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杭州晶华微电子股份有限公司 2025年半年度报告摘要

  公司代码:688130                                    公司简称:晶华微

  

  第一节 重要提示

  1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

  1.2 重大风险提示

  公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。

  1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  1.4 公司全体董事出席董事会会议。

  1.5 本半年度报告未经审计。

  1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无

  1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用    √不适用

  第二节 公司基本情况

  2.1 公司简介

  公司股票简况

  

  公司存托凭证简况

  □适用    √不适用

  联系人和联系方式

  

  2.2 主要财务数据

  单位:元  币种:人民币

  

  2.3 前10名股东持股情况表

  单位: 股

  

  注:报告期内,深圳芯邦科技股份有限公司基于与公司签署的《股权收购协议》,使用不低于1,500万元购买公司股票,并于购买股票达至前述金额之日起180日内自愿锁定。

  2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

  □适用    √不适用

  2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

  □适用    √不适用

  2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

  □适用    √不适用

  2.7 控股股东或实际控制人变更情况

  □适用    √不适用

  2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

  □适用    √不适用

  第三节 重要事项

  公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  □适用    √不适用

  

  证券代码:688130         证券简称:晶华微       公告编号:2025-041

  杭州晶华微电子股份有限公司

  2025年半年度募集资金存放

  与使用情况的专项报告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》和上海证券交易所印发的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)将2025年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下:

  一、募集资金基本情况

  (一) 实际募集资金金额和资金到账时间

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1203号),本公司由主承销商国泰海通证券股份有限公司(原名为“海通证券股份有限公司”)采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人民币普通股(A股)股票1,664万股,发行价为每股人民币62.98元,共计募集资金104,798.72万元,坐扣承销和保荐费用9,955.88万元后的募集资金为94,842.84万元,已由主承销商国泰海通证券股份有限公司于2022年7月26日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,789.14万元后,公司本次募集资金净额为92,053.70万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(普通特殊合伙)审验,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕385号)。

  (二) 募集资金使用和结余情况

  金额单位:人民币万元

  

  [注1]利息收入净额包含购买理财产品产生的投资收益金额

  二、募集资金管理情况

  (一) 募集资金管理情况

  为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《杭州晶华微电子股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称《管理制度》)。根据《管理制度》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司于2022年7月6日分别与宁波银行杭州高新支行、农业银行杭州滨江支行、杭州银行江城支行、招商银行杭州钱塘支行、招商银行杭州萧山支行签订了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

  (二) 募集资金专户存储情况

  截至2025年6月30日,本公司有6个募集资金专户、6个结构性存款账户、1个回购专用证券账户和3个募集资金理财产品专用结算账户,募集资金存放情况如下:

  金额单位:人民币元

  

  三、本半年度募集资金的实际使用情况

  (一) 募集资金使用情况对照表

  1. 募集资金使用情况对照表详见本报告附件。

  2. 对闲置募集资金进行现金管理情况

  公司于2024年7月23日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施及确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币7.5亿元(含)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于保本型理财产品、协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等),使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。

  截至2025年6月30日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下:

  金额单位:人民币万元

  

  截至2025年6月30日,公司尚未使用的募集资金222,371,956.39元以协定存款方式存放于募集资金专户。

  3. 超募资金永久补充流动资金情况

  公司于2025年4月17日分别召开了第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币5,100万元的超募资金(含利息及现金管理收益等)进行永久补充流动资金,本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划正常进行,在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

  4. 募集资金使用的其他情况

  (1) 募集资金投资项目等额置换情况

  公司于2022年10月28日分别召开了第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十二次会议,审议通过了《关于使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,在不影响募投项目正常进行的前提下,同意公司基于募投项目实施情况使用公司自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金,后续定期以募集资金等额置换,并从募集资金专户划转至募投项目实施主体的自有资金账户,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。

  (2) 超募资金回购股份

  2023年8月18日,公司召开了第一届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股(A股)股票,并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。

  2024年7月30日,公司完成回购,公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份576,760股,累计支付的资金总额为人民币21,984,727.73元(含印花税、交易佣金等交易费用)。

  (二) 募集资金投资项目出现异常情况的说明

  本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

  (三) 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

  本公司募集资金投资项目中补充流动资金项目不直接产生经济效益,无法单独核算其效益。

  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

  报告期内,本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

  公司于2025年7月10日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议,于2025年7月29日召开了公司2025年第一次临时股东大会,分别审议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》。调整后,“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月,“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施,“研发中心建设项目”增加实施主体全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司(以下简称“晶华智芯”),增加实施内容智能家电控制芯片的开发设计研究。具体内容详见公司于2025年7月12日在上海证券交易所网站披露的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的公告》(公告编号:2025-031)。

  公司于2025年7月29日召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》,同意公司使用部分募集资金向全资子公司晶华智芯提供不超过3,500万元的借款以实施募投项目“研发中心建设项目”。具体内容详见公司于2025年7月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》(公告编号:2025-038)。

  公司于2025年7月29日召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了《关于增设募集资金专用账户的议案》,同意晶华智芯增加设立募集资金专用账户用于存放研发中心建设项目部分资金。具体内容详见公司于2025年7月30日在上海证券交易所网站披露的《关于增设募集资金专用账户的公告》(公告编号:2025-039)。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

  报告期内,本公司已及时、真实、准确、完整地披露了募集资金使用相关信息,募集资金使用及披露不存在重大问题。

  附件:募集资金使用情况对照表

  杭州晶华微电子股份有限公司

  2025年8月23日

  附件

  募集资金使用情况对照表

  2025年1-6月

  编制单位:杭州晶华微电子股份有限公司金额单位:人民币万元

  

  [注]系募集资金产生的利息收入一并投入本项目所致

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