广东世运电路科技股份有限公司 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告

　　证券代码：603920        证券简称：世运电路        公告编号：2025-069

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 会议召开时间：2025年9月3日（星期三）上午10:00-11:00

　　● 会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　● 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　● 投资者可以在2025年8月28日（星期四）至9月2日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或者通过公司邮箱（olympic@olympicpcb.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2025年8月27日发布公司2025年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年半年度经营成果及财务状况，公司计划于2025年9月3日（星期三）上午10:00-11:00举行2025年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、说明会类型

　　本次业绩说明会通过网络互动方式召开，公司将针对2025年半年度报告的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　（一）会议召开时间：2025年9月3日（星期三）上午10:00-11:00

　　（二）会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　（三）会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　三、参加人员

　　公司出席本次说明会的人员有：董事长林育成先生，副董事长兼总经理佘英杰先生，董事兼财务总监蒋毅先生，董事会秘书尹嘉亮先生，独立董事陈景山先生（参与人员可能会根据实际情况调整）。

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可以在2025年9月3日（星期三）上午10:00-11:00，通过互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2025年8月28日（星期四）至9月2日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或者通过公司邮箱（olympic@olympicpcb.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询方式

　　联系部门：公司证券事务部

　　电话：0750-8911371

　　邮箱：jason.liu@olympicpcb.com

　　六、其他事项

　　本次业绩说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　广东世运电路科技股份有限公司董事会

　　2025年8月27日

　　公司代码：603920                      　　　　　　　　　　公司简称：世运电路

　　广东世运电路科技股份有限公司

　　2025年半年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.3 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.4 本半年度报告未经审计。

　　1.5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　否

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.6 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用    √不适用

　　证券代码：603920         证券简称：世运电路        公告编号：2025-062

　　广东世运电路科技股份有限公司

　　第五届董事会第八次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八次会议（以下简称“会议”）通知于2025年8月16日以电子邮件方式发出，于2025年8月26日在公司三楼一号会议室以现场及通讯的方式召开，并以记名的方式进行了表决。会议由董事长林育成先生主持，会议应参加董事7人，实际参加7人。公司监事及高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定，会议合法有效。

　　二、董事会会议审议情况

　　（一）审议并通过《关于〈世运电路2025年半年度报告〉及其摘要的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度报告》及其摘要，《世运电路2025年半年度报告摘要》将同步在公司选定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》上披露。

　　本议案已经公司第五届董事会审计委员会审议通过。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（二）审议并通过《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》

　　根据公司发展战略和实际情况，公司拟将原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”。同时，基于原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”目前实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计49,515.35万元将继续用于原募投项目的投资建设。

　　同时，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2027年6月”；“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2026年12月”。新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》。

　　本议案已经公司第五届董事会战略与ESG委员会审议通过。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　该议案尚需提交2025年第三次临时股东会审议。

　　（三）审议并通过《关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的议案》

　　为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及提升公司HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的公告》。

　　本议案已经公司第五届董事会战略与ESG委员会审议通过。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（四）审议并通过《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

　　根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，公司编制了《世运电路2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（五）审议并通过《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》

　　公司为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，2025年2月28日制定并披露了公司2025年度“提质增效重回报”行动方案。自行动方案发布以来，公司根据该方案积极落实相关举措并认真评估实施效果。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”的相关内容。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（六）审议并通过《世运电路关于调整使用闲置自有资金进行委托理财投资品种的议案》

　　根据公司经营和资金使用安排，在确保满足公司正常经营活动的资金需求及风险可控的前提下，为了提高自有资金的使用效率，公司拟将第五届董事会第三次会议审议通过的《关于使用闲置自有资金进行委托理财的议案》中的投资品种进行调整，同意将投资品种“由商业银行、信托公司、证券公司、基金公司、保险公司、期货公司等金融机构发行风险可控的、流动性较好的投资理财产品”调整为“由商业银行、信托公司、证券公司、基金公司、保险公司、期货公司等金融机构发行总体风险可控的、流动性较好的投资理财产品，其中风险等级为R3级（中等风险）的理财产品投资额度合计不超过50,000万元”。除上述调整外，其他原审议事项不变，本事项无需提交公司股东会审议。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于调整使用闲置自有资金进行委托理财投资品种的公告》。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（七）审议并通过《关于制定〈委托理财管理制度〉的议案》

　　为规范公司的委托理财行为，提高资金运作效率，防范委托理财决策和执行过程中的相关风险，维护股东和公司的合法权益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》等有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，并结合公司实际情况，制定《委托理财管理制度》。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《委托理财管理制度》。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（八）审议并通过《关于提议召开公司2025年第三次临时股东会的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《关于召开2025年第三次临时股东会的通知》。

　　表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　三、备查文件

　　（一）《广东世运电路科技股份有限公司第五届董事会审计委员会第三次会议决议》；

　　（二）《广东世运电路科技股份有限公司第五届董事会战略与ESG委员会第三次会议决议》；

　　（三）《广东世运电路科技股份有限公司第五届董事会第八次会议决议》。

　　特此公告。

　　广东世运电路科技股份有限公司董事会

　　2025年8月27日

　　证券代码：603920        证券简称：世运电路        公告编号：2025-063

　　广东世运电路科技股份有限公司

　　第五届监事会第五次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第五次会议（以下简称“会议”）通知于2025年8月16日以电子邮件方式发出，于2025年8月26日在公司三楼一号会议室以现场表决的方式召开，并以记名的方式进行了表决。会议由监事会主席林玉媛主持，会议应参加监事3人，实际参加3人，公司董事会秘书列席本次会议。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定，会议合法有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　（一）审议并通过《关于＜世运电路2025年半年度报告＞及其摘要的议案》

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度报告》及其摘要，《世运电路2025年半年度报告摘要》将同步在公司选定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》上披露。

　　该议案表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　（二）审议并通过《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》

　　根据公司发展战略和实际情况，公司拟将原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”。同时，基于原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”目前实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计49,515.35万元将继续用于原募投项目的投资建设。

　　同时，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2027年6月”；“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2026年12月”。新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》。

　　监事会认为：本次变更部分募集资金投资项目及募集资金投资项目延期事项是公司结合实际情况和自身发展战略，经慎重研究作出的决策，符合公司实际经营需要，不存在损害股东利益的情形。该事项的决策和审议程序符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定。

　　该议案表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　该议案尚需提交2025年第三次临时股东会审议。

　　（三）审议并通过《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

　　根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，公司编制了《世运电路关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

　　该议案表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

　　三、备查文件

　　《广东世运电路科技股份有限公司第五届监事会第五次会议决议》。

　　特此公告。

　　广东世运电路科技股份有限公司监事会

　　2025年8月27日

　　证券代码：603920         证券简称：世运电路        公告编号：2025-065

　　广东世运电路科技股份有限公司

　　关于拟投资建设“芯创智载”

　　新一代PCB智造基地项目的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 投资标的名称：广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目（以下简称“芯创智载”项目）

　　● 投资金额：人民币15.00亿元

　　● 审批情况：本次投资事项已经公司第五届董事会第八次会议审议通过。根据相关法律法规及《公司章程》的有关规定，本次投资事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议批准。本次拟投资项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

　　● 风险提示：本次投资项目是公司基于未来发展战略，经筹划论证所做出的谨慎决定，项目投产运营后可能面临受宏观经济、行业环境、市场变化、经营管理等因素影响，可能造成投资项目不达预期效益的风险。本次投资项目的投资金额、建设周期等为预估数，实际建设过程中存在一定的不确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。项目预计在2025 年下半年动工建设，2026年中开始投产，对公司2025年经营业绩不会造成重大影响。敬请投资者注意投资风险。

　　一、对外投资概述

　　（一）对外投资基本情况

　　随着近年人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的一种核心基础组件，对PCB供应商的生产工艺以及供应链联合创新能力提出了更高的要求，包括具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。目前该项目已经取得显著成果，芯片内嵌式PCB产品已经通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。

　　为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

　　（二）审议情况

　　公司第五届董事会第八次会议审议并通过了《关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的议案》。根据《上海证券交易所股票上市规则》以及《公司章程》等有关规定，本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。本次拟投资项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

　　本次对外投资事项不构成关联交易，亦不属于《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组行为。

　　二、投资项目基本情况

　　（一）项目名称：“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

　　（二）项目实施主体：公司或控股子公司

　　（三）项目实施地点：鹤山市共和镇铁岗工业区

　　（四）项目投资概算：项目总投资额为人民币15.00亿元，具体将根据实际进展分阶段投入，最终以项目建设实际投资开支为准

　　（五）项目建设内容：本项目总投资额为15.00亿元，其中建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元。项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。

　　（六）项目产品类型及产能：芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。

　　（七）项目建设周期：18个月，计划于2025 年下半年动工建设，2026年中开始投产。

　　（八）资金来源：自有或自筹资金

　　（九）项目进展及审批、备案情况：项目尚处于筹备阶段，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

　　三、本次投资的背景、必要性及可行性

　　（一）本次投资的背景和必要性

　　根据Prismark预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。其中，芯片内嵌式PCB产品是PCB未来的发展方向之一。芯片内嵌带来三大核心优势：（1）消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技术的可靠性；（2）通过消除键合线并采用超短连接路径，电感可降至1nH以下，进一步会降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能；（3）通过内嵌的方式，不仅减少了封装体占用的空间、降低了封装成本，还一定程度提升了电气性能和散热效果。通过功率芯片PCB封装化实现模组高能耗比、高密度轻量化和高可靠性

　　人工智能、新能源汽车等重点下游领域增速较快，带动高端PCB需求和价值增长。首先，从市场需求角度，公司HDI业务近两年需求增长强劲，特别是人工智能、汽车电子、医疗电子等领域订单显著增加，而当前公司现有的HDI产能不足，制约了公司在这些高增长领域的业务拓展。其次，从公司战略布局来看，推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能有助于公司优化产品结构，提升在高端 PCB 领域的竞争力，符合公司向高附加值产品领域转型的长期战略目标。通过扩大高端产品产能，公司能够进一步提升规模效应，降低单位生产成本，提高产品的市场竞争力，增强公司的盈利能力与抗风险能力。综上，公司计划因应市场需求变化，放缓公司定增募投项目的建设进度，将资源优先集中推动建设“芯创智载”项目。

　　（二）本次投资的可行性

　　凭借多年在PCB研发、生产经验，公司拥有PCB制造领域多项核心技术，并高效地转化为产品竞争力的提升。公司目前已经掌握本项目的核心技术“芯片内嵌式PCB封装技术”，相关产品已经通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可。

　　此外，经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，积累大量优质稳定的客户资源，广泛分布于人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域。

　　四、本次投资对上市公司的影响

　　公司拟投资建设“芯创智载”项目，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。本项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。该项目的建设不会损害上市公司及股东的利益，特别是中小股东的利益。

　　本次对外投资的资金全部来源于公司或控股子公司自有或自筹资金，不会对公司财务状况和经营情况产生重大影响。同时，本次拟新设的控股子公司将纳入公司合并报表，不存在损害公司及其他股东的合法利益的情形。

　　五、对外投资的风险分析

　　（一）市场竞争风险

　　随着国内PCB同业在新能源汽车、数据中心/服务器、通信设备PCB等领域的布局，后续市场竞争可能存在愈发激烈的风险，进而影响行业整体的盈利能力。虽然目前行业领先企业具有较为明显的综合竞争优势，在客户、规模、研发、技术、质量、成本控制等多个方面均处于优势地位。但由于国内从事PCB生产的企业较多，且部分企业成长较快，竞争力日益增强。随着市场的扩大，竞争对手也将加大对产品研究开发和市场开拓力度，导致竞争加剧，项目可能面临客户及订单数量不及预期的风险。公司将加大研发投入，提升技术能力，开发高附加值的新产品，调整产品结构，提升高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能力。

　　（二）项目建设、产能爬坡不达预期风险

　　本项目在实施过程中，可能存在工程建设进度不及预期、设备采购及安装调试延期、设备价格和原材料价格波动等问题，导致项目建设周期延长、实际投资额超出预算，实际产能爬坡速度和达产时间与预期存在差异。公司将成立项目管理团队，制定详细的项目实施计划和应急预案，加强与供应商及承建商等合作伙伴的沟通协调，严格控制项目进度和成本管理，确保项目按计划推进。

　　（三）项目管理运营风险

　　高端PCB产品技术含量高，若公司在技术研发、工艺创新方面未能持续投入或未能准确把握行业技术发展趋势，可能导致新增产能的技术水平未能跟上市场需求变化，产品竞争力下降。新产品在量产过程中可能面临良率不稳定、产能利用率不高等问题，影响项目盈利能力。公司将继续强化研发优势，保证产品符合客户需求、适应行业发展趋势，并将通过科学的管理手段继续提高产品质量的稳定性，以良好的质量推动市场份额的提升。

　　（四）项目投资资金风险

　　本项目总投资约15亿元人民币，资金来源为自有资金或自筹资金，若未来公司经营活动现金流不及预期或外部融资环境发生不利变化，可能面临一定的资金筹措压力。截至2025年6月30日，公司营业收入25.79亿元，货币资金14.93亿元，交易性金融资产28.26亿元，总资产88.81亿元，资产负债率25.20%。公司资信情况良好，银行授信额度充足，没有对外担保。公司将根据项目建设进度和资金需求，与供应商充分协商更友好的付款方式，根据需要科学规划融资方案，优化资本结构，合理控制融资成本和财务风险，确保足够的资金投入以满足项目建设需求。

　　（五）项目审批风险

　　本项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生变化，存在无法取得或无法按时取得相关许可和影响投资计划顺利实施的风险。公司会按照当地相关部门要求，积极推进项目投资建设实施工作。

　　敬请广大投资者理性判断，并注意投资风险。

　　特此公告。

　　广东世运电路科技股份有限公司董事会

　　2025年8月27日