苏州珂玛材料科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

　　证券代码：301611                证券简称：珂玛科技                公告编号：2025-039

　　一、重要提示

　　本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　□适用 R不适用６

　　公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 R不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　3、公司股东数量及持股情况

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□是 R否

　　4、控股股东或实际控制人变更情况

　　控股股东报告期内变更

　　□适用 R不适用

　　公司报告期控股股东未发生变更。

　　实际控制人报告期内变更

　　□适用 R不适用

　　公司报告期实际控制人未发生变更。

　　5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　1、公司所处行业发展情况：

　　先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。

　　全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2025年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计超过500亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。其中，陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类产品细分领域市场需求旺盛，根据市场调研机构QY Research数据，2023年全球半导体陶瓷加热器市场规模约103.2亿元，预计到2030年市场规模将接近152.6亿元，年复合增长率约为5.8%；根据DI Resaerch研究统计，2024年全球半导体用静电卡盘规模达到137.1亿元，预计2030年将达到194.2亿元，期间年复合增长率为5.97%。

　　全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6,971亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额达1,170亿美元历史纪录，同比增加10%，创下历史新高。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

　　中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分别约380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到13.6%，较2023年的11.7%有所提升。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。

　　从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。

　　从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。

　　2、公司主营业务：

　　公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。

　　3、公司主要产品及服务：

　　（1）先进陶瓷：

　　公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。

　　（i）半导体领域

　　半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。

　　公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。

　　公司从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”模块类产品的核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司目前主要“功能-结构”模块类产品研发和产业化进展如下：

　　（ii）泛半导体领域

　　在显示面板制造方面，公司已量产用于刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在LED制造方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏制造方面，公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。

　　（iii）其他领域

　　在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项关键性能指标均已达到全球主流水平。2025年公司采用无压烧结工艺的碳化硅陶瓷辊棒产线投产，碳化硅陶瓷辊棒是锂电池正负极材料烧制的辊道窑核心部件，因其高温承载力强、抗变形、高导热等优越性能，承担着支承、传送正负极原料的重要作用。

　　在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊装销被用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能；定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能。

　　在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能。公司已小批量生产纺织设备用的引线孔、陶瓷片、阻捻器和上油嘴等产品，成为国内较早涉及该领域的企业之一。

　　在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀性要求高，该等零部件用于构造无尘、无菌环境，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净度要求设备中被广泛使用。公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。

　　（2）表面处理服务：

　　公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。

　　表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷产品生产的核心技术。

　　5、公司主要业绩驱动因素：

　　公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，呈逐年增长趋势，占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。

　　（1）先进陶瓷材料零部件：

　　公司在2025年上半年及2024年同期先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为47,742.92万元和34,049.85万元，2025年比去年同期增长40.21%。

　　先进陶瓷材料零部件的下游主要应用领域包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级等领域，各领域收入规模及占比情况具体如下：

　　单位：万元

　　半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025年上半年及2024年同期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为43,728.56万元和30,480.83万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为91.59%和89.52%。

　　2025年上半年，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025年上半年销售收入比去年同期增长66.06%。

　　2025年上半年，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2025年上半年销售收入比去年同期增长15.66%。

　　2025年上半年，受国内消费电子行业和光伏产业温和复苏的影响，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入有所上升。

　　2025年上半年，受国内新能源相关领域产能相对过剩以及投资放缓，整体行业较为低迷，故公司粉体粉碎和分级领域收入较2024年同期有所下降，但相应的产能被转移到用于满足半导体领域的旺盛需求。

　　公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。

　　（2）表面处理服务：

　　公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，在2025年上半年及2024年同期收入分别为3,747.35万元和4,072.40万元。目前，中国消费电子行业处于温和复苏周期，公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。

　　（3）金属结构零部件：

　　公司在2025年上半年及2024年同期金属结构零部件产品收入分别为254.53万元和223.66万元，呈增长趋势。公司金属结构零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备。