国金证券股份有限公司 关于钜泉光电科技（上海）股份有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告

　　根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法律、法规的规定，国金证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为钜泉光电科技（上海）股份有限公司（以下简称“钜泉科技”、“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责钜泉科技上市后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。

　　一、持续督导工作情况

　　二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

　　无。

　　三、重大风险事项

　　公司面临的风险因素主要如下：

　　（一）产品升级换代的风险

　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

　　（二）核心技术人才流失风险

　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

　　（三）核心技术泄密风险

　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采用了加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等相关措施。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。

　　（四）业务领域相对集中的风险

　　公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品，目前研发的BMS芯片还未形成规模化销售。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。

　　（五）原材料价格波动以及供应商产能不足的风险

　　公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式，芯片产品及应用方案产品采用代工生产，虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得一定的产能保障，但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，仍无法完全消除Fabless模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险，将会对公司产品的销售产生影响。

　　（六）经销商集中度较高的风险

　　公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。

　　（七）新品拓展不确定性的风险

　　公司目前已经将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于前期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，我们作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。

　　（八）毛利率波动的风险

　　报告期内，公司综合毛利率为41.13%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。

　　（九）行业风险

　　公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节，存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑，产品技术迭代更新，上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。

　　（十）宏观环境风险

　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国、南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。

　　四、重大违规事项

　　2025年半年度，公司不存在重大违规事项。

　　五、主要财务指标的变动原因及合理性

　　2025年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

　　单位：万元

　　报告期内，公司实现营业收入27,207.86万元，较上年同期减少11.39%；实现归属于上市公司股东的净利润约 3,748.52万元，较上年同期减少33.34%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2,358.50万元，较上年同期减少29.38%。

　　截至 2025年 6 月 30 日，公司总资产203,861.08万元，较上年末增长1.09%；归属于上市公司股东的净资产184,897.82万元，较上年末下降1.02%。

　　上述主要会计数据及财务指标的变化，主要由以下因素引起：

　　1、营业总收入同比降低11.39%，归属于母公司所有者的净利润同比降低 33.34%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比降低29.38%，尽管全球半导体行业呈现复苏态势，但由于智能电表领域特定客户项目周期调整及去库存消化影响，公司芯片仍然面临销量与价格双重压力；同时，公司积极响应国家新型智能电网建设需求，持续投入研发资源布局下一代高性能、高可靠性产品，并前瞻性布局电池管理芯片领域，导致期间费用有所上升，短期内对利润水平带来一定影响。

　　2、经营活动产生的现金流量净额减少12,808.16万元，主要系公司2025年上半年收入下降，销售商品、提供劳务收到的现金相应减少；同时为保障产品供应，上半年原材料采购支出增加，购买商品及接受劳务的现金有所上升所致。

　　3、2025年上半年的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益，较2024年同期分别下降30.50%、30.62%、26.37%，主要系归属于母公司所有者的净利润减少所致。

　　4、加权平均净资产收益率同比减少0.81个百分点，主要系公司归属于母公司所有者的净利润下降所致。

　　5、研发投入占营业收入的比例同比提高5.93个百分点，主要系公司坚持长期发展战略，持续加大在智能电表及电池管理芯片领域研发投入；同时受市场需求波动影响，营业收入出现阶段性下滑所致。

　　6、归属于上市公司股东的净资产略有下降，主要系宣告了2024年度现金股利所致。

　　综上，公司2025年1-6月主要财务指标的变动具备合理性。

　　六、核心竞争力的变化情况

　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：

　　在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。

　　在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。

　　在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。

　　在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。

　　报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：

　　在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。

　　在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。

　　在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。

　　在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。采用成熟的国产化生产工艺，在保证产品成熟度的基础上实现自主可控。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。

　　综上所述，公司核心竞争力未发生不利变化。

　　七、研发支出变化及研发进展

　　（一）研发支出变化

　　公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2025年上半年，公司研发费用9,075.79万元，同比增长7.77%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。

　　（二）研发进展

　　作为国内领先的智能电表核心芯片设计企业，公司始终将技术创新作为发展的核心驱动力，持续深耕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片三大核心技术领域。同时，公司积极布局BMS芯片新业务领域，目前已实现市场突破并获得相应订单，为公司培育新的业绩增长点。截至2025年6月30日，公司研发团队规模达226人，占总员工数的79.30%，充分彰显了公司对研发工作的高度重视。报告期内，公司研发投入达9,075.79万元，同比增长7.77%，持续保持行业领先的研发强度；在知识产权方面取得显著成果，新申请专利2项（含发明专利1项），获得发明专利授权4项。这种高强度的研发投入，不仅巩固了公司在细分领域的技术领先优势，更为未来产品创新和市场拓展奠定了坚实基础。

　　（1）电能计量芯片

　　报告期内，公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。

　　报告期内，新的三相计量芯扩展flash和ram，采用高算力内核，精度提升至20000:1，目前处于流片阶段。公司针对国网企标，研发了集成端子测温功能的单相计量AFE芯片，目前已经完成内部验证，进入客户设计验证阶段。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的技术领先地位。

　　（2）智能电表MCU芯片

　　公司自主研发的MCU芯片产品线已在国、南网及海外高端智能表计市场获得广泛应用，凭借多年的技术沉淀和持续创新，产品在稳定性、可靠性方面表现卓越。

　　报告期内，公司积极推进MCU产品线的技术升级。目前正在研发的新一代高算力安全AI MCU芯片，集成高性能32bit内核和NPU，配备1MB Flash存储和512KB RAM，主频可达200MHz以上，并支持安全加密功能。该产品基于40nm工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力和安全性，适合未来电表的端侧AI应用。公司同步布局基于RISC-V嵌入式处理器架构的MCU芯片研发，重点面向海外高端表计市场。该系列产品通过创新的架构设计，在性能、功耗及成本方面实现优化，有望成为拓展国际市场的技术突破口。

　　（3）载波通信芯片

　　公司在载波通信芯片领域已形成完整的产品矩阵，涵盖BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF及G3-PLC等多种通信制式，并配套研发了功率放大器（PA）芯片，构建了完善的通信解决方案。报告期内，公司新一代G3双模通信芯片HT8926取得重大进展，成功通过G3-PLC联盟双模融合平台最新版本认证。该芯片在继承上一代产品优势的基础上，通过优化芯片集成度和内部资源配置，创新性地实现了符合G3-HYBRID双模标准的单芯片解决方案，进一步提升了产品竞争力。

　　在市场拓展方面，公司持续深化“芯片+方案“的合作模式，通过战略合作实现技术资源与市场资源的深度对接。公司充分发挥技术优势，为客户提供定制化的通信芯片解决方案，助力客户参与智能电表等终端产品招投标。报告期内，载波芯片业务在国网、南网及蒙西电网市场取得显著突破，采用公司芯片方案的客户接连中标，其中南网市场表现尤为突出，参与投标的客户数量持续攀升。这一系列突破充分彰显了公司在载波通信芯片领域的技术领先地位和市场认可度。与此同时，公司借助合作伙伴的市场渠道优势，快速扩大产品应用规模，这种互利共赢的合作模式既有效提升了客户的中标率，也显著带动了公司芯片产品的市场份额增长，为后续业务拓展奠定了坚实基础。

　　（4）BMS芯片

　　报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的BMS芯片。公司以锂电池管理技术为基础，拓宽BMS电池应用范围，同时积累扎实的电池电量计算算法，加快在数码产品的应用。

　　报告期内，公司研发的三个系列产品性能对标市场主流产品。HT3310X电量计具备精度高、面积小、功耗低的优点，同时还拥有高精度的电池电荷状态估计、电芯健康度估计的阻抗跟踪算法，同时可支持客户二次开发，已于2025年第二季度实现可量产。HT32F106芯片具备高集成度，在高精度模拟前端控制芯片的基础上集成高可靠性的算法，为BMS应用提供精准的控制，为电池包提供可靠的保障，使用更安全，该芯片已于2024年8月达成量产指标，主要应用于电动工具、清洁电器、户外电源等产品电池的计量和管理，并对其电流、电压、温度在充放电过程中做检测和保护。报告期内，公司已收到清洁电器客户的批量订单并实现发货。

　　HT32F208系列芯片在HT32F106芯片的基础上做了功能优化和技术更新。主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电源等产品电池的计量和管理，并对其电流、电压、温度在充放电过程中做检测和保护，将于2025年第三季度实现小批量生产。

　　八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

　　不适用。

　　九、募集资金的使用情况及是否合规

　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1523号文《关于同意钜泉光电科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，由主承销商国金证券股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，公开发行人民币普通股股票1,440.00万股，每股发行价格为人民币115.00元。截至2022年9月7日，公司实际已向社会公众公开发行人民币普通股股票1,440.00万股，募集资金总额为人民币165,600.00万元，扣除各项发行费用合计人民币16,362.97万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币149,237.03万元。

　　截至2025年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金的使用和结存情况如下：

　　公司2025年上半年的募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

　　公司主要股东、董事、监事和高级管理人员所持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

　　十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

　　无。

　　保荐代表人：

　　吴  成      乐  毅

　　国金证券股份有限公司

　　2025年8月29日