灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于公司2024年年度募集资金存放 与使用情况的专项报告

　　证券代码：688691        证券简称：灿芯股份          公告编号：2025-009

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定，将灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2024年度募集资金存放与使用情况报告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、资金到位时间

　　经中国证券监督管理委员会于2024年1月17日出具的《关于同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106号）批准同意，公司首次公开发行人民币普通股3,000.00万股，本次发行募集资金总额59,580.00万元；扣除发行费用后，募集资金净额为52,129.49万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2024年4月8日出具了《验资报告》（容诚验字[2024]200Z0016号），验证募集资金已全部到位。上述募集资金已经全部存放于经董事会批准的募集资金专户管理，公司及公司子公司灿芯半导体（苏州）有限公司（以下简称“灿芯苏州”）已与保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司，以下简称“保荐机构”）、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。

　　（二）2024年年度募集资金使用情况及结余情况

　　2024年度，本公司募集资金使用情况如下：

　　单位：人民币万元

　　注：本报告个别数据加总后与相关汇总数据存在尾差，均系数据计算时四舍五入造成，下同

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金的管理情况

　　为规范公司募集资金管理，提高募集资金使用效率，保护中小投资者利益，本公司根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《灿芯半导体（上海）股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用、管理以及监督等作出了具体明确的规定。

　　本公司及灿芯苏州已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。

　　上述监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，截至2024年12月31日，监管协议履行正常。本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行上述协议，保证专款专用。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2024年12月31日，募集资金存储情况如下：

　　金额单位：人民币万元

　　三、2024年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募投项目的资金使用情况

　　截至2024年12月31日，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币7,315.23万元，具体使用情况详见“附表1：募集资金使用情况对照表”。

　　（二）募投项目先期投入及置换情况

　　2024年8月28日，公司召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换的议案》，同意公司使用募集资金人民币3,172.42万元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金，使用募集资金人民币448.85万元置换已支付发行费用。保荐机构出具了《海通证券股份有限公司关于灿芯半导体（上海）股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见》，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了容诚专字[2024]200Z0340号《关于灿芯半导体（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　截至2024年12月31日，本公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　（四）对暂时闲置募集资金进行现金管理情况

　　2024年8月28日，公司召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下，使用不超过人民币20,000.00万元（含）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本型金融产品或结构性存款等理财产品。使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度范围内，资金可以循环滚动使用。保荐机构出具了《海通证券股份有限公司关于灿芯半导体（上海）股份有限公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。

　　截至2024年12月31日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的具体情况如下：

　　单位：人民币万元

　　截至2024年12月31日，公司闲置募集资金进行现金管理余额为16,000.00万元。

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　截至2024年12月31日，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

　　（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　截至2024年12月31日，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　截至2024年12月31日，本公司募集资金尚在投入过程中，不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　1、使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目

　　2024年5月15日，公司召开第二届董事会第一次会议及第二届监事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金向募集资金投资项目“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”的实施主体灿芯苏州提供借款以实施募投项目。

　　2、调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额

　　2024年5月31日，公司召开第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的议案》，同意公司根据实际募集资金净额结合实际情况调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审批。公司监事会发表了明确同意的意见，保荐机构对上述事项出具了明确同意的核查意见。本次调整后，公司募集资金使用计划如下：

　　单位：人民币万元

　　3、使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换

　　2024年8月28日，公司召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换的议案》。同意公司在确保不影响募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换。保荐机构对上述事项出具了明确同意的核查意见。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生变更。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　报告期内，本公司已严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与实际使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）认为：灿芯股份2024年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了灿芯股份2024 年度募集资金实际存放与使用情况。

　　七、保荐机构对公司年度募集资金存放与实际使用情况所出具专项核查报告的结论性意见

　　经核查，保荐机构认为：公司2024年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《灿芯半导体（上海）股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

　　综上，保荐机构对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议。

　　附表1：募集资金使用情况对照表

　　特此公告。

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会

　　2025年4月28日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　单位：人民币万元

　　注1：“募集资金总额”已扣除相关的发行费用。

　　注2：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注3：公司于2024年5月31日召开公司第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的议案》，同意公司根据实际募集资金净额结合实际情况调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额。公司监事会发表了明确同意的意见，保荐机构对上述事项出具了明确同意的核查意见。

　　证券代码：688691          证券简称：灿芯股份         公告编号：2025-010

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司

　　关于使用暂时闲置自有资金

　　进行现金管理的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 现金管理产品种类：安全性高、流动性好、风险等级较低的投资产品。

　　● 现金管理金额：灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用总额不超过人民币35,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，在该额度范围内，资金可循环滚动使用。

　　● 履行的审议程序：公司于2025年4月25日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》。本事项无需提交股东大会审议。

　　● 现金管理期限：自董事会审议通过之日起12个月。

　　● 风险提示：虽然公司使用闲置自有资金购买的是安全性高、流动性好、风险等级较低的投资产品，但受金融市场宏观政策影响，不排除本次购买的产品可能受到政策风险、市场风险、流动性风险、投资风险等因素影响，导致产品收益波动。敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

　　一、现金管理情况概述

　　（一）现金管理目的

　　为提高公司资金使用效率，在不影响公司正常经营且保证资金安全的情况下，使用闲置自有资金进行现金管理，为公司和股东谋取较好的投资回报。

　　（二）现金管理金额

　　公司拟使用总额不超过人民币35,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，在该额度范围内，资金可循环滚动使用。

　　（三）资金来源

　　本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司闲置自有资金，不影响公司正常生产经营。

　　（四）实施方式

　　为控制风险，公司使用闲置自有资金购买安全性高、流动性好、风险等级较低的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单、协定存款等产品）。董事会授权总经理在前述额度及授权期限内负责实施及签署相关协议。

　　（五）授权期限

　　本次现金管理授权有效期为自董事会审议通过之日起12个月。

　　二、审议程序

　　2025年4月25日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司为提高闲置自有资金使用效率，在确保不影响公司正常经营的情况下，使用不超过人民币35,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，在该额度范围内，资金可循环滚动使用。董事会授权总经理负责实施及签署相关协议。授权期限自本次董事会审议通过之日起12个月。本事项无需提交股东大会审议。

　　三、投资风险分析及风控措施

　　（一）投资风险

　　虽然公司使用闲置自有资金购买的是安全性高、流动性好、风险等级较低的投资产品，但受金融市场宏观政策影响，不排除本次购买的产品可能受到政策风险、市场风险、流动性风险、投资风险等因素影响，导致产品收益波动。

　　（二）风险控制措施

　　1、公司将严格遵守审慎投资原则，选择低风险投资品种。

　　2、公司财务部将实时分析和跟踪产品投向、进展情况，如发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取保全措施，控制投资风险。

　　3、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行定期或不定期检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　四、对公司的影响

　　公司本次使用闲置自有资金进行现金管理是在不影响公司正常经营的前提下进行的，有利于提高资金使用效率，增加投资收益，对公司未来的财务状况和现金流量不会造成重大影响，不会影响公司主营业务的开展，不存在损害公司和股东利益的情形。

　　五、监事会意见

　　监事会认为：公司使用不超过人民币35,000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，在授权额度内可以循环滚动使用，有利于提高公司自有资金的使用效率，增加公司整体收益，不存在损害公司以及股东利益的情形，不影响公司的正常生产经营，符合相关法律法规的要求。因此，监事会同意上述事项。

　　特此公告。

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会

　　2025年4月28日

　　公司代码：688691                                                  公司简称：灿芯股份

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司

　　2024年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利20,400,000.00元（含税），占2024年度归属于母公司股东净利润的33.42%；不送红股、不以资本公积转增股本。

　　本事项已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议通过后实施。

　　8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1、 公司简介

　　1.1 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　1.2 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　1.3 联系人和联系方式

　　2、 报告期公司主要业务简介

　　2.1 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、公司主要业务情况

　　公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

　　依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。

　　公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。

　　2、公司主要服务情况

　　公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。

　　公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（You IP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

　　由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

　　（1）芯片全定制服务

　　芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。

　　同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。

　　（2）芯片工程定制服务

　　芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

　　与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、工业互联网等关键场景。

　　2.2 主要经营模式

　　1、公司商业模式概述

　　公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。

　　公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。

　　在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自身核心技术为客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。

　　上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。

　　2、盈利模式

　　公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。

　　3、研发模式

　　公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体IP的研发。

　　（1）系统级芯片设计方案的研发流程

　　公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、面积等需求，结合自有或第三方IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项目实现中，主要内容如下：

　　①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的IP、设计方法等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预算表；

　　②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项目进行阶段性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；

　　③项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检查电路逻辑的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；

　　④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员在实际项目应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。

　　（2）半导体IP的研发流程

　　①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可能带来的潜在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；

　　②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品需求文档及设计规格说明书；

　　③编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；

　　④IP架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的IP架构，输出IP架构设计方案，利用多种EDA工具进行IP设计及验证，并对IP测试芯片进行物理设计；

　　⑤IP性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准进行兼容性测试，并通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成IP硅验证；

　　⑥IP设计验收：输出通过设计验证和性能测试的RTL代码、IP设计数据及相应的设计报告。

　　4、采购与生产模式

　　在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在销售部门的配合下完成。其中，生产运营部门主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并不断推动供应商认证和质量改进等工作。

　　公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测试方案设计等工作。

　　公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能力、质量体系、供应链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列表，方可开始向其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好的合作关系，包括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月新等知名封装测试厂商。

　　5、销售及营销模式

　　公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。

　　在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户进行商务谈判。在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户的直接对接，公司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身的竞争优势。

　　2.3 所处行业情况

　　(1).  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。

　　（1）行业发展阶段及基本特点

　　①全球集成电路市场行业发展情况

　　集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WSTS数据，全球集成电路市场规模在2014年-2024年期间由3,359亿美元增加至6,269亿美元，复合增长率约为6.44%。全球集成电路市场在2023年经历小幅回落后，目前已开始逐渐景气度回升，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增长至6,972亿美元。

　　全球集成电路行业市场规模（2014年至2024年，亿美元）

　　数据来源：WSTS

　　②产业扶持政策、自主可控的国产替代需求促使中国集成电路市场保持快速发展

　　集成电路行业作为国家战略性产业，近年来得到国家的高度重视与大力支持，相继出台多项政策支持行业发展。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》将集成电路产业发展提升至国家战略高度，指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，并制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八个方面的措施对行业进行支持，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局，《扩大内需战略规划纲要（2022-2035）》指出要推动人工智能、先进通信、集成电路等技术创新和应用。良好的政策环境为我国集成电路行业发展提供了前所未有的发展契机，也为公司提供了有利的市场环境和发展机遇。

　　在产业政策扶持的同时，自主可控的国产替代需求进一步推动了我国集成电路行业的发展。近年来我国集成电路产能不断扩大。根据研究机构SEMI的统计及预测，预计2025年全球有18座新晶圆厂开始建设，其中中国大陆地区占据3席，至2027年，中国大陆地区预计300mm晶圆厂的数量将2024年的29座增长至71座，届时全球239座300mm晶圆厂中，中国大陆地区占比将达到30%。中国大陆地区晶圆产能的快速提升将带动整个集成电路产业的快速发展。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2014年的1,016亿块增长至2024年的4,514亿块，十年内复合增长率达到16.09%，整体而言保持了快速增长态势。

　　中国大陆地区集成电路产品产量（2014年至2024年，亿块）

　　数据来源：国家统计局

　　③我国集成电路设计市场保持快速发展，机遇与挑战并存

　　在我国集成电路产业整体快速发展的背景下，逐步完善的本土产业链、持续增长的晶圆制造能力、产业政策及资金方面的支持等因素共同推动国内集成电路设计市场的快速发展。根据ICCAD数据，我国集成电路设计企业数量从2014年681家增加至2024年3,626家。同时，根据ICCAD数据，2024年我国集成电路设计行业销售额为6,460亿元，较2023年增长11.9%。

　　中国大陆芯片设计企业数量（2014年至2024年，家）

　　数据来源：ICCAD

　　尽管如此，集成电路设计行业也面临着一定的挑战。首先，就2024年度我国集成电路设计行业的增速来看，较以前年度已有一定程度下降，尤其2024年度我国集成电路设计行业增速未达WSTS统计的全球半导体行业增速。其次，受我国集成电路行业起步较晚等因素的影响，目前我国集成电路设计行业在中高端芯片领域的竞争力仍然有待提升，在人工智能、汽车电子等新兴领域的技术能力和产品能力仍需进一步积累。此外，伴随近年来国内集成电路行业的快速发展，人力成本的上涨也导致集成电路设计企业的运行成本不断增长，日益复杂的国际地缘政治形势也对我国集成电路设计企业的发展提出了新的挑战。

　　④集成电路行业的技术进步使得下游客户对集成电路设计服务行业的认可程度不断提升，集成电路设计服务行业的市场空间逐步增长

　　在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片企业通常采用IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体IP供应商与EDA工具供应商等。

　　芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而言，其对终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片，因此其可以借助芯片设计服务公司为其提供一站式芯片定制服务，从而实现产品快速开发与迭代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务公司能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体IP选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计服务行业的重要性。

　　近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服务行业的市场空间也随之增长。根据QY Research的预计，2023年中国ASIC设计服务市场销售收入为15.03亿美元，预计到2030年可以达到34.16亿美元。

　　（2）主要技术门槛

　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，需要具备深厚的技术和经验积累，并通过持续的研发创新以及前瞻性的市场布局才能从技术层面不断满足市场需求。行业内的后入者往往需要通过较长时间的技术摸索和积累才能与业内已建立较强技术优势的企业开展竞争，因此公司所处行业具有较高的技术门槛。

　　具体而言，公司所处的集成电路设计服务行业具有定制芯片种类众多、设计失败风险高、设计效率要求高等特点，需要具备面向多应用领域、多工艺平台的完整芯片设计能力，技术难度较高。在消费电子领域，由于消费电子产品随着新兴应用场景需求的不断涌现在种类上不断增多，对芯片产品的迭代速度、开发上市周期及成本控制要求较高，且对体积和功耗要求较为严格，因此对芯片设计服务企业在芯片设计效率、流片成功率、低功耗设计能力等方面的要求较高；在工业控制领域，该领域对芯片可靠性、实时性等方面的技术要求及设计难度更高，对芯片设计服务企业在设计可靠性和产品差异化性能方面的要求较高；在物联网领域，由于功耗及信号转换精度是物联网芯片的关键性能指标，因此其对芯片设计服务企业在模拟电路设计以及物理设计能力方面提出了较高的要求。此外，在网络通信、汽车电子、智慧城市等领域，基于各领域的应用特点，亦分别对芯片设计服务企业在工艺制程、高速接口IP、极大规模集成电路设计、可靠性、定制化功能及性能实现等不同方面提出了相应的要求。

　　同时，为满足公司一站式芯片定制服务开展过程中部分关键IP的需求，公司针对高速接口IP与高性能模拟IP进行了自主研发，形成了一系列IP储备并应用于主营业务中。上述IP研发也具有较高的技术门槛。高速接口IP的技术门槛包括数据传输速率、带宽、稳定性、兼容性等方面，高性能模拟IP的技术门槛包括转换精度、转换速率、功耗及面积等方面，整体而言对相关企业在模拟电路设计能力、低功耗设计能力、关键性能指标优化能力等方面提出了较高的要求。

　　(2).  公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

　　公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多等高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

　　(3).  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势

　　①逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小

　　随着摩尔定律的不断演进，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面积等关键指标的影响越来越大。近年来，下游新兴应用的不断涌现及用户对于产品性能要求的不断提高，均对逻辑电路及其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求。在逻辑工艺方面，已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺并应用于安全加密、消费电子等领域。在特色工艺方面，随着更多的应用需求转为通过半导体技术实现，出现了如BCD、EFlash、LCOS、SOI等特色工艺平台，并被应用于电源管理、高速非易失性存储、显示器件等领域。

　　随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工艺、不同制程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势。

　　②下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展

　　随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断提升产品性价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SoC芯片技术应运而生。

　　SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集成电路以功能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯片产品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术旨在提高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降低设计风险、降低设计成本并提高设计质量。同时，大型SoC的设计开发对于产品架构设计技术、半导体IP库标准化及完整性、大规模物理设计及验证技术提出了极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。

　　③人工智能、物联网等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet等新技术革新

　　集成电路行业主要沿着两个技术路线发展，一是延续摩尔定律，即发展制程工艺，通过持续微缩晶体管栅极尺寸，从而在单位面积容纳更多晶体管；二是超越摩尔定律，即通过多样化发展先进封装技术，实现小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。随着晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律的推进速度减缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，同时集成电路的发展还面临存储器、芯片面积、功耗、功能等多方面的限制，因此随着人工智能、物联网、高新能计算等新兴技术的发展，超越摩尔定律这条发展路线的重要性愈发凸显。

　　先进封装也被称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有具有更高集成度、更高性能、更低功耗和更小尺寸的特点，并且支持异构集成，能够将不同工艺节点、不同功能的芯片整合在一起，目前主流的先进封装技术包括WLP、2.5D封装、3D封装等。先进封装技术能够在晶体管尺寸不变的情况下提升芯片性能，是未来集成电路行业发展的重要突破口之一。根据研究机构Yole的预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的468亿美元增长至2028年的786亿美元。

　　Chiplet（芯粒）技术是一种半导体设计方法，它将一些预先生产的实现特定功能的芯片裸片通过先进封装技术集成在一起，形成一个完整的芯片。Chiplet技术旨在提高芯片设计的灵活性、降低成本、提升性能。近年来，由于人工智能等新应用导致芯片体积增加从而带来大面积单颗SoC良率下降，Chiplet技术通过将单颗SoC的不同功能模块进行拆分，并且不同的模块可以选取最合适的制程，能够较大程度上提升最终芯片的良率以及芯片整体设计的灵活性，而先进封装技术的发展也为Chiplet技术的实现提供了基础，在先进工艺技术发展受阻时，Chiplet技术为前沿芯片技术的发展提供了新的路径。

　　④自主可控、边缘计算等需求带动RISC-V的发展

　　RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，相较于ARM/x86架构，RISC-V具有高灵活性、低成本、低功耗的特点，目前最领先的基于RISC-V的IP内核已接近ARM Cortex-A78的性能水平。目前，RISC-V主要应用于IoT、边缘计算、消费电子等领域。一方面，随着人工智能领域的迅速进展，边缘AI设备有望迎来快速发展，而RISC-V在功耗和能效比方面的优势有望成为边缘AI设备的理想选择，通过集成多个RISC-V内核与专用AI加速器，可以形成异构计算平台，实现任务的高效协同处理，并在手机边缘侧、AI眼镜等领域得到应用。另一方面，在ARM/x86架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇，亦有望成为第三大架构生态。

　　（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势

　　经过多年的发展，集成电路产业一方面在技术上实现不断突破，另一方面也在应用领域方面不断突破迭代，带动了众多新产业的进步。近年来，人工智能、物联网、边缘计算、汽车电子、医疗电子等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业发展带来了新的机遇。

　　①人工智能

　　2022年11月，OpenAI发布了ChatGPT，催生了全球对大型模型技术的高度关注和加速发展。在这一全球趋势下，国内的人工智能相关企业及研究机构也快速响应，推动了国内大模型技术的飞速发展及应用的快速尝试。在大模型的核心构成中，除了算法本身，参数设置也至关重要，通常参数量越大，神经网络模型的复杂性越高，对计算资源的需求也越大。ChatGPT等大规模参数通用大模型的推出带动了对算力需求的巨大增长。

　　具体而言，人工智能技术在实际应用中包括训练和推理两个环节，训练环节是指通过数据开发出人工智能模型，使其能够满足相应需求；推理环节是指利用训练好的模型进行计算，利用输入的数据获取正确结论的过程，不同的环节所需芯片的特点及类型亦有所不同。在训练侧，由于人工智能模型在训练过程需要处理大量的数据和复杂的计算，对芯片的计算能力、内存带宽和并行处理能力要求非常高，同时在训练过程中需要不断地调整模型的参数和结构，因此目前普遍使用GPU执行训练任务。在推理侧，因为人工智能模型已经训练完毕，此时对芯片的计算精度要求相对较低，但对计算速度、能效和成本要求较高，而ASIC（专用集成电路）因其高度定制化的设计能够针对推理任务进行优化，并以较低的功耗实现快速的推理计算，在推理侧具有较为明显的优势。此外，尽管当前训练侧使用GPU较多，但研发定制化的人工智能芯片在成本、供应安全、自主可控、能效比等方面均具有较为明显的优势，未来在训练侧也有广阔的市场空间。

　　此外，在人工智能大模型突飞猛进的同时，由于其通常部署于云端服务器，因此在网络延迟、数据安全等方面也面临一定的挑战，鉴于终端侧AI在可靠性及时延、隐私及安全性、成本及能耗等方面的优势，业界预期今后在边缘终端部署AI模型将是人工智能领域重要的发展方向，从而也将驱动定制化的低功耗边缘AI芯片、集成端侧AI模型的SoC芯片等硬件产品的发展。

　　②物联网

　　物联网是万物互联的核心技术，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以互相通讯和连接，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制，无线连接是物联网的主要实现方式。针对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术包括WiFi、蓝牙等局域无线通信技术，以及5G、NB-IoT等广域无线通信技术。物联网下游应用分布广泛，覆盖了工业制造、交通运输、智慧能源、智慧零售、智慧城市等。《世界万物智联数字经济白皮书》指出2024年全球物联网连接数增长超过23%，有望超过250亿，中国在物联网基础建设方面居于领先地位。

　　近年来，随着新技术及新应用场景的涌现，物联网领域保持持续快速发展态势。一方面，无线连接技术的进步推动了物联网设备数量的迅速增长，在Wi-Fi领域，Wi-Fi 6的推出解决了传统Wi-Fi设备信号传输覆盖范围小、功率消耗大等弊端，能够低成本满足室内办公、零售及娱乐等场景的连接需求；在蓝牙领域，低功耗蓝牙技术具备传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势，随之诞生的低功耗蓝牙组网技术也使得设备“多对多”通讯成为可能，通过Wi-Fi 6的高带宽与低功耗蓝牙的低功耗特性，物联网设备能够具备高速、低功耗的无线连接能力，从而实时、有效地收集并传输数据至云端进行处理。另一方面，新场景的出现进一步带来了物联网市场的增长空间，随着人工智能应用的发展，新型AI硬件如AI玩具、AI眼镜、AI智能家居等设备需求扩容，而这些新型硬件均需要搭载相应的物联网模组，此外如智能网联汽车等场景的普及也带动了对物联网的需求。

　　③汽车电子

　　汽车行业是国民经济的重要部门之一，近年来我国汽车行业发展迅速，尤其是新能源汽车的渗透率逐年增加。在汽车“电动化、网联化、智能化、共享化”趋势的带动下，车用芯片的数量和种类逐渐增加。根据中国汽车工业协会的数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，新能源汽车所需的汽车芯片数量将提升至1,600颗/辆，而更高阶的智能驾驶汽车对芯片的需求量则有望提升至3,000颗/辆。

　　新能源汽车的发展一方面带动了对汽车芯片数量的需求，另一方面也推动汽车电子电气架构的演进，从而使得域控制器的需求增加。传统功能汽车采用分布式电子电气架构，离散化的ECU（电子控制单元）软硬件紧耦合且各ECU之间独立性较强，难以适应汽车智能化革新的趋势和需求。DCU（域控制器）将功能相似且分离的ECU功能进行整合，一辆整车可以划分为动力域、底盘域、座舱域、自动驾驶域、车身域五个域，每个域的系统架构由域控制器为主导搭建，并利用处理能力和算力更强的芯片相对集中地控制每个域。域控制器通常由域主控处理器、操作系统和应用软件及算法等三部分组成，其中作为主控处理器的芯片需要具备高性能、高集成度、低能耗、高安全性等特点，这使得ASIC方案成为车辆域控处理器的重要发展方向之一。

　　④医疗电子

　　医疗电子芯片应用领域广泛，既包括呼吸机、除颤器、胶囊胃镜、植入式起搏器等服务于医疗机构的医用医疗设备，也包括血糖监测仪、电子血压计、血氧仪等应用于日常健康管理的家用医疗设备。对于医用医疗设备而言，多种类型的芯片已在医疗设备中使用多年，随着医疗设备的国产化进程推进以及终端用户对使用成本、性能、成像清晰度等方面要求的提升，基于新工艺、新技术的国产化芯片有望在更多的医用医疗设备中得到使用。对于家用医疗设备而言，随着国民健康意识的增强，以及云端服务、低功耗技术等的发展，家用医疗设备市场规模逐步增加。以动态血糖监测（CGM）领域为例，通过植入一次性葡萄糖传感器连续监测葡萄糖水平，能够记录整个时间段内血糖变化情况，同时还可以配合糖尿病治疗，预计2030年全球市场规模将达到364亿美元。在CGM设备中，重要组成部分便是基于模拟前端芯片及低功耗蓝牙芯片的硬件模组，而随着CGM领域低成本、高性能、小型化趋势的演进，将不同功能集成的SoC方案有望得到应用。

　　（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势

　　伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在企业内部一体化完成的垂直整合元件制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，并逐渐形成由EDA工具及半导体IP、设计服务、材料和设备提供厂商组成的产业链上游，由采用Fabless模式的芯片设计公司、从事晶圆制造、封装测试的厂商组成的产业链中游与由系统厂商组成的产业链下游。

　　在芯片设计产业方面，随着集成电路工艺种类的丰富与先进工艺的持续演进，芯片工艺及IP选型难度、设计难度及流片风险不断提升，导致产品设计时间及开发成本显著增加。同时随着下游场景需求波动对芯片生命周期的影响，芯片设计效率与一次流片成功率成为企业在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。越来越多的芯片设计公司及系统厂商集中研发力量在自身核心优势上，并选择将前端设计、物理设计、流片、晶圆生产、封装与测试等产品开发过程中的部分或全部环节交由设计服务公司完成，以求实现更短的设计周期、更少的流片迭代次数与更高的产品性能提升。

　　此外，随着半导体设计行业分工专业化的发展，半导体IP行业也越发成熟。未来，随着工艺节点不断升级并演进，单颗芯片可集成的 IP 数量亦将随之不断增多，从而进一步推动半导体 IP 市场的发展。现阶段，我国集成电路设计企业在产品研发过程中大多采用的是国外芯片巨头企业的 IP。一方面，国外企业具有的优势地位使得授权费用较高，增加了我国芯片设计企业的设计成本；另一方面，半导体核心技术和知识产权长期受制于人将对于我国国产芯片的自主和安全产生潜在的风险。因此，推进关键 IP 国产化是市场的选择也是国家战略的需求。

　　3、 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4、 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5、 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　2024年，公司共实现营业收入 108,966.12万元，同比减少18.77%，实现归属于上市公司股东的净利润为6,104.72万元，同比减少64.19%。具体经营情况分析详见本节“一、经营情况讨论与分析” 相关内容。

　　2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用