陕西源杰半导体科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知

　　证券代码：688498         证券简称：源杰科技        公告编号：2026-005

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 股东会召开日期：2026年3月2日

　　● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

　　一、 召开会议的基本情况

　　（一） 股东会类型和届次

　　2026年第一次临时股东会

　　（二） 股东会召集人：董事会

　　（三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　（四） 现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开日期时间：2026年3月2日  14点00分

　　召开地点：陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号公司会议室

　　（五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2026年3月2日

　　至2026年3月2日

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

　　（六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 — 规范运作》等有关规定执行。

　　（七） 涉及公开征集股东投票权

　　不涉及

　　二、 会议审议事项

　　本次股东会审议议案及投票股东类型

　　1、 说明各议案已披露的时间和披露媒体

　　本次提交股东会审议的议案已经公司第二届董事会第二十六次会议审议通过，相关文件及公告已于2026年2月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》予以披露。

　　2、 特别决议议案：无

　　3、 对中小投资者单独计票的议案：2

　　4、 涉及关联股东回避表决的议案：无

　　应回避表决的关联股东名称：无

　　5、 涉及优先股股东参与表决的议案：无

　　三、 股东会投票注意事项

　　（一） 本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（三） 持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

　　（四） 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、 会议出席对象

　　（一） 股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　（二） 公司董事和高级管理人员。

　　（三） 公司聘请的律师。

　　（四） 其他人员

　　五、 会议登记方法

　　（一）登记方式：以传真、电子邮件或现场方式进行登记

　　1、个人股东登记：出示本人身份证、证券账户；委托代理人出席的，受托人应出示本人身份证、授权委托书、个人股东证券账户；

　　2、法人股东登记：出示法定代表人本人身份证、法定代表人证明书、证券账户、加盖公司公章的营业执照复印件；法人股东委托代理人出席的，受托人应出示本人身份证、授权委托书、法人股东证券账户、加盖委托人公章的营业执照复印件。

　　3、异地股东可采用传真或电子邮件方式进行登记。以传真或电子邮件方式进行登记的股东，在现场会议召开前，须将上述有效证件提供给工作人员核对。

　　（二）登记时间：2026年2月25日9:00-11:00、14:00-17:00。

　　（三）登记地点：陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号公司证券部。

　　（四）选择网络投票的股东，可以通过上海证券交易所交易系统直接参与股东会投票。

　　六、 其他事项

　　（一）会议联系方式：

　　联系人：证券部

　　电话：029-38011198

　　传真：029-38011198

　　电子邮箱：ir@yj-semitech.com

　　联系地址：陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号公司证券部

　　（二）现场会议费用：出席现场会议者食宿、交通费自理。

　　（三）注意事项：出席会议的股东及受托人请携带相关证件原件提前半小时到达会场办理登记手续。

　　特此公告。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

　　2026年2月10日

　　附件1：授权委托书

　　授权委托书

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司：

　　兹委托　　　先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年3月2日召开的贵公司2026年第一次临时股东会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东账户号：

　　委托人签名（盖章）： 　　　　　　　　受托人签名：

　　委托人身份证号： 　　　　　　　　　受托人身份证号：

　　委托日期：　　年 月 日

　　备注：

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　证券代码：688498         证券简称：源杰科技        公告编号：2026-004

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司

　　关于2026年度向银行申请授信额度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年2月9日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于2026年度向银行申请授信额度的议案》。根据《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》相关规定，本事项尚需提交股东会审议，具体情况如下：

　　为满足公司固定资产投资、日常生产经营需要，公司2026年度拟向金融机构（包括银行、经银保监会批准设立的非银行金融机构）申请合计不超过20亿元（含）人民币（或等值外币）的授信额度。授信额度期限为自股东会审议批准之日起12个月。在授信期和授信额度内，该授信额度可以循环使用。授信种类包括但不限于短期流动资金贷款、项目贷款、固定资产等中长期贷款、银行承兑汇票、保函、信用证等业务（具体授信银行、授信额度、授信期限以实际审批为准）。

　　为解决以上授信额度所需担保事宜，公司可使用自有的土地使用权、固定资产、在建工程等资产提供抵押担保。公司可以根据资金需求情况分批次向银行申请，具体融资额度等相关内容均以公司与银行所签合同约定为准。

　　公司将本着审慎原则灵活高效运用相关授信额度，上述授信额度不等同于公司实际融资金额。公司将根据经营的实际需求对特定时期不同的融资方式进行优劣对比，动态进行优化调整，按照财务风险控制要求、成本高低等来确定具体使用的授信金额及用途。公司将根据实际业务需要办理具体业务，最终发生额以实际签署的合同为准。在上述银行授信额度内，提请授权公司法定代表人签署一切授信相关的法律文件，同时提请授权公司财务负责人协助公司具体落实上述授信的相关手续。

　　特此公告。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

　　2026年2月10日

　　证券代码：688498        证券简称：源杰科技         公告编号：2026-003

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司

　　关于调整募投项目内部投资结构、

　　使用超募资金及自筹资金增加募投项目

　　投资额的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 超额募集资金金额及使用用途：陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票实际募集资金净额137,867.73万元，其中超募资金39,867.73万元。公司拟使用超募资金9,862.04万元增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。

　　● 增加募投项目投资额：公司拟将募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的总投资额由48,714.41万元调增为75,714.41万元。调增投资额对应的资金来源于超募资金及自筹资金，其中，拟使用剩余超募资金9,862.04万元，其余部分为自筹资金。

　　● 审议程序：公司于2026年2月9日召开了第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的议案》，保荐机构对该事项发表了无异议的核查意见，该事项尚需提交公司股东会审议。

　　一、 募集资金基本情况

　　经中国证券监督管理委员会于2022年11月1日出具的《关于同意陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2638号）批准注册申请，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股面值1.00元，发行价为每股100.66元，募集资金总额为人民币1,509,900,000.00元，扣除不含税的发行费用131,222,672.46元，公司实际募集资金净额为1,378,677,327.54元。上述资金于2022年12月16日全部到位，经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具信会师报字[2022]第ZA16225号《验资报告》。公司已对上述募集资金进行了专户存储，并与保荐机构及存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

　　二、 超募资金使用情况

　　公司首次公开发行股票实际募集资金净额137,867.73万元，其中超募资金39,867.73万元。公司于2024年2月7日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意回购的资金总额为不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含），资金来源为部分超募资金及自有资金。其中，超募资金为4,500万元，剩余为自有资金。

　　公司于2025年3月7日召开公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整实施进度的议案》和《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》，同意使用部分超募资金27,500万元增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。

　　截至2026年1月31日，公司超募资金使用和余额情况具体如下：

　　单位：万元

　　三、 超募资金使用计划

　　注：1、本次使用的超募资金金额为截至2026年1月31日的本金和利息总额。

　　2、前次已使用金额包括回购股份已使用金额4,500万元及追加募投项目投资额已使用金额27,500万元，具体详见“二、超募资金使用情况”。

　　四、 本次调整募投项目内部投资结构、使用超募资金和自筹资金增加募投项目投资额的具体情况

　　（一）募投项目原计划投资和实际投资情况

　　??本次拟使用剩余超募资金和自筹资金增加投资额的募投项目为“50G光芯片产业化建设项目”（以下简称“本项目”），本次调整前，项目计划投资48,714.41万元，计划使用募集资金47,989.01万元。截至2026年1月31日，本项目累计使用募集资金46,261.08万元，剩余未使用资金为1,738.05万元。

　　截至2026年1月31日，本项目募集资金使用情况具体如下：

　　单位：万元

　　（二）本次调整募投项目内部投资结构、使用超募资金和自筹资金增加募投项目投资额的情况

　　本次拟将本项目的总投资额由48,714.41万元调增为75,714.41万元，主要系为满足产能增长的需求，增加了设备投资金额。具体调整情况如下：

　　单位：万元

　　注：上表中合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

　　（三）调整后募集资金使用金额和安排

　　本项目调整后的总投资为75,714.41万元，调整后计划使用募集资金总金额为57,861.17万元，其余部分拟使用自筹资金。其中，募集资金主要包括以下部分：

　　1、截至2026年1月31日，本项目已累计使用募集资金46,261.08万元，此外，现有剩余未使用金额为1,738.05万元；

　　2、本次计划使用超募资金的金额为9,862.04万元。

　　单位：万元

　　五、 本次募投项目增加投资及继续实施的必要性及可行性

　　（一）项目实施的必要性

　　在全球新一轮科技革命与产业变革加速演进的背景下，光通信已成为新一代信息技术发展的关键基石。光芯片作为现代光通信器件的核心元件，位于光通信产业链上游，对光通信系统的传输效率起关键性作用。

　　近年来，在新一代信息技术发展加速的情况下，数据中心的需求与升级持续深化，进而推动全球光模块及光芯片市场规模的增长。根据LightCounting预测，全球以太网光模块市场规模2026年将同比增长35%至189亿美元，2027至2030年增速预计将维持双位数以上，其市场规模增长的主要驱动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求。下游需求的迅速增长，对上游供应链产生压力，光芯片存在一定程度的短缺。

　　公司作为光芯片行业IDM模式企业，密切关注市场需求的发展动态，把握住光芯片市场的发展契机，以自主光芯片核心能力构建的技术实力为驱动，通过产能扩张、设备投入持续提升高端光芯片的生产能力，在确保产品供应的稳定性和高效性的基础上满足客户对多样化产品的需求，从而应对不断加剧的市场竞争。

　　（二）项目实施的可行性

　　1、产线设计具备柔性化与兼容性，能有效响应市场需求

　　本项目生产线遵循“柔性、兼容”的设计原则，采用通用化布局。产线可兼容DFB、EML、CW光源等多种高速率光芯片的生产要求，使公司能够灵活调整工艺、有效响应市场变化，保持在行业中的竞争优势，为客户提供具备高性能、高可靠性的光芯片产品。

　　2、长期的技术积累，为本项目实施提供技术支撑

　　公司始终以市场需求为导向，以产品创新为动力，持续跟踪行业前沿，通过持续提升的研发能力满足不同客户的产品需求，巩固公司技术与产品的行业地位。

　　在技术研发体系方面，公司建立了多层次的研发管理体系，培养了一支基础扎实、经验丰富的芯片设计及制造的工程技术人员，并持续引进优秀人才，不断增强团队的自主创新能力和技术水平。

　　在技术创新方面，经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”与“光放大器集成芯片制造平台”三大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”“集成式光芯片高可靠性技术”“大功率激光器高可靠性技术”等技术，持续推动公司的产品不断升级。

　　在技术成果转化方面，公司推出了高速EML及大功率激光器产品，包括单波及波分等方案，以满足下游客户各种类型的模块需求。同时，公司已开发出满足大功率、低色散、高速调制等场景需求的集成技术与光放大器集成技术平台。

　　综上，公司通过持续完善多层次的研发管理体系，积累了必要的技术储备，能够为本项目生产产品提供技术支持和保障。

　　3、成熟的生产管理体系为项目运营提供保障

　　公司成立以来便深耕光芯片行业，积累了产品制造与生产管理经验，为本项目的顺利实施提供了良好的运营保障。

　　公司建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。该模式可有效缩短产品开发周期、应对动态市场需求，为项目实施提供有力支持。

　　4、优质的客户资源和销售经验为项目实施提供市场支持

　　鉴于光芯片产品认证周期长的行业特性，公司生产的光芯片凭借着可靠的产品特性、批量交付能力，已通过多家客户的长期验证，并形成持续稳定的合作关系。

　　此外，经过多年的发展，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的品牌形象，有助于新客户的拓展。

　　综上，本项目将依托公司的技术积累及生产经验进行规模化扩产，旨在为公司未来发展提供产能保障，有助于进一步巩固技术优势、提升市场竞争力与盈利能力，从而推动公司实现可持续的发展。因此，本次募投项目增加投资及继续实施必要且可行。

　　六、 本项目的投资周期、投资计划和项目回报率指标

　　（一）投资周期和投资计划安排

　　?基于目前公司“50G光芯片产业化建设项目”的实际建设情况和未来的投资计划，具体的投资建设方案和计划安排如下：

　　单位：万元

　　注：“已发生投资”系截至2026年1月31日以募集资金累计投入金额，2026年预计投资期间为该年度2月1日至12月末。

　　（二）项目的经济回报率

　　?本项目主要系满足市场对于高速率产品的产能需求，经初步测算，具体项目回报率指标如下：

　　注：公司于2022年12月完成上市发行和募集资金到位后，公司将募集资金逐步投入项目开支，因此，上述投资回收期均从2023年初开始计算。

　　七、 本次使用剩余超募资金和自筹资金增加募投项目投资额对公司日常经营的影响

　　??公司使用剩余超募资金和自筹资金增加募投项目投资额事项符合公司战略规划及业务拓展的需要，能满足公司高速率产品的产能扩充需求，有利于整合公司资源，拓展现有规模，提高公司整体盈利能力。本次增加投资额计划符合募集资金使用安排，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

　　?公司本次使用剩余超募资金和自筹资金增加本项目投资额事项是基于当前市场行情、募投项目实际建设情况等综合因素作出的审慎决策。本项目后续实施过程中，面临行业政策变化、市场变化、项目管理等诸多不确定因素，可能存在项目进程未达预期的风险。同时，本次增加募投项目的投资金额将增加公司的当期费用、折旧及摊销等，可能导致公司净资产收益率下降，从而影响公司经营业绩。

　　八、 适用的审议程序及保荐人意见

　　（一） 董事会审议情况

　　公司于2026年2月9日召开了第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的议案》，同意公司使用超募资金和自筹资金增加募投项目投资额并调整募投项目内部投资结构。该事项尚需提交公司股东会审议。

　　（二）董事会审计委员会意见

　　公司于2026年2月6日召开了第二届董事会审计委员会2026年第一次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的议案》，同意将募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的总投资额由48,714.41万元调增为75,714.41万元。调增投资额对应的资金来源于超募资金及自筹资金，其中，拟使用剩余超募资金9,862.04万元，其余部分为自筹资金。本次增加投资额计划符合募集资金使用安排，不存在变相改变募集资金用途的情形，符合公司和全体股东的利益。

　　（三）保荐机构核查意见

　　经核查，保荐机构认为：公司本次调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额事项已经公司董事会、董事会审计委员会审议通过，尚需提交股东会审议。上述事项系公司基于市场行情、募投项目实际建设情况等多方面因素作出的审慎决策，有利于整合公司资源、拓展规模并提高资金使用效率，符合公司战略规划及业务拓展的需要，且符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及规章制度的要求。

　　综上，保荐机构对公司本次调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额事项无异议。

　　特此公告。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

　　2026年2月10日

　　证券代码：688498          证券简称：源杰科技         公告编号：2026-002

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司

　　关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 投资标的名称：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

　　● 投资金额：项目投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。

　　● 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会战略委员会2026年第一次会议、第二届董事会审计委员会2026年第一次会议、第二届董事会第二十六次会议审议通过。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

　　● 相关风险提示：

　　（一）本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

　　（二）本次投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，投资风险相对可控。但项目建设及达产需要一定的周期，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　一、对外投资概述

　　（一）本次交易概况

　　1、本次交易概况

　　根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。

　　2、本次交易的交易要素

　　（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准

　　公司于2026年2月9日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的议案》，同时董事会授权公司董事长及其授权人士办理本次投资相关的具体事宜。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

　　（三） 是否属于关联交易和重大资产重组事项

　　本次对外投资事项不涉及关联交易，不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况。

　　二、投资标的基本情况

　　（一）投资标的概况

　　本次拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。

　　（二）投资标的具体信息

　　1、项目基本情况

　　2、各主要投资方出资情况

　　本投资项目不涉及其他投资方，公司为唯一投资方及项目实施主体，拟以自有资金或自筹资金建设投资项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。

　　3、项目目前进展情况

　　本次投资项目当前处于前期筹备阶段。

　　4、项目市场定位及可行性分析

　　项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

　　从经营发展角度看，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求，这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。

　　（三）出资方式及相关情况

　　本次出资方式为货币资金，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不属于募集资金。

　　三、对外投资对上市公司的影响

　　本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

　　四、对外投资的风险提示

　　（一）本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

　　（二）本次投资新建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，投资风险相对可控。但项目建设及达产需要一定的周期，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

　　2026年2月10日