苏州国芯科技股份有限公司 2025年半年度报告摘要

　　公司代码：688262                      　　　　　　　　　公司简称：国芯科技

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。

　　1.3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5 本半年度报告未经审计。

　　1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用    √不适用

　　苏州国芯科技股份有限公司

　　关于2025年度“提质增效重回报”

　　专项行动方案的半年度评估报告

　　为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，基于对公司未来增长潜力与内在价值所抱持的信心，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”或“国芯科技”）于2025年4月29日披露了《关于公司2024年度“提质增效重回报”专项行动方案的评估报告暨2025年度“提质增效重回报”专项行动方案》（以下简称“方案”）。2025 年上半年，公司依据该方案积极推进各项举措的落实，并严谨评估了方案的实施效果，公司于2025年8月25日召开了第三届董事会第二次会议审议通过了《2025年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告》，现将半年度工作成果报告如下：

　　一、重点推进自主芯片业务的发展，高强度开展新产品新技术研发工作

　　（一）重点发展汽车电子、信创和信息安全与端侧/边缘侧AI芯片等自主芯片业务

　　公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全、AI MCU芯片类为主，聚焦于汽车电子和“云-边-端”应用；同时，公司基于NPU技术，在已开发的AI MCU芯片的基础上，持续拓展AI MCU的应用场景，推进了AI MCU业务的蓬勃发展。

　　在汽车电子领域，在实现汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线系列化布局的基础上，公司坚持“顶天立地”、“铺天盖地”战略与“MCU+”策略不动摇，继续深耕深挖技术、加高加固护城河、拓宽拓广项目资源。公司重点发展的系列化汽车电子芯片产品逐步规模化上车应用，特别是安全气囊芯片、车身与网关芯片、车联网安全芯片、域控芯片、DSP芯片、动力总成芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片等产品线已实现规模化量产供货，在国产汽车电子芯片领域打开良好局面，特别是在比亚迪、奇瑞等大客户中取得较为重要的进展。同时，围绕小节点领域的方向盘离手检测、主动安全带、车用小执行器、传感器等领域，公司也积极开展应用探索并取得积极进展。在公司研发、技术支持、生产、质量、市场等多方面的积极奋进和创新下，公司汽车芯片业务稳步迈向新的里程碑，2025年上半年公司实现汽车电子芯片业务收入4,915.36万元，同比增长63.81%。

　　截至2025年6月30日，公司汽车电子芯片已累计出货超过1700万颗。目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商，实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。

　　在信创和信息安全领域，2025年上半年，公司在高性能芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上持续发力，不断攀上新台阶。公司一方面继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组，另一方面积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级。除此之外，公司高可靠RAID存储控制芯片及模组已小批量供货，可实现同类产品的国产替代。

　　AI MCU领域，国芯科技基于推出的端侧AI芯片，与合伙伙伴联合开发出了丰富的产品与智慧应用方案。随着人工智能从“云”走向“端”，端侧AI迅速成为驱动智能设备变革的关键力量。公司利用自身在嵌入式芯片行业所积累的精深经验，在端侧AI这一人工智能的新战场上快步前进。2025年上半年，公司与生态链上各合作伙伴联合推出了包括智能家电、智慧看护、安全检测、电机等广泛领域的端侧AI应用方案并实现出货，涵盖安全防护、智能家居、工业控制、电力等多元化场景。

　　（二）高强度开展新产品新技术研发工作，AI技术与量子技术快速落地

　　公司作为国内嵌入式CPU领域的先行者和领跑者，2025年上半年继续发展边缘/端侧AI技术，并根据应用需求大胆创新，特别是在交叉领域的集成创新上，将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品以及信创和信息安全芯片产品，持续投入AI神经网络处理器NPU技术的研发，用 RISC-V CPU + AI NPU的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮；另一方面公司将抓住量子安全技术发展带来的难得历史机遇，积极发展量子安全技术，积极布局和研发抗量子密码算法、芯片和模组产品，持续推出具有国际先进水平的系列化量子安全和抗量子密码芯片与模组，努力成为国际量子安全芯片的先进供应商，为我国量子安全芯片技术在国际上占据更重要的地位作出贡献。

　　（1）基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核

　　在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构投入研发，面向汽车电子和工业控制的实时应用，公司成功研发了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列RISC-V CPU IP核，并且都有国产化软件开发工具链支持。其中：CRV4E在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令；CRV4H是符合功能安全要求的处理器。另外，公司还基于RISC-V指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究，在RISC-V处理器上运行扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。公司正在优化设计适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6 CPU IP核。与赛昉科技合作，完成CRV9 CPU IP核引进合作以及与北京开芯院合作，完成CRV9H IP核引进合作，可满足高性能计算的应用需要。

　　在NPU领域，公司面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展NPU技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPU IP核。

　　CNN20、CNN100和CNN200是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPU IP核，CNN20和CNN100已完成设计并可以对外授权，CNN200正在研发中；CNN20/CNN100/CNN200采用GCU+NN网络架构设计，配套的NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具，为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑。CNN20/CNN100单核算力可达1 Tops@INT8，适用于低功耗要求的AI MCU芯片；CNN200单核算力可达10 Tops@INT8，适用于各种边缘计算AI SoC芯片，可广泛应用于包括机器狗等众多AI应用场景中。

　　CNN300是面向AI PC应用的NPU IP核，正在研发中，CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程NPU（GPNPU）形式的人工智能加速体，单核性能可达8 TOPS，CNN300具有多核一致性接口MLS，支持多个CNN300 IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情况下数据流的同步和统一，如利用四核堆叠实现32 TOPS算力；MLS接口也支持多颗集成CNN300 IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步，使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300将支持INT8/ FP8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、Moe（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器，CNN300的GPNPU形态具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景；CNN300将具有完整的自主可控的生态工具，包含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。

　　（2）以先进架构和先进工艺构建汽车电子芯片核心竞争力

　　随着新能源汽车智能化进程加快，传统12V低压系统已难以满足新一代智能功能的功率需求。48V系统以其更高的功率承载、更优的能效表现和更强的功能安全保障，成为汽车电气架构升级的关键路径。公司积极应对这一发展趋势，尝试构建48V混合信号芯片设计平台，CCL1800B是面向48V架构的首款安全气囊点火芯片，实现业界首发，作为48V安全气囊点火芯片填补了这一领域的空白，实现了新能源汽车安全气囊点火应用电子电气系统架构领域的创新与突破。以该芯片为基础，公司搭建48V混合信号芯片设计平台，平台化布局初步成型并支撑后续多应用领域扩展。

　　新能源汽车智能化和电气化发展倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本和效能优化，从而推动集成高算力、传感器信号采集处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。结合重大客户产品应用需求，公司启动了CCFC3009PT芯片研发，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片，芯片基于22nm RRAM工艺，采用高性能RISC-V架构的多核CRV6 CPU（6个主核+6个锁步核，并且根据应用需要灵活再配置主核+锁步核数量），运行频率达到500MHz，预计算力可达到10000DMIPS以上，芯片内置NPU，支持未来AI功能拓展和可预测性维护，性能媲美英飞凌TC49X和瑞萨U2B系列芯片，且更具性价比优势，具备国际先进水平。

　　（3）以RISC-V CPU +AI NPU发展人工智能芯片产品

　　公司CCR4001S芯片采用RISC-V内核CRV4H设计，芯片内置NPU，支持流行的深度学习框架（如TensorFlow/TensorFlow Lite/PyTorch/Caffe等），为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001S能够高效运行MobileNet/ResNet/ EfficientNet/Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。芯片设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR4001S应用涵盖了生活的多个方面，从智能家居的智能控制系统，到智慧健康的人性化看护，再到新能源领域的安全检测与预测性维护等。目前，CCR4001S在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产或正在测试中。

　　（4）云安全芯片实现迭代升级

　　公司基于RISC-V架构多核CPU成功研发了超高性能云安全芯片CCP917T，CCP917T超高性能云安全芯片基于国芯科技自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，CPU主频可达1.4GHz，集成了神经网络处理单元(NPU)，可以适应更多高性能计算、高速数据处理和人工智能推理等复杂应用场景。该芯片内嵌高性能安全算法引擎（SEC），支持国密标准算法（包括SM1\SM2\SM3\SM4\SM7\SM9等）和国际通用算法（包括RSA\ECC\AES\DES\SHA\RC4\ZUC等），支持芯片内部高性能随机数生成以及外接高性能随机数芯片。该芯片具有多种安全防护机制，支持安全启动，支持片外数据安全存储，其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps。该芯片支持一组PCIE4.0x16和一组PCIE4.0x4高性能接口，支持SR-IOV硬件虚拟化技术，最多可支持256路虚拟机，可并发使用CCP917T的算法资源，并支持芯片级联扩展以提升性能。该芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，该芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T具备了超高性能、高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合。超高性能云安全芯片CCP917T超高的算法性能和接口带宽，为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑，可以广泛应用于信息安全各个领域：①需处理大规模加密数据流、虚拟化资源动态分配，以及存储加密服务的云计算；②超低时延、海量连接场景需高效密码运算的5G网络；③需处理高并发交易、实时加解密及身份验证的金融系统；④需满足国家三级及以上等保要求，实现敏感数据全流程保护的政务系统；⑤需海量数据安全加密、安全访问的数据中心；⑥高性能可信安全服务器、AI推理机、VPN网关、防火墙等高性能计算和网络安全设备等，该款芯片达到行业先进水平。

　　（5）抗量子密码算法、芯片和板卡持续创新

　　针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，公司已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现，算法侧信道安全等多层次和多维度的深入研究。目前已完成了NIST FIPS 203（ML-KEM）、FIPS 204（ML-DSA）、FIPS 205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。同时还提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。ML-KEM/ML-DSA/ SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。正在进行NIST FIPS 206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NIST HQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。

　　面对量子计算的威胁，2025年上半年，国芯科技联合参股公司郑州信大壹密科技有限公司研发了抗量子密码芯片AHC001，并有自主研制的抗量子密码卡CCUPHPQ01内测成功，为国芯科技打造系列抗量子密码产品肇造了良好开端。AHC001是基于国产28nm工艺制程，并采用国芯科技自主可控CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，具备低功耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。公司已完成抗量子POS芯片的开发，目前该芯片产品已在流片生产中。

　　公司在2025年6月成功研制了抗量子密码卡CCUPHPQ01，该抗量子密码卡是一款基于抗量子密码算法与经典国密算法相结合，以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片，外加一颗国产FPGA芯片而设计完成的高性能密码安全产品。该产品遵循国家密码管理局关于密码模块、PCIe密码卡等相关技术规范，支持SM1、SM2、SM3、SM4等国密算法，同时支持主流的抗量子密码算法，如Kyber512/Kyber768/Kyber1024加密算法、 Dilithium2/Dilithium3/Dilithium5数字签名算法等，其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达到2700次/s，加密速度达到2300次/s，解密速度可达到1800次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到860次/s，签名速度达到190次/s，验签速度达到600次/s。该产品支持抗量子密码算法更新，能够很好地跟进抗量子密码算法的迭代及标准化推进过程。该新产品的随机源采用CQWNG10量子随机数芯片，该随机数芯片的随机性源自于量子物理原理，并可采用物理熵理论严格证明其随机性，具有更高的安全性和更快的随机数生成速度。该抗量子密码卡新产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，采用抗量子密码卡的安全产品或设备可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障原有业务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，进而增强了安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。该抗量子密码卡新产品能够为各类安全平台提供多线程、多进程处理的高速密码运算服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的安全性、真实性、完整性和抗抵赖性。该抗量子密码卡产品可以适配龙芯、飞腾、海光等主流平台，支持UOS、麒麟、Linux等主流操作系统，可广泛应用于金融、通信、电力、物联网等领域以及签名/验证服务器、安全网关/防火墙等有高安全要求的信息安全设备中。

　　公司新推出的抗量子产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，安全产品或设备可通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，成为保障信息安全领域量子密码技术平稳迁移的坚实桥梁。

　　（6）安全系统和模组产品稳步推进

　　在系统和模组方面，进行的研发主要有：①基于CCP1080T的系统应用开发，包括Linux系统及欧拉系统移植及驱动开发；②启动并完成CCP1080T二级密码卡的硬件设计，后续进行软件开发、生产、测试和型号申请等工作；③结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全模组产品，包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态），结合高性能量子随机数的高安全性，涵盖安全模组多样性需求。

　　二、注重知识产权保护，转化成果显著

　　2025年，公司愈发重视知识产权工作，推出奖励措施鼓励员工积极参与技术研发与成果转化。2025年上半年，国芯科技申请专利23项（其中发明专利23项），申请数同比增长283.33%；申请软件著作权21项，申请书同比增长90.91%；申请集成电路布图4项，商用密码证书2项。授权专利18项（其中发明专利18项）、软件著作权21项、商用密码证书2项。截至2025年6月30日，累计有效专利173项（其中发明专利164项、实用新型6项、外观专利3项）、累计有效软件著作权229项、有效集成电路布图44项、商用密码证书41项。专利数相比2024年12月31日上升11.61%，软件著作权数上升10.10%，商用密码证书上升5.13%。

　　作为一家关注自主可控的CPU设计公司，国芯科技始终将技术创新视为公司发展的生命线与核心驱动力，并将知识产权视为保护创新的关键基座。公司将持续推动把员工的宝贵创新成果及时转化为知识产权，从而为公司的长远发展注入源源不断的动力。

　　三、全力以赴推进市场拓展和深化，持续夯实品牌根基

　　在汽车电子芯片领域，公司继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，推行“MCU+”策略，汽车电子芯片业务的市场拓展取得明显成效；信创和信息安全紧密贴合市场需求，积极响应大客户的变化，并努力开拓具有优势的新细分市场，市场拓展取得积极进展，品牌形象继续提升。

　　（一）以市场为龙头，全力推进实现产品更多应用和量产

　　（1）汽车电子芯片的市场开拓、装车量产取得显著进展

　　公司中高端的域控制芯片包括CCFC3007PT、CCFC3007BC等。CCFC3007PT已经在多家头部主机厂的位置域控制器(ZCU)和车身域控制器应用实现装车，CCFC3007BC系列已获得多家头部汽车零部件厂商客户定点开发，主要用于客户车身域控制器的低成本方案。在已量产芯片CCFC3007XX/CCFC3008XX系列基础上，公司适时推出了更高性能的MCU CCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT芯片系列，实现对域控制芯片领域的低、中、高全面覆盖。

　　车载声学DSP芯片系列CCD5001/CCD4001/CCD3001采用12nm先进工艺技术设计和生产，已有多家客户在实际开发应用中，产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、主动降噪ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，公司的DSP芯片在2025年3月启动量产。

　　动力总成芯片CCFC2006PT已在重型发动机中获得实际应用；CCFC2007PT采用国产40nm eFlash工艺，已量产；CCFC2017BC已在国内头部主机厂乘用车发动机ECU获得装车应用；高端动力总成控制芯片产品CCFC3008PT芯片已在VCU领域批量出货。高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT在国内头部企业发动机ECU进行台架实验，并获得多家发动机和电机控制器客户的定点开发，是公司基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

　　新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT已送样给新能源BMS相关模组厂商进行评估和开发测试；CCFC3008PC可用于动力电池BMS的低成本方案，已有多家主机厂客户及动力电池头部厂商项目定点开发。

　　在底盘应用领域，CCFC2012BC/CCFC2011BC已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI等应用实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段;多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B已获得多家客户定点开发并装车试用;CCFC3008PC已经获得多家头部底盘线控转向控制器厂家定点开发，CCFC3007PT+CCL2200B和CCFC3010PT+CCL2200B已经获得多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发。

　　CCM4202S车规安全芯片已在国内头部主机厂智能座舱应用中实现批量供货。车规级安全MCU芯片继续放量出货，上半年累计出货超过去年全年出货量。

　　汽车门区驱动芯片CCL1100B主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用，已给重点客户送样；底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）应用，已给重点客户送样；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用。

　　安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片已实现量产装车，并获得多个国际国内主流安全气囊Tier1厂商多项定点开发。公司的MCU芯片在安全气囊控制器产品已实现稳定批量应用，在安全气囊控制器单点装车应用中超过300万颗，已充分证明了其卓越的安全性和可靠性。广汽集团与国芯科技联合开发的气囊点火芯片正在推进上车应用。同时，公司与北京万得嘉瑞、浙江埃创、松原安全、安徽拙盾等积极推进安全气囊芯片的创新与应用。北京万得嘉瑞于2024年12 月与国芯科技达成战略合作，积极在安全气囊控制器项目中选用国芯科技的“CCFC201XBC 系列+CCL1600B 系列”套片方案。2024年11月13日，国芯科技与松原安全正式签署战略合作框架协议，双方携手旨在打造国内最具竞争力的气囊点火方案，提升国产汽车安全系统的性能和可靠性，松原安全积极在安全气囊控制器项目上选用国芯科技的“CCFC201XBC系列+CCL1600B 系列”的配套方案，目前已实现批量供货。2025年3月21日国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室揭牌，该实验室将促进芯片技术与安全气囊控制器技术的融合创新。

　　仪表及小节点控制领域，CCFC2011BC、CCFC2010BC主要用于驾驶信息显示系统（液晶仪表盘），包括电子式组合仪表、全液晶组合仪表、双联屏仪表的控制和汽车总线连接应用，已量产；CCM1002BC是面向汽车小节点应用的高性价比MCU，覆盖天窗、雨刮、灯控、UWB、遥控钥匙等汽车小节点应用，已经开始给客户送样并获得项目定点开发。

　　智能传感芯片CMA2100B，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元,已内测成功并给客户送样。

　　（2）信创和信息安全业务保持领先地位

　　信创和信息安全领域，公司在云-边-端业务、量子/抗量子芯片及模组、高性能云安全芯片及模组等方向上持续发力。

　　公司的云安全产品得益于行业政策驱动与产业对云安全保护等级提升的需求，公司云安全业务产品已规模化应用于信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴的产品中，助力云安全厂商的业务升级。

　　公司在生物特征识别、金融安全细分市场继续领先，并有端安全新产品CCM3310S-LP无线充鉴权芯片已获得试用，多个项目正在推进中；持续开拓微型打印机主控芯片市场，CCM4201S、CCM4201S-L、CCM4208S等产品可用于标签打印机、票据打印机、面单打印机和工业打印机等应用中，已被行业头部企业采用。在高等级安全领域，公司推出了一系列可应用于高等级安全领域的安全芯片，该芯片用于人员身份认证、设备安全接入等场景，搭载了上述芯片的安全认证系统及前端安全设备已广泛应用于高等级安全领域。

　　量子/抗量子领域，公司多款量子安全芯片及模组产品已被中电信量子、问天量子等量子领域的头部企业采用并已实现销售，成功应用于电力等关键领域中。2025年5月，公司通过与信大壹密合作开发，推出了抗量子密码芯片AHC001，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。2025年5月29日金融领域的权威国际组织PCI组织颁布了PCI7.0标准，正式将抗量子算法列入PCI要求，公司联合中云信安（深圳）科技有限公司针对该情况进一步完善设计了支持抗量子密码算法的CUni360SQ-ZX芯片，目前该芯片已流片，流片完成后将委托权威机构对该芯片进行基于PCI7.0标准的终端芯片安全评估。

　　RAID市场，一方面，公司自主研发的CCRD3304芯片已成功导入移动通信基站、信创服务器等多个项目中，上述项目均已开始小批量供货。另一方面，某头部视频监控设备厂商成功导入CCUSR6104 RAID卡，实现了小批量出货。除此之外，某国家重大需求项目已经选型公司CCUSR8116 RAID卡，开始小批量装机。

　　（二）积极传递产品价值与市场信息，打造良好的品牌形象

　　为持续传递公司的核心竞争力、投资价值和产品价值、市场信息，公司着力打造良好的品牌形象，积极向外界传递企业真实的声音。

　　2025年上半年，国芯科技及子公司先后参加了天津豪密高峰论坛、苏州第三届先进技术成果转化大会、中国国际新能源汽车技术、零部件及展览会、慕尼黑上海电子展、上海国际汽车工业展览会、第十二届汽车电子创新大会（AEIF）等行业内知名展会，更携生态链伙伴联合参加苏州STcon智慧技术及应用大会，并积极策划实施“走进主机厂”系列活动，先后走进奇瑞、一汽、赛力斯、理想等主机厂，与主机厂技术人员和工程师们进行深入交流探讨。2025上半年，公司召开了DSP量产发布仪式、举办“智驭未来‘芯’动之声”自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会，并联合苏州市汽车电子及零部件产业商会开展“走进国芯”活动。

　　公司始终以技术产品为根基、以狠抓质量为保障，以市场为抓手，持续发力品牌建设，进一步提升品牌的影响力与口碑。公司也积极通过公众号等品牌传播渠道，以产品价值和市场信息传递为核心，加强品牌宣传，深化公司与公众的沟通，为品牌的长远发展添砖加瓦。

　　2025年上半年，公司凭借出色的创新与优秀的产品质量，荣获了中国汽车芯片联盟颁发的“2025年度创新力汽车芯片大奖”、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟和上海市汽车工程学会颁发的“2025金芯奖·创新企业奖”、深圳市汽车电子行业协会颁发的“2024年度汽车电子科学技术奖”等奖项。荣誉是激励，激励我们继续奋发、干事成事，既能沉心钻研、也能耕耘收获。

　　四、精细化内部管理，提升经营效能和毛利率

　　2025年上半年，公司在复杂多变的市场环境中，高度重视内部管理优化与经营效能提升，持续推进公司综合竞争力的提升，公司综合毛利率达到36.82%，毛利率同比取得明显改善。

　　（一）全面加强财务管理和分析，切实执行预算管理制度

　　2025年上半年，现金流预算管理成为重中之重。公司切实执行现金流预算管理，全力推行资金计划与业务计划的穿透式管理模式。从预算编制阶段开始，精心规划资金流向，结合市场动态、业务拓展计划以及成本支出预期，确保预算编制的科学性与合理性，并根据实际情况，定期对预算进行调整。在执行监控环节，利用财务软件与数据分析工具，对资金的实际使用情况进行实时跟踪，一旦发现偏差，启动差异分析流程，并制定和执行相应的改善方案。通过闭环管控机制，公司对经营性现金流、自由现金流等关键指标进行实时监控与预警,公司的经营性现金流同比实现由负转正，出现明显改善。

　　（二）深化存货全过程管理，积极优化库存水平

　　2025年上半年，公司存货管理工作持续深化。在库存盘点核查方面，公司扩充了库房面积、优化了库存空间布局，提高了盘点效率。在盘盈盘亏分析方面，公司基于统计数据进行数据挖掘和分析，优化细化成本核算，确保各类存货成本的准确计量，为公司成本控制与定价策略提供可靠依据。

　　为优化库存管理，公司从销售端获取订单开始，便会结合库存情况、生产周期以及市场需求预测，对生产进行准确计划。对于长账龄库存商品，公司根据实际市场情况制定有针对性的销售策略，提高产品的销售速度，提升存货周转率。在存货价值管理方面，公司完善存货价值管理体系，严格按照会计准则进行会计核算，在存货跌价测试环节，采用科学合理的方法，结合市场价格波动、产品更新换代速度等因素，从严进行跌价测试，确保存货价值在财务报表中得到合理反映。

　　（三）加强催收联动，优化付款条件

　　2025年上半年，公司重点加强应收款回款并建立“事前评估、事中跟踪、事后催收”的全流程管理体系：事前，针对不同客户群体建立了完善的信用评级机制；事中，对每一笔订单的回款进度进行实时跟踪，若出现逾期情况，系统会及时预警，了解逾期原因并制定回款计划；事后，建立灵活且有力度的催收机制。公司还制定了新订单管控制度等系列措施。经过努力，公司应收账款周转率进一步提升，逾期账款占比进一步下降。

　　在采购付款方面，公司以“保障供应、控制成本、优化资金”为目标，实现了付款效率与资金效益的平衡。公司与核心战略供应商建立了更为紧密的合作关系，同时与多家银行建立合作关系，争取更优惠的票据贴现利率，降低融资成本。

　　（四）严格采购审批，严控采购成本

　　2025年上半年，公司积极推进降本增效策略，在各事业线、各部门推行实施招标采购、优化测试治具共享机制、严控非生产性采购支出、推行订单导向型生产计划以降低库存水平等有效措施，持续提升管理效率并降低运营成本。公司继续深化产业链管理，已建立起涵盖品质、交期、服务及价格等多维度的供应商评价体系并贯彻实施，指导供应商优选与产能分配，有效提升了公司产品品质、交付稳定性及市场竞争力；并与晶圆制造、封装测试等核心合作伙伴保持紧密沟通协作，全力保障公司产品的产能稳定供应。

　　（五）夯实生产管理，AI助力提升产品质量

　　2025 年上半年，公司进一步加强生产管理，在产品设计阶段，注重产品的可制造性与可测试性设计，与研发团队紧密合作，优化产品架构。在测试环节，完善测试流程与标准，增加测试覆盖率。生产管理方面，优化生产计划，根据订单需求与库存情况，合理安排生产任务，严格控制库存。采购管理与供应商管理协同优化，确保原材料的及时供应与质量稳定，为生产提供有力支持。

　　公司构建了覆盖 “设计-生产-测试-交付-售后” 全链条的质量管控体系。在设计源头强化质量预防，加强研发管理，提高产品良率。在产品测试环节，公司升级了测试验证中心，对芯片的可靠性进行全方位验证。公司建立了 “质量问题闭环管理机制”，每周召开质量分析会，对产品客诉问题进行分类统计，成立专项攻关小组，坚决找到根本问题，并从根源上解决，提升产品品质。

　　更进一步地，在人工智能的浪潮之下，公司积极引入AI工具，提升工作流的数字化、自动化与智能化水平，为提质增效提供有力支撑。公司通过引入AI大模型工具建立了智能客服系统，提高客户支持效率，提升客户满意度，及时帮助发现产品问题，并保证信息及隐私安全；同时，公司打造了代码设计平台，赋能开发人员，加快代码开发速度，提升代码开发质量。

　　（六）加强人才团队建设，保障项目有序开展

　　2025年上半年，公司关键和骨干人才保持稳定，有力支持了公司的项目研发、市场开拓、技术支持等工作的开展。公司重视员工培训，关心员工成长；在了解员工、尤其是新员工的培训需求、职业发展目标和技能差距的基础上，有针对性地设计了丰富的专题、专业技能培训，切实提升员工技术水平，为后续公司的研发工作提供有力支撑。

　　公司注重人性化管理，积极组织丰富多彩的员工活动，增进同事感情；根据实际情况适时调整项目考核机制+项目奖励的方式，加强精细化管理，对项目贡献较大的员工进行激励，提升员工的主动性积极性，成效显著。

　　随着新大楼的启用，公司以之为依托，全方位加强实验室、会议室、健身房等各类工作相关场所的建设，助力员工舒心工作、快乐生活。公司设立了ATE 实验室和Burn-in实验室，助力芯片研发更上一层楼。

　　五、强化公司治理与风险管理

　　2025年上半年，公司为进一步提升管理水平、完善公司治理结构，结合公司实际情况，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《上市公司治理准则》等相关法律、法规和规范性文件的要求，修订了《股东会议事规则》《公司章程》《董事会议事规则》等治理制度共17项。同时，根据《中华人民共和国公司法》的相关规定，公司在上市公司中较早取消设置监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使，公司及时按照国家法律、法规以及中国证监会、上海证券交易所等的监管要求，及时修订公司制度，建立健全完善的公司治理结构。

　　公司于2025年5月16日召开了2025年第二次临时股东会，选举产生了公司第三届董事会三名非独立董事、三名独立董事，与公司于2025年5月7日职工代表大会选举产生的一名职工代表董事共同组成了公司第三届董事会。公司已合法依规完成董事会和管理层的换届工作。新一届董事会及管理层成员具备相应专业素养与履职能力，为公司后续稳健发展筑牢组织基础与人才保障。

　　公司积极组织董事、高级管理人员等参加多项合规培训，持续通过监管案例推送、法律法规普及等方式加强董事、高级管理人员的风险合规意识，持续加强公司风险防范。

　　六、提高信息披露的质量，加强与投资者的沟通交流

　　2025年上半年，秉持诚实守信、合规经营的理念，公司严格按照《证券法》《公司法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等的相关规定，遵循真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则，切实履行信息披露义务，按期披露定期报告两份、发布临时报告53份，信息披露工作符合监管各项要求。

　　2025年，公司通过上证路演中心召开了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会；参加券商策略会及投资机构调研活动45场，累计接受超过280家机构的现场或线上调研；在“苏州国芯科技”公众号上主动发布公众号文章32篇，并通过邮箱、投资者专线电话和上证e互动平台，与投资者保持了密切沟通，为投资者答疑解惑，e互动平台回复投资者提问回复率100%，积极传递公司的投资价值、战略规划和核心竞争力。

　　2025年下半年，公司仍将致力于通过多种渠道向投资者传递公司的业务模式、技术优势、市场竞争力、发展规划等重要信息，努力保障所有投资者享有平等的知情权，增进投资者对公司发展理念的理解和认同。

　　七、完成第二期股份回购，重视投资者回报

　　公司于2024年4月18日召开第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过人民币32.56元/股（含），回购资金总额不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币4,000万元（含）；回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过12个月。截至2025年4月17日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份2,150,747股，占公司总股本的比例为0.640103%，回购成交的最高价为26.16元/股,最低价为14.63元/股，支付的资金总额为人民币39,104,491.80 元（含印花税、交易佣金等交易费用）。回购方案实施完毕。

　　本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

　　苏州国芯科技股份有限公司董事会

　　2025年8月25日

　　苏州国芯科技股份有限公司

　　2025年半年度募集资金存放、管理

　　与实际使用情况的专项报告

　　根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板上市规则》”）《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，现将苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年半度募集资金存放、管理与实际使用情况报告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、资金到位情况

　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3860号文核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）6,000万股，每股面值1元，每股发行价格人民币41.98元，募集资金总额人民币2,518,800,000.00元，该股款已由保荐人扣除其承销保荐费238,282,339.67元（不含增值税）后将剩余募集资金2,280,517,660.33元于2021年12月30日划入公司募集资金监管账户。

　　本次公开发行股票募集资金总额人民币2,518,800,000.00元，扣除发行费人民币256,423,924.18（不含增值税）元，实际募集资金净额人民币2,262,376,075.82元。新增注册资本人民币60,000,000.00元，资本公积人民币2,202,376,075.82元。上述募集资金已经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了苏公W[2021]B127号验资报告。

　　（二）募集资金使用情况及结余情况

　　截至2025年6月30日，本公司募集资金专户余额为人民币36,358.84元，公司募集资金本期使用金额及余额具体情况如下：

　　单位：元  币种：人民币

　　注：2025年半年度现金管理的收益中包含2024年进行现金管理而于2025年上半年收益到账并转入募集资金专户的理财产品收益金额1,135,790.41元。

　　二、募集资金存放与管理情况

　　为了规范公司募集资金的使用与管理，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《科创板上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规及《公司章程》的规定，制定了《苏州国芯科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金的存放、使用、用途变更、管理与监督等做出了明确的规定。

　　为规范公司募集资金管理和使用，维护投资者权益，公司依照规定开设了募集资金专项账户，对募集资金进行专户存储，并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。详细情况请参见公司已于2022年1月5日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《国芯科技首次公开发行股票科创板上市公告书》。

　　上述《募集资金专户存储三方监管协议》内容与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　2022年11月，公司及全资子公司无锡国芯微高新技术有限公司与保荐人、存放募集资金的招商银行股份有限公司苏州分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，协议内容与上海证券交易所制订的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　截至2025年6月30日，公司募集资金专户存储情况如下：

　　单位：人民币元

　　三、2025年上半年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金的实际使用情况

　　本报告期公司不存在募集资金的实际使用情况。

　　（二）募投项目先期投入及置换情况

　　本报告期公司不存在将募投项目资金用于先期投入及置换的情况。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本报告期公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　2025年1月10日，公司召开第二届董事会第二十五次会议、第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于继续使用部分超募资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保募集资金安全的前提下，使用最高余额不超过46,000万元人民币（含本数）的超募资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品（包括但不限于：定制化活期存款、协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等），且该等现金管理产品不得用于 质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。自董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

　　本报告期，公司使用募集资金进行现金管理的情况见附表2。

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　鉴于公司募投项目已结项，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《募集资金管理制度》的相关规定，公司拟使用不超过45,000.00万元（含利息及现金管理收益等，最终补流转入公司自有资金账户的实际超募资金金额以资金转出当日超募资金专户余额为准）的部分超募资金永久补充流动资金，用于公司的生产经营，符合公司实际经营发展的需要，符合全体股东的利益。

　　公司超募资金总额为165,986.34万元，截至2025年3月31日，公司超募资金余额为人民币44,285.46万元（含利息及现金管理收益等，不含尚未到期的理财收益）。本次拟用于永久补充流动资金的金额为不超过45,000.00万元（含利息及现金管理收益等，最终补流转入公司自有资金账户的实际超募资金金额以资金转 出当日超募资金专户余额为准），占超募资金总额的比例为27.11%。公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%，未违反中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。

　　本报告期，公司已将超募资金24,370.10万元永久补充流动资金。

　　（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　本报告期公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　鉴于公司募投项目“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”、“基于C*CoreCPU 核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”、“基于RISC-V 架构的CPU内核设计项目”已实施完毕，为进一步提高募集资金使用效率，合理分配资源，提升公司的经营效益，公司拟将上述项目结项后的节余募集资金2,679.13万元用于永久补充公司流动资金（最终补流转入公司自有资金账户的实际节余募集资金金额以资金转出当日该项目募集资金专户余额为准），用于公司日常生产经营活动，进一步充盈公司现金流，提升公司经济效益。补充流动资金后，公司将注销相关募集资金账户，公司与保荐人、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。

　　截至2025年6月30日，公司已将募投项目节余资金2,392.89万元永久补充流动资金， 不包含公司应收供应商尚未退回项目预付款金额292.00万，该笔应退尚未退回的项目预付款将在款项到账后直接补充流动资金。

　　（八）募集资金使用的其他情况。

　　本报告期公司未发生募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　本报告期公司未发生变更募集资金投资项目的情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　本公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求合理使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违法违规情形。

　　附表1：《2025年半年度募集资金使用情况对照表》

　　附表2：《2025年半年度募集资金进行现金管理情况表》

　　苏州国芯科技股份有限公司董事会

　　2025年8月27日

　　附表1

　　2025年半年度募集资金使用情况对照表

　　单位：万元

　　附表2

　　2025年半年度募集资金进行现金管理情况表

　　证券代码：688262         证券简称：国芯科技        公告编号：2025-060

　　苏州国芯科技股份有限公司

　　关于召开2025年半年度业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议召开时间：2025年09月12日(星期五)13:00-14:00

　　会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

　　会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　投资者可于2025年09月05日(星期五)至09月11日(星期四)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱IR@china-core.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2025年8月27日发布公司2025年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年半年度的经营成果、财务状况，公司计划于2025年09月12日（星期五）13:00-14:00举行2025年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2025年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　（一）会议召开时间：2025年09月12日（星期五）13:00-14:00

　　（二）会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　三、参加人员

　　董事长：郑茳先生；总经理：肖佐楠先生；董事会秘书：龚小刚先生；财务总监：张海滨先生；独立董事：权小锋先生。（如有特殊情况，参会人员将可能调整）。欢迎公司股东及广大投资者参与互动。

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可在2025年09月12日（星期五）13:00-14:00，通过互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2025年09月05日(星期五)至09月11日(星期四)16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱IR@china-core.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：董事会秘书办公室

　　电话：0512-68075528

　　邮箱：IR@china-core.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　苏州国芯科技股份有限公司

　　董事会

　　2025年8月27日