中信建投证券股份有限公司 关于联芸科技（杭州）股份有限公司 2024年度持续督导现场检查报告

　　根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称《保荐办法》）等有关法律法规的要求，中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”“保荐人”）作为联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，于2025年4月29日至2025年4月30日对公司2024年度有关情况进行了现场检查。

　　一、本次现场检查的基本情况

　　中信建投针对联芸科技的实际情况制订了联芸科技2024年度持续督导现场检查工作计划。为顺利实施本次现场工作，提高现场工作效率，切实履行持续督导工作，中信建投证券提前将现场检查事宜通知联芸科技，并要求公司提前准备现场检查工作所需的相关文件和资料。

　　2025年4月29日至2025年4月30日，中信建投保荐代表人根据事先制订的现场检查工作计划，采取与相关负责人员沟通及询问、查看公司生产经营场所、查阅公司主要业务合同、往来款明细账、部分原始凭证、募集资金台账及专户对账单、股东会、董事会文件、公告文件等相关资料等形式，对包括公司治理和内部控制情况、股东会、董事会运作情况、信息披露情况、独立性以及与控股股东、实际控制人及其他关联方资金往来情况、募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对外投资情况以及经营状况在内的事项进行现场检查，并在前述工作的基础上完成本次现场检查报告。

　　二、对现场检查事项逐项发表的意见

　　（一）公司治理和内部控制情况、股东会、董事会运作情况

　　现场检查人员查阅了联芸科技的公司章程、公司治理主要制度、股东会、董事会和董事会专门委员会的全套会议资料、公司内部控制相关制度、内部审计制度、内审部门的文件资料及审计委员会的履职情况报告等。

　　经现场检查，保荐人认为：联芸科技的公司章程和治理制度完备、合规，建立了较为完善的法人治理结构，内部控制制度较为健全且得到有效执行；董事、高级管理人员能够按照有关规定履行职责；公司治理结构符合《公司法》的相关规定；联芸科技公司治理、内部控制和股东会、董事会运作情况良好。

　　（二）信息披露情况

　　现场检查人员查阅了公司的披露文件及信息披露管理制度等资料，并与公司股东会、董事会文件及信息披露相关的支持性文件等信息进行对比和分析，对披露文件的真实、准确和完整性进行核查。

　　经现场检查，保荐人认为：联芸科技已披露的公告与实际情况相符，披露内容完整，不存在应予披露而未披露的事项或者与披露事实不符的情形。

　　（三）独立性以及与控股股东、实际控制人及其他关联方资金往来情况

　　现场检查人员查阅了公司关于防范控股股东及其他关联方占用公司资金的制度以及公司与关联方往来的账务情况，与财务人员进行了沟通。

　　经现场检查，保荐人认为：联芸科技建立了防止控股股东、实际控制人及其关联人直接或者间接占用上市公司资金或者其他资源的制度，不存在控股股东、实际控制人及其关联方违规占用上市公司资金及其他资源的情况，上市公司资产完整，人员、财务、机构和业务独立。

　　（四）募集资金使用情况

　　现场检查人员查阅了募集资金监管协议、募集资金专户银行对账单、募集资金使用台账，抽查了募集资金专户大额支出的原始凭证。

　　经现场检查，保荐人认为：联芸科技募集资金的存放和使用符合相关法规制度的规定，募集资金监管协议得到有效执行，募集资金不存在被控股股东或实际控制人占用等情形，不存在未经履行审议程序擅自变更募集资金用途等情形。

　　（五）关联交易、对外担保、重大对外投资情况

　　现场检查人员通过查阅有关合同文件，对公司关联交易情况、对外担保情况、重大对外投资情况进行了核查。

　　经现场检查，保荐人认为：联芸科技已按照相关制度对关联交易、对外担保和对外投资进行了规范；公司在关联交易、对外担保、重大对外投资方面不存在重大的违法违规和损害中小股东利益的情况。

　　（六）经营情况

　　现场检查人员通过查阅联芸科技财务报告及相关财务资料、重要采购、销售合同等，对公司的经营发展状况进行了核查。

　　经现场检查，保荐人认为：联芸科技经营模式未发生重大变化，重要经营场所正常运转；联芸科技主营业务的行业与产业未发生重大不利变化，经营情况良好。

　　（七）其他应当予以现场检查的事项

　　无。

　　三、提请上市公司注意的事项及建议

　　联芸科技在公司治理、内部控制、股东会和董事会运作、信息披露、独立性、与控股股东和实际控制人及其他关联方资金往来情况、募集资金使用情况、关联交易、重大对外投资情况和经营状况等重要方面总体运行良好，符合《上海证券交易所股票上市规则》等规定的要求，不存在重大问题，无提请公司注意事项。

　　四、是否存在《证券发行上市保荐业务管理办法》及交易所规定应当向中国证监会和交易所报告的事项

　　经过本次现场检查，联芸科技不存在根据《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定应当向中国证监会和上海证券交易所报告的事项。

　　五、上市公司及其他中介机构的配合情况

　　在保荐人本次现场检查工作中，公司相关人员给予了积极配合，为保荐人的现场检查工作提供了必要支持。

　　本次现场检查为保荐人独立进行，未安排其他中介机构配合工作。

　　六、本次现场检查的结论

　　经过现场检查，保荐人中信建投认为：2024年初至本次现场检查之日，联芸科技在公司治理、内部控制、股东会、董事会运作、信息披露、独立性、与控股股东和实际控制人及其他关联方资金往来情况、募集资金使用情况、关联交易、重大对外投资情况和经营状况等重要方面的运作符合《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律法规的要求。

　　保荐代表人签字：

　　包红星               郭泽原

　　中信建投证券股份有限公司

　　2025年 5月9日

　　中信建投证券股份有限公司

　　关于联芸科技（杭州）股份有限公司

　　2024年持续督导跟踪报告

　　经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕1012号文”批准，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“公司”或“联芸科技”）首次公开发行股票并在科创板上市，向社会公开发行人民币普通股（A股）100,000,000股，每股面值人民币1.00元。本次公司发行新股的发行价为11.25元/股，募集资金总额为1,125,000,000.00元，扣除发行费用91,634,240.24元后，实际募集资金净额为1,033,365,759.76元。本次公开发行股票于2024年11月29日在上海证券交易所上市。

　　中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任公司本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（简称“《保荐办法》”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》（简称“《上市规则》”），由中信建投证券完成持续督导工作，出具本持续督导跟踪报告。

　　一、持续督导工作情况

　　二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

　　在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现联芸科技存在重大问题。

　　三、重大风险事项

　　在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

　　（一）核心竞争力风险

　　集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的PCIe Gen5主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有的AIoT信号处理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片、以太网交换芯片等领域不断延伸。

　　2024年度，公司研发费用占营业收入的比例超过36%。固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，当各类终端产品升级换代至支持新标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。同时，AIoT领域技术迭代迅速，新的信号处理算法、传输协议不断涌现。公司若不能及时跟上技术更新步伐，研发出适配新技术标准的芯片产品，其现有的产品可能因技术落后而失去竞争力。

　　（二）经营风险

　　1、经营业绩波动风险

　　2024年度，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。

　　2、客户集中度较高风险

　　在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他客户的开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　3、供应商集中风险

　　公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

　　由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。

　　（三）财务风险

　　1、存货跌价风险

　　公司战略备货增加，期末存货账面价值30,894.10万元，占期末资产总额的比例14.81%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

　　2、应收账款回收风险

　　2024年末，公司应收账款账面价值为44,377.21万元，占期末资产总额的比例为21.27%，应收账款账面余额占当期营业收入的比例为38.64%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现变化丧失还款能力，可能导致应收账款无法全部回收，进而对公司未来业绩、现金流量造成不利影响。

　　（四）行业竞争风险

　　数据存储主控芯片行业集中相对度高，主要市场包括三星、西部数据、慧荣科技、联芸科技等头部企业占据，但也不缺新兴进入者的搅局。公司虽然在SSD主控芯片领域占有全球重要一席，市场份额逐年提升，但依然要面对技术的迭代创新速度、后进入者的杀价及阶段性支持资源不足丢失市场的风险。另外，嵌入式存储主控芯片是公司最新进入的业务领域，该领域主要被海外厂商垄断，市场拓展遇到的挑战更大。

　　AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT信号处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。

　　（五）国际出口管制和贸易摩擦风险

　　近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）和“未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。

　　随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。随着相关事态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。

　　四、重大违规事项

　　在本持续督导期间，联芸科技不存在重大违规事项。

　　五、主要财务指标的变动原因及合理性

　　2024年，公司主要财务数据如下所示：

　　单位：元

　　公司主要财务指标如下表所示：

　　2024年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

　　1、2024年度，公司营业收入保持持续增长，主要原因包括：一方面，公司不断进行市场开拓，持续推进新客户的开发和存量客户的维护，同时，消费类电子市场整体呈现出温和复苏的趋势，客户需求有所提升，公司数据存储主控芯片业务营业收入实现稳健增长；另一方面，公司紧跟行业发展趋势，在现有产品持续放量的情况下，加大产品技术创新，不断推出新产品，丰富产品矩阵，2024年度公司感知信号处理及传输芯片业务营业收入较上一年度实现显著增长。

　　2、2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比实现较快增长，主要系：一方面公司营业总收入增加、综合毛利率有所提升，并持续加强对期间费用的管控；另一方面受相关研发项目进展影响，递延收益摊销增加。

　　3、2024年末，公司总资产实现快速增长，主要系2024年公司首次公开发行股份，募集资金到账所致。

　　4、2024年度，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少113.05%，主要系上年度公司消化库存后，于2024年加大了生产备货支出所致。

　　六、核心竞争力的变化情况

　　2024年度，公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

　　（一）自主创新的研发平台体系

　　公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。

　　（二）已进入行业主要客户的供应链体系

　　公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售SSD应用领域：除部分NAND原厂品牌SSD尚未打入外，全球大部分SSD品牌均有采用公司SSD主控芯片及解决方案；在消费级PC-OEM前装SSD应用领域：公司消费级SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；在企业级SSD应用领域：公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用。公司嵌入式存储主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有SSD合作伙伴将是嵌入式存储主控芯片的重要资源。在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获得AIoT头部企业规模商用，与头部客户建立起深度且长期的合作关系。

　　（三）经验丰富的人才团队

　　公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2024年12月31日，联芸科技研发团队规模超过500人，公司研发人员占总员工比例达到82.69%。公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并行开发多款数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。

　　（四）相辅相成的业务布局

　　公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在2019年开始布局有线通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。

　　集成电路芯片的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片，在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC芯片设计平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势。

　　七、研发支出变化及研发进展

　　2024年度，公司持续保持高力度的研发投入，2024年度研发费用为42,518.48万元，较上年同期增长11.98%。截至2024年12月末，公司研发人员人数540人，同比增长2.47%。

　　公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2024年公司共申请发明专利65件，申请集成电路布图设计3件，获得授权发明专利24件、集成电路布图设计登记4件。截至2024年底，公司累计拥有有效授权发明专利79件、软件著作权57件、集成电路布图设计27件。

　　八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

　　不适用。

　　九、募集资金的使用情况及是否合规

　　截至2024年12月31日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

　　单位：元

　　公司2024年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

　　截至2024年12月31日，公司实际控制人、董事和高级管理人员持有的股份不存在质押、冻结及减持的情形。

　　十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

　　截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

　　保荐代表人签名：______________      ______________

　　包红星               郭泽原

　　中信建投证券股份有限公司

　　2025年 5月9日