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天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨 减持股份结果及权益变动触及1%刻度的 公告

  证券代码:603061          证券简称:金海通        公告编号:2026-012

  

  本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  重要内容提示:

  ● 股东持股的基本情况

  本次减持计划实施前,上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)(现已更名为“宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)”,以下简称“旭诺投资”),持有公司股份5,369,685股,占公司总股本的8.95%。

  ● 减持计划的实施结果情况

  公司于2025年9月29日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公告》(公告编号:2025-053),旭诺投资拟以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过1,800,000股股份,即不超过公司总股本的3.00%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。

  公司于2026年1月28日收到旭诺投资发来的《关于减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1%刻度的告知函》,截至2026年1月27日,旭诺投资减持计划时间届满,期间通过集中竞价减持598,100股,占公司总股本的1.00%。

  ● 本次权益变动触及1%的情况

  旭诺投资于2025年10月28日至2026年1月27日期间通过集中竞价方式累计减持公司股份59.81万股,占公司股份总数的1.00%。本次权益变动后,旭诺投资持有公司股份比例由8.95%变动为7.95%,触及1%刻度。

  一、 减持主体减持前基本情况

  

  注:上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)现已更名为“宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)”。

  上述减持主体无一致行动人。

  二、 减持计划的实施结果

  (一) 股东因以下事项披露减持计划实施结果:

  披露的减持时间区间届满

  

  注1:本公告中所涉数据均为四舍五入并保留两位小数后的结果;

  注2:上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)现已更名为“宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)”;

  注3:减持总金额为成交金额,未扣除相关交易费用及税费等。

  (二) 本次减持是否遵守相关法律法规、本所业务规则的规定        √是     □否

  (三) 本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致        √是     □否

  (四) 减持时间区间届满,是否未实施减持        □未实施     √已实施

  (五) 实际减持是否未达到减持计划最低减持数量(比例)     □未达到     √已达到

  (六) 是否提前终止减持计划        □是     √否

  (七) 是否存在违反减持计划或其他承诺的情况        □是     √否

  三、 本次权益变动情况

  (一)信息披露义务人及其一致行动人的基本信息

  1. 身份类别

  

  2. 信息披露义务人信息

  

  注:上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)现已更名为“宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)”。

  3. 一致行动人信息

  上述信息披露义务人无一致行动人。

  (二)权益变动触及1%刻度的基本情况

  近日,公司收到公司持股5%以上股东旭诺投资《关于减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1%刻度的告知函》,其于2025年10月28日至2026年1月27日期间通过集中竞价方式累计减持公司股份59.81万股,占公司股份总数的1.00%。本次权益变动后,旭诺投资持有公司股份比例由8.95%变动为7.95%,触及1%刻度。具体情况如下:

  

  注:上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)现已更名为“宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙)”。

  (三)其他说明

  1.本次权益变动为5%以上股东旭诺投资履行此前披露的减持计划,不触及要约收购。具体内容详见公司于2025年9月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公告》(公告编号:2025-053)。

  2.本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。

  3.根据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》和《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》等法律、法规及规范性文件规定,本次权益变动不涉及信息披露义务人披露权益变动报告书。

  特此公告。

  

  天津金海通半导体设备股份有限公司

  董事会

  2026年1月29日

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