安徽铜峰电子股份有限公司 关于公开挂牌转让全资子公司——铜陵市峰华电子有限公司100%股权的进展公告

　　证券代码：600237          证券简称： 铜峰电子          公告编号：2026-006

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、本次交易基本情况

　　安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月29日召开第十届董事会第十四次会议，审议通过了《关于公开挂牌转让全资子公司——铜陵市峰华电子有限公司100%股权的议案》，同意公司委托产权交易机构公开挂牌转让所持有的铜陵市峰华电子有限公司（以下简称“峰华电子”）100%股权。本次公开挂牌征集的受让方为安徽晶赛科技股份有限公司（以下简称“晶赛科技”），双方已于2025年12月26日签署《产权交易合同》。具体内容详见公司于2025年10月30日、2025年12月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公开挂牌转让全资子公司——铜陵市峰华电子有限公司100%股权的公告》（公告编号：临2025-046）、《关于公开挂牌转让全资子公司——铜陵市峰华电子有限公司100%股权的进展公告》（公告编号：临2025-049）。

　　二、本次交易进展情况

　　根据《产权交易合同》约定，公司已收到晶赛科技支付的股权转让价款及首期代偿债务款项。近日，公司配合晶赛科技完成了峰华电子的工商变更登记手续。

　　特此公告。

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2026年1月29日