希荻微电子集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金申请材料 获得上海证券交易所受理的公告

　　证券代码：688173             证券简称：希荻微          公告编号：2025-034

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

　　2025年4月28日，公司收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理希荻微电子集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕10号），上交所依据相关规定对公司报送的发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

　　本次交易尚需满足多项交易条件后方可实施，包括但不限于上交所审核通过、中国证监会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得批准和注册的时间存在不确定性。

　　为保证信息披露公平性，维护广大投资者利益，公司将严格按照相关法律法规的规定披露本次交易事项的进展情况。有关信息均以公司指定信息披露媒体和上交所网站(www.sse.com.cn)发布的公告为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　希荻微电子集团股份有限公司董事会

　　2025年4月29日

　　证券代码：688173             证券简称：希荻微          公告编号：2025-035

　　希荻微电子集团股份有限公司

　　关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金（草案）（申报稿）修订说明的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本次交易的基本情况

　　希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“标的公司”）100%股份并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

　　公司于2025年4月28日收到上海证券交易所出具的《关于受理希荻微电子集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕10号），并于2025年4月29日披露了《希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（申报稿）》（以下简称“草案（申报稿）”）等文件，具体内容详见公司刊登在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。

　　相较公司于2025年4月1日披露的《希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，草案（申报稿）对部分内容进行了修订，主要修订情况如下：

　　除上述补充和修订之外，公司对草案（申报稿）全文进行了梳理和自查，完善了少许表述，对重组方案无影响。

　　特此公告。

　　希荻微电子集团股份有限公司

　　董事会

　　2025年4月29日