隆扬电子（昆山）股份有限公司 2025年半年度报告摘要

　　证券代码：301389                证券简称：隆扬电子                公告编号：2025-063

　　一、重要提示

　　本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　是否以公积金转增股本

　　□是 R否

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司实施利润分配方案时股权登记日的总股本剔除已回购股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 R不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　3、公司股东数量及持股情况

　　单位：股

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 R不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 R不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□是 R否

　　4、控股股东或实际控制人变更情况

　　控股股东报告期内变更

　　□适用 R不适用

　　公司报告期控股股东未发生变更。

　　实际控制人报告期内变更

　　□适用 R不适用

　　公司报告期实际控制人未发生变更。

　　5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　一、重大资产重组之公司收购苏州德佑新材料有限公司70%股权的事项

　　公司于2025年2月21日在巨潮资讯网披露了《关于筹划重大资产重组暨签署〈股份收购意向协议〉的提示性公告》（公告编号：2025-005），公司拟以支付现金方式购买苏州德佑新材料科技股份有限公司（以下简称“德佑新材”）100%的股权。本次交易如能顺利实施，德佑新材将成为公司的全资子公司。于同日，公司与德佑新材签订了《股份收购意向协议》，最终收购股权比例、交易对方及交易价格尚需交易各方进一步协商后确定。

　　2025年3月21日、2025年4月21日、2025年5月21日、2025年6月20日、2025年7月21日公司分别披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-026、2025-029、2025-035、2025-039、2025-046），对交易进展情况进行了说明。

　　2025年6月26日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于〈隆扬电子（昆山）股份有限公司重大资产购买报告书（草案）〉及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。本次交易公司拟以支付现金的方式收购德佑新材70%股权。本次交易完成后，公司将持有德佑新材70%的股权，德佑新材将成为公司的控股子公司。

　　2025年7月25日，公司会同本次重大资产重组聘请的中介机构对深圳证券交易所于2025年7月9日出具的《关于对隆扬电子（昆山）股份有限公司的重组问询函》所涉及的问题进行了回复。

　　2025年8月11日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于〈隆扬电子（昆山）股份有限公司重大资产购买报告书（草案）〉及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。

　　2025年8月20日，德佑新材办理了工商变更，公司名称由“苏州德佑新材料科技股份有限公司”变更为“苏州德佑新材料科技有限公司”，其余内容不变。

　　截至本报告披露日，德佑新材尚未完成股权交割，尚未纳入公司合并报表范围。后续公司将继续推进相关工作，严格按照相关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。

　　二、公司收购常州威斯双联科技有限公司51%的股权的事项

　　公司拟使用人民币11,995.20万元收购常州威斯双联科技有限公司（以下简称“威斯双联”）原股东宁波信广双联企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“宁波信广”）持有的共计51.00%的股权，本次交易完成后，威斯双联将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。威斯双联与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力。通过本次收购可实现双方优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

　　本次交易已经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规及《公司章程》的规定，本次交易无需提交公司股东大会审议批准。本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次股权转让价格以中水致远资产评估有限公司出具的《隆扬电子（昆山）股份有限公司拟收购常州威斯双联科技有限公司股权所涉及的常州威斯双联科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（中水致远评报字【2025】第020459号）为依据，确定威斯双联股东全部权益价值为23,800.00万元人民币，双方协商一致威斯双联51.00%股权转让价格为11,995.20万元人民币。具体可见公司于2025年5月29日在巨潮资讯网披露的《关于收购常州威斯双联科技有限公司51.00%股权暨签署相关股权收购协议的公告》（公告编号：2025-038）

　　截至2025年8月15日，公司本次收购事项已完成了工商变更，并取得常州市市场监督管理局核发的《营业执照》。本次工商变更完成后，公司成为威斯双联的控股股东，持有威斯双联51%股权，威斯双联纳入本公司合并范围。具体可见公司于2025年8月15日在巨潮资讯网披露的《关于收购常州威斯双联科技有限公司51%股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-056）

　　三、公司HVLP5铜箔业务的事项

　　随着人工智能应用、AI高算力服务器等技术的飞速发展，信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。让覆铜板（CCL）的规格要求由Low loss等级提高到Very low loss，再升级到Ultra low loss。由此亦会导致其相关的玻纤布、树脂、铜箔等材料的选用及电路设计要求也更趋于严格。基于趋肤效应的存在，信号传输频率越高，越趋向导体表面即铜箔表面传导，因此对铜箔的表面粗糙度提出了更高的要求。HVLP铜箔凭借其低表面粗糙度能够有效减少信号损失，大幅提升数据传输效率，确保信号高频高速传输时的稳定与高效。因此，HVLP铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一，为相关行业的发展注入强大动力。

　　公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。