效果和识别的成功率。随着技术的不断突破，这些领域都有望迎来更加广阔的应用前景和市场空间。

　　在泛半导体领域，如IC集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程中，激光技术逐渐得到应用，促进行业技术更新换代。例如，半导体激光退火技术已取代传统炉管退火技术，成为28nm及以下的高端集成电路芯片退火制程的主流技术，随着半导体激光退火系统成本下降，有望在中低端集成电路芯片退火制程中得到普及；在新兴显示、锂电池行业，先进的激光光斑从传统的“点”逐渐发展为 “线”和“面”，通过不同的激光功率和灵活的光斑尺寸选择，实现在材料非接触加热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光芯片修复、激光干燥、材料表面处理等各类应用中更高的加工效率。

　　在新一代智能汽车中，光电技术至关重要：基于激光与光学技术的汽车激光雷达（LiDAR）正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域；基于激光显示的增强现实抬头显示系统（AR HUD）可将辅助驾驶信息和导航信息即时投射在前挡风玻璃上；基于激光与光学整形的智能矩阵车灯，可满足增强照明、安全交互、娱乐显示、行人引导等多种应用场景需求。

　　在医疗健康领域，激光技术进一步向民用普及与渗透：激光嫩肤从传统的固体/气体/光纤激光器技术走向新型的半导体激光点阵嫩肤技术，实现更安全、更小巧、更舒适的使用效果；在激光净肤领域，新一代半导体激光技术已逐渐取代传统的IPL、翠绿宝石激光器技术，并向窄脉宽、高峰值功率路线发展，配合先进的光束整形技术，实现更舒适的体验、更有效的效果；半导体激光助力精准手术治疗，逐渐成为多个医疗领域主流技术发展趋势。在非激光应用中，传统可重复使用内窥镜的购置、维修、消毒成本较高，一次性内窥镜设备的功能和性能不断提高，其单次使用时间短、周转频率快、成本低，有着“耗材化”的潜力，加之医疗机构对感控要求愈发严格，是行业发展的新趋势。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　注：刘兴胜直接持有公司13.27%的股份，刘兴胜的一致行动人西安宁炬、西安新炬、西安吉辰、延绥斌、宋涛、田野、李小宁、侯栋分别直接持有 1.95%、0.81%、0.80%、0.16%、0.12%、0.11%、0.12%、0.02%的股份，刘兴胜通过直接持有和一致行动协议约定，控制了炬光科技17.36%的表决权，基于上述，刘兴胜系公司的控股股东和实际控制人。

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　注：刘兴胜直接持有公司13.27%的股份，刘兴胜的一致行动人西安宁炬、西安新炬、西安吉辰、延绥斌、宋涛、田野、李小宁、侯栋分别直接持有 1.95%、0.81%、0.80%、0.16%、0.12%、0.11%、0.12%、0.02%的股份，刘兴胜通过直接持有和一致行动协议约定，控制了炬光科技17.36%的表决权，基于上述，刘兴胜系公司的控股股东和实际控制人。

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入62,001.94万元（其中主营业务收入61,747.54万元），较上年同期增长10.49%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,490.95万元，较上年同期下降293.17%；报告期末，公司总资产294,430.79万元，较期初增长11.98%；归属于母公司所有者权益为211,194.56万元，较期初下降12.42%。

　　公司主营业务收入按照上游、中游业务划分，上游收入44,135.51万元，较上年同期上升了1.26%；中游收入17,612.05万元,较上年同期增长46.12%。上游业务是公司成长的基石，给公司2024年主营业务收入的贡献比例约为71%，是目前收入的主要贡献者，中游业务虽然目前给主营业务收入贡献比例较少，约29%，但是增速更快。尽管2024年宏观经济的复苏不及预期，但公司积极应对不利影响，先后完成了瑞士炬光的并购和Heptagon资产的收购，真正做到了立足当下，布局未来。

　　上游用于“产生光子”的半导体激光元器件和原材料2024年实现销售收入14,999.89万元，同比下降34.42%。报告期内，光纤激光器市场竞争持续加剧，预制金锡氮化铝衬底材料销售单价较去年同期出现较大降幅，公司由于价格压力，在面临亏损的情况下降低了出货量，同时随着光纤激光器泵浦源芯片功率不断升高，新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料还在导入过程中，由于上述两因素，预制金锡氮化铝衬底材料出货数量较去年同期大幅下滑；截至年底，新一代预制金锡氮化铝衬底材料通过了部分客户的初步验证，预计2025年发货额有望获得改善。

　　上游用于“调控光子”的激光光学元器件，2024年实现收入28,730.84万元，同比增长38.71%。增长的来源主要是并购瑞士炬光带来的增量销售收入。2024年公司加快光通信市场的布局，在巩固与国际客户合作的同时，加大了对中国市场的开拓力度，并与多家行业领军企业建立合作关系。2024年，公司成功拓展10余家新客户，并在多个既有老客户处获得新项目，涉及30余款产品。目前，相关产品进展顺利，部分处于付费样品验证阶段，部分已实现批量供货，另有部分产品已经获得2025年供应中标，为2025年该业务领域的持续增长奠定了坚实基础。

　　汽车应用中游模组2024年实现收入7,743.90万元，同比增长66.63%。该增长主要得益于并购瑞士炬光后公司新进入的汽车投影照明领域带来的增量收入贡献。在此应用领域2024年第二季度公司获得了欧洲某汽车行业客户项目定点，终端车厂隶属欧洲知名汽车集团；2025年4月公司获得某欧洲知名汽车Tier1客户两个用于车载投影照明的微透镜阵列（MLA）项目的正式定点函。

　　泛半导体制程应用中游模块与系统2024年实现收入6,889.81万元，同比增长10.19%。业绩增长主要来源于半导体晶圆退火业务延续了2023年下半年的增长趋势。全新开发的碳化硅激光退火模块实现首套发货并验收，有望开拓新的市场应用。新型显示激光修复模块顺利完成客户端验证，已开始批量交付。

　　医疗健康中游模块2024年实现收入1,667.69万元，同比增长44.65%。增长主要由于在专业医疗健康领域，国内外多家客户已经陆续开始采用公司提供的专业激光净肤模组所带来。

　　公司自2024年9月完成对Heptagon资产的收购后，新增全球光子工艺和制造服务业务，该业务2024年实现收入1,715.41万元。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688167        证券简称：炬光科技         公告编号：2025-025

　　西安炬光科技股份有限公司关于

　　2023年限制性股票激励计划部分限制性

　　股票作废及授予价格调整的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　西安炬光科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月24日召开的第四届董事会第十一次会议和第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划部分限制性股票作废及授予价格调整的议案》。根据公司2023年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）的相关规定及2023年第三次临时股东大会的授权，董事会同意作废本次激励计划部分限制性股票共计781,410股及对本次激励计划的授予价格进行调整。A类激励对象的授予价格（含预留部分）由99.57元/股调整为99.27元/股，B类激励对象的授予价格（含预留部分）由59.57元/股调整为59.27元/股。现将有关事项说明如下：

　　一、本次激励计划已履行的决策程序和信息披露情况

　　（一）2023年4月17日，公司召开的第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）＞及其摘要的议案》《关于＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法＞的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了同意的独立意见。

　　同日，公司召开的第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）＞及其摘要的议案》《关于＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法＞的议案》及《关于核实＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单＞的议案》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

　　公司于2023年4月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

　　（二）2023年4月18日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《西安炬光科技股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-035）。根据公司其他独立董事的委托，独立董事田阡先生作为征集人，就公司2023年第三次临时股东大会审议的本次激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。

　　（三）2023年4月18日至2023年4月27日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示时限内，未收到任何人对本次拟首次授予激励对象提出的异议，无反馈记录。2023年4月29日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《西安炬光科技股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2023-048）。

　　（四）2023年5月4日，公司召开的2023年第三次临时股东大会，审议通过了《关于＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）＞及其摘要的议案》《关于＜西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法＞的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。公司于2023年5月5日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《西安炬光科技股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-050）。

　　（五）2023年5月4日，公司召开的第三届董事会第十九次会议与第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。公司独立董事就前述事项发表了同意的独立意见。监事会对首次及预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。公司于2023年5月5日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

　　（六）2023年5月5日至2023年5月14日，公司对本次激励计划预留授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示时限内，未收到任何人对本次预留授予激励对象提出的异议，无反馈记录。2023年5月16日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《西安炬光科技股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2023-057）。

　　（七）2024年4月25日，公司召开的第三届董事会第三十次会议与第三届监事会第二十六次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予剩余预留部分限制性股票的议案》。监事会对剩余预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。

　　（八）2025年4月24日，公司召开的第四届董事会第十一次会议和第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划部分限制性股票作废及授予价格调整的议案》。上述议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。

　　二、本次限制性股票作废的具体情况

　　根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）《西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）和《西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，本次作废部分限制性股票具体原因如下：

　　（一）鉴于本次激励计划激励对象中有16名激励对象因离职，已不具备激励对象的资格，公司董事会作废前述人员已获授但尚未归属的限制性股票164,920股。

　　（二）鉴于本次激励计划首次授予及预留授予第二个归属期、剩余预留授予第一个归属期公司层面业绩考核目标未达成，公司董事会作废限制性股票614,250股。

　　（三）鉴于1名激励对象因担任监事不符合激励对象条件，公司董事会作废其已获授但尚未归属的限制性股票2,240股。

　　综上，本次作废2023年限制性股票激励计划限制性股票共计781,410股。

　　根据公司2023年第三次临时股东大会的授权，本次作废事项由董事会审议通过即可，无需提交股东大会审议。

　　三、本次授予价格调整的具体情况

　　（一）调整事由

　　公司于2024年5月17日召开的2023年年度股东大会，审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》，于2024年5月31日披露了《西安炬光科技股份有限公司2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-054）。具体方案为：公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利3.1元（含税）。截至审议本次利润分配方案的董事会召开日，公司总股本90,363,344股，扣除回购专用证券账户中的股份数1,791,000股，以此为基数，拟派发现金红利27,457,426.64元（含税）。公司不送红股，不进行资本公积转增股本。因存在差异化分红，调整后公司除权（息）参考价格=前收盘价格-0.3039元/股。

　　鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《激励计划（草案）》的相关规定，在本次激励计划草案公告当日至激励对象获授的限制性股票完成归属登记前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格进行相应的调整。

　　（二）调整方法及结果

　　根据《激励计划（草案）》的规定，授予价格的调整方法如下：

　　派息：P＝P0-V

　　其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后，P仍须大于1。

　　根据以上公式，2023年限制性股票激励计划A类激励对象调整后的授予价格（含预留部分）PA=(P0-V)=(99.57-0.3039)≈99.27元/股；B类激励对象调整后的授予价格（含预留部分）PB=(P0-V)=(59.57-0.3039)≈59.27元/股。

　　根据公司2023年第三次临时股东大会的授权，本次调整由公司董事会审议通过即可，无需提交股东大会审议。

　　四、本次作废及调整事项对公司的影响

　　公司本次对2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的作废及授予价格的调整不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会影响公司管理团队的稳定性，也不会影响本次激励计划继续实施，符合相关法律法规及《激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

　　五、董事会薪酬与考核委员会意见

　　董事会薪酬与考核委员会认为：公司本次作废限制性股票及调整授予价格事项，符合《管理办法》《激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此，董事会薪酬与考核委员会同意本次作废及限制性股票调整授予价格事项。

　　六、监事会意见

　　监事会认为：公司董事会本次关于2023年限制性股票激励计划部分限制性股票作废及授予价格调整事项，符合《公司法》《管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和《激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形，审议程序合法合规，因此，监事会同意本次作废及调整事项。

　　七、法律意见书的结论性意见

　　北京锦路安生(西安)律师事务所认为：截至本法律意见书出具日，公司就本次调整及本次作废事项已取得现阶段必要的批准和授权，符合《管理办法》《上市规则》《监管指南4号》《激励计划(草案)》的相关规定；本次调整及本次作废符合《管理办法》《上市规则》《激励计划（草案）》的相关规定。

　　特此公告。

　　西安炬光科技股份有限公司董事会

　　2025年4月26日

　　证券代码：688167         证券简称：炬光科技        公告编号：2025-021

　　西安炬光科技股份有限公司

　　关于2024年度利润分配预案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 西安炬光科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。

　　● 公司2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　● 本次利润分配的预案实施不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　一、利润分配方案内容

　　（一）经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-174,909,485.17元，截至2024年12月31日，公司合并报表期末未分配利润为-43,953,510.41元，母公司报表中期末未分配利润为46,957,954.18元。经公司董事会决议，2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为4,984.54万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），占本年度归属于上市公司股东净利润绝对值的28.50%。

　　本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

　　（二）是否可能触及其他风险警示情形

　　鉴于2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负数，因此本次利润分配方案的实施不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

　　二、2024年度不进行利润分配的情况说明

　　根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《西安炬光科技股份有限公司章程》等相关规定，同时综合考虑了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，为保证公司正常经营和持续向好发展，经公司董事会决议，2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。

　　三、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2025年4月24日召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，同意本次利润分配预案，并同意将该议案提交公司2024年年度股东大会审议。本方案符合公司章程规定的利润分配政策。

　　（二）监事会意见

　　公司于2025年4月24日召开第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，监事会认为公司2024年度利润分配预案结合了公司盈利情况、未来的资金需求等因素，符合公司实际经营情况，不会影响公司正常经营和长期发展，不存在损害公司及股东整体利益的情形。

　　四、相关风险提示

　　（一）本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　西安炬光科技股份有限公司董事会

　　2025年4月26日