（上接C1版）新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市发行公告（下转C3版）

　　（上接C1版）

　　估值及投资风险提示

　　1、本次发行价格为12.80元/股，请投资者根据以下情况判断本次发行定价的合理性。

　　（1）根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），发行人所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。截至2025年6月5日（T-4日），中证指数有限公司发布的C39最近一个月静态平均市盈率为37.99倍。

　　（2）截至2025年6月5日（T-4日），《新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》（以下简称“《招股意向书》”）中披露同行业上市公司估值水平具体如下：

　　证券代码

　　注1：数据来源：Wind资讯，数据截至2025年6月5日（T-4日）；

　　注2：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成；

　　注3：2024年扣非前/后EPS=2024年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-4日总股本；

　　注4：长华科技为台湾上柜公司，收盘价原始货币为新台币，2025年6月5日（T-4日）日终中国银行人民币兑新台币的中行折算价为100新台币兑人民币24.03元；

　　注5：《招股意向书》所列可比公司中，上海仪电为飞乐音响（600651）子公司，2020年起纳入飞乐音响合并范围，故无法单独获取市盈率数据；法国Linxens未上市，故未将其列入上述表格。

　　本次发行价格12.80元/股对应的发行人2024年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为17.76倍，低于中证指数有限公司2025年6月5日（T-4日）发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）最近一个月平均静态市盈率37.99倍，低于同行业可比上市公司2024年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润平均静态市盈率57.86倍，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和保荐人（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。

　　本次发行的定价合理性说明如下：

　　与行业内其他公司相比，新恒汇在以下方面具有一定优势：

　　①在智能卡业务领域

　　在智能卡业务领域，发行人的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等，具体情况如下：

　　A. 集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式

　　发行人是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务领域，发行人既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率。

　　公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖，做到自主可控。在产品品质方面，也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向调节，保障产品的优良品质；在生产周期方面，能够有效组织生产，缩短生产周期和客户产品交期。

　　B. 核心技术优势

　　柔性引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀、涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程，技术门槛高，因此长期以来全球只有法国Linxens、发行人以及韩国LG Innotek三家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。

　　发行人通过收购恒汇电子、凯胜电子智能卡业务相关的专利技术以及持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。

　　C. 优质客户资源优势

　　凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，公司成立至今逐步积累了良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的长远发展。

　　发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微电（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、东信和平（002017.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

　　D. 工艺技术优势

　　公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，即通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区的金属沉积（尤其贵金属镀层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。

　　②蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域

　　在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，发行人的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心技术优势等。

　　A.业务起点高、发展快

　　蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务都是发行人在原有业务基础上延伸拓展而来，如蚀刻引线框架是在柔性引线框架技术的基础上拓展而来，二者在主要的工艺流程和核心技术方面存在较多的相似性，物联网eSIM芯片与智能卡中手机SIM芯片封装存在较多的相似性，客户群重合。

　　鉴于发行人的柔性引线框架和智能卡模块业务已十分成熟，积累了多年的核心技术和生产经验，在此基础上开展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装的研发和生产，起点高、发展快。

　　B.核心技术优势

　　发行人通过自主研发，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术，上述核心技术均有效应用到产品生产过程中，显著提升了产品品质和生产效率。

　　综上，在智能卡业务领域，发行人的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，发行人的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心技术优势等。发行人本次发行的定价系在参考了同行业可比公司平均水平的基础上，综合考虑了发行人的技术创新、成长空间、产品及服务等优势后确定，定价具有合理性。发行人和保荐人（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。

　　（3）根据本次发行确定的发行价格，本次网下发行提交了有效报价的投资者数量为247家，管理的配售对象个数为6,697个，占剔除无效报价后所有配售对象总数的96.18%；有效拟申购数量总和为10,673,150万股，占剔除无效报价后申购总量的96.29%，对应的有效申购倍数为战略配售回拨后、网上网下回拨前网下初始发行规模的3,182.40倍。

　　（4）提请投资者关注发行价格与网下投资者报价之间存在的差异，网下投资者报价情况详见本公告附表。

　　（5）《招股意向书》中披露的募集资金需求金额为51,863.13万元，本次发行价格12.80元/股对应融资规模为76,657.75万元，高于前述募集资金需求金额。

　　（6）本次发行遵循市场化定价原则，在初步询价阶段由网下机构投资者基于真实认购意图报价，发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果情况并综合考虑剩余报价及拟申购数量、有效认购倍数、发行人所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格。

　　本次发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值13.4270元/股。任何投资者如参与申购，均视为其已接受该发行价格，如对发行定价方法和发行价格有任何异议，建议不参与本次发行。

　　（7）投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，知晓股票上市后可能跌破发行价，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作。监管机构、发行人和保荐人（主承销商）均无法保证股票上市后不会跌破发行价。

　　新股投资具有较大的市场风险，投资者需要充分了解新股投资及创业板市场的风险，仔细研读发行人《招股意向书》中披露的风险，并充分考虑风险因素，审慎参与本次新股发行。

　　2、按本次发行价格12.80元/股和5,988.8867万股新股发行数量计算，发行人募集资金总额预计为76,657.75万元，扣除发行费用约8,461.17万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为68,196.58万元，如存在尾数差异，为四舍五入造成。本次发行存在因取得募集资金导致净资产规模大幅度增加对发行人的生产经营模式、经营管理和风险控制能力、财务状况、盈利水平及股东长远利益产生重要影响的风险。

　　3、发行人本次募集资金如果运用不当或短期内业务不能同步增长，将对发行人的盈利水平造成不利影响或存在发行人净资产收益率出现较大幅度下降的风险，由此造成发行人估值水平下调、股价下跌，从而给投资者带来投资损失的风险。

　　重要提示

　　1、新恒汇首次公开发行人民币普通股（A股）并在创业板上市的申请已经深交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会证监许可〔2025〕525号文同意注册。发行人的股票简称为“新恒汇”，股票代码为“301678”，该简称和代码同时用于本次发行的初步询价、网上申购及网下申购。本次发行的股票拟在深交所创业板上市。

　　根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。

　　2、发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次发行新股数量为5,988.8867万股，发行股份占本次公开发行后公司股份总数的比例为25.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。本次公开发行后总股本23,955.5467万股。

　　本次发行的初始战略配售发行数量为1,197.7773万股，占发行数量的20.00%。本次发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值，故保荐人相关子公司无需参与本次战略配售。

　　根据最终确定的发行价格，本次发行参与战略配售的投资者由发行人的高级管理人员和核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。参与战略配售的投资者最终获配数量为1,197.7773万股，占本次发行数量的20.00%，其中新恒汇员工资管计划最终战略配售股份数量为598.8886万股，约占本次发行股份数量的10.00%。其他参与战略配售的投资者最终战略配售股份数量为598.8887万股，约占本次发行股份数量的10.00%。

　　本次发行初始战略配售数量与最终战略配售数量相同，本次发行战略配售未向网下发行进行回拨。

　　网上网下回拨机制启动前，网下初始发行数量为3,353.8094万股，约占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的70.00%；网上初始发行数量为1,437.30万股，约占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的30.00%。最终网下、网上发行合计数量4,791.1094万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

　　3、本次发行的初步询价工作已于2025年6月5日（T-4日）完成。发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，并综合考虑剩余报价及拟申购数量、有效认购倍数、发行人基本面及所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为12.80元/股，网下不再进行累计投标，此价格对应的市盈率为：

　　（1）12.37倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

　　（2）13.32倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

　　（3）16.49倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

　　（4）17.76倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

　　4、本次发行的网下、网上申购日同为2025年6月11日（T日），任一配售对象只能选择网下发行或者网上发行一种方式进行申购。参与本次初步询价的配售对象，无论是否为有效报价，均不得参与网上申购。参与战略配售的投资者不得参与本次发行的网上发行与网下发行，但证券投资基金管理人管理的未参与战略配售的公募基金、社保基金、养老金、年金基金除外。

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