圣邦微电子（北京）股份有限公司 2024年年度报告摘要

　　证券代码：300661                              证券简称：圣邦股份                               公告编号：2025-011

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以473,745,179为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 R不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（1）公司的经营范围和主营业务

　　公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有34大类5,900余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-Σ ADC）、Pipeline模数转换器（Pipeline ADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。

　　公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源、机器人和人工智能等新兴市场。

　　报告期内的公司主营业务未发生重大变化。

　　（2）公司主要经营模式

　　1）盈利模式

　　公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACH SVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。

　　2）研发模式

　　公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的74.09%，新申请专利162件。

　　3）生产模式

　　公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际开展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目也顺利竣工， 2025年投产后将承接部分特种测试业务。公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。

　　4）销售模式

　　根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。

　　报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。

　　（3）报告期内主要的业绩驱动因素

　　2023年国内外经济低迷，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。进入2024年，全球宏观经济开始复苏，半导体行业也逐步进入周期上行阶段；同时半导体芯片市场需求也出现分化，工业、汽车芯片需求增长不及预期导致TI、ADI等大厂营收下滑，库存修正周期仍未完成；另一方面，随着机器人、人工智能等新兴应用的快速发展，市场对高性能半导体组件及配套芯片的需求也快速增加，为行业发展注入了新的活力，使得2024年全球半导体产业呈现出复苏与分化并存的特征。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司积极应对所面临的挑战，紧密跟踪市场和客户需求，快速推出符合市场预期的新品，在巩固原有市场和客户的同时积极拓展新客户以及新的应用领域，为客户下一代新产品的开发提供最佳的模拟芯片解决方案。

　　报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入334,698.31万元，同比增加27.96%；实现净利润49,116.12万元，同比增加81.95%，其中，归属于母公司股东的净利润50,024.79万元，同比增加78.17%。

　　1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加

　　公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，近二十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。

　　报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的AHP-COT-FB架构的DC/DC降压芯片、四通道AMOLED显示屏电源芯片、同步DC/DC升压芯片、PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V同步BUCK控制器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器芯片、高精度电流检测放大器、30kV双向ESD保护器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC、新一代高性能24位Σ-ΔADC、N沟道低内阻小封装30V/91A功率MOSFET、用于车载数字音频系统的8通道32位数模转换器、60V/6A电子保险丝、低功耗CSP小封装高精度数字温度传感器、自动方向感应4-Bit双向电平转换器、支持全摆幅信号传输超低导通阻抗低失真的SPDT模拟开关、4位双电源总线收发器等700余款，广泛覆盖到各个产品品类及细分应用领域。

　　研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩长期稳健成长提供了有力的支撑。

　　2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽

　　公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加强，公司客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、机器人等应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。

　　3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔

　　2024年，我国集成电路产业受到全球整体经济复苏缓慢等多重因素的影响增长有限，但从长远来看，信息化、智能化浪潮以及包括机器人、人工智能、新能源汽车、光伏储能等新兴产业的快速发展依然会推动着电子信息产业不断前进，其对集成电路的需求有望呈现增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　单位：元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 R否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　R适用 □不适用

　　单位：股

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用 R不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　1、实施2023年年度权益分派

　　2024年5月17日，公司召开2023年度股东大会，审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》。2024年6月12日，公司披露了《2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-024）。本次权益分派已于2024年6月19日实施完毕。具体内容详见公司于2024年6月12日在巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　2、为子公司提供担保的进展

　　2024年7月12日，公司作为保证人向招商银行股份有限公司无锡分行分别出具《不可撤销担保书》《最高额不可撤销担保书》，约定由公司为全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司向招商银行申请1亿元固定资产借款以及0.5亿元授信额度项下债务提供连带保证责任。具体内容详见公司于2024年7月12日在巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　3、完成公司第五届董事会、监事会换届选举工作

　　2024年8月29日，公司召开第四届董事会第二十次会议和第四届监事会第十九次会议审议通过了《关于公司董事会换届选举非独立董事的议案》《关于公司董事会换届选举独立董事的议案》《关于公司监事会换届选举非职工代表监事的议案》等相关议案，上述议案经2024年9月19日召开的公司2024年第一次临时股东大会逐项审议通过，完成公司第五届董事会、监事会换届选举工作。公司于同日召开第五届董事会第一次会议，完成选举董事长、副董事长、聘任高级管理人员和证券事务代表的工作。具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　4、实施《2023年股票期权激励计划之预留授予》

　　详细内容请参阅《2024年年度报告》之“第四节 公司治理”中“十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况”相关阐述。

　　证券代码：300661  证券简称：圣邦股份       公告编号：2025-010

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司

　　2024年年度报告披露提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：公司2024年年度报告及其摘要已于2025年4月29日在中国证券监督管理委员会指定的信息披露网站上披露，敬请投资者注意查阅。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月28日召开第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于2024年年度报告及其摘要的议案》。为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司《2024年年度报告》及其摘要于2025年4月29日在中国证券监督管理委员会指定的信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露，敬请投资者注意查阅。

　　特此公告。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会

　　2025年4月28日

　　证券代码：300661  证券简称：圣邦股份       公告编号：2025-021

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司

　　2025年第一季度报告披露提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：公司2025年第一季度报告已于2025年4月29日在中国证券监督管理委员会指定的信息披露网站上披露，敬请投资者注意查阅。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月28日召开第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于2025年第一季度报告的议案》。为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况，公司《2025年第一季度报告》于2025年4月29日在中国证券监督管理委员会指定的信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露，敬请投资者注意查阅。

　　特此公告。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会

　　2025年4月28日