苏州东山精密制造股份有限公司 关于在子公司之间调剂担保额度的公告

　　证券代码：002384       证券简称：东山精密       公告编号：2025-064

　　公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、担保情况概述

　　苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年12月6日、23日召开第六届董事会第十四次会议、2024年度第五次临时股东会，审议通过了《关于2025年度对外担保额度预计的议案》。为满足公司、子公司以及参股公司日常经营和业务开展需要，公司及子公司在2025年度为合并报表范围内子公司、参股公司提供总额不超过120.90亿元的担保，担保决议有效期自2025年1月1日起至2025年12月31日止，决议有效期内担保额度可循环使用，担保范围包括但不限于向银行、金融机构及其他业务合作方申请综合授信、贷款、承兑汇票、信用证、保理、保函、票据贴现等业务，担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。具体担保金额、担保方式、担保期限以实际签署的担保合同为准。

　　在决议有效期限内上述担保额度可在被担保公司（参股公司除外）之间按照实际情况调剂使用。对参股公司提供担保，为能够有效控制和防范担保风险，其他股东均需同意按出资比例提供同等担保或反担保。

　　公司股东会授权董事长及其指定的授权代理人或董事会其他成员在上述担保额度内选择银行等金融机构以及客户业务合作等方面的工作，并办理与其签订相关担保协议等手续。

　　上述情况详见2024年12月7日、24日公司在巨潮资讯网披露相关公告。

　　二、本次调剂担保额度情况

　　为满足子公司业务发展及实际经营需要，在2024年度第五次临时股东会审议通过的担保总额度不变的情况下，公司就本次担保的额度做如下调剂：

　　单位：亿元

　　注：1.公司最近一期数据为2025年半年度财务数据（未经审计）。2.除上述额度调剂外，其他主体担保额度不作调整。3.公司子公司Multi-Fineline Electronix Singapore Pte. Ltd.、DSBJ Pte. Ltd.对Multek Group (Hong Kong) Limited及其子公司向银行申请的总额不超过等值51.00亿元人民币的有关金融债务（具体以实际签署的融资文件为准）提供担保已取得其各自董事会相关决议通过。

　　三、本次调剂涉及被担保人基本情况

　　1、Hong Kong Dongshan Holding Limited

　　设立日期： 2018年6月25日

　　注册资本： 65,950,000美元

　　主营业务： 从事贸易服务等

　　股权关系：系公司全资子公司

　　主要财务数据：

　　单位：元

　　2、Multek Group(Hong Kong) Limited

　　设立日期：2018年4月25日

　　注册资本：218,248,360.27美元

　　所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

　　主营业务：投资、研发、制造、贸易

　　股权关系：系公司全资子公司

　　主要财务数据：

　　单位：元

　　3、超维微电子（盐城）有限公司

　　成立日期：2022年3月3日

　　企业类型：有限责任公司

　　注册资本：10,000万美元

　　主要业务：电子元器件、电力电子元器件、电子产品等制造和销售

　　股权关系：系公司全资子公司

　　主要财务数据：

　　单位：元

　　四、本次担保调剂的说明

　　公司本次在子公司范围内调剂担保额度属于在股东会授权范围内调剂，符合公司及子公司实际经营需要，财务风险可控，有助于满足子公司的生产经营资金需求、推动其业务发展，提高资金使用效率，符合相关法律法规规定及2024年度第五次临时股东会的授权，不存在损害公司股东特别是中小投资者利益的情形。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截至2025年8月底，公司及子公司对外担保余额合计为44.61亿元，占公司2024年末经审计净资产的23.62%，无逾期担保，且不存在涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担的损失的情形。

　　特此公告。

　　苏州东山精密制造股份有限公司董事会

　　2025年9月3日