合肥新汇成微电子股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的进展公告

　　证券代码：688403                 证券简称：汇成股份                 公告编号：2025-034

　　转债代码：118049                 转债简称：汇成转债

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 被担保人名称：江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）。江苏汇成系合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司。

　　● 本次担保金额及已实际提供的担保余额：公司本次为江苏汇成提供担保的金额合计为人民币5,000.00万元。截至本公告披露日，公司已实际为江苏汇成提供的担保余额为5,000.00万元。

　　● 本次担保是否有反担保：无。

　　● 本次担保事项已经公司董事会审议通过。

　　一、担保情况概述

　　为满足全资子公司江苏汇成办理银行融资和授信业务需要，2025年7月4日，公司与中国银行股份有限公司扬州邗江支行（以下简称“中国银行扬州邗江支行”）签订了《最高额保证合同》，为江苏汇成向中国银行扬州邗江支行申请借款、贸易融资、保函、资金业务及其它授信业务提供最高额为人民币5,000.00万元的连带责任保证担保。

　　公司已于2025年3月26日召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于授信及担保额度预计的议案》，并授权公司法定代表人或其指定的授权代理人在经批准的授信及担保额度内，为公司办理授信及担保事项签署相关合同文件，预计担保额度不超过人民币5亿元。具体内容详见公司于2025年3月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2025-010）。本次对外担保金额在上述担保额度预计范围之内。

　　二、被担保人基本情况

　　1、被担保人名称：江苏汇成光电有限公司。

　　2、成立日期：2011年8月29日。

　　3、注册地点：扬州高新区金荣路19号。

　　4、法定代表人：郑瑞俊。

　　5、注册资本：人民币86,164.02万元整。

　　6、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　7、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

　　8、主要财务数据和指标：

　　金额单位：人民币万元

　　注：2024年12月31日/2024年度财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计；2025年3月31日/2025年1-3月财务数据未经审计。

　　9、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。

　　三、担保协议的主要内容

　　1、保证人：合肥新汇成微电子股份有限公司。

　　2、债权人：中国银行股份有限公司扬州邗江支行。

　　3、主合同：债权人与债务人江苏汇成之间自2025年7月4日起至2028年7月3日止签署的借款、贸易融资、保函、资金业务及其它授信业务合同，及其修订或补充。

　　4、主债权：除依法另行确定或约定发生期间外，在2025年7月4日起至2028年7月3日期间主合同项下实际发生的债权，以及在本次《最高额保证合同》生效前债务人与债权人之间已经发生的债权，构成主债权。

　　5、担保金额：担保债权之最高本金余额为人民币5,000.00万元。

　　6、保证方式：连带责任保证。

　　7、保证期间：逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。在该保证期间内，债权人有权就所涉主债权的全部或部分、多笔或单笔，一并或分别要求保证人承担保证责任。

　　四、担保的原因及必要性

　　公司本次为江苏汇成向银行申请融资业务提供担保，是为了满足江苏汇成经营发展的资金需求，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保方为公司全资子公司，财务和信用状况良好，担保风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。

　　五、累计对外担保金额及逾期担保的金额

　　截至本公告披露日，公司及子公司累计对外担保金额为人民币5,000.00万元（包含本次担保），占公司最近一年经审计净资产及总资产的比例分别为1.56%、1.09%。除对全资子公司提供担保外，公司及子公司不存在其他对外担保情况。公司及子公司不存在逾期或涉及诉讼的对外担保事项。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

　　2025年7月5日