天津金海通半导体设备股份有限公司 关于2025年1-9月计提信用 及资产减值准备的公告

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-056

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月27日召开第二届董事会审计委员会第十三次会议、于2025年10月28日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于2025年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司相关财务会计制度的规定，对截至2025年9月30日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：

　　一、信用及资产减值准备计提情况

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计26,152,694.35元，具体情况如下：

　　单位：元

　　二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明

　　（一）计提信用减值准备的依据及说明

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2025年1-9月公司计提信用减值准备23,481,978.15元。

　　（二）计提资产减值准备的依据及说明

　　1、存货跌价准备

　　根据《企业会计准则第1号——存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

　　公司对截至2025年9月30日的存货项目进行了减值测试，2025年1-9月计提存货跌价准备2,563,264.10元。

　　2、合同资产减值准备

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2025年9月30日的合同资产进行了减值测试，2025年1-9月公司计提合同资产减值准备107,452.10元。

　　3、固定资产、无形资产等长期资产减值

　　公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截至2025年9月30日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，公司固定资产、无形资产无需计提减值准备。

　　三、对公司的影响

　　2025年1-9月，公司计提信用及资产减值准备合计26,152,694.35元，预计将减少公司2025年1-9月利润总额26,152,694.35元。公司2025年1-9月计提的减值准备未经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至2025年9月30日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

　　四、本次计提信用及资产减值准备的审议程序

　　本次计提信用及资产减值准备事项已经公司第二届董事会审计委员会第十三次会议审议通过，并经公司第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十五次会议审议通过。

　　（一）董事会审计委员会意见

　　审计委员会认为：本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意本次计提信用及资产减值准备，并将该议案提交董事会审议。

　　（二）董事会意见

　　公司董事会认为：公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　（三）监事会意见

　　公司监事会认为：公司根据《企业会计准则》等相关规定，结合公司资产及经营的实际情况计提信用及资产减值准备，更能公允地反映公司的财务状况和经营成果，相关决策程序符合有关法律、法规和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等规定，不存在损害公司及股东利益的情形，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2025年10月29日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-054

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第二届董事会第十八次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十八次会议于2025年10月28日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2025年10月23日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事8人）。

　　会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

　　二、董事会会议审议情况

　　经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

　　（一）审议通过了《关于＜公司2025年第三季度报告＞的议案》

　　根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第三季度报告》。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十三次会议审议通过。

　　表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第三季度报告》。

　　（二）审议通过了《关于＜2025年1-9月计提信用及资产减值准备＞的议案》

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计26,152,694.35元。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十三次会议审议通过。

　　表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2025-056）。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2025年10月29日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-055

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第二届监事会第十五次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十五次会议于2025年10月28日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2025年10月23日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人（其中：通讯方式出席监事1人）。

　　本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

　　二、监事会会议审议情况

　　经各位监事认真审议，会议形成了如下决议：

　　（一）审议通过了《关于＜公司2025年第三季度报告＞的议案》

　　根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第三季度报告》。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票；回避0票。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第三季度报告》。

　　（二）审议通过了《关于＜2025年1-9月计提信用及资产减值准备＞的议案》

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计26,152,694.35元。

　　表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票；回避0票。

　　此议案获得通过。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2025-056）。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　监事会

　　2025年10月29日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2025-057

　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议召开时间：2025年11月6日（星期四）下午15:00-16:00

　　会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　投资者可于2025年10月30日（星期四）至11月5日（星期三）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“预征集问答”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　公司已于2025年10月29日（星期三）发布公司2025年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于2025年11月6日（星期四）下午15:00-16:00举行2025年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2025年第三季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、地点

　　（一）会议召开时间：2025年11月6日（星期四）15:00-16:00

　　（二）会议召开地点：上证路演中心

　　（三）会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　三、参加人员

　　公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可在2025年11月6日（星期四）15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2025年10月30日（星期四）至11月5日（星期三）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“预征集问答”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司证券事务部

　　电话：021-52277906

　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2025年10月29日